CN112766433A - 一种产品自动追溯*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及生产管理技术领域,具体公开了一种产品自动追溯***,包括拼版,拼版上排布有若干子电路板;还包括:处理模块,用于生成唯一的拼版编号和若干唯一的子电路板编号,将拼版编号和子电路板编号建立关联并存储;还分别基于拼版编号和子电路板编号生成拼版二维码和子电路板二维码;镭雕模块,用于获取拼版二维码,将拼版二维码镭雕到拼版上,将子电路板二维码镭雕到拼版上的子电路板上;扫描模块,用于扫描拼版上的拼版二维码,从拼版二维码中识别拼版编号,将拼版编号发送至处理模块;处理模块还基于接收的拼版编号获取关联的子电路板编号。采用本发明的技术方案能够提升识别速度。
Description
技术领域
本发明涉及生产管理技术领域,特别涉及一种产品自动追溯***。
背景技术
摄像头模组(CCM)通常应用在手机等移动终端中。而摄像头模组一般包括音圈马达、镜头、滤光片、成像芯片和电路板,成像芯片设置在电路板上。为了保证生产的摄像头模组能正常工作,需要在生产过程中,对摄像头模组的重要部件-电路板进行检测。而为了便于追溯每一块电路板的情况,需要采集电路板在每一个检测环节的信息。
现有技术中,为了实现电路板的追溯,通常是在电路板上印刷二维码,在每一个检测环节中,识别每一个电路板上的二维码,将检测的数据与识别的二维码建立关联。但是,由于工厂每月加工的摄像头模组数量可以达十万,甚至百万,如果对每一个电路板上的二维码都进行扫描,需要花费大量的时间,影响生产效率。
为此,需要一种能够提升识别速度的产品自动追溯***。
发明内容
本发明提供了一种产品自动追溯***,能够提升识别速度。
为了解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:
一种产品自动追溯***,包括拼版,拼版上排布有若干子电路板;
还包括:
处理模块,用于生成唯一的拼版编号和若干唯一的子电路板编号,将拼版编号和子电路板编号建立关联并存储;还分别基于拼版编号和子电路板编号生成拼版二维码和子电路板二维码;
镭雕模块,用于获取拼版二维码,将拼版二维码镭雕到拼版上,将子电路板二维码镭雕到拼版上的子电路板上;
扫描模块,用于扫描拼版上的拼版二维码,从拼版二维码中识别拼版编号,将拼版编号发送至处理模块;
处理模块还基于接收的拼版编号获取关联的子电路板编号。
基础方案原理及有益效果如下:
本方案中,处理模块自动生成并向镭雕模块派发已经关联好的拼版二维码和子电路板二维码,当镭雕模块将拼版二维码和子电路板二维码分别镭雕到拼版和子电路板上后,在数据层面,拼版与子电路板也就建立好了关联。扫描模块通过扫描拼版二维码后,将识别的拼版编号上传,处理模块就能基于拼版编号得到关联的子电路板编号。换句话说,不再需要对子电路板上的子电路板二维码进行扫描,只需要对拼版二维码进行扫描即可,在效果不变的情况下,可以有效减少扫描的次数,提升识别的速度,提高生产效率。
进一步,扫描模块还用于发送检测环节信息至处理模块;
还包括检测模块,用于对子电路板进行检测并生成检测数据,将检测数据和内置的检查环节信息发送至处理模块;处理模块用于判断扫描模块发送检测环节信息与检测模块发送的检测环节信息是否一致,如果一致,处理模块基于接收的拼版编号获取关联的所有子电路板编号后,将子电路板编号与检测数据建立关联。
当扫描模块发送的检测环节信息与检测模块发送的检测环节信息一致时,表明扫描模块与检测模块,处于同一个检测工位上,此时,将子电路板编号与检测数据建立关联,可以确保关联的准确性。
进一步,所述检测模块还基于检测数据判断拼版上每一子电路板是否故障,如果子电路板均没有故障,检测模块将检测数据和内置的检查环节信息发送至处理模块。
进一步,所述检测模块判断拼版上有子电路板存在故障时,向扫描模块发送二次扫描指令;扫描模块还用于根据二次扫描指令对存在故障的子电路板的子电路板二维码进行扫描,从子电路板二维码中识别子电路板编号,并发送至处理模块;
处理模块还用于将存在故障的检测数据与子电路板编号建立关联。
可以对出现故障的子电路板单独关联检测数据,适应性好。
进一步,还包括查询模块,用于获取子电路板编号,基于获取的子电路板编号检索关联的检测数据并显示。
管理人员可以通过查询模块对任意子电路板的检测数据进行查询,使用方便。
进一步,所述检测模块对子电路板进行SPI检测和/或AOI检测。
通过SPI(Solder Paste Inspection、锡膏检查)检测和AOI(自动光学检测)检测,能够发现子电路板的常见缺陷。
进一步,所述子电路板为FPC电路板。
相比于PCB板,FPC电路板是柔性材料,可以任意进行弯折、挠曲,更符合摄像头模组的安装要求。
附图说明
图1为实施例一产品自动追溯***的逻辑框图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
实施例一
如图1所示,本实施例的一种产品自动追溯***,包括拼版,拼版上排布有若干子电路板。本实施例中,子电路板为FPC电路板。
还包括处理模块、镭雕模块、扫描模块、检测模块、查询模块和数据库。
处理模块用于生成唯一的拼版编号和若干唯一的子电路板编号,将拼版编号和子电路板编号建立关联并存储至数据库中;还分别基于拼版编号和子电路板编号生成拼版二维码和子电路板二维码。本实施例中,处理模块生成的子电路板编号与拼版上排布的子电路板数量一致。
镭雕模块用于获取拼版二维码,将拼版二维码镭雕到拼版上,将子电路板二维码镭雕到拼版上的子电路板上。本实施例中,镭雕模块采用镭雕机。
扫描模块和检测模块对应设置,换句话说一个检测模块对应一个扫描模块。本实施例中,扫描模块采用二维码读码器。检测模块为SPI检测设备和/或AOI检测设备,本实施例中,两种设备都有。具体的,SPI检测设备处会设置一个二维码读码器,AOI检测设备处会设置一个二维码读码器。
