KR101737234B1 - 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치 - Google Patents

Abstract

무선 통신 장치의 전자파 차폐장치가 개시된다. 개시된 전자파 차폐장치는 함체형태의 하우징; 상기 하우징의 저면에 장착되면 소정패턴으로 복수의 SMD실드클립이 형성된 회로기판; 얇은 필름형태로 이루어져, 상기 복수의 SMD실드클립에 끼움장착되어, 상기 회로기판 상의 회로간 전자파 간섭을 차단하는 도전성 차폐실드; 및, 상기 하우징의 개구부를 상기 회로기판과 상기 도전성 차폐실드가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치 {Apparatus For Shielding The Electromagnetic Interference Of Wireless Communication Device}

본 발명은 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무선 통신 중계기 및 무선 통신용 모듈 등의 하우징(Housing, '함체' 라고도 함) 내부에 내장되어 각종 무선 통신용 전자 부품들로 동작되는 무선 통신 장치 내부에서 발생시키는 전자파가 하우징 외부로 방사되는 것을 차폐하고, 외부로부터 유입되는 전자파를 차폐하는 것은 물론 하우징 및 모듈 내부 회로기판의 인접 회로 간에 발생하는 전자파를 차폐하여 회로 상호간의 주파수 간섭 및 타 회로에 영향을 최소화하기 위한 독립된 차폐 장치 역할을 제공하는 무선 통신 장치의 전자파 차폐장치에 관한 것이다.

일반적으로 무선 통신 중계기는 기지국과 단말기 사이의 전파 음영지역 해소 및 커버리지 범위를 확장하기 위해 사용되며, 이때 타 사업자 신호에 영항을 받거나, 주지 않도록 타 사업자 신호를 필터링하여 제거하고 내 신호를 증폭하여 재전송 한다. 이는 집안, 사무실, 빌딩의 지하 등과 같이 건물이나 지형지물에 의해 서비스가 불가능한 전파 음영지역을 해소하기 위해 사용 및 기지국의 셀 반경을 확장하기 위해 사용된다.

이러한 중계기는 기지국과 중계기 간의 신호 전송 방법에 따라 RF 중계기, 광 중계기, Microwave 중계기, 변파 중계기 등으로 분류되며, 사용 용도에 따라 댁내형 중계기, 옥외형 중계기, 인빌딩 중계기, 지하철 중계기 등으로 분류되고, 중계기 출력에 따라 고출력 중계기, 중출력 중계기, 소출력 중계기 등으로 분류 된다.

또한, 중계기는 통상적으로 외형을 형성하는 함체의 내부에 신호를 증폭하는 고출력 증폭기 모듈(High-power amplifier module), 신호를 필터링하고 전자파의 간섭현상을 제거하는 궤환신호 간섭 제거 장치(Interference cancellation module), 송신 주파수 대역과 수신 주파수 대역의 신호를 분리하는 Duplexer module, RF 신호와 IF 신호를 서로 변환해주는 RF 변환 장치(RF transceiver module), 전기적인 신호를 광학적인 신호로 변환하거나 광학적인 신호를 전기적인 신호로 변환하는 광변환 모듈(Fiber optic tranceiver), 전원을 공급하는 Power supply module(SMPS), 디지털 신호처리장치 등과 같은 다양한 무선통신용 전자부품 모듈들이 내장되어 있다.

이러한 중계기와 같은 무선통신장치의 전자파 차폐장치는 특정 패턴으로 다수 개의 장착구멍이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판의 삽입 장착 및 그 인접 회로 간의 전자파 차폐를 위해 상면에 상기 회로기판의 테두리 및 장착구멍들과 상응하는 패턴으로 차폐벽이 일체로 형성된 하우징과, 상기 하우징의 차폐벽들 사이 공간을 연결 및 차단하도록 장착되어 상기 회로기판의 인접 회로 간 전자파를 차폐하는 다수의 도전성 차폐실드 및 상기 하우징의 상면 개구부를 상기 회로기판과 차폐실드가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버를 포함하는 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치로 구성된다.

