CN112687188A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112687188A CN112687188A CN202011101488.9A CN202011101488A CN112687188A CN 112687188 A CN112687188 A CN 112687188A CN 202011101488 A CN202011101488 A CN 202011101488A CN 112687188 A CN112687188 A CN 112687188A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- display
- display device
- layer
- window portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 149
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
显示装置可以包括:显示模块,包括显示图像的显示区域和位于显示区域内的孔区域;以及窗部,包括配置在显示模块上且与孔区域重叠的第一区域以及与显示区域重叠的第二区域。第一区域的厚度可以大于第二区域的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置。更详细而言,本发明涉及包括窗部的显示装置。
背景技术
显示装置可以包括显示图像的显示面板以及覆盖显示面板的显示面的透明的窗部。通常,窗部可以从外部冲击、使用过程中施加的划痕等中保护显示面板。
最近,正在积极进行对于可折叠/可打开的可折叠(foldable)显示装置、可卷曲的可卷曲(rollable)显示装置等可弯曲(flexible)显示装置的研究。适用于这种可弯曲显示装置的窗部需要具有可强有力抗击外部冲击的同时还可以折叠的柔韧性。
发明内容
本发明的一目的是提供一种包括提高了耐冲击性的窗部的显示装置。
但是,本发明的目的并不限于如上所述的目的,在不超出本发明的思想以及领域的范围内可以进行各种扩展。
为了达成上述的本发明的一目的,各实施例涉及的显示装置可以包括:显示模块,包括显示图像的显示区域和位于所述显示区域内的孔区域;以及窗部,配置在所述显示模块上,且包括与所述孔区域重叠的第一区域以及与所述显示区域重叠的第二区域。所述第一区域的厚度可以大于所述第二区域的厚度。
在一实施例中,所述显示区域可以包围所述孔区域。
在一实施例中,所述第一区域的厚度可以约小于400μm。
在一实施例中,所述第二区域的厚度可以是约10μm至约100μm。
在一实施例中,所述窗部可以包括玻璃。
在一实施例中,所述窗部的所述第二区域可以被弯曲。
在一实施例中,所述窗部的所述第一区域的宽度可以小于所述显示模块的所述孔区域的宽度。
在一实施例中,所述显示装置还可以包括:遮光层,配置在位于所述显示模块与所述窗部之间的所述显示区域和所述孔区域的边界。
在一实施例中,所述显示装置还可以包括:功能性模块,远离所述窗部而配置在所述窗部的所述第一区域的下部。
在一实施例中,所述显示装置还可以包括:第一冲击吸收层,配置在所述窗部的所述第一区域的下方。
在一实施例中,所述第一冲击吸收层可以包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)中的至少一种。
在一实施例中,所述显示装置还可以包括:第二冲击吸收层,配置在所述窗部的所述第二区域与所述显示模块之间。
在一实施例中,所述第二冲击吸收层可以包括与所述第一冲击吸收层实质上相同的物质。
在一实施例中,所述显示装置还可以包括:遮光层,配置在位于所述显示模块与所述第二冲击吸收层之间的所述显示区域和所述孔区域的边界。
在一实施例中,所述显示模块可以包括:显示面板;以及偏振层,配置在所述显示面板与所述窗部之间。
在一实施例中,所述显示模块还可以包括:散热层,配置在所述显示面板的下方;以及垫层,配置在所述散热层与所述显示面板之间。
在一实施例中,所述显示模块还可以包括:保护层,配置在所述显示面板与所述垫层之间。
为了达成上述的本发明的一目的,各实施例涉及的显示装置可以包括:显示模块,包括显示图像的显示区域和位于所述显示区域内的孔区域;以及窗部,配置在所述显示模块上,且包括具有均匀的厚度的平坦部以及从所述平坦部朝向所述显示模块的所述孔区域突出的突出部。
在一实施例中,所述窗部的所述突出部的厚度可以小于所述显示模块的厚度。
在一实施例中,所述窗部的所述突出部的宽度可以小于所述显示模块的所述孔区域的宽度。
(发明效果)
本发明的各实施例涉及的显示装置包括与显示模块的孔区域对应的部分的厚度大于与显示模块的显示区域对应的部分的厚度的窗部,从而可以提高窗部的耐冲击性。
但是,本发明的效果并不限于上述的效果,在不超出本发明的思想以及领域的范围内可进行各种扩展。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的平面图。
图2是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
图3是表示本发明的一实施例涉及的显示面板的一部分的平面图。
图4是沿着图3的II-II′线的剖视图。
图5是表示本发明的其他实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
图6是表示本发明的又一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
