CN112601367A - 一种二次钻孔电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种二次钻孔电路板的制作方法，包括：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀；在电路板的外层线路层表面贴干膜，干膜对应第一通孔的位置进行开窗；在第一通孔内填充树脂，并烘烤固化；将电路板置于平台上，将第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与外层线路层处于同一水平面；褪去干膜，得到树脂塞孔；再制作第二通孔。本发明采用贴干膜的方式，起到限制涨缩，并为后加工提供保护作用，采用平头钻头控深钻替代砂带磨板去除多余树脂，有效避免砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，有效避免内层线路层偏位，提高了二次钻孔电路板的可靠性。

Description

一种二次钻孔电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种二次钻孔电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）是支撑其他电子元器件的基础电子部件，被广泛应用于各个电子领域。对于一些需要高密度互连、高散热、高频等性能的电路板，一般采用树脂塞孔的盲孔设计实现。
目前，树脂塞孔制作完成后，一般采用砂带磨板，打磨电路板表面，磨掉凸起的树脂使电路板平整，砂带磨板时电路板会受到打磨设备较大的挤压和拉扯，很容易使电路板变形，使后续二次钻孔时，容易产生孔偏位等问题，影响电路板的电性能，严重则影响造成电路板报废，如果修改二次钻孔的系数，则对应的菲林等物料需要做相应的修改，造成物料成本浪费和提升。
因此，需要提供一种新型二次钻孔电路板的制作方法，减少树脂塞孔工序对电路板的挤压和拉扯，减小涨缩异常，为电路板的二次钻孔的制作和应用提供良好的基础。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种二次钻孔电路板的制作方法，采用控深钻的方式去除第一通孔的多余树脂，同时借助干膜，能够有效避免去除过程中对电路板造成的拉扯、挤压，为后续二次钻孔提供了良好的涨缩条件，提高电路板的可靠性。
本发明提供了一种二次钻孔电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；
在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；
在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；
将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；
褪去干膜，得到树脂塞孔；
制作第二通孔。
进一步的，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。
需要进一步说明的是，采用耐高温干膜，为后续烘烤提供耐高温保证，采用30μm～50μm的较厚的干膜，防止后续加工过程中干膜脱落。
进一步的，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。
可选地，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边大0.01mm～0.03mm。
需要进一步说明的是，开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致，或略大于第一通孔的尺寸大小，能够更好地使后续的填塞树脂进入第一通孔内，确保填塞树脂的饱满度。
进一步的，所述填充树脂的饱满度为90%～100%。
需要进一步说明的是，填充树脂要求饱满度高，填塞良好，能够保证第一通孔后续加工的品质，和孔的电性能。
进一步的，所述烘烤固化为分段烘烤固化。
进一步的，所述烘烤固化的烘烤参数依次为75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。
需要进一步说明的是，采用分段烘烤固化的方式，一方面可以确保第一通孔内部的树脂能够有效固化，另一方面防止干膜被烤糊。
进一步的，所述平台为抽真空平台。
进一步的，所述钻机为具备控深钻的钻机，所采用的钻头为平头钻头。
需要进一步说明的是，采用抽真空平台，能够保证电路板在钻机平台上的平整，采用平头钻头钻控深钻树脂，能够保证多余的树脂被钻掉，同时保证钻头不会钻入孔内产生凹陷。
进一步的，所述制作第二通孔包括钻第二通孔，随后除胶渣，随后打磨板面，随后整板电镀。
需要进一步说明的是，褪干膜时，印刷在干膜上的树脂会因为干膜的褪掉而一同褪掉，由此避免了采用砂带打磨树脂对电路板产生的拉扯、挤压，电路板涨缩及外形的有效控制，能够为后续制作第二通孔提供良好的涨缩基础；通过除胶渣、打磨板面的制作，能够有效去除钻树脂时，孔边缘未钻刀的毛刺、披锋、余胶等杂质，进一步确保板面的清洁；对电路板进行整板电镀之后，第一通孔即被覆盖在电镀的铜层之下，成为盲孔。
采用上述技术方案，贴干膜后再树脂塞孔，干膜具备一定的约束力，能够限制树脂塞孔过程中电路板的过度涨缩，且能够在后续平头钻头控深钻过程中保护板面，利用平头钻头与抽真空平台进行控深钻，去除多余的树脂油墨，替代了采用砂带磨板打磨多余树脂的方式，有效避免了砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，为二次钻孔提供了良好的涨缩条件，无需二次计算和更改涨缩系数，避免了物料的浪费，提高产品的可靠性，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，极大的降低了二次钻孔电路板产品加工过程中的涨缩过大的问题，有效提高了二次钻孔电路板产品的可靠性，并利用孔深钻替代砂带磨板，有效节约了加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的电路板第一通孔的制作方法的流程图；
图2为现有技术中电路板的内层线路层偏位的示意图；
图3为本发明实施例在电路板上钻孔的示意图；
图4为本发明实施例在电路板的外层线路层表面贴干膜的示意图；
图5为本发明实施例在孔内填充树脂后的示意图；
图6为本发明实施例将高出电路板的外层线路层的树脂钻掉的示意图；
图7为本发明实施例中电路板进行二次钻孔的示意图；
图8为本发明实施例电路板形成第一通孔以及第二通孔的示意图。
附图标记说明如下：
101-电路板铜层、102-外层线路层、103-内层线路层；
201-第一通孔、2011-铜层、2012-树脂、202-第二通孔；
300-干膜、301-开窗；
400-平头钻头；
500-抽真空平台；
600-钻头。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供了一种二次钻孔电路板的制作方法，请查阅图1，图1为本发明的电路板第一通孔的制作方法的流程图，该制作方法包括以下步骤：
S1:采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；
S2:在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；
S3:在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；
S4:将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；
S5:褪去干膜，得到树脂塞孔；
S6:制作第二通孔。
本发明的电路板第一通孔的制作方法采用控深钻的方式去除第一通孔中多余的树脂，有效避免了传统的砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，为后续二次钻孔提供了良好的涨缩条件，无需二次计算和更改涨缩系数，避免了物料的浪费，提高产品的可靠性。
以下结合附图对本发明进行详细说明。
请查阅图2，图2为现有技术中电路板的内层线路层偏位的示意图，现有技术中通过砂带打磨第一通孔201，磨掉凸起的树脂2012，实现树脂2012塞孔的第一通孔201设计，采用砂带磨板时，电路板会受到较大的挤压和拉扯，容易导致电路板变形，在后续进行二次钻孔制作金属化孔202时，容易产生孔偏移，进一步导致内层线路层103偏位等问题，影响电路板的电性能，严重则造成电路板报废。
本实施例提供一种第一通孔的制作方法，请查阅图3，图3为本发明实施例在电路板上钻孔的示意图，在电路板需要制作第一通孔的位置，采用现有技术工艺在电路板上钻孔，并对孔进行电镀，使孔壁镀上铜层2011。
请继续查阅图4，图4为本发明实施例在电路板的外层线路层表面贴干膜的示意图，在电路板的外层线路层102表面贴干膜300，所述干膜300对应孔的位置进行开窗301，开窗301的尺寸大小与孔的尺寸大小一致。
贴干膜300后，如图5所示，在孔内填充树脂2012，并进行烘烤固化。固化后，如图6所示，将电路板置于平台500上，采用钻机将高出电路板的外层线路层102的树脂2012钻掉，使树脂2012与所述外层线路层102处于同一水平面，然后褪去干膜300，得到树脂2012塞孔的第一通孔201。本实施例中，所述钻机为具备控深钻的钻机，所采用的钻头为平头钻头400。
请继续查阅图7，图7为本发明实施例中电路板进行二次钻孔的示意图，树脂2012塞孔的第一通孔201制作完成后，得到树脂塞孔。
再制作第二通孔，在电路板需要制作金属化孔的位置使用钻头600进行二次钻孔，形成第二通孔，随后对电路板进行除胶渣，打磨板面，整板电镀使电路板镀上电路板铜层101，并使通孔金属化，得到如图8所示的具有第一通孔201以及第二通孔202的电路板。
本发明电路板二次钻孔的制作方法，贴干膜后再树脂塞孔，干膜具备一定的约束力，能够限制树脂塞孔过程中电路板的过度涨缩，且能够在后续平头钻头控深钻过程中保护板面，利用平头钻头与抽真空平台进行控深钻，去除多余的树脂油墨，替代了采用砂带磨板打磨多余树脂的方式，有效避免了砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，为二次钻孔提供了良好的涨缩条件，无需二次计算和更改涨缩系数，避免了物料的浪费，提高产品的可靠性，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，极大的降低了二次钻孔电路板产品加工过程中的涨缩过大的问题，有效提高了二次钻孔电路板产品的可靠性，并利用孔深钻替代砂带磨板，有效节约了加工成本。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。
在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (10)

1.一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；
在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；
在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；
将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；
褪去干膜，得到树脂塞孔；
制作第二通孔。
2.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。
4.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边大0.01mm～0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述填充树脂的饱满度为90%～100%。
6.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化为分段烘烤固化。
7.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化的烘烤参数依次为75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。
8.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述平台为抽真空平台。
9.根据权利要求1所述的第一通孔一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述钻机为具备控深钻的钻机，所采用的钻头为平头钻头。
10.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述制作第二通孔包括钻第二通孔，随后除胶渣，随后打磨板面，随后整板电镀。
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