구체적으로 설명하면, 도 1 은 기존 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 개략적으로 나타낸 분해도이며, 이는 무선 통신 장치의 구성에 필요한 고출력 증폭기, 송신 주파수 대역과 수신 주파수 대역의 신호를 분리하는 듀플렉서, RF 신호와 IF 신호를 서로 변환해주는 주파수 변화기, 전기신호를 광신호로 변화하는 광변환 모듈, 디지털 신호처리 장치등에 적용 및 채용하여 사용하는 제품의 전자파 차폐 장치이며, 이는 내부 시스템을 단열 및 전자파 간섭으로부터 보호하기 위한 하우징(100)과, 이 하우징(100)의 내부에 장착되는 특정 패턴으로 다수 개의 장착구멍(210)이 형성된 회로기판(200) 및 이 회로기판(200) 상의 인접 회로 간 전자파 차폐가 이루어지도록 하우징(100)의 내부에 차폐벽(110)이 일체형으로 형성되어 있고, 회로기판(200)의 회로 연결을 위하여 다수의 도전성 차폐실드(300)가 장착되며, 이 하우징(100)의 상면 개구부를 상기 회로기판(200)과 차폐실드(300)가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버(400)를 포함하도록 구성된다.

상기한 구성에 따라, 하우징(100)과 커버(400)는 전자파를 무선통신장치의 외부로부터의 영향을 차단하며 하우징(100)의 일체형 차폐벽(110)과 회로기판(200)의 회로 연결을 위한 다수의 도전성 차폐실드(300)는 무선통신장치 내부의 회로부별로 각각 독립공간으로 분리하여 전자파나 주파수 간의 간섭 및 타 회로에 영향을 주지 않는 밀폐된 공간을 형성함으로써 인접 회로 간의 전자파간섭 또는 무선주파수간섭 발생에 따른 신호왜곡 또는 전송손실 등을 방지하게 된다.

한편, 이러한 전자파 차폐장치에서, 특정 패턴으로 다수 개의 장착구멍(210)이 형성된 회로기판(200)은 기판상의 회로물간의 간섭을 차단하기 위하여 하우징 (100)의 일체형 차폐벽(110)과 도전성 차폐실드(300)가 간섭이 발생하는 회로간 차폐를 위해 적용되어야 하므로 회로기판(200)은 차폐벽 및 차폐실드(110,300)를 위한 특정 패턴으로 다수개의 장착구멍(210) 형성을 위하여 가공하여 제작한다.

또한, 하우징(100)은 회로기판(200) 상의 회로간 간섭을 차폐하기 위한 일체형 차폐벽(110)을 형성하기 위하여 금속체에서 일체형 차폐벽(110)을 제외한 부분을 MCT(머시닝센터) 가공등으로 절삭하여 가공하거나 이들 가공방법을 보완하기 위하여 대량 제작이 요구되는 하우징은 금형틀에 의한 주조방식의 하우징제작 방법인 다이캐스팅(Die-casting) 가공을 활용하여 일체형 차폐벽이 형성된 하우징을 제작하여 절삭 가공에 의한 시간을 단축하여 제작한다.

또한, 도전성 차폐실드(300)는 회로기판(200)상의 회로간 연결을 위하여 일체형 차폐벽(110)이 형성되지 않은 부분에 다수의 도전성 차폐실드(300)을 가공하여 볼트 조립에 의하여 고정 장착한다.

한편, 도 2는 기존 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 개략적으로 나타낸 조립도이며, 도 1 에서 차폐벽(110)이 일체로 형성된 하우징(100)에 특정 패턴으로 다수 개의 장착구멍(210)이 형성된 회로기판(200)을 장착하고 일체형 차폐벽(110)과 도전성 차폐실드(300)가 간섭이 발생하는 회로간 차폐를 위해 볼트 조립에 의하여 고정 장착한 후 상기 하우징(100)의 상면 개구부를 상기 회로기판(200)과 차폐실드(300)가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버(400)를 덮어 전자파 차폐 장치를 구성한다.

하지만, 이와 같은 종래의 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치는도 1에서와 같이 일체형 차폐벽(110) 또는 도전성 차폐실드(300)와 하우징(100)은 별도의 부품으로 구성되어 있어 조립 시 일일이 볼트 등의 체결수단으로 고정해야 하므로 작업성이 현저히 떨어지는 것은 물론 도전성 차폐실드(300) 및 차폐벽(110)이 추가되어 생산원가가 상당히 높은 문제점이 있었다.

또한 차폐벽(110)이 하우징(100)에 일체형으로 형성되기 위하여 하우징(100) 금속의 내부 공간을 MCT(머시닝센터) 가공등으로 일체형 차폐벽(110)을 제외한 많은 부분을 절삭하는 공정으로 인하여 불필요한 부분에 대한 원재료부분의 손실과 가공 작업 시간에 많은 부분이 소요되어 비용이 증가하는 단점이 있으며 이를 보완하기 위하여 대량 제작이 요구되는 하우징(100)은 금형틀에 의한 주조방식의 하우징제작 방법인 다이캐스팅(Die-casting) 가공을 주로 활용하지만 이는 금형틀 제작에 비용 및 시간이 많이 소요되며 금형틀에 의하여 주조된 하우징(100)의 단면이 깨끗하지 않아 표면을 후가공 처리 후 사용해야 하는 단점이 있었다.

대한민국 공개실용신안공보 제20-2009-0010137호(2009.10.07) 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0060260호(2004.07.06) 대한민국 공개특허공보 제10-1040078호(2011.06.09) 대한민국 공개특허공보 제10-1326601호(2013.11.08)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서 종래의 기술에 따른 무선 통신 장치등의 전자파 차폐를 위한 문제점의 해결에 역점을 두고 각부의 회로간 간섭 및 장비 내,외부간의 간섭을 차폐하기 위하여 압출금형 방법에 의한 하우징 제작으로 표면에 대한 후가공 처리가 필요치 않는 효율적인 제작이 가능한 방식과 내부회로간의 간섭을 방지하기 위하여 제작 비용이 최소화된 도전성 차폐벽을 SMD 실드클립(Surface Mount Device Shield Clip)에 꽂아 장착하여 조립에 따른 작업성을 향상시킴은 물론 차폐 효과를 극대화할 수 있는 각종 무선 통신용 전자부품 송수신 장치를 개발하고자 노력한 끝에 본 발명을 도출하게 되었다.

따라서 본 발명의 목적은 압출금형으로 생성된 연속된 하우징을 요구되는 소정의 길이로 재단하여 제작하는 공정 단순화로 제작 비용을 절감하고 하우징 가공시 표면에 대한 후 가공 공정을 제거하는 방안과 내부의 도전성 구조를 단순하게 조립 및 가공하여 재료에 대한 비용 절감과 조립에 따른 작업성 향상으로 비용을 절감할 수 있도록 하는 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 제공하는데 있는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전자파 차폐 성능을 극대화 할 수 있도록 하는 무선 통신장치의 제작 비용과 외관, 무게등을 개선한 무선 통신 장치의 전자파 차폐장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자파 차폐장치는 함체형태의 하우징; 상기 하우징의 저면에 장착되면 소정패턴으로 복수의 SMD실드클립이 형성된 회로기판; 얇은 필름형태로 이루어져, 상기 복수의 SMD실드클립에 끼움장착되어, 상기 회로기판 상의 회로간 전자파 간섭을 차단하는 도전성 차폐실드; 및, 상기 하우징의 개구부를 상기 회로기판과 상기 도전성 차폐실드가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 하우징은, 압출성형된 상부가 개방된 "

" 또는 "

" 형태의 금속부재를 소정길이로 절단한 하우징본체와, 이 하우징본체의 전면과 후면에 결합되는 전면판과 후면판으로 구성될 수 있다.

상기 도전성 차폐실드는 얇은 필름형태로 이루어진 도전성 차폐실드부재를 재단하고 절곡하여 제작되도록 구성할 수 있다.

상기 도전성 차폐실드의 상단과 측단에는 상기 도전성 차폐실드와 상기 커버 사이의 간극 및 상기 도전성 차폐실드와 상기 하우징의 측벽과의 간극을 최소화시키는 상단돌기 및 측면돌기가 형성되도록 구성할 수 있다.

상기한 바에 따르면, 본 발명은 회로기판의 회로간의 전파 간섭 및 Housing 외부로 유기되는 전파 간섭을 최소화하도록 회로기판에 장착된 SMD 실드클립(shield clip)에 도전성 차폐실드를 꽂아 장착하여 회로간의 간섭을 차폐하고, 하우징과 커버간의 간극을 최소화하도록 탄성을 유지하는 상단돌기 및 측면돌기를 형성하여 내부 회로간 간섭 및 외부로 유기되는 전자파를 차단한다. 이때 두께가 얇은 필름형의 도전성 차폐실드를 사용하여 사용자가 원하는 차폐 구조로 재단이 가능하여 하우징 제작시 내부 회로간의 고정 차폐벽을 형성할 필요가 없으며 하우징 제작 시 긴 가공 시간과 비용이 소요되는 MCT, Die-casting 가공이 아닌 압출 금형으로 단면적이 일정한 길게 이어진 하우징을 길이만 재단하여 제작하고 가공후 표면이 깨끗하여 후가공이 필요치 않아 효율적인 하우징 제작이 가능하며 도전성 차폐실드의 두께가 얇은 필름형태로 이루어지는 특징으로 인하여 회로기판상의 면적을 보다 효율적으로 사용하여 기구물 전체 사이즈 및 무게가 감소하는 효과로 인하여 비용 절감이 가능하다. 또한 도전성 차폐실드는 회로기판에 장착된 SMD 실드클립(shield clip)에 꽂아 장착하므로 기존에 볼트작업을 통한 장착 구조대비 작업성 개선에 아주 큰 효과를 얻을 수 있다.

다시 말해, 본 발명의 무선통신장치의 전자파차폐장치는 기기의 외부로 방사되는 전자파를 차폐하기 위하여 알루미늄 압출금형에 의해 제작하여 가공후 표면에 대한 후가공이 필요하지 않은 단순 구조의 하우징과, 이에 장착되는 특정 패턴으로 기존의 장착구멍이 불필요한 회로기판과, 이 회로기판의 회로간 간섭을 차단하는 경량의 단순화된 도전성 차폐실드와, 이 도전성차폐실드를 회로기판에 꽂아 장착하기 위한 SMD 실드클립과, 이 하우징과 회로간의 간섭을 차폐하는 도전성 차폐실드의 상태를 유지한채 하우징의 개구부를 폐쇄하는 커버를 포함하는 전자차 차폐장치를 제공한다.

이로써 본 발명은 회로기판과 하우징의 조립 구조를 단순화 하여 하우징 제작 비용 및 작업성을 향상할 수 있을 뿐만 아니라 하우징을 포함한 경량의 단순화된 도전성 차폐실드로 인하여 제품의 무게를 감소하고 차폐성능을 향상할 수 있다.

또한, 본 발명의 도전성 차폐실드는 하우징 및 커버간의 간극을 최소화하는 상단돌기와 측면돌기가 형성되어 있어, 차폐성능이 극대화되는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 분해도이다.
도 2는 도 1의 종래기술에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 개략적으로 나타낸 조립도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 개략적으로 나타낸 분해도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치를 개략적으로 나타낸 조립도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 장치 내부 회로기판의 SMD shield clip에 꽂아 장착되는 탄성이 있는 도전성 차폐실드의 구조도이다.
도 6은 도 5의 도전성 차폐실드를 재단하여 형성하기 위한 필름형 도전성 차폐실드부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 5의 본 발명의 실시예에 따른 탄성이 있는 도전성 차폐실드와 Housing, 커버간의 간극을 최소화 하기 위한 탄성이 있는 돌기부분이 커버 및 하우징에 눌려 장착되는 조립도이다.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차단 장치에 대해 설명하도록 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치는 이동 통신 중계기 등의 함체 및 내부에 내장되는 무선통신용 전자부품 모듈, 예를 들어 신호를 증폭하는 고출력 증폭기 모듈(High-power amplifier module), 신호를 필터링하고 전자파의 간섭현상을 제거하는 궤환신호 간섭 제거 장치(Interference cancellation module), 송신 주파수 대역과 수신 주파수 대역의 신호를 분리하는 Duplexer module, RF 신호와 IF 신호를 서로 변환해주는 RF 변환 장치(RF transceiver module), 전기적인 신호를 광학적인 신호로 변환하거나 광학적인 신호를 전기적인 신호로 변환하는 광변환 모듈(Fiber optic tranceiver), 전원을 공급하는 Power supply module(SMPS), 디지털 신호처리장치 등과 같은 다양한 무선통신용 전자부품 모듈에 적용 및 채용할 수 있는 것으로, 크게 하우징(500), 회로기판(600), 도전성 차폐실드(700) 및 커버(800)를 포함한다.

하우징(500)은 소정길이로 이루어지고, 상부가 개방된 "

" 형태로 이루어진 하우징본체(501)와, 이 하우징본체(501)의 개방된 앞면과 후면에 결합되는 전면판(510)과 후면판(520)으로 구성되어, 사각함체형태를 이루도록 구성된다.

하우징본체(501), 전면판(510), 후면판(520)은 금속재질로 이루어지며, 하우징본체(501)는 압출성형된 "

" 형의 금속부재를 소정길이로 절단하여 형성될 수 있다.

하우징(500)은 기기의 외부로 방사되는 전자파를 차폐하기 위하여 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.

회로기판(600)은 각종전자부품이 실장되고, 인접 회로간의 전자파 차폐를 위하여 도전성차폐실드(700)를 꽂을 수 있는 다수의 SMD 실드클립(610)이 특정패턴으로 부품과 함께 남땜되어 구비된다. 이때, SMD 실드클립(610)은 도전설 차폐실드(700)를 꽂아 장착할 수 있도록 한다.

여기서, 특정패턴으로 남땜되어 고정하는 다수의 SMD 실드클립(610)은 회로기판(600)의 각종 전자부품의 배치와 회로특성에 따라 다양한 형태로 달라질 수 있음은 물론이다.

또한, 회로기판(600)은 플레이트 형태로 형성되며, 하우징(500)의 저면에 안착되도록 장착될 수 있다.

도전성 차폐실드(700)는 회로기판(600)의 인접 회로 간 전자파 차폐를 형성하도록 하우징(500) 내부에서 전,자기적으로 독립적인 공간을 형성한다. 도전성 차폐실드(700)는 도전성 차폐재질로 이루어지며, SMD 실드클립(610)에 꽂아 장착하는 것이 가능하도록 얇은 필름형태로 이루어진다.

본 발명의 도전성 차폐실드(700)는 회로기판(600) 상의 회로들이 독립영역을 형성하고자 할 때, 특정 패턴으로 재단하고 절곡하여 SMD 실드클립(610)에 꽂아 장착할 수 있다. 도전성 차폐실드(700)는 길게 형성된 도전성 차폐실드부재(원단)을 지그 등의 기기를 통해 재단 및 절곡하여 형성될 수 있다.

회로기판(600) 상의 회로특성상 독립적 영역을 형성하고자 할 때 전, 자기적으로 분리하는 역할을 수행하기 위하여, 필요한 부분에 도전성 차폐실드(700)를 장착하도록 사용자가 원하는 패턴으로 필름형 도전성 차폐실드 부재를 재단 및,또는 절곡을 통해 도전성 차폐실드(700)를 제작하여, SMD 실드클립(610)에 꽂아 장착할 수 있으며, 장착시 하우징(500) 또는 커버(800) 간의 간극이 발생하므로 이를 차단하여 전자파 차폐를 완벽히 수행하도록 도전성 차폐실드(700)에는 탄성이 있는 상단돌기(710)와 측면돌기(720)를 형성하여 이들 간극부분을 제거할 수 있다.

다시 말해, 도전성 차폐실드(700)는 길게 형성된 필름형 도전성 차폐실드부재를 원하는 길이 및 크기에 맞게 재단하고, 원하는 패턴으로 절곡시켜 SMD 실드클립(610)에 꽂아 장착될 수 있다.

커버(800)는 회로기판(600)의 전자부품을 외부 충격으로부터 보호 및 방열을 위해 알루미늄 등의 금속재질로 형성되어 있고, 회로기판(600)과 도전성 차폐실드(700)가 하우징(500)에 내장된 상태를 유지하도록 도전성 차폐실드의 상단돌기(710)를 커버(800)가 눌러 밀착되면서 하우징(500)의 상면 개구부를 폐쇄하도록 하우징(500)의 상단테두리에 고정될 수 있다.

이처럼, 본 발명의 도전성 차폐실드(700)는 필름형의 도전성 차폐실드부재를 회로기판(600) 상의 부품들간의 전자파 차폐를 위해 사용자가 원하는 패턴으로 재단하고 절곡하여 제작해 사용하는 방식이므로, 기존의 하우징 내부에 일체형 차폐벽이 구비될 필요가 없으므로, 하우징(500) 제작 방법이 단순화되고 복잡한 제작 도면이 필요하지 않다.

따라서, 본 발명의 하우징(500) 제작시, 하우징본체(501)를 가장 효율적인 알루미늄 압출금형방식을 적용할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 하우징본체(501)는 길게 압출된 알루미늄재질의 금속부재를 소정길이로 재단하여 원하는 길이의 하우징본체(501) 제작이 가능하며, 하우징본체(501)의 앞면과 후면의 개구를 덮는 전면판(510)과 후면판(520)을 조립하여 하우징(500)의 제작이 용이하게 완성될 수 있다.

한편, 본 발명은 하우징(500)의 전면, 후면, 측면 등에는 다른 전자부품 모듈과 상호 간 전기적인 연결을 위해 또는 안테나를 통해 RF 신호를 송수신하기 위한 다수의 접속단자나 커넥터(미도시)가 하우징(500) 내부의 회로기판(600)과 전기적으로 연결된 상태로 구비될 수 있음은 물론이다.

도 4는 본 발명을 적용한 실시 예에 따른 무선 통신 장치의 전자파 차폐 장치의 조립도이며, 도 3의 압출 금형으로 제작된 하우징본체(501)에 전면판(510), 후면판(520)을 조립하여 하우징(500)을 완성하고, 특정 패턴으로 다수 개의 SMD실드클립(610)이 납땜되어 형성된 회로기판(600)을 하우징(500) 저면에 장착한다. 필름형의 도전성 차폐실드(700)는 회로기판(600)의 SMD실드클립(610)에 꽂아 장착하여 간섭이 발생하는 회로를 차폐하며, 하우징(500)의 상면 개구부를 회로기판(600)과 도전성 차폐실드(700)가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버(800)를 덮어 전자파 차폐 장치를 구성할 수 있다.

도 5은 도전성 차폐실드(700)의 실시예를 도시하며 도 6은 도 5의 도전성 차폐실드(700)를 제작하기 위한 도전성차폐실드부재(701)를 나타낸 도면이다.

도전성 차폐실드(700)는 탄성이 있는 얇은 필름형태의 도전성 재질의 도전성 차폐실드부재(701)로 제작하며 두께는 사용하고자 하는 주파수를 고려하여 스킨뎁스(skin depth) 이상의 두께를 갖도록 하여 회로기판(600)의 회로간의 간섭을 완벽히 차단할 수 있어야 한다.

이러한 도전성 차폐실드(700)는 상단에 복수의 상단돌기(710)가 마련되며, 측면에는 측면돌기(720)가 각각 마련되도록 제작될 수 있다. 여기서, 복수의 상단돌기(710)의 사이에 형성된 V홈(712)들의 간격은 일정간격을 이루도록 형성되어 있으며, 예를 들어, 2mm,3mm의 간격으로 형성될 수 있다. 상단돌기(710)는 도전성 차폐실드(700)의 상단과 커버(800) 사이의 간극을 최소화시키거나 간극을 없애버리고, 측면돌기(720)는 도전성 차폐실드(700)의 측면과 하우징(500)의 측벽 사이의 간극을 최소화하거나 없애버릴 수 있다.

한편, 복수의 상단돌기(710)는 도전성 차폐실드(700)의 상단과 커버(800) 사이의 간극을 최소화하는 역할을 할 뿐 아니라, 도전성 차폐실드부재(701)를 원하는 길이로 재단하거나 절곡할 때 원하는 지점을 쉽게 인지할 수 있는 기능을 겸하게 된다.

본 실시 예에서 도전성 차폐실드(700)는 길게 형성된 필름형 도전성 차폐실드부재(701)를 재단하여 제작형성된 것으로 이러한 도전성 차폐실드부재(701)는 일정길이로 길게 또는 릴에 권취된 형태가 될 수 있다.

본 발명에서 도전성 차폐실드부재(701)는 도 6과 같이 길게 제작된 플레이트 형태로 이루어지며, 상단에 복수의 상단돌기(710)들이 일체로 형성된 형태로 이루어져, 도전성 차폐실드부재(701)를 원하는 소정길이로 절단하고 일부분을 절곡하며, 상단돌기(710)를 소정각도로 절곡하여 사용할 수 있고, 재단된 도전성 차폐실드부재(701)의 양측단 일부를 절곡하여 측면돌기(720)를 형성하여 사용할 수 있다.

도 7은 도전성 차폐실드(700)의 하우징(500) 장착 실시예를 도시하며 도전성 차폐실드(700)는 전자파 차폐를 완벽히 수행하기 위하여 커버(800)와 접촉하는 상단부분에 탄성이 있는 상단돌기(710)를 형성하여 커버(800)장착 시, 커버(800)에 의한 눌림이 발생하도록 하며, 하우징(500) 장착 시 하우징(500)과 접촉하는 도전성 차폐실드(700)의 측면 재단 부분간의 간극을 차단하도록 탄성이 있는 측면 돌기(720)를 형성하도록 제작할 수 있다.

복수의 상단돌기(710)는 도전성차폐실드(700)의 상단에 일체로 형성되되, 도전성차폐실드(700)의 상단에 소정각도 절곡되어 형성된 형태로 이루어져, 커버(800)를 하우징(500)의 상단에 장착하면, 커버(800)에 의해 복수의 상단돌기(710)가 눌려, 복수의 상단돌기(710)들이 커버(800)를 가압하려는 탄성력이 형성되게 된다.

측면돌기(720)는 도전성 차폐실드(700)의 양단에 일체로 형성되며, 소정각도 절곡된 형태로 구성되어, 도전성 차폐실드(700)가 SMD 실드클립(610)에 꽂힌 상태에서, 측면돌기(720)가 하우징(500)의 측벽을 가압하도록 탄성력이 형성되게 된다.

회로 기판(600) 상에서 인접 회로간의 전자파 차폐를 위하여 회로기판(600)에 특정 패턴으로 다수의 SMD실드클립(610)이 부품과 함께 납땜되고, 이 SMD실드클립(610)에 도전성 차폐실드(700)를 꽂아 장착할 수 있다.

상기에서 본 발명의 하우징(500)의 하우징본체(501)는 알루미늄 재질로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 기기의 외부로 방사되는 전자파를 차폐할 수 있는 전자파차단기능이 있으며 압출성형이 가능한 여타의 금속으로 이루어질 수 있음은 물론이다.

한편, 상기에서 본 발명의 하우징본체(501)는 상부가 개방된 "

" 형상을 갖으며 소정길이를 갖는 압출성형된 금속부재를 소정길이로 재단하여 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 하우징본체(501)는 소정길이를 갖으며, 상하가 개방된 "

"형상의 압출성형된 금속부재로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 본 발명의 하우징은 "

"형상의 압출성형된 금속부재를 소정길이로 재단하여 하우징본체를 형성하고, 전면과 후면에 전면판(510)과 후면판(520)를 결합하여 형성될 수 있으며, 이렇게 제작된 하우징은 상부가 개방된 상부공간과 하부가 개방된 하부공간이 서로 대향되게 형성된 함체형태로 형성되게 된다. 이러한 형태의 하우징을 사용할 경우, 하우징의 상부와 하부에 각각 별도로 회로기판, SMD 실드클립, 도전성 차폐실드, 커버를 구성할 수 있다.

아울러, 본 발명은 하우징본체(501)에 양면에 전면판(510)과 후면판(520)을 결합하여 사각함체 형태가 되는 것으로 설명하였으나, 하우징본체(501)를 형성하기 위하여 압출성형된 금속부재를 소정길이로 절단할 때, 일직선형태로 절단하지 않고 다양한 형태로 절단될 수 있으며, 이 경우, 전면판(510)과 후면판(520)이 복수개의 조각으로 구성되어, 제작된 하우징(500)의 형태가 사각 함체가 아니라 다각형을 갖는 형태로 제작될 수 있음은 물론이다.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.

500...하우징
510...전면판
520...후면판
600...회로판
700...도전성 차폐실드
800...커버

Claims (4)

1. 함체형태의 하우징;
   상기 하우징의 저면에 장착되며 소정패턴으로 복수의 SMD실드클립이 납땜되어 형성된 회로기판;
   얇은 필름형태로 이루어져, 상기 복수의 SMD실드클립에 끼움장착되어, 상기 회로기판 상의 회로간 전자파 간섭을 차단하는 도전성 차폐실드; 및,
   상기 하우징의 개구부를 상기 회로기판과 상기 도전성 차폐실드가 내장된 상태로 폐쇄하는 커버;를 포함하며,
   상기 도전성 차폐실드는 얇은 필름형태로 이루어진 도전성 차폐실드부재를 재단하고 절곡하여 상기 복수의 SMD 실드클립에 꽂아 장착되는 것이며,
   상기 도전성 차폐실드의 상단과 측단에는 상기 도전성 차폐실드와 상기 커버 사이의 간극 및 상기 도전성 차폐실드와 상기 하우징의 측벽과의 간극을 최소화시키는 상단돌기 및 측면돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 무선통신 장치의 전자파 차폐장치.
   
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은, 압출성형된 상부가 개방된 "

   

   " 또는 "

   

   " 형태의 금속부재를 소정길이로 절단한 하우징본체와, 이 하우징본체의 전면과 후면에 결합되는 전면판과 후면판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치의 전자파 차폐장치.
   
   
   
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