图7是表示本发明的又一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
(符号说明)
100:显示模块;110:显示区域;120:孔区域;200:窗部;210:第一区域;220:第二区域;230:平坦部;240:突出部;300、1300:遮光层;400:功能性模块;510:第一冲击吸收层;520:第二冲击吸收层;600:显示面板;700:偏振层;900:保护层;1010:散热层;1020:垫层。
具体实施方式
以下,参照附图,更详细说明本发明的各实施例涉及的显示装置。对于附图上的相同的构成要素使用相同或者类似的符号。
以下,参照图1至图4,说明本发明的一实施例涉及的显示装置。
图1是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的平面图。图2是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。例如,图2可以是沿着图1的I-I′线的剖视图。
参照图1以及图2,本发明的一实施例涉及的显示装置可以包括显示模块100、窗部200、遮光层300以及功能性模块400。
显示模块100可以包括显示区域110、孔(hole)区域120以及周边区域130。换言之,显示模块100在平面上可以被划分为显示区域110、孔区域120以及周边区域130。
显示区域110可以是显示图像的区域。换言之,显示模块100可以通过显示区域110来显示图像。在一实施例中,显示区域110在平面上实质上可以具有四边形的形状。但是,本发明并不限于此,在其他实施例中,显示区域110可以具有如圆形形状、多边形形状等各种平面形状。
孔区域120可以位于显示区域110内。换言之,显示区域110可以包围孔区域120。例如,可以形成贯通显示模块100的孔来形成孔区域120。在一实施例中,孔区域120在平面上实质上可以具有圆形形状。但是,本发明并不限于此,在其他实施例中,孔区域120也可以具有如多边形形状等各种平面形状。
周边区域130可以与显示区域110相邻。在一实施例中,周边区域130可以包围显示区域110。周边区域130可以远离孔区域120,且在周边区域130与孔区域120之间夹持显示区域110。在周边区域130可以配置用于驱动显示区域110的电路、布线等。周边区域130可以是不显示图像的非显示区域。
显示模块100可以包括显示面板600、偏振层700、粘接层800、保护层900以及功能层1000。
在一实施例中,显示模块100可以具有可弯曲的特性。在该情况下,显示面板600、偏振层700、粘接层800、保护层900以及功能层1000可以分别具有可弯曲的特性。
显示面板600可以包括多个像素。显示面板600可以生成通过多个所述像素中的每个像素射出的光形成的图像,可以在配置窗部200的方向(例如,显示面板600的上部方向)上显示所述图像。
图3是表示本发明的一实施例涉及的显示面板600的一部分的平面图。图4是沿着图3的II-II′线的剖视图。
参照图3以及图4,显示面板600的多个所述像素中的每一个像素可以包括开关薄膜晶体管TR1、驱动薄膜晶体管TR2、蓄电元件CAP以及发光元件EE。
在图3以及图4中示出了一个像素中配置有两个薄膜晶体管和一个蓄电元件的情况,但是本发明并不限于此,一个像素也可以具备三个以上的薄膜晶体管和/或两个以上的蓄电元件。
显示面板600可以包括基板610、配置在基板610上的栅极线631、与栅极线631绝缘交叉的数据线641以及公共电源线642。通常,可以以栅极线631、数据线641以及公共电源线642为边界定义一个像素,但是所述像素并不限于上述的定义。所述像素也可以通过黑矩阵或者像素定义膜来定义。
基板610可以包括如塑料等可弯曲的物质。例如,基板610可以由聚醚砜(polyethersulfone,PES)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PAR)、纤维增强塑料(fiber reinforced plastic,FRP)等形成。
基板610可以具有约5μm至约200μm的厚度。若基板610具有约小于5μm的厚度,则基板610很难稳定地支承发光元件EE。此外,在基板610具有约大于200μm的厚度的情况下,基板610的可弯曲的特性可能会降低。
可以在基板610上配置缓冲层611。缓冲层611防止杂质的渗透,且起到使表面平坦化的作用。缓冲层611可以由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等形成。但是,缓冲层611并不是必须的,可以根据基板610的种类以及工序条件省略。
可以在缓冲层611上配置开关半导体层621以及驱动半导体层622。开关半导体层621以及驱动半导体层622可以由如多晶硅、非晶硅以及IGZO(indium gallium zincoxide)、IZTO(indium zinc tin oxide)等氧化物半导体之中的任一种形成。例如,在驱动半导体层622由多晶硅形成的情况下,驱动半导体层622可以包括未掺杂杂质的沟道区域以及向沟道区域的两侧掺杂杂质而形成的源极区域和漏极区域。在该情况下,掺杂的杂质可以是如硼(B)这样的P型杂质,主要可以使用B2H6。这种杂质可以根据薄膜晶体管的种类而不同。在本实施例中,作为驱动薄膜晶体管TR2使用了利用P型杂质的PMOS结构的薄膜晶体管,但是驱动薄膜晶体管TR2并不限于此,作为驱动薄膜晶体管TR2也可以使用NMOS结构或者CMOS结构的薄膜晶体管。