扫描模块用于扫描拼版上的拼版二维码,从拼版二维码中识别拼版编号,将拼版编号发送至处理模块;扫描模块还用于发送检测环节信息至处理模块。例如SPI检测时,检测环节信息就为SPI检测。
检测模块用于对子电路板进行检测并生成检测数据。检测模块对子电路板进行SPI检测和/或AOI检测,本实施例中,两种检测均进行。
检测模块还基于检测数据判断拼版上每一子电路板是否故障,如果子电路板均没有故障,检测模块将检测数据和内置的检查环节信息发送至处理模块。处理模块用于判断扫描模块发送检测环节信息与检测模块发送的检测环节信息是否一致,如果一致,处理模块基于接收的拼版编号获取关联的所有子电路板编号后,将子电路板编号与检测数据建立关联,存储至数据库中。
检测模块判断拼版上有子电路板存在故障时,向扫描模块发送二次扫描指令;扫描模块还用于根据二次扫描指令对存在故障的子电路板的子电路板二维码进行扫描,从子电路板二维码中识别子电路板编号,并发送至处理模块;处理模块还用于将存在故障的检测数据与子电路板编号建立关联,存储至数据库中。
查询模块用于获取子电路板编号,基于获取的子电路板编号从数据库中检索关联的检测数据并显示。子电路板编号可以是用户自行输入,也可以是扫描子电路板二维码的形式进行输入,本实施例中,查询模块采用具有二维码扫描功能的手持终端,例如定制的手机。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于,本实施例中还包括图像分析模块和用于放置拼版的载具。拼版被放置在载具上进行运输和加工。
图像分析模块用于采集放置拼版后的载具图像,将载具图像与预存的标准图像进行对比,判断载具上的拼版是否处于正常位置。如果处于正常位置,生成装载成功信息,如果不处于正常位置,生成装载失败信息。
载具上还安装有振动传感器、加速度传感器和陀螺仪,分别用于采集振动数据、加速度数据和偏转角度数据。
载具上开有安装槽,安装槽内设置有验证装置。
验证装置包括由绝缘材料制成的移动块,移动块的横截面积小于安装槽的横截面积。
移动块的下表面固定有两个第一金属触点,两个第一金属触点由结缘块内部的导线连接;绝缘块的下表面还固定两个磁极相反的永磁铁;
验证装置还包括电源、控制电路板、两个第二金属触点和两个磁极相反的电磁铁。
两个第二金属触点和两个电磁铁均固定在安装槽内;
当两个磁极相反的电磁铁吸附两个磁极相反的永磁铁后,移动块上两个第一金属触点能分别与两个第二金属触点接触。换句话说,通过两个磁极相反的电磁铁吸附两个磁极相反的永磁铁,能让移动块移动到安装槽内的指定位置。
电源与控制电路板电连接,控制电路板与两个电磁铁电连接。控制电路板用于控制两个电磁铁的磁力大小。两个第二金属触点均与控制电路板电连接。当两个第一金属触点不与两个第二金属触点接触时,控制电路板能检测到电流回路断开。
振动传感器、加速度传感器和陀螺仪均与控制电路板电连接,将采集的振动数据、加速度数据和偏转角度数据发送至控制电路板。
产品自动追溯***还包括验证模块,验证模块用于拼版装载到载具时,从控制电路板获取加速度数据、偏转角度数据和振动数据;
验证模块还用于判断是否满足加速度数据超过加速度阈值,或者偏转角度数据超过偏转角度阈值;当满足其中一项时,验证模块还用于判断当前的振动数据属于预设的正常振动数据范围,还是属于预设的异常振动数据范围。
如果属于正常振动数据范围,不进行其他操作;如果属于异常振动数据范围,验证模块向图像分析模块发送分析指令,图像分析模块接收到分析指令后,判断拼版是否装载成功,将装载成功信息或装载失败信息发送至验证模块。
当验证模块接收到装载失败信息时,将当前的振动数据作为异常振动数据范围的参考数据;验证模块还用于从控制电路板获取电流回路信息,如果电流回路断开,向控制电路板发送复位指令,如果电流回路没有断开,向控制电路板发送降低磁力指令。控制电路板接收到复位指令后,增大电磁铁的磁力,直至电流回路重新导通,然后将磁力恢复至预设值。控制电路板接收到降低磁力指令后,调低磁力的预设值。
当验证模块接收到装载成功信息时,从控制电路板获取电流回路信息,如果电流回路没有断开,将当前的振动数据作为正常振动数据范围的参考数据,并对异常振动数据范围进行修正。如果电流回路断开,将当前的振动数据作为异常振动数据范围的参考数据。
在拼版正常装载到载具时,能保证拼版的位置正常,因此位置正常时,不需要每次都通过图像分析模块来判断拼版与载具的相对位置是否出现偏差,在保证二维码镭雕的位置准确的前提下,也能节约时间,提高生产效率。
现有技术中放置拼版常用机械臂,机械臂因为操作精度不够,与载具发生接触等原因,容易造成载具产生位移,当加速度数据超过加速度阈值,或者偏转角度数据超过偏转角度阈值能够反映这种情况。此时位于载具上的拼版可能会出现移动,导致相对位置出现偏差。而拼版出现移动时,容易与载具碰撞,会导致载具的微小振动。因此,验证模块还用于判断当前的振动数据属于预设的正常振动数据范围,还是属于预设的异常振动数据范围。如果属于正常振动数据范围,不进行其他操作,表明拼版没有出现移动,不进行其他操作,如果属于预设的异常振动数据范围,再通过图像分析模块来判断拼版与载具的相对位置是否出现偏差。
但是,异常振动数据范围和正常振动数据范围初始时不一定完全准确,需要不断修正,才能趋于完善。而且,还存在属于预设的异常振动数据范围时,拼版与载具的相对位置也没有出现偏差的情况,这可能是异常振动数据范围不准确,也可能是拼版由初始位置不规律移动后又回到了初始位置这种小概率事件。为了能对异常振动数据范围进行准确的修正,需要对这两种情况进行区分。为此,本实施例中设置有验证装置。拼版移动时,移动块也会移动,导致电流回路断开,换句话说可以用移动块来表征拼版移动的行为,避免拼版不规律移动后又回到了最初的位置这种小概率事件。但是磁力的预设值需要准确模拟拼版与载具的摩擦力,才能达到上述效果,因此,还需要对磁力的预设值进行调整,也就是拼版移动了,而移动块没有移动,表明磁力的预设值过大,需要调低。
后期当数据样本足够后,异常振动数据范围、正常振动数据范围和磁力的预设值会足够准确,结合异常振动数据范围、正常振动数据范围以及电流回路信息,甚至单独依靠电路回路信息就可以对拼版是否移动进行较为准确的判断,可以根据实际情况部分代替甚至完全代替图像识别来判断拼版与载具的相对位置出现偏差的情况。本实施例还可以应用到各个加工环节以及运送途中,当载具移动不稳定(速度过快、倾斜、磕碰等)时来判断拼版与载具的相对位置是否出现偏差。
以上的仅是本发明的实施例,该发明不限于此实施案例涉及的领域,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (7)
1.一种产品自动追溯***,包括拼版,拼版上排布有若干子电路板;
其特征在于,还包括:
处理模块,用于生成唯一的拼版编号和若干唯一的子电路板编号,将拼版编号和子电路板编号建立关联并存储;还分别基于拼版编号和子电路板编号生成拼版二维码和子电路板二维码;
镭雕模块,用于获取拼版二维码,将拼版二维码镭雕到拼版上,将子电路板二维码镭雕到拼版上的子电路板上;
扫描模块,用于扫描拼版上的拼版二维码,从拼版二维码中识别拼版编号,将拼版编号发送至处理模块;
处理模块还基于接收的拼版编号获取关联的子电路板编号。
2.根据权利要求1所述的产品自动追溯***,其特征在于:扫描模块还用于发送检测环节信息至处理模块;
还包括检测模块,用于对子电路板进行检测并生成检测数据,将检测数据和内置的检查环节信息发送至处理模块;处理模块用于判断扫描模块发送检测环节信息与检测模块发送的检测环节信息是否一致,如果一致,处理模块基于接收的拼版编号获取关联的所有子电路板编号后,将子电路板编号与检测数据建立关联。
3.根据权利要求2所述的产品自动追溯***,其特征在于:所述检测模块还基于检测数据判断拼版上每一子电路板是否故障,如果子电路板均没有故障,检测模块将检测数据和内置的检查环节信息发送至处理模块。
4.根据权利要求3所述的产品自动追溯***,其特征在于:所述检测模块判断拼版上有子电路板存在故障时,向扫描模块发送二次扫描指令;扫描模块还用于根据二次扫描指令对存在故障的子电路板的子电路板二维码进行扫描,从子电路板二维码中识别子电路板编号,并发送至处理模块;
处理模块还用于将存在故障的检测数据与子电路板编号建立关联。
5.根据权利要求4所述的产品自动追溯***,其特征在于:还包括查询模块,用于获取子电路板编号,基于获取的子电路板编号检索关联的检测数据并显示。
6.根据权利要求5所述的产品自动追溯***,其特征在于:所述检测模块对子电路板进行SPI检测和/或AOI检测。
7.根据权利要求6所述的产品自动追溯***,其特征在于:所述子电路板为FPC电路板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114692792A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-07-01 | 深圳市利和兴股份有限公司 | 一种拼版射频识别检测平台 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050274802A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-15 | Inventec Appliances Corp. | Circuit board inspection apparatus |
JP2009273347A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-11-19 | Hitachinaka Techno Center:Kk | 多芯ケーブル結線管理方法とタグ製作方法及びその装置 |
JP2011138378A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon It Solutions Inc | 情報処理装置、およびその制御方法、プログラムおよび記録媒体。 |
CN106686894A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-05-17 | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 | 适用于线路板蚀刻加工高效率智能化提升的方法及*** |
US20170161750A1 (en) * | 2014-08-26 | 2017-06-08 | Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited | Identity Authentication Method, Terminal Device And System |
CN108226744A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 板卡测试方法、装置及板卡 |
KR101899785B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2018-11-02 | 아이크래프트(주) | 고유번호가 숨겨진 2차원 바코드를 이용하는 위변조 감지 시스템 및 방법 |
