CN112729115B - 一种快速定位晶圆中心的装置 - Google Patents

一种快速定位晶圆中心的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112729115B
CN112729115B CN202011620816.6A CN202011620816A CN112729115B CN 112729115 B CN112729115 B CN 112729115B CN 202011620816 A CN202011620816 A CN 202011620816A CN 112729115 B CN112729115 B CN 112729115B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor
wafer
horizontal
support
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011620816.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112729115A (zh
Inventor
沈凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Core Titanium Semiconductor Equipment Shanghai Co ltd
Original Assignee
Core Titanium Semiconductor Equipment Shanghai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Core Titanium Semiconductor Equipment Shanghai Co ltd filed Critical Core Titanium Semiconductor Equipment Shanghai Co ltd
Priority to CN202011620816.6A priority Critical patent/CN112729115B/zh
Publication of CN112729115A publication Critical patent/CN112729115A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112729115B publication Critical patent/CN112729115B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种快速定位晶圆中心的装置，该装置包括至少两组对射的光电传感器组，所述的光电传感器组包括发射传感器(1)和接收传感器(2)，所述的光电传感器组用于晶圆从发射传感器(1)和接收传感器(2)之间水平移动时定位晶圆中心，所述的晶圆水平移动时，所述的发射传感器(1)的光信号垂直于晶圆水平移动的平面，该装置还包括用于获取接收传感器(2)接收信号并定位晶圆中心的处理器；所述的处理器根据接收传感器(2)接收信号确定晶圆水平移动通过时晶圆的圆周上的至少两条弦，并根据两条弦计算晶圆中心点位置。与现有技术相比，本发明具有结构简单、定位快速精准等优点。

Description

一种快速定位晶圆中心的装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆自动化生产技术领域，尤其是涉及一种快速定位晶圆中心的装置。
背景技术
随着科技产业的发展，半导体行业扮演着越来越重要的角色，在晶圆生产过程中，对晶圆中心的定位尤其重要。
现有的晶圆定位方式包括机械式的定位方式以及光学式的定位方式，其中，机械式的定位方式是用复杂的机械装置直接接触晶圆，由于机械装置和晶圆的边缘直接接触，极易对晶圆造成污染，同时定位的精度完全受机械装置精度的影响。光学式的定位方式是采用光学测量元件对晶圆的边缘进行检测，通过一定的算法来实现晶圆的定心，圆心定位和切边的检测算法也不尽相同。可见，现有的晶圆中心定位装置结构复杂并且成本比较高。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种快速定位晶圆中心的装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种快速定位晶圆中心的装置，该装置包括至少两组对射的光电传感器组，所述的光电传感器组包括发射传感器和接收传感器，所述的光电传感器组用于晶圆从发射传感器和接收传感器之间水平移动时定位晶圆中心，所述的晶圆水平移动时，所述的发射传感器的光信号垂直于晶圆水平移动的平面，该装置还包括用于获取接收传感器接收信号并定位晶圆中心的处理器；
所述的处理器根据接收传感器接收信号确定晶圆水平移动通过时晶圆的圆周上的至少两条弦，并根据两条弦计算晶圆中心点位置。
优选地，所述的光电传感器组通过传感器支架安装固定。
优选地，所述的传感器支架包括垂直支架、水平第一支架和水平第二支架，所述的垂直支架沿竖直方式固定，所述的水平第一支架和水平第二支架分别固定在垂直支架的顶部和顶部，所述的水平第一支架和水平第二支架位于垂直支架的同一侧且成相对设置，所述的发射传感器安装在水平第一支架，所述的接收传感器安装在水平第二支架，每一组光电传感器组中发射传感器和接收传感器对中。
优选地，所述的水平第一支架上设有安装发射传感器的第一安装槽，所述的第一安装槽贯穿水平第一支架的上下表面。
优选地，所述的水平第二支架侧面设有用于安装接收传感器的第二安装槽，所述的水平第二支架的上表面设有用于发射传感器光线通过的感光孔，所述的接收传感器的感光区域对准对应的感光孔。
优选地，所述的接收传感器通过安装块安装在第二安装槽中。
优选地，所述的安装块包括用于遮挡相邻的发射传感器的光信号的挡光板。
优选地，所述的挡光板为L型折弯板。
优选地，所述的光电传感器组包括红外光电传感器。
优选地，所述的光电传感器组设置4组。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
(1)本发明快速定位晶圆中心的装置通过光电传感器组定位晶圆水平移动通过时的晶圆圆周上的至少两条弦，然后通过弦的尺寸来确定晶圆中心，该装置结构简单可靠，不需要专门的校准机构，通过能够快速获取晶圆中心，节省时间；
(2)本发明安装光电传感器组的传感器支架结构稳定可靠，同时，接收传感器安装方式巧妙，能避免光电传感器组之间的互相干扰，提高定位结果的精准性；
(3)本发明光电传感器组设置4组，通过任意两组即可获取传感器晶圆中心，一方面设置冗余，提高整个装置的可靠性，另一方面，可以通过2组配对计算，最后取最优，进一步提高定位准确性。
附图说明
图1为本发明一种快速定位晶圆中心的装置的整体结构示意图；
图2为本发明发射传感器与水平第一支架的安装结构示意图；
图3为本发明接收传感器与水平第二支架的安装结构示意图；
图中，1为发射传感器，2为接收传感器，3为垂直支架，4为水平第一支架，5为水平第二支架，6为第一安装槽，7为第二安装槽，8为感光孔，9为挡光板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。注意，以下的实施方式的说明只是实质上的例示，本发明并不意在对其适用物或其用途进行限定，且本发明并不限定于以下的实施方式。
实施例
如图1所述，本实施例提供一种快速定位晶圆中心的装置，该装置包括至少两组对射的光电传感器组，光电传感器组包括发射传感器1和接收传感器2，光电传感器组用于晶圆从发射传感器1和接收传感器2之间水平移动时定位晶圆中心，晶圆水平移动时，发射传感器1的光信号垂直于晶圆水平移动的平面，该装置还包括用于获取接收传感器2接收信号并定位晶圆中心的处理器；处理器根据接收传感器2接收信号确定晶圆水平移动通过时晶圆的圆周上的至少两条弦，并根据两条弦计算晶圆中心点位置。
本发明快速定位晶圆中心的装置通过光电传感器组定位晶圆水平移动通过时的晶圆圆周上的至少两条弦，然后通过弦的尺寸来确定晶圆中心，该装置结构简单可靠，不需要专门的校准机构，通过能够快速获取晶圆中心，节省时间。
在本实施例中，光电传感器组包括红外光电传感器，光电传感器组设置4组，通过任意两组即可获取传感器晶圆中心，一方面设置冗余，提高整个装置的可靠性，另一方面，可以通过2组配对计算，最后取最优，进一步提高定位准确性。
光电传感器组通过传感器支架安装固定。传感器支架包括垂直支架3、水平第一支架4和水平第二支架5，垂直支架3沿竖直方式固定，水平第一支架4和水平第二支架5分别固定在垂直支架3的顶部和顶部，水平第一支架4和水平第二支架5位于垂直支架3的同一侧且成相对设置，发射传感器1安装在水平第一支架4，接收传感器2安装在水平第二支架5，每一组光电传感器组中发射传感器1和接收传感器2对中。水平第一支架4上设有安装发射传感器1的第一安装槽6，第一安装槽6贯穿水平第一支架4的上下表面。水平第二支架5侧面设有用于安装接收传感器2的第二安装槽7，水平第二支架5的上表面设有用于发射传感器1光线通过的感光孔8，接收传感器2的感光区域对准对应的感光孔8。
接收传感器2通过安装块安装在第二安装槽7中，安装块包括用于遮挡相邻的发射传感器1的光信号的挡光板9，挡光板9为L型折弯板，能避免光电传感器组之间的互相干扰，提高定位结果的精准性。
本发明一种快速定位晶圆中心的装置可用于接携手搬运晶圆过程中，如采用吸附式机械手抓取晶圆移动过程中，晶圆在发射传感器1和接收传感器2之间水平移动，通过接收传感器2的接收信号判断晶圆移动过程中光信号被遮挡的时刻，从而能够确定晶圆圆周的至少两条弦(本实施例中获取4条弦)，由此根据任意两条弦的位置、大小可以解算出晶圆中心位置，从而可以确定晶圆中心与机械手的相对位置，由此，当晶圆移动至下一工位时，可以根据晶圆中心与机械手的相对位置实现晶圆中心的自动对准。
上述实施方式仅为例举，不表示对本发明范围的限定。这些实施方式还能以其它各种方式来实施，且能在不脱离本发明技术思想的范围内作各种省略、置换、变更。

Claims (1)

1.一种快速定位晶圆中心的装置，其特征在于，该装置包括至少两组对射的光电传感器组，所述的光电传感器组包括发射传感器(1)和接收传感器(2)，所述的光电传感器组用于晶圆从发射传感器(1)和接收传感器(2)之间水平移动时定位晶圆中心，所述的晶圆水平移动时，所述的发射传感器(1)的光信号垂直于晶圆水平移动的平面，该装置还包括用于获取接收传感器(2)接收信号并定位晶圆中心的处理器；
所述的处理器根据接收传感器(2)接收信号确定晶圆水平移动通过时晶圆的圆周上的至少两条弦，并根据两条弦计算晶圆中心点位置；
所述的光电传感器组通过传感器支架安装固定；
所述的传感器支架包括垂直支架(3)、水平第一支架(4)和水平第二支架(5)，所述的垂直支架(3)沿竖直方式固定，所述的水平第一支架(4)和水平第二支架(5)分别固定在垂直支架(3)的顶部和顶部，所述的水平第一支架(4)和水平第二支架(5)位于垂直支架(3)的同一侧且成相对设置，所述的发射传感器(1)安装在水平第一支架(4)，所述的接收传感器(2)安装在水平第二支架(5)，每一组光电传感器组中发射传感器(1)和接收传感器(2)对中；
所述的水平第一支架(4)上设有安装发射传感器(1)的第一安装槽(6)，所述的第一安装槽(6)贯穿水平第一支架(4)的上下表面；
所述的水平第二支架(5)侧面设有用于安装接收传感器(2)的第二安装槽(7)，所述的水平第二支架(5)的上表面设有用于发射传感器(1)光线通过的感光孔(8)，所述的接收传感器(2)的感光区域对准对应的感光孔(8)；
所述的接收传感器(2)通过安装块安装在第二安装槽(7)中；
所述的安装块包括用于遮挡相邻的发射传感器(1)的光信号的挡光板(9)；
所述的挡光板(9)为L型折弯板；
所述的光电传感器组包括红外光电传感器；
所述的光电传感器组设置4组。
CN202011620816.6A 2020-12-30 2020-12-30 一种快速定位晶圆中心的装置 Active CN112729115B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011620816.6A CN112729115B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种快速定位晶圆中心的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011620816.6A CN112729115B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种快速定位晶圆中心的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112729115A CN112729115A (zh) 2021-04-30
CN112729115B true CN112729115B (zh) 2023-06-02

Family

ID=75608007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011620816.6A Active CN112729115B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种快速定位晶圆中心的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112729115B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685038A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Tokyo Electron Yamanashi Kk ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
US7433756B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
JP5534926B2 (ja) * 2010-05-06 2014-07-02 リンテック株式会社 位置検出装置及びこれを用いたアライメント装置
CN106043356A (zh) * 2016-05-27 2016-10-26 南京理工大学 一种城轨列车轮缘顶点圆直径在线检测方法及***
CN209199900U (zh) * 2018-09-18 2019-08-02 精典电子股份有限公司 一种晶圆的定位装置
CN109696134A (zh) * 2018-12-06 2019-04-30 广州微予易数据技术有限公司 基于二维激光位置检测技术的车轮尺寸检测方法和***
CN209246944U (zh) * 2019-02-18 2019-08-13 无锡卓海科技有限公司 一种电子束扫描测量仪用晶圆定位装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685038A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Tokyo Electron Yamanashi Kk ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112729115A (zh) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8781787B2 (en) Substrate carrying mechanism, substrate carrying method and recording medium storing program including set of instructions to be executed to accomplish the substrate carrying method
US5644400A (en) Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
CN100524684C (zh) 晶片的定位方法
KR20170137927A (ko) 웨이퍼를 위한 사전 정렬 장치 및 방법
KR20040087142A (ko) 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
EP3663711B1 (en) Distance measurement method and distance measurement system
US10446423B2 (en) Next generation warpage measurement system
WO2013095882A1 (en) Optical measuring sensor
KR20100094510A (ko) 인쇄회로보드들에 콘택 핀들을 설치하기 위한 장치 및 방법
CN107799430B (zh) 晶片位置检测方法
CN100360894C (zh) 可重复安装在真空室的墙壁上的激光干涉仪
CN112729115B (zh) 一种快速定位晶圆中心的装置
US10679881B2 (en) Overlay measurement method and apparatus
US20090319216A1 (en) Teaching device and teaching method
KR100238269B1 (ko) Ic 패키지의 리드핀 검사방법 및 그 장치
US20080123084A1 (en) Optoelectronic sensor
CN112908898B (zh) 控片量测方法及量测装置
JP5250280B2 (ja) トロリ線の支持点検出装置
CN219738922U (zh) 一种晶圆编码识别装置
CN114199193A (zh) 一种倾斜检测装置、方法和机械臂***
US11079258B2 (en) Position detection encoder and manufacturing method of position detection encoder
EP3249351B1 (en) Measuring apparatus and measuring method
CN219738923U (zh) 一种晶圆编码识别装置
US20050105102A1 (en) Wafer stage position calibration method and system
KR0126587B1 (ko) 클러스터 장비용 카세트 엘리베이터의 웨이퍼 위치감지방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant