CN112506316A - 具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 180
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 2
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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Abstract
本发明实施例公开了具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法,该具有一体化散热功能的小型电脑包括外壳、主板、发热组件、及用于为发热组件进行散热的一体化设置的散热装置,主板、发热组件及散热装置均位于外壳内,主板固定于外壳上,发热组件设于主板上,主板与外壳之间存在间隙,散热装置位于发热组件上方并设于间隙内。通过一体化设计,将发热组件及散热装置位置进行合理分配,从而可以充分利用小型电脑的整机内的空间,在不增加小型电脑整体尺寸的基础上实现高功耗高性能。还提供了一种上述的小型电脑的散热方法,该散热方法可将CPU与独立显卡的散热功能轮流,从而实现散热效率最大化。
Description
技术领域
本发明涉及小型电脑,尤其涉及一种具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法。
背景技术
现有市场上大核笔记本、游戏笔记本、上网本层出不穷。随着市场的不断发展以及消费观念的改变,相对于台式电脑,体积小的笔记本或上网本更受欢迎,对其性能要求也越来越高,功能需求不断提高,笔记本的CPU朝大核高功耗方向发展,使用高功耗CPU,内部增加独立显卡,增加显示质量,增强内部热器件的稳定性。
将现有笔记本增加大功耗CPU,特别游戏笔记本,CPU散热模组通常需要两个风扇才能满足散热需求;现有笔记本的显示***用CPU自带的显示功能,无独立显卡,增加独立显卡可满足显示要求高的画面和场景,但是增加独立显卡后,需增加显卡散热模组才能满足散热需求;笔记本中还包括南桥、电源MOS热器件及其他转接高功耗芯片,也需要设置散热模块。若每个发热组件单独的增设散热装置,成本较高,且笔记本空间有限,散热功能被限制。
本发明在提高小型电脑功能需求的基础上,在有限的空间内解决了散热问题,提供了具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法。
发明内容
针对上述技术问题,本发明实施例提供了一种具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法,可以充分利用小型电脑的整机内的空间,在不增加小型电脑整体尺寸的基础上实现高功耗高性能,且可实现散热效率最大化。
本发明实施例的第一方面提供一种具有一体化散热功能的小型电脑,包括:外壳、主板、发热组件、及用于为所述发热组件进行散热的一体化设置的散热装置,所述主板、所述发热组件及所述散热装置均位于所述外壳内,所述主板固定于所述外壳上,所述发热组件设于所述主板上,所述主板与所述外壳之间存在间隙,所述散热装置位于所述发热组件上方并设于所述间隙内。
可选的,所述发热组件包括:CPU、独立显卡、南桥芯片及MOS管,所述CPU、所述独立显卡、所述MOS管及所述南桥芯片均***安装于所述主板的接口。
可选的,所述散热装置包括分别设置于左右两侧的两个第一散热组件,所述第一散热组件包括风扇、散热鳍片及L形导热管,两个所述散热鳍片分别设置于所述外壳内的左右侧,每个所述风扇连接于对应的所述散热鳍片,每个所述导热管一端设置于对应的所述散热鳍片上,两个所述导热管另一端汇合后平行设置。
可选的,所述CPU、所述MOS管及所述南桥芯片依次沿垂直于所述导热管另一端长度方向设置;所述CPU、所述MOS管位于所述导热管另一端下方,所述独立显卡位于所述导热管汇合处下方。
可选的,所述散热装置还包括第二散热组件,所述第二散热组件包括CPU散热片、南桥芯片散热件及MOS管散热件,所述CPU散热件位于所述CPU上方,所述南桥芯片散热件位于所述南桥芯片上方,所述MOS管散热件位于所述MOS管上方。
可选的,在所述导热管另一端下方固定一连接板,所述连接板沿垂直于所述导向管另一端长度方向设置,所述CPU散热件、所述南桥芯片散热件及所述MOS管散热件均固定于所述连接板下方。
可选的,所述第二散热组件还包括显卡散热件,所述显卡散热件位于所述独立显卡上方,所述显卡散热件固定于所述导热管下方。
可选的,所述发热组件还包括显示转换板,所述第二散热组件还包括转换板散热件,所述转换板散热件设于两个所述散热鳍片之间,所述显示转换板固定于所述转化板散热件上。
可选的,所述外壳上设置有散热口,所述风扇的出风口正对于所述散热口。
本发明实施例第二方面提供了一种小型电脑的散热方法,应用于如上述的具有一体化散热***的小型电脑,包括:
检测CPU的第一散热效率及独立显卡的第二散热效率;
当所述第一散热效率处于低位时,将CPU散热件用于所述独立显卡散热;当所述第二散热效率处于低位时,将显卡散热件用于CPU散热。
本发明实施例提供的技术方案相对于现有技术,通过一体化设计,将发热组件及散热装置位置进行合理分配,从而可以充分利用小型电脑的整机内的空间,在不增加小型电脑整体尺寸的基础上实现高功耗高性能。还提供了一种上述的小型电脑的散热方法,该散热方法可将CPU与独立显卡的散热功能轮流,从而实现散热效率最大化。
附图说明
图1为本发明实施例中一实施例具有一体化散热功能的笔记本电脑示意图一;
图2为本发明实施例中一实施例散热装置示意图;
图3为本发明实施例中一实施例具有一体化散热功能的笔记本电脑示意图二;
附图标记说明:
小型电脑100 主板10 发热组件20
CPU21 独立显卡22 南桥芯片23
MOS管24 显示转换板25 散热装置30
第一散热组件31 风扇311 散热鳍片312
导热管313 第二散热组件32 CPU散热片321
显卡散热件322 南桥芯片散热件323
MOS管散热件324 转换板散热件325
连接板314
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中的具有一体化散热功能的小型电脑100,主要为笔记本电脑或上网本,但并不以此为限,只要是小型电脑即属于本发明的保护范围。本发明以笔记本电脑为实施例进行说明,请参阅图1~图3,一个实施例包括:外壳(图中未示)、主板10、发热组件20、及用于为发热组件20进行散热的一体化设置的散热装置30,主板10、发热组件20及散热装置30均位于外壳内,主板10固定于外壳上,发热组件20设于主板10上,主板10与外壳之间存在间隙,散热装置30位于发热组件20上方并设于间隙内。通过一体化设计,将发热组件20及散热装置30位置进行合理分配,从而可以充分利用笔记本电脑的整机内的空间,在不增加笔记本电脑整体尺寸的基础上实现高功耗高性能。且通过一体化散热装置30,不需单独增加散热措施,可以减少对应散热***模具的数量,降低开发成本和实体成本,且在一体化散热***中物料管控可以使用一个物料料号进行管控,可以减少物料管控料号数量和备货成本。
下面对本发明实施例中的发热组件20进行描述,请参阅图1~3,本发明实施例中具有一体化散热功能的小型电脑100,一个实施例,发热组件20包括:CPU21(centralprocessingunit,中央处理器)、独立显卡22、南桥芯片23、MOS管24(是MOSFET的缩写,Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金氧半场效晶体管),CPU21、独立显卡22、MOS管24及南桥芯片23均***安装于主板10的接口。其中,CPU21为大功耗的CPU21,特别是适用于游戏笔记本电脑。本发明的小型电脑100中并不采用CPU21中自带的显示功能,而是设有独立显卡22,从而使得这样的小型电脑100能够满足高画面显示要求。当CPU21、独立显卡22、MOS管24及南桥芯片23同时运行时能达到200W的功耗,大量功耗热量需进行散热,若不进行散热会影响小型电脑100的性能。
上面对发热组件20进行了详细的描述,通过一体化设计的散热装置30对上述的发热组件20进行散热,下面对本发明实施例中的散热装置30进行描述,请参阅图1~3,本发明实施例中具有一体化散热功能的小型电脑100,一个实施例,散热装置30包括分别设置于左右两侧的两个第一散热组件31,左右方向只是基于附图位置进行说明,该两个第一散热组件31可为不对称设置,如图1~3中所示,也可为两个第一散热组件31镜像对称设置。因小型电脑100为满足性能要求,提供大功耗CPU21时,往往需要两个风扇311才能满足CPU21的散热功能。
下面对第一散热组件31的具体结构进行描述,一个实施例,第一散热组件31包括风扇311、散热鳍片312及L形导热管313,两个散热鳍片312分别设置于外壳内的左右侧,每个风扇311连接于对应的散热鳍片312,每个导热管313一端设置于对应的散热鳍片312上,两个导热管313另一端汇合后平行设置。在外壳上设置有散热口(图中未示),风扇311的出风口正对于散热口,将发热组件20产生的热量传导至导热管313,再通过风扇311将热量从散热口散出去。
以导热管313为参考,对发热组件20的位置关系进行详细描述,CPU21、MOS管24及南桥芯片23依次沿垂直于导热管313另一端长度方向设置;CPU21、MOS管24位于导热管313另一端下方,独立显卡22位于导热管313汇合处下方,上述的位置关系可以将尽可能多的发热组件20靠近于导热管313,从而能显示更好的散热效果。上述位置关系只是本发明实施例的情况,但是并不以此为限。
进一步的,散热装置30还包括与发热组件20对应的第二散热组件32,第二散热组件32包括用于对CPU21进行散热的CPU散热片321、用于对南桥芯片23进行散热的南桥芯片散热件323、用于对MOS管24进行散热的MOS管散热件324、用于对独立显卡22进行散热的显卡散热件322及用于对显示转换板25进行散热的转换板散热件325,CPU散热件321位于CPU21上方,南桥芯片散热件323位于南桥芯片23上方,MOS管散热件324位于MOS管24上方,显卡散热件322位于独立显卡22上方,转换板散热件325设于两个散热鳍片312之间,显示转换板25固定于转化板散热件325上。第二散热组件32位于对应的发热组件20的上方,可为正上方或斜上方,若为正上方能够实现更好的散热效果。优选的,CPU散热片321、显卡散热件322、南桥芯片散热件323、MOS管散热件324、转换板散热件325为散热铜片。
下面对第二散热组件32的固定方式进行描述,在导热管313另一端下方固定一连接板314,连接板314沿垂直于导向管另一端长度方向设置,CPU散热件321、南桥芯片散热件323及MOS管散热件324均固定于连接板314下方;显卡散热件322固定于导热管313下方。其中,连接板314不仅起到固定连接作用,同时也具有热量传导作用。优选的,连接板314为铜板。则,显卡散热件322将独立显卡22的热量传导至连接板314上,MOS管散热件324将MOS管24的热量传导至连接板314上,南桥芯片23将南桥芯片散热件323的热量传导至连接板314上,连接板314再将热量传导至导热管313上,而独立显卡22的热量直接由显卡散热件322散热至导热管313上;再将导热管313上的热量通过风扇311散出去,从而实现整体的散热功能。
基于上述的具有一体化散热功能的小型电脑100,本发明还提供了一种小型电脑的散热方法,应用于上述的具有一体化散热功能的小型电脑100,实际在小型电脑运行过程中不同的软件运行时消耗的重点不同,或者功耗集中在CPU21上,或者功耗集中在独立显卡22上,可将CPU21与独立显卡22的散热功能轮流,从而实现散热效率最大化。
该散热方法的具体步骤为:检测CPU21的第一散热效率及独立显卡22的第二散热效率;当第一散热效率处于低位时,将CPU散热件321用于独立显卡22散热,也即是由CPU散热件321及显卡散热件322同时为独立显卡散热;当第二散热效率处于低位时,将显卡散热件322用于CPU21散热,也即是由CPU散热件321及显卡散热件322同时为CPU21散热。根据上述的散热方法可实现CPU21与独立显卡22散热功能的轮流。优选的,散热效率是否处于低位根据事先设定的预设值进行判断。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,包括外壳、主板、发热组件、及用于为所述发热组件进行散热的一体化设置的散热装置,所述主板、所述发热组件及所述散热装置均位于所述外壳内,所述主板固定于所述外壳上,所述发热组件设于所述主板上,所述主板与所述外壳之间存在间隙,所述散热装置位于所述发热组件上方并设于所述间隙内。
2.根据权利要求1所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述发热组件包括:CPU、独立显卡、南桥芯片及MOS管,所述CPU、所述独立显卡、所述MOS管及所述南桥芯片均***安装于所述主板的接口。
3.根据权利要求2所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述散热装置包括分别设置于左右两侧的两个第一散热组件,所述第一散热组件包括风扇、散热鳍片及L形导热管,两个所述散热鳍片分别设置于所述外壳内的左右侧,每个所述风扇连接于对应的所述散热鳍片,每个所述导热管一端设置于对应的所述散热鳍片上,两个所述导热管另一端汇合后平行设置。
4.根据权利要求3所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述CPU、所述MOS管及所述南桥芯片依次沿垂直于所述导热管另一端长度方向设置;所述CPU、所述MOS管位于所述导热管另一端下方,所述独立显卡位于所述导热管汇合处下方。
5.根据权利要求3所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述散热装置还包括第二散热组件,所述第二散热组件包括CPU散热片、南桥芯片散热件及MOS管散热件,所述CPU散热件位于所述CPU上方,所述南桥芯片散热件位于所述南桥芯片上方,所述MOS管散热件位于所述MOS管上方。
6.根据权利要求5所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,在所述导热管另一端下方固定一连接板,所述连接板沿垂直于所述导向管另一端长度方向设置,所述CPU散热件、所述南桥芯片散热件及所述MOS管散热件均固定于所述连接板下方。
7.根据权利要求5所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述第二散热组件还包括显卡散热件,所述显卡散热件位于所述独立显卡上方,所述显卡散热件固定于所述导热管下方。
8.根据权利要求5所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述发热组件还包括显示转换板,所述第二散热组件还包括转换板散热件,所述转换板散热件设于两个所述散热鳍片之间,所述显示转换板固定于所述转化板散热件上。
9.根据权利要求3所述的具有一体化散热功能的小型电脑,其特征在于,所述外壳上设置有散热口,所述风扇的出风口正对于所述散热口。
10.一种小型电脑的散热方法,应用于如权利要求1~9所述的具有一体化散热***的小型电脑,其特征在于,包括:
检测CPU的第一散热效率及独立显卡的第二散热效率;
当所述第一散热效率处于低位时,将CPU散热件用于所述独立显卡散热;当所述第二散热效率处于低位时,将显卡散热件用于CPU散热。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011351972.7A CN112506316A (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011351972.7A CN112506316A (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=74966482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011351972.7A Pending CN112506316A (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 具有一体化散热功能的小型电脑、散热方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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