可以在开关半导体层621以及驱动半导体层622上配置栅极绝缘膜612。栅极绝缘膜612可以由四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane,TEOS)、氮化硅、氧化硅等形成。在一实施例中,栅极绝缘膜612可以具有依次层叠了具有约40nm的厚度的氮化硅膜和具有约80nm的厚度的四乙氧基硅烷膜的双重膜结构。
可以在栅极绝缘膜612上配置包括栅电极632、635的栅极布线。所述栅极布线还可以包括栅极线631、第一蓄电板638等。栅电极632、635可以配置成与开关半导体层621和驱动半导体层622的至少一部分(例如,沟道区域)重叠。在开关半导体层621和驱动半导体层622的形成过程中,在向开关半导体层621和驱动半导体层622的源极区域和漏极区域掺杂杂质时,栅电极632、635可以起到阻止向沟道区域掺杂杂质的作用。
可以在同一层配置栅电极632、635和第一蓄电板638,且由实质上相同的金属形成栅电极632、635和第一蓄电板638。例如,栅电极632、635和第一蓄电板638可由钼(Mo)、铬(Cr)、钨(W)等形成。
可以在栅极绝缘膜612上配置覆盖栅电极632、635的层间绝缘膜613。层间绝缘膜613可以与栅极绝缘膜612同样地由四乙氧基硅烷、氮化硅、氧化硅等形成,但是层间绝缘膜613的物质并不限于此。
还可以在层间绝缘膜613上配置包括源电极643、646以及漏电极644、647的数据布线。所述数据布线可以包括数据线641、公共电源线642、第二蓄电板648等。源电极643、646以及漏电极644、647可以通过形成在栅极绝缘膜612以及层间绝缘膜613的接触孔分别与开关半导体层621和驱动半导体层622的源极区域以及漏极区域连接。
开关薄膜晶体管TR1可以包括开关半导体层621、开关栅电极632、开关源电极643以及开关漏电极644,驱动薄膜晶体管TR2可以包括驱动半导体层622、驱动栅电极635、驱动源电极646以及驱动漏电极647。此外,蓄电元件CAP可以包括夹着层间绝缘膜613而配置的第一蓄电板638和第二蓄电板648。
开关薄膜晶体管TR1可以被用作选择预使发光的像素的开关元件。开关栅电极632可以与栅极线631连接。开关源电极643可以与数据线641连接。开关漏电极644远离开关源电极643,且可以与第一蓄电板638连接。
驱动薄膜晶体管TR2可以向像素电极650施加用于使选出的像素内的发光元件EE的发光层660发光的驱动电源。驱动栅电极635可以与第一蓄电板638连接。驱动源电极646以及第二蓄电板648可以分别与公共电源线642连接。驱动漏电极647可以通过接触孔与发光元件EE的像素电极650连接。
通过这样的结构,开关薄膜晶体管TR1可以通过施加到栅极线631的栅极电压而工作,从而起到将施加到数据线641的数据电压传递到驱动薄膜晶体管TR2的作用。在蓄电元件CAP中存储相当于从公共电源线642施加到驱动薄膜晶体管TR2的公共电压与从开关薄膜晶体管TR1传递的数据电压的差异的电压,与存储在蓄电元件CAP中的电压对应的电流通过驱动薄膜晶体管TR2流向发光元件EE,从而发光元件EE可以发光。
可以在层间绝缘膜613上配置覆盖如数据线641、公共电源线642、源电极643、646、漏电极644、647、第二蓄电板648等被图案化为同一层的数据布线的平坦化膜614。
平坦化膜614可以为了提高形成于其上部的发光元件EE的发光效率,起到去除高低差来实现平坦化的作用。平坦化膜614可以由丙烯酸系树脂(polyacrylates resin)、环氧树脂(epoxy resin)、酚醛树脂(phenolic resin)、聚酰胺系树脂(polyamides resin)、聚酰亚胺系树脂(polyimides resin)、不饱和聚酯树脂(unsaturated polyestersresin)、聚苯树脂(polyphenylenes resin)、聚苯硫醚系树脂(polyphenylene sulfidesresin)、苯并环丁烯(benzocyclobutene、BCB)等形成。
可以在平坦化膜614上配置发光元件EE的像素电极650。像素电极650可以通过形成于平坦化膜614的接触孔与漏电极647连接。
可以在平坦化膜614上配置使像素电极650的至少一部分露出来定义像素区域的像素定义膜615。像素电极650可以配置成与像素定义膜615的像素区域对应。像素定义膜615可以由聚丙烯酸系树脂(polyacrylates resin)、聚酰亚胺系树脂(polyimides resin)等形成。
可以在所述像素区域内的像素电极650上配置发光层660,在像素定义膜615以及发光层660上配置公共电极670。发光层660可以由低分子有机物或者高分子有机物形成。还可以在像素电极650与发光层660之间配置空穴注入层(hole injection layer,HIL)以及空穴传输层(hole transport layer,HTL)中的至少一个,在发光层660与公共电极670之间还可以配置电子传输层(electron transport layer,ETL)以及电子注入层(electroninjection layer,EIL)中的至少一个。
像素电极650以及公共电极670分别可以由透过型电极、半透过型电极以及反射型电极中的至少一种形成。
为了形成所述透过型电极,可以使用透明导电性氧化物(transparentconductive oxide,TCO)。作为透明导电性氧化物(TCO)可以使用ITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、ZnO(zinc oxide)、In2O3(indium oxide)等。
为了形成所述半透过型电极以及所述反射型电极,可以使用如镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)等金属或者它们的合金。此时,可以根据厚度决定所述半透过型电极和所述反射型电极。通常,所述半透过型电极可以具有约200nm以下的厚度,所述反射型电极可以具有约300nm以上的厚度。对于所述半透过型电极而言,厚度越减小,透光率会越增加,但是电阻也增加,而厚度越增加时,透光率会减小。此外,所述半透过型电极以及所述反射型电极可以形成为包括由金属或者金属的合金构成的金属层和层叠在金属层上的透明导电性氧化物层的多层结构。
可以在公共电极670上配置薄膜封装层TFE。薄膜封装层TFE可以包括一个以上的无机膜681、683、685以及一个以上的有机膜682、684。此外,薄膜封装层TFE可以具有交替地层叠了无机膜681、683、685和有机膜682、684的结构。在该情况下,无机膜681可以配置在最下部。换言之,无机膜681配置成最靠近发光元件EE。
在图4中示出了薄膜封装层TFE包括三个无机膜681、683、685和两个有机膜682、684的情况,但是本发明并不限于此。
无机膜681、683、685可由Al2O3、TiO2、ZrO、SiO2、AlON、AlN、SiON、Si3N4、ZnO以及Ta2O5中的一种以上的无机物形成。无机膜681、683、685可以通过化学气相沉积(chemicalvapor deposition,CVD)或者原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)形成。无机膜681、683、685主要阻止水分或氧的渗透。可以通过无机膜681、683、685阻止大部分的水分和氧向发光元件EE的渗透。
有机膜682、684可以由高分子(polymer)系的材料形成。所述高分子系的材料可以包括丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。此外,有机膜682、684可以通过热蒸发工序形成。用于形成有机膜682、684的所述热蒸发工序可以在不会使发光元件EE受损的温度范围内进行。
薄膜封装层TFE可以形成为约10μm以下的厚度。因此,可以将显示面板600的整体厚度形成得非常薄。如上所述,通过薄膜封装层TFE被配置在发光元件EE上,从而可以将显示面板600的可弯曲的特性极大化。
再次参照图1以及图2,偏振层700可以配置在显示面板600上。偏振层700可以减少所述显示装置的外光反射。例如,在外光经过偏振层700而在偏振层700的下部(例如,显示面板600)被反射后再次经过偏振层700的情况下,随着经过两次偏振层700,所述外光的相位会发生变化。由此,因反射光的相位不同于进入偏振层700的入射光的相位,可以发生相消干涉,通过减少外光反射,可以提高所述显示装置的视觉辨认性。
粘接层800可以配置在偏振层700与窗部200之间。粘接层800可以起到将窗部200粘接到显示模块100的作用。在一实施例中,粘接层800可以包括压敏胶(pressuresensitive adhesive,PSA)、光学透明胶(optically clear adhesive,OCA)等。
保护层900可以配置在显示面板600的下方。换言之,保护层900可以远离偏振层700,且在保护层900与偏振层700之间夹持显示面板600。保护层900可以在显示装置的制造过程以及使用过程中起到保护显示面板600的下表面的作用。在一实施例中,保护层900可以包括聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)等。
功能层1000可以配置在保护层900的下方。换言之,功能层1000可以远离显示面板600,且在功能层1000与显示面板600之间夹持保护层900。在一实施例中,功能层1000可以包括散热层1010以及垫层1020。
散热层1010起到将热分散且将从显示面板600传递的热散出到外部的作用。在一实施例中,散热层1010可以包括如铜(Cu)等金属、石墨(graphite)等。
垫层1020可以配置在保护层900与散热层1010之间。垫层1020可以配置在显示面板600的下部而缓和显示面板600的冲击。垫层1020可以包括如聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)等聚合物。在一实施例中,只要垫层1020可以具有约0.5g/cm3以上的密度,就可以不限于任一材料。垫层1020可以是泡沫(foam)形状或者凝胶(gel)形状。在一实施例中,垫层1020可以包括弹性力出色的物质(例如,橡胶)。
虽然在图2中未示出,但是在一实施例中,功能层1000还可以包括用于在功能层1000与显示面板600之间提高粘接力的压印层、用于防止从上部看到配置在显示面板600的下部的元件的黑色层等。
窗部200可以配置在显示模块100上。窗部200可以通过粘接层800与显示模块100结合。在一实施例中,窗部200可以包括玻璃。但是,本发明并不限于此,在其他实施例中,窗部200也可以包括塑料。
窗部200可以包括第一区域210以及第二区域220。第一区域210可以与显示模块100的孔区域120重叠,第二区域220可以与显示模块100的显示区域110重叠。由此,第一区域210可以位于第二区域220内,第二区域220可以包围第一区域210。
在一实施例中,窗部200的第二区域220是可弯曲的区域。在显示模块100具有可弯曲的特性的情况下,显示模块100在显示装置的制造过程和/或使用过程中可以被弯曲,因此窗部200的第二区域220可以随着显示模块100的弯曲而被弯曲。
窗部200在第一区域210和第二区域220具有彼此不同的厚度,第一区域210的第一厚度T1可以大于第二区域220的第二厚度T2。由此,窗部200可以包括平坦且具有第二厚度T2的平坦部230以及从平坦部230突出的突出部240。突出部240可以朝向显示模块100的孔区域120突出。突出部240可以具有从第一厚度T1减去第二厚度T2得到的第三厚度T3。
在一实施例中,窗部200可以利用湿式或干式蚀刻、或者机械加工来形成。例如,可以对整体上具有第一厚度T1的窗部200的第二区域220进行蚀刻或者加工,从而形成包括平坦部230以及从平坦部230突出的突出部240的窗部200。
在一实施例中,第二区域220的第二厚度T2可以是约10μm至约100μm。在第二厚度T2约小于10μm的情况下,窗部200的第二区域220的强度会下降,从而对外部冲击薄弱。此外,在第二厚度T2约大于100μm的情况下,不能轻易弯曲窗部200的第二区域220,因此很难实现可弯曲显示装置。
在一实施例中,第一区域210的第一厚度T1可以约小于400μm。在第一厚度T1约大于400μm的情况下,显示装置的厚度可能会增加,窗部200的透光率可能会下降。
在一实施例中,窗部200的第一区域210的宽度(或者面积)可以小于显示模块100的孔区域120的宽度(或者面积)。换言之,窗部200的突出部240的宽度(或者面积)可以小于显示模块100的孔区域120的宽度(或者面积)。由此,窗部200的突出部240可以位于显示模块100的孔区域120的内侧。
遮光层300可以配置在位于显示模块100与窗部200之间的显示区域110和孔区域120的边界。例如,遮光层300可以被印刷在窗部200的下表面。遮光层300可以吸收入射到遮光层300的外光的大部分。由此,遮光层300可以防止外光反射。
在一实施例中,遮光层300可以包括用于阻断外光的黑色物质。例如,遮光层300可以由铬(Cr)、铬氧化物(CrOx)、铬氮化物(CrNx)、碳黑、颜料混合物、染料混合物等。
功能性模块400可以远离窗部200,且配置在窗部200的第一区域210的下部。例如,功能性模块400可以远离窗部200的突出部240,且配置在显示模块100的孔区域120的内侧。
功能性模块400可以包括:相机模块,用于拍摄(或者识别)位于显示装置的前面的事物的图像;脸部识别传感器模块,用于感知使用者的脸部;瞳孔识别传感器模块,用于识别使用者的瞳孔;加速度传感器模块和地磁传感器模块,用于判断显示装置的移动;邻近传感器模块和红外线传感器模块,用于感知显示装置的前面的邻近与否;以及照度传感器模块,用于测量外部的明亮程度;等。功能性模块400可以通过窗部200的第一区域210感知或者识别位于显示装置的前面的事物或者使用者。
在一实施例中,窗部200的突出部240的第三厚度T3可以小于显示模块100的厚度。由于窗部200的突出部240的第三厚度T3小于显示模块100的厚度,因此功能性模块400不会因窗部200的突出部240受损,同时窗部200的突出部240和功能性模块400可以配置在显示模块100的孔区域120的内侧。
在现有技术中,配置在包括显示区域以及孔区域的显示模块上的窗部可以整体上具有均匀的厚度。在该情况下,与显示模块的显示区域对应的窗部的部分可以被显示模块的各构成支承,虽然可以强有力地抗击外部冲击,但是与显示模块的孔区域对应的窗部的部分未被显示模块的各构成支承,因此可能对外部冲击薄弱。
但是,本发明的在一实施例中,与显示模块100的孔区域120重叠的窗部200的第一区域210可以具有比与显示模块100的显示区域110重叠的窗部200的第二区域220大的厚度。随着窗部200的厚度的增加,窗部200的耐冲击性可以增加,由此,与显示模块100的孔区域120对应的窗部200的第一区域210的厚度相对大,因此可以实现容易被弯曲的同时提高了耐冲击性的窗部200。
以下,参照图5,说明本发明的其他实施例涉及的显示装置。
图5是表示本发明的其他实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
参照图5,本发明的其他实施例涉及的显示装置可以包括显示模块100、窗部200、遮光层300、功能性模块400以及第一冲击吸收层510。参照图5说明的显示装置与参照图2说明的显示装置相比,除了追加了第一冲击吸收层510外,可以实质上相同或类似。因此,省略对重复构成的说明。
第一冲击吸收层510可以配置在窗部200的第一区域210的下方。换言之,第一冲击吸收层510可以配置在窗部200的第一区域210与功能性模块400之间。第一冲击吸收层510可以与窗部200的突出部240的下表面接触,并且与功能性模块400隔着一定间隔而远离了功能性模块400。
第一冲击吸收层510可以从针对窗部200的第一区域210的外部冲击中保护窗部200的第一区域210。在向窗部200的第一区域210施加外部冲击的情况下,第一冲击吸收层510可以将因外部冲击而施加至窗部200的第一区域210的压力适当分散,由此,可以缓和施加到窗部200的第一区域210的外部冲击。
在一实施例中,第一冲击吸收层510可以包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate),PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)中的至少一种。例如,第一冲击吸收层510可以包括与窗部200实质上相同的物质或者与窗部200不同的物质。
在一实施例中,第一冲击吸收层510的厚度可以是约10μm至约200μm。在第一冲击吸收层510的厚度约小于10μm的情况下,第一冲击吸收层510无法充分吸收外部冲击。此外,在第一冲击吸收层510的厚度约大于200μm的情况下,所述显示装置的厚度会过度增加。
以下,参照图6,说明本发明的又一实施例涉及的显示装置。
图6是表示本发明的又一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
参照图6,本发明的又一实施例涉及的显示装置可以包括显示模块100、窗部200、遮光层300、功能性模块400、第一冲击吸收层510以及第二冲击吸收层520。参照图6说明的显示装置与参照图5说明的显示装置相比,除了追加了第二冲击吸收层520外,可以实质上相同或类似。因此,省略对重复构成的说明。
第二冲击吸收层520可以配置在窗部200的第二区域220的下方。换言之,第二冲击吸收层520可以配置在窗部200的第二区域220与显示模块100之间。第二冲击吸收层520可以与窗部200的平坦部230的下表面以及粘接层800的上表面接触。
第二冲击吸收层520可以从针对窗部200的第二区域220的外部冲击中保护窗部200的第二区域220。在向窗部200的第二区域220施加外部冲击的情况下,第二冲击吸收层520可以分散因外部冲击施加到窗部200的第二区域220的压力,由此,可以缓和施加到窗部200的第二区域220的外部冲击。
在一实施例中,第二冲击吸收层520可以包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate),PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate、PC)中的至少一种。例如,第二冲击吸收层520可以包括与窗部200实质上相同的物质或者与窗部200不同的物质。在一实施例中,第二冲击吸收层520可以包括与第一冲击吸收层510实质上相同的物质。
在一实施例中,第二冲击吸收层520的厚度可以是约10μm至约200μm。在第二冲击吸收层520的厚度约小于10μm的情况下,第二冲击吸收层520无法充分吸收外部冲击。此外,在第二冲击吸收层520的厚度约大于200μm的情况下,所述显示装置的厚度会过度增加。
在一实施例中,遮光层300可以配置在位于窗部200与第二冲击吸收层520之间的显示区域110和孔区域120的边界。例如,遮光层300可以被印刷到窗部200的下表面或者第二冲击吸收层520的上表面。
以下,参照图7,说明本发明的又一实施例涉及的显示装置。
图7是表示本发明的又一实施例涉及的显示装置的一部分的剖视图。
参照图7,本发明的又一实施例涉及的显示装置可以包括显示模块100、窗部200、遮光层1300、功能性模块400、第一冲击吸收层510以及第二冲击吸收层520。参照图7说明的显示装置与参照图6说明的显示装置相比,除了遮光层1300的位置外,可以实质上相同或类似。因此,省略对重复构成的说明。
在一实施例中,遮光层1300可以配置在位于显示模块100与第二冲击吸收层520之间的显示区域110和孔区域120的边界。例如,遮光层1300可以被印刷到第二冲击吸收层520的下表面。
(产业上的可利用性)
本发明的例示性各实施例涉及的显示装置可以适用于计算机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板、PMP、PDA、MP3播放器等所包括的显示装置中。
以上,参照附图说明了本发明的例示性各实施例涉及的显示装置,但是所述的各实施例只是例示,本领域技术人员应当能够在不超出权利要求书记载的本发明的技术思想的范围内进行修改以及变更。
Claims (20)
1.一种显示装置,包括:
显示模块,包括显示图像的显示区域和位于所述显示区域内的孔区域;以及
窗部,配置在所述显示模块上,且包括与所述孔区域重叠的第一区域以及与所述显示区域重叠的第二区域,
所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示区域包围所述孔区域。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一区域的厚度小于400μm。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第二区域的厚度是10μm至100μm。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述窗部包括玻璃。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述窗部的所述第二区域能够被弯曲。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述窗部的所述第一区域的宽度小于所述显示模块的所述孔区域的宽度。
8.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
遮光层,配置在位于所述显示模块与所述窗部之间的所述显示区域和所述孔区域的边界。
9.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
功能性模块,远离所述窗部而配置在所述窗部的所述第一区域的下部。
10.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
第一冲击吸收层,配置在所述窗部的所述第一区域的下方。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,
所述第一冲击吸收层包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)中的至少一种。
12.根据权利要求10所述的显示装置,还包括:
第二冲击吸收层,配置在所述窗部的所述第二区域与所述显示模块之间。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,
所述第二冲击吸收层包括与所述第一冲击吸收层相同的物质。
14.根据权利要求12所述的显示装置,还包括:
遮光层,配置在位于所述显示模块与所述第二冲击吸收层之间的所述显示区域和所述孔区域的边界。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示模块包括:显示面板;以及偏振层,配置在所述显示面板与所述窗部之间。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述显示模块还包括:散热层,配置在所述显示面板的下方;以及垫层,配置在所述散热层与所述显示面板之间。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,
所述显示模块还包括:保护层,配置在所述显示面板与所述垫层之间。
18.一种显示装置,包括:
显示模块,包括显示图像的显示区域和位于所述显示区域内的孔区域;以及
窗部,配置在所述显示模块上,且包括具有均匀的厚度的平坦部以及从所述平坦部朝向所述显示模块的所述孔区域突出的突出部。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中,
所述窗部的所述突出部的厚度小于所述显示模块的厚度。
20.根据权利要求18所述的显示装置,其中,
所述窗部的所述突出部的宽度小于所述显示模块的所述孔区域的宽度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0130105 | 2019-10-18 | ||
KR1020190130105A KR20210046906A (ko) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112687188A true CN112687188A (zh) | 2021-04-20 |
Family
ID=75445915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011101488.9A Pending CN112687188A (zh) | 2019-10-18 | 2020-10-15 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11469393B2 (zh) |
KR (1) | KR20210046906A (zh) |
CN (1) | CN112687188A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210106046A (ko) * | 2020-02-19 | 2021-08-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR20210109091A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108681131A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-10-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
CN109272868A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-01-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 一种电子设备及其装配方法 |
US20190041701A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | Innolux Corporation | Display device |
CN109459880A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN208622771U (zh) * | 2018-08-02 | 2019-03-19 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及设有其的显示装置 |
CN109817090A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和显示装置的制造方法 |
CN110120996A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled通孔屏、移动终端、摄像控制方法、装置及存储介质 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10572747B2 (en) * | 2017-05-31 | 2020-02-25 | Innolux Corporation | Display apparatus |
KR102423192B1 (ko) | 2017-09-06 | 2022-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
-
2019
- 2019-10-18 KR KR1020190130105A patent/KR20210046906A/ko unknown
-
2020
- 2020-09-26 US US17/033,706 patent/US11469393B2/en active Active
- 2020-10-15 CN CN202011101488.9A patent/CN112687188A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190041701A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | Innolux Corporation | Display device |
CN108681131A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-10-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
CN208622771U (zh) * | 2018-08-02 | 2019-03-19 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及设有其的显示装置 |
CN109272868A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-01-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 一种电子设备及其装配方法 |
CN109459880A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN109817090A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和显示装置的制造方法 |
CN110120996A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled通孔屏、移动终端、摄像控制方法、装置及存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210046906A (ko) | 2021-04-29 |
US11469393B2 (en) | 2022-10-11 |
US20210119170A1 (en) | 2021-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102547400B1 (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
US10795417B2 (en) | Display device having a planar surface portion and a curved surface portion | |
US20210233447A1 (en) | Foldable display device | |
US10665823B2 (en) | Flexible display device | |
US11442202B2 (en) | Foldable display device | |
KR102454065B1 (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
KR20180058165A (ko) | 플랙서블 표시 장치 | |
US11515503B2 (en) | Flexible display device | |
EP3805897B1 (en) | Foldable display device | |
US11775008B2 (en) | Foldable display device | |
KR20180032719A (ko) | 표시 장치 | |
US11672084B2 (en) | Foldable display device | |
KR20190077136A (ko) | 표시장치 | |
CN108376692B (zh) | 显示装置 | |
KR20210038770A (ko) | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 | |
CN112687188A (zh) | 显示装置 | |
KR20200140450A (ko) | 보호 윈도우를 포함하는 표시 장치 | |
KR20220099165A (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
KR102350295B1 (ko) | 표시 장치 | |
US11489141B2 (en) | Flexible display device including protruding adhesive layer | |
KR20200066416A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN117079541A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |