CN112599943B - 一种新型冲压卷制低通及其加工工艺 - Google Patents

一种新型冲压卷制低通及其加工工艺 Download PDF

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Abstract

一种新型冲压卷制低通及其加工工艺，包括高阻，高阻上间隔布置有低阻，高阻的两端分别设有装配端，低阻为框架结构，滤波器腔体内设有低通槽，滤波器腔体内对应低通槽的两端分别设有公共腔谐振器和天线端口连接杆，高阻和低阻安装在低通槽内，且低阻的外壁与低通槽的内壁相抵，一个装配端与公共腔谐振器的连接片相连，另一个装配端与天线端口连接杆相连。通过将低阻设计为框架结构，大大地减少了材料的用量，降低了成本；由于框架结构的低阻具有弹性，所以装配时，低阻可根据低通槽的尺寸自动适配，从而使得本低通的四个面因为弹性会牢牢固定在低通槽内，进而确保低通本身和低通槽为紧配合，从根本上保证了抽头时延的一致性。适用于低通的生产。

Description

一种新型冲压卷制低通及其加工工艺
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体为一种应用与滤波器上的新型冲压卷制低通及其加工工艺。
背景技术
目前，滤波器作为一种选频和抑制信号的通信器件，其在通信领域具有重要的作用，而其中的重要零部件之一便是低通。
如图4所示，现有的低通一般包括高阻、低阻和装配端，高阻上间隔布置有低阻，该低阻为实心方块结构，高阻的两端分别设有装配端。这种结构的低通在实际生产时，存在以下问题：
1、由于现有低通的低阻大多采用实心方块的结构，所以生产成本非常高；
2、由于加工误差，所以装配时，低通和低通槽之间的缝隙在-0.1mm～+0.1mm之间波动，而实心方块结构的低阻尺寸不可调，所以存在配合过紧或过松的问题。配合松紧的不同会严重影响抽头时延一致性，而抽头时延决定了信号通路回波的好坏，回波越好通信质量越好，反之越差。在紧配合的时候，抽头变强，在松配合的时候，抽头变弱，会导致调试难度变大。同时在过松配合的情况下，零部件的晃动可能会严重影响互调的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型冲压卷制低通及其加工工艺，以解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种新型冲压卷制低通，安装于滤波器腔体上用以抑制谐波，其至少包括高阻、低阻和装配端，所述高阻上间隔布置有所述低阻，所述高阻的两端分别设有所述装配端，所述低阻为框架结构，所述滤波器腔体内设有低通槽，所述高阻和所述低阻安装在所述低通槽内。
通过将低阻设计为框架结构，这样在保障性能的前提下，大大地减少了材料的用量，从而大大地降低了成本；同时，由于采用框架结构的低阻具有弹性，所以装配时，低阻可根据低通槽的尺寸自动适配，从而使得本低通的四个面因为弹性会牢牢固定在低通槽内，进而确保低通本身和低通槽为紧配合，从根本上保证了抽头时延的一致性；而且，由于低通本身和低通槽为紧配合，所以物料不会产生晃动，从而进一步提高了互调稳定性。
优选的，所述高阻位于所述框架结构的中心处。
优选的，所述高阻的轴线与所述框架结构的低阻所在的平面垂直布置。
优选的，所述框架结构的低阻包括高阻连接部、第一折弯部、第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部，所述高阻连接部的一端与所述高阻相连，所述高阻连接部的另一端与所述第一折弯部的一端相连，所述第一折弯部的另一端与所述第二折弯部的一端相连，所述第二折弯部的另一端与所述第三折弯部的一端相连，所述第三折弯部的另一端与所述第四折弯部的一端相连，所述第一折弯部、第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部围成所述框架结构。
优选的，所述高阻连接部与所述第一折弯部之间的夹角为90°，所述第一折弯部与所述第二折弯部之间的夹角为90°，所述第二折弯部与所述第三折弯部之间的夹角为90°，所述第三折弯部与所述第四折弯部之间的夹角为90°。
优选的，所述框架结构为方形。当然，也可采用其他形状。
优选的，所述高阻连接部和所述第一折弯部的边长相等，所述第二折弯部、所述第三折弯部和所述第四折弯部的边长相等，且所述第一折弯部的边长为所述第四折弯部的边长的一半。
优选的，所述滤波器腔体内对应所述低通槽的两端分别设有公共腔谐振器和天线端口连接杆，所述低阻的外壁与所述低通槽的内壁相抵，一个所述装配端与所述公共腔谐振器的连接片相连，另一个所述装配端与所述天线端口连接杆相连。
一种新型冲压卷制低通的加工工艺，包括以下步骤
S1：对板料进行落料工序，得到平面外形展开的低通板料
S2：对所述低通板料进行折弯工序，得到低通成品。
通过采用折弯冲压卷制工艺完成本低通的成型，工艺简单，且成本低。当然，也可采用其他工艺来完成本低通的成型。
优选的，所述对板料进行落料工序，得到平面外形展开的低通板料，具体为：
S11：送料，冲孔模具开启，将切好的板料送入冲孔模的下模，并定位好；
S12：冲定位孔，冲孔模具闭合，板料两侧各冲一个定位孔，得到带定位孔的板料；
S13：送料，落料模具开启，将带定位孔的板料送入，并定位好；
S14：落料，落料模具闭合，平面外形展开尺寸落料成型，得到平面外形展开的低通板料。
优选的，对所述低通板料进行折弯工序，得到低通成品，具体为：
S21：通过第一折弯模具完成所述第一折弯部和所述第二折弯部的折弯成型；
S22：通过第二折弯模具完成所述第三折弯部的折弯成型；
S23：通过第三折弯模具完成所述第四折弯部折弯成型，得到低通成品。
通过一个折弯模具来完成第一折弯部和第二折弯部的折弯成型，这样大大地提高了生产效率。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过将低阻设计为框架结构，这样在保障性能的前提下，大大地减少了材料的用量，从而大大地降低了成本；
2、由于采用框架结构的低阻具有弹性，所以装配时，低阻可根据低通槽的尺寸自动适配，从而使得本低通的四个面因为弹性会牢牢固定在低通槽内，进而确保低通本身和低通槽为紧配合，从根本上保证了抽头时延的一致性；
3、由于低通本身和低通槽为紧配合，所以物料不会产生晃动，从而进一步提高了互调稳定性；
4、通过采用折弯冲压卷制工艺完成本低通的成型，工艺简单，且成本低；
5、通过一个折弯模具来完成第一折弯部和第二折弯部的折弯成型，这样大大地提高了生产效率。
附图说明
图1为现有低通的结构示意图；
图2为本低通的结构示意图；
图3为本低通的局部放大结构示意图；
图4为本低通的装配结构示意图；
图5为低通仿真曲线图样；
图6为本低通的仿真曲线图；
图7为平面外形展开的低通板料的结构示意图；
图8为图7通过第一折弯模具折弯后的结构示意图；
图9为图8通过第二折弯模具折弯后的结构示意图；
图10为图9通过第三折弯模具折弯后的结构示意图；
图11为本发明的装配结构示意图。
图中：高阻1，低阻2，高阻连接部2a，第一折弯部2b，第二折弯部2c，第三折弯部2d，第四折弯部2e，装配端3，滤波器腔体4，低通槽4a，公共腔谐振器5，天线端口连接杆6。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图11所示，本发明提供一种新型冲压卷制低通，包括高阻1、低阻2、装配端3和滤波器腔体4，所述高阻1上间隔布置有所述低阻2，所述高阻1的两端分别设有所述装配端3，所述低阻2为框架结构，所述滤波器腔体4内设有低通槽4a，所述滤波器腔体4内对应所述低通槽4a的两端分别设有公共腔谐振器5和天线端口连接杆6，装配时，所述高阻1和所述低阻2安装在所述低通槽4a内，且所述低阻2的外壁与所述低通槽4a的内壁相抵，一个所述装配端3与所述公共腔谐振器5的连接片相连，另一个所述装配端3与所述天线端口连接杆6相连。通过将低阻2设计为框架结构，这样在保障性能的前提下，大大地减少了材料的用量，从而大大地降低了成本；同时，由于采用框架结构的低阻2具有弹性，所以装配时，低阻2可根据低通槽的尺寸自动适配，从而使得本低通的四个面因为弹性会牢牢固定在低通槽内，进而确保低通本身和低通槽为紧配合，从根本上保证了抽头时延的一致性；而且，由于低通本身和低通槽为紧配合，所以物料不会产生晃动，从而进一步提高了互调稳定性。为保证低通本身和低通槽为紧配合，本低通的宽度和高度尺寸需要大于低通槽加工的上工差。
上述高阻1位于所述框架结构的中心处。所述高阻1的轴线与所述框架结构的低阻2所在的平面垂直布置。所述框架结构的低阻2包括高阻连接部2a、第一折弯部2b、第二折弯部2c、第三折弯部2d和第四折弯部2e，所述高阻连接部2a的一端与所述高阻1相连，所述高阻连接部2a的另一端与所述第一折弯部2b的一端相连，所述第一折弯部2b的另一端与所述第二折弯部2c的一端相连，所述第二折弯部2c的另一端与所述第三折弯部2d的一端相连，所述第三折弯部2d的另一端与所述第四折弯部2e的一端相连，所述第一折弯部2b、第二折弯部2c、第三折弯部2d和第四折弯部2e围成所述框架结构。所述高阻连接部2a与所述第一折弯部2b之间的夹角为90°，所述第一折弯部2b与所述第二折弯部2c之间的夹角为90°，所述第二折弯部2c与所述第三折弯部2d之间的夹角为90°，所述第三折弯部2d与所述第四折弯部2e之间的夹角为90°。
上述框架结构为方形。当然，也可采用其他形状。所述高阻连接部2a和所述第一折弯部2b的边长相等，所述第二折弯部2c、所述第三折弯部2d和所述第四折弯部2e的边长相等，且所述第一折弯部2b的边长为所述第四折弯部2e的边长的一半。
如图5所示，X轴表示频率(GHz)，Y轴表示抑制值和回波值(dB)。高性能的低通设计要求可以实现通路回波<-20dB以及阻段抑制<-100dB的要求，以保证有用信号的传输和无用信号以及谐波的拦截。如上仿真曲线，如果低通在0.6GHz-1.05GHz，回波达到-20dB，4GHz-8GHz阻段抑制达到-115dB，则属于高性能低通。
如图6所示，在和现有低通同外形尺寸条件下，本低通的仿真曲线如图所示，本低通在0.6GHz-1.05GHz回波达到-20dB，4GHz-8GHz抑制达到-106dB。属于高性能低通设计，满足常规项目谐波需求，和现有低通性能非常接近。
如图7-图10所示，一种新型冲压卷制低通的加工工艺，包括以下步骤：
S11：送料，冲孔模具开启，将切好的板料送入冲孔模的下模，并定位好；
S12：冲定位孔，冲孔模具闭合，板料两侧各冲一个定位孔，得到带定位孔的板料；
S13：送料，落料模具开启，将带定位孔的板料送入，并定位好；
S14：落料，落料模具闭合，平面外形展开尺寸落料成型，得到平面外形展开的低通板料；
S21：通过第一折弯模具完成所述第一折弯部2b和所述第二折弯部2c的折弯成型；
S22：通过第二折弯模具完成所述第三折弯部2d的折弯成型；
S23：通过第三折弯模具完成所述第四折弯部2e折弯成型，得到低通成品。
本实施例通过将低阻2设计为框架结构，这样在保障性能的前提下，大大地减少了材料的用量，从而大大地降低了成本；由于采用框架结构的低阻2具有弹性，所以装配时，低阻2可根据低通槽的尺寸自动适配，从而使得本低通的四个面因为弹性会牢牢固定在低通槽内，进而确保低通本身和低通槽为紧配合，从根本上保证了抽头时延的一致性；由于低通本身和低通槽为紧配合，所以物料不会产生晃动，从而进一步提高了互调稳定性；通过采用折弯冲压卷制工艺完成本低通的成型，工艺简单，且成本低；通过一个折弯模具来完成第一折弯部2b和第二折弯部2c的折弯成型，这样大大地提高了生产效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (9)

1.一种新型冲压卷制低通，安装于滤波器腔体(4)上用以抑制谐波，其至少包括高阻(1)、低阻(2)和装配端(3)，所述高阻(1)上间隔布置有所述低阻(2)，所述高阻(1)的两端分别设有所述装配端(3)，其特征在于：所述低阻(2)为框架结构，所述滤波器腔体(4)内设有低通槽(4a)，所述高阻(1)和所述低阻(2)安装在所述低通槽(4a)内；所述框架结构的低阻(2)包括高阻连接部(2a)、第一折弯部(2b)、第二折弯部(2c)、第三折弯部(2d)和第四折弯部(2e)，所述高阻连接部(2a)的一端与所述高阻(1)相连，所述高阻连接部(2a)的另一端与所述第一折弯部(2b)的一端相连，所述第一折弯部(2b)的另一端与所述第二折弯部(2c)的一端相连，所述第二折弯部(2c)的另一端与所述第三折弯部(2d)的一端相连，所述第三折弯部(2d)的另一端与所述第四折弯部(2e)的一端相连，所述第一折弯部(2b)、第二折弯部(2c)、第三折弯部(2d)和第四折弯部(2e)围成所述框架结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型冲压卷制低通，其特征在于：所述高阻(1)位于所述框架结构的中心处。
3.根据权利要求1所述的一种新型冲压卷制低通，其特征在于：所述高阻(1)的轴线与所述框架结构的低阻(2)所在的平面垂直布置。
4.根据权利要求3所述的一种新型冲压卷制低通，其特征在于：所述框架结构为方形，所述高阻连接部(2a)与所述第一折弯部(2b)之间的夹角为90°，所述第一折弯部(2b)与所述第二折弯部(2c)之间的夹角为90°，所述第二折弯部(2c)与所述第三折弯部(2d)之间的夹角为90°，所述第三折弯部(2d)与所述第四折弯部(2e)之间的夹角为90°。
5.根据权利要求4所述的一种新型冲压卷制低通，其特征在于：所述高阻连接部(2a)和所述第一折弯部(2b)的边长相等，所述第二折弯部(2c)、所述第三折弯部(2d)和所述第四折弯部(2e)的边长相等，且所述第一折弯部(2b)的边长为所述第四折弯部(2e)的边长的一半。
6.根据权利要求5所述的一种新型冲压卷制低通，其特征在于：所述滤波器腔体(4)内对应所述低通槽(4a)的两端分别设有公共腔谐振器(5)和天线端口连接杆(6)，所述低阻(2)的外壁与所述低通槽(4a)的内壁相抵，一个所述装配端(3)与所述公共腔谐振器(5)的连接片相连，另一个所述装配端(3)与所述天线端口连接杆(6)相连。
7.一种制作权利要求1-6中任一项新型冲压卷制低通的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤
S1：对板料进行落料工序，得到平面外形展开的低通板料；
S2：对所述低通板料进行折弯工序，得到低通成品。
8.根据权利要求7所述的一种新型冲压卷制低通的加工工艺，其特征在于：所述对板料进行落料工序，得到平面外形展开的低通板料，具体为：
S11：送料，冲孔模具开启，将切好的板料送入冲孔模的下模，并定位好；
S12：冲定位孔，冲孔模具闭合，板料两侧各冲一个定位孔，得到带定位孔的板料；
S13：送料，落料模具开启，将带定位孔的板料送入，并定位好；
S14：落料，落料模具闭合，平面外形展开尺寸落料成型，得到平面外形展开的低通板料。
9.根据权利要求7所述的一种新型冲压卷制低通的加工工艺，其特征在于：对所述低通板料进行折弯工序，得到低通成品，具体为：
S21：通过第一折弯模具完成所述第一折弯部(2b)和所述第二折弯部(2c)的折弯成型；
S22：通过第二折弯模具完成所述第三折弯部(2d)的折弯成型；
S23：通过第三折弯模具完成所述第四折弯部(2e)折弯成型，得到低通成品。
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