CN108960386A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-12-07 | 陈国清 | 一种用于产地追溯的二维码及其生成方法及其识别*** |
CN109934466A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-25 | 江苏徐工工程机械研究院有限公司 | 一种再制造产品全过程质量追溯***及方法 |
CN110582158A (zh) * | 2018-06-11 | 2019-12-17 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 电路板、相机模组及标记电路板的方法 |
CN110648150A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-03 | 宁波鱼讯信息技术有限责任公司 | 一种基于rfid和二维码的水产品追溯***及方法 |
CN111368507A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-07-03 | 煤炭科学技术研究院有限公司 | 一种产品编码生成方法、装置、计算机设备及存储介质 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011605549.5A patent/CN112766433B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050274802A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-15 | Inventec Appliances Corp. | Circuit board inspection apparatus |
JP2009273347A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-11-19 | Hitachinaka Techno Center:Kk | 多芯ケーブル結線管理方法とタグ製作方法及びその装置 |
JP2011138378A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon It Solutions Inc | 情報処理装置、およびその制御方法、プログラムおよび記録媒体。 |
US20170161750A1 (en) * | 2014-08-26 | 2017-06-08 | Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited | Identity Authentication Method, Terminal Device And System |
CN106686894A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-05-17 | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 | 适用于线路板蚀刻加工高效率智能化提升的方法及*** |
CN108226744A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 板卡测试方法、装置及板卡 |
KR101899785B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2018-11-02 | 아이크래프트(주) | 고유번호가 숨겨진 2차원 바코드를 이용하는 위변조 감지 시스템 및 방법 |
CN110582158A (zh) * | 2018-06-11 | 2019-12-17 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 电路板、相机模组及标记电路板的方法 |
CN108960386A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-12-07 | 陈国清 | 一种用于产地追溯的二维码及其生成方法及其识别*** |
CN109934466A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-25 | 江苏徐工工程机械研究院有限公司 | 一种再制造产品全过程质量追溯***及方法 |
CN110648150A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-03 | 宁波鱼讯信息技术有限责任公司 | 一种基于rfid和二维码的水产品追溯***及方法 |
CN111368507A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-07-03 | 煤炭科学技术研究院有限公司 | 一种产品编码生成方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114692792A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-07-01 | 深圳市利和兴股份有限公司 | 一种拼版射频识别检测平台 |
CN114692792B (zh) * | 2022-03-22 | 2022-11-04 | 深圳市利和兴股份有限公司 | 一种拼版射频识别检测平台 |
Also Published As
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