CN112469236A - 槽体及其转接模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于浸入式冷却***中之槽体及其转接模组。所述槽体包含多数个槽侧壁、电路板、内连接器及外连接器，多数个槽侧壁形成容置空间。槽侧壁之其中之一具有一开口。所述电路板固定至所述多数个槽侧壁之其中之一并密封所述开口。所述电路板具有一第一表面及相对于所述第一表面之一第二表面，所述第一表面露出于所述容置空间。所述内连接器固定于所述第一表面上且位于所述容置空间内。所述外连接器固定于所述第二表面上且所述电路板电性连接至所述内连接器。所述外连接部露出于所述槽体外部。其中，所述电路板、所述内连接器及所述外连接器形成所述转接模组。

Description

槽体及其转接模组
技术领域
本发明涉及一种浸入式冷却***，尤指一种用于浸入式冷却***中之槽体及安装至所述槽体上之转接模组。
背景技术
在使用两相浸入式冷却***的设备中，电子元件或装置被浸泡于介电液中，电子元件或装置所产生的热则利用其周围的介电液由液体转为气体的相变化进行散热。然而，电子元件或装置仍会需要透过网路与其他电子装置之类进行讯号传输，因此在两相浸入式冷却***的槽体上会有开孔，透过现行的连接器使电子元件或装置的电力与讯号能与外部装置相接，但介电液的蒸气却相当容易自槽体开孔、缝隙等处逸出，导致介电液的损耗。虽然减少槽体开孔以及开孔提高到冷凝器上方对减少介电液蒸气的逸失有帮助，但对于内部装有伺服器的槽体而言，其槽壁上必存在开孔，以使伺服器的电力与讯号能与外部装置相接。由于单纯缆线穿过开孔不易密封，且一般的讯号与电力的转接器不具气密效果，故难以有效阻止介电液蒸气的逸失。此外，过高的槽体又会对维护上造成困难。因此，如何抑制设备中介电液或其蒸气自开孔或设备输出/输入转接器逸失对两相浸入式冷却***设计是相当重要的。
发明内容
鉴于先前技术中的问题，本发明之一目的在于提供一种槽体，用于一浸入式冷却***中。所述槽体提供内外电力、讯号连接介面，其具密封效果，进而能消除或抑制容置于所述槽体内之介电液及其蒸气自此介面逸失。
根据本发明之槽体，用于一浸入式冷却***中。所述槽体包含多数个槽侧壁、一电路板、一内连接器及一外连接器。所述多数个槽侧壁形成一容置空间，所述多数个槽侧壁之其中之一具有一开口。所述电路板固定至所述槽侧壁并密封所述开口。所述电路板具有一第一表面及相对于所述第一表面之一第二表面，所述第一表面露出于所述容置空间。所述内连接器固定于所述第一表面上且位于所述容置空间内。所述外连接器固定于所述第二表面上且经由所述电路板电性连接至所述内连接器。所述外连接部露出于所述槽体外部。
本发明之另一目的在于提供一种转接模组，设置于用于一浸入式冷却***之一槽体之一槽侧壁上。所述转接模组提供所述槽体内外电力、讯号连接介面，其具密封效果，进而能消除或抑制容置于所述槽体内之介电液及其蒸气自此介面逸失。
根据本发明之转接模组，设置于用于一浸入式冷却***之一槽体之一槽侧壁上，所述槽侧壁具有一开口。所述转接模组包含一电路板、一内连接器及一外连接器。所述电路板具有一第一表面及相对于所述第一表面之一第二表面。所述内连接器固定于所述第一表面上。所述外连接器固定于所述第二表面上且经由所述电路板电性连接至所述内连接器，所述外连接部露出于所述槽体外部。其中，所述转接模组经由所述电路板固定至所述槽侧壁并密封所述开口，使得所述内连接器位于所述槽体之容置空间内且所述外连接部露出于所述槽体外部。
相较于先前技术，于根据本发明之槽体及转接模组中，所述电路板能密封所述开口，且所述内连接器与所述外连接器间之电连接不会使所述电路板产生结构上的穿孔而破坏或减损密封效果，故能对所述槽侧壁的开口达到气密效果，进而有效消除或抑制容置于所述槽体内之介电液及其蒸气自此介面逸失。
关于本发明之优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据一实施例之一槽体之***图。
图2为图1中转接模组之***图。
图3为槽体沿图1中线X-X之部分剖面图。
图4为根据另一实施例之一槽体之***图。
图5为槽体沿图4中线Y-Y之部分剖面图。
图6为根据另一实施例之一槽体之***图。
图7为槽体沿图6中线Z-Z之部分剖面图。
图8为图3中槽体根据另一实施例配置之剖面图。
符号说明：
Figure BDA0002194590330000031
Figure BDA0002194590330000041
具体实施方式
请参阅图1及图3。根据一实施例之一槽体1包含一本体12、一上盖14及一转接模组16。上盖14与本体12结合以形成一容置空间1a，可用以容置电子***(例如***主板)、冷却液、冷凝器等。本体12包含多数个槽侧壁，所述多数个槽侧壁其中之一个槽侧壁122具有一开口122a，转接模组16安装至槽侧壁122并密封开口122a。容置于容置空间1a内之电子***能经由转接模组16与外部装置(例如输出入装置、显示装置、电源等)电连接。于实作上，转接模组16亦可安装至槽体1的其他槽侧壁(例如上盖14的槽侧壁)，不待赘述。此外，于实作上，上盖14与本体12间可使用O形环171c以增加密封效果，冷凝器与外部装置(例如散热装置)间的连接管路与槽体1侧壁间亦采密封结构(例如于管路与槽体1侧壁间之间隙填充密封材料、使用密封转接头等)。藉此，槽体1能提供有效密封的容置空间1a，故适宜使用于浸入式冷却***，其可避免或有效抑制容置于容置空间1a内的冷却液散逸至槽体1外部，且提供容置于容置空间1a内的电子***与外部装置连接的介面。
于本实施例中，电子***例如是伺服器的主机板，所述主机板上包含中央处理器、基板管理控制器、记忆体、硬碟、电源供应器、周边组件互连传输(Peripheral ComponentInterconnect Express，缩写为PCle)、基本输入输出***(Basic Input/Output System，缩写为BIOS)。
于本实施例中，转接模组16包含一电路板162、多数个内连接器164及多数个外连接器166。电路板162具有一第一表面1622及相对于第一表面1622之一第二表面1624。所述多数个内连接器164固定于第一表面1622上。所述多数个外连接器166固定于第二表面1624上。电路板162固定至槽侧壁122并密封开口122a。第一表面1622露出于容置空间1a。所述多数个内连接器164位于容置空间1a内。所述多数个外连接器166能露出于槽体1外部。此外，内连接器164与外连接器166非直接连接而是以电路板162电性连接。于实作上，内连接器164与外连接器166结构上不以一对一为限，例如多个内连接器164或外连接器166结构整合成单一连接器。
此外，于本实施例中，第一表面1622正对槽侧壁122之外壁面122b。转接模组16还包含一密封环168，用以增加电路板162与槽侧壁122(之开口122a)之密封性。其中，密封环168环绕槽侧壁122之开口122a，亦环绕所述多数个内连接器164，且夹置于第一表面1622与外壁面122b之间。此外，转接模组16还包含多数个固定件170，用以将电路板162固定至槽侧壁122。于本实施例中，固定件170位于密封环168外侧且为一螺丝，搭配一螺帽171a及一间隔环171b以将电路板162锁固于槽侧壁122上，并搭配一O形环171c以增加此处的密封性。又，于实作上，可增加其他构件以增加此处的密封性，例如螺丝头与电路板162间、螺帽171a与槽侧壁122的内壁面122c间设置密封垫圈。但于实作上均不以此为限。例如，将一螺柱固定至槽侧壁122上(例如透过铆接)，固定件170改由一螺帽171a实作，透过螺帽171a旋锁于此螺柱上以将电路板162固定至槽侧壁122。前述螺柱的固定结构逻辑上可视为此处的槽侧壁122未有破孔，故无密封问题。又例如，可直接于槽侧壁122的外壁面122b上固定一螺孔柱，固定件170可直接锁入此螺孔柱，同样可将电路板162固定至槽侧壁122，且因此处槽侧壁122未有破孔，故无密封问题。
此外，于本实施例中，内连接器164系以表面粘着技术(Surface-mounttechnology，缩写为SMT)固定于第一表面1622上，外连接器166系表面粘着技术固定于第二表面1624上。于实作上，电路板162可采用多层板，其各层的电路可经由多个盲孔相互连接，而可避免电路板162整体形成有贯穿电路板162的通孔，影响密封性。于实作上，电路板162即便是透过通孔以连接电路，此通孔亦可透过填满适当材料(例如以焊锡封填通孔)，同样可维持电路板162与开口122a的密封效果。同理，即使内连接器164及外连接器166各自以插件的方式固定至电路板162上，电路板162上用以插件的通孔原则亦会以焊锡封填通孔，故同样可维持电路板162与开口122a的密封效果。另外，电路板162还可具有一共形覆膜(例如三防漆)，形成于第一表面1622上，可增加电路板162耐候性并填补制程中可能产生的小孔，进一步增加密封性。
另外，于实作上，槽体1可包含其他结构以增加密封环168的密封效果。请参阅图4及图5，其显示根据另一实施例之一槽体2。槽体2与槽体1结构大致相同，故原则上槽体2沿用槽体1之元件符号。关于槽体2之其他说明，可直接参阅前文槽体1及其变化例之相关说明，不另赘述。相较于槽体1，槽体2的转接模组26更包含一环形突起172，对应密封环168设置于槽侧壁122之外壁面122b。环形突起172与密封环168轮廓相同，环形突起172紧抵密封环168，进而增加电路板162与开口122a的密封性。于本实施例中，环形突起172与槽侧壁122一体成型(例如槽侧壁122由热塑材料制作)；但于实作上不以此为限。例如环形突起172以另件粘着于外壁面122b上而形成。环形突起172截面呈三角形，故环形突起172具有一边缘，此边缘能压入密封环168，可增加环形突起172与密封环168的接触面积及接触的稳定性，均可增加电路板162与开口122a的密封性。另外，于实作上，环形突起172亦可改设置于电路板162的第一表面1622上，同样能增加电路板162与开口122a的密封性，不另赘述。
请参阅图6及图7，其显示根据另一实施例之一槽体3。槽体3与槽体1结构大致相同，故原则上槽体3沿用槽体1之元件符号。关于槽体3之其他说明，可直接参阅前文槽体1及其变化例之相关说明，不另赘述。相较于槽体1，槽体3的转接模组36更包含一环形凹槽174，对应密封环168设置于槽侧壁122之外壁面122b。环形凹槽174与密封环168轮廓相同，密封环168部分容置于环形凹槽174，进而增加电路板162与开口122a的密封性。于本实施例中，环形凹槽174与槽侧壁122一体成型(例如槽侧壁122由热塑材料制作、或以二次加工而形成)；但于实作上不以此为限。例如环形凹槽174以另件粘着于外壁面122b上而形成。环形凹槽174截面呈三角形凹槽，故其两侧边能增加环形凹槽174与密封环168的接触面积及接触的稳定性，均可增加电路板162与开口122a的密封性。另外，于实作上，环形凹槽174亦可改设置于电路板162的第一表面1622上，同样能增加电路板162与开口122a的密封性，不另赘述。
于前述实施例中，槽体1、2、3中之电路板162位于本体12外侧，电路板162的第一表面1622正对槽侧壁122的外壁面122b；但实作上不以此为限。请参阅图8。电路板162改设置于本体12内侧，电路板162同样能固定至槽侧壁122。其中，电路板162的第二表面1624正对槽侧壁122的内壁面122c。关于图8所示结构配置之其他说明，可直接参阅前文槽体1、2、3及其变化例之相关说明，不另赘述。
以上所述仅为本发明之较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。

Claims (12)

1.一种槽体，其特征在于，用于一浸入式冷却***中，所述槽体包含：
多数个槽侧壁，形成一容置空间，所述多数个槽侧壁之其中之一具有一开口；
一电路板，固定至所述槽侧壁并密封所述开口，所述电路板具有一第一表面及相对于所述第一表面之一第二表面，所述第一表面露出于所述容置空间；
一内连接器，固定于所述第一表面上且位于所述容置空间内；以及
一外连接器，固定于所述第二表面上且经由所述电路板电性连接至所述内连接器，
所述外连接部露出于所述槽体外部。
2.如权利要求1所述之槽体，其特征在于，更包含一密封环，其中所述密封环环绕所述开口且夹置于所述第一表面与所述槽侧壁之一外壁面之间。
3.如权利要求2所述之槽体，其特征在于，其中所述第一表面或所述槽侧壁之外壁面具有一环形突起，紧抵所述密封环。
4.如权利要求2所述之槽体，其特征在于，其中所述第一表面或所述槽侧壁之外壁面具有一环形凹槽，所述密封环部分容置于所述环形凹槽。
5.如权利要求2所述之槽体，其特征在于，更包含多数个固定件，其中所述电路板经由所述多数个固定件固定至所述槽侧壁，所述多数个固定件位于所述密封环外侧。
6.一种转接模组，其特征在于，设置于用于一浸入式冷却***之一槽体之一槽侧壁上，所述槽侧壁具有一开口，所述转接模组包含：
一电路板，具有一第一表面及相对于所述第一表面之一第二表面；
一内连接器，固定于所述第一表面上；以及
一外连接器，固定于所述第二表面上且经由所述电路板电性连接至所述内连接器；
其中，所述转接模组经由所述电路板固定至所述槽侧壁并密封所述开口，使得所述内连接器位于所述槽体之容置空间内且所述外连接部露出于所述槽体外部。
7.如权利要求6所述之转接模组，其特征在于，其中所述内连接器以表面粘着技术固定于所述第一表面上。
8.如权利要求7所述之转接模组，其特征在于，其中所述外连接器以表面粘着技术固定于所述第二表面上。
9.如权利要求6所述之转接模组，其特征在于，更包含一密封环，设置于所述第一表面上且环绕所述内连接器，其中当所述转接模组固定至所述槽侧壁上时，所述第一表面正对所述槽侧壁之外壁面，所述密封环环绕所述开口且夹置于所述第一表面与所述槽侧壁之外壁面之间。
10.如权利要求9所述之转接模组，其特征在于，更包含一环形突起，形成于所述第一表面或所述槽侧壁之外壁面，并紧抵所述密封环。
11.如权利要求9所述之转接模组，其特征在于，更包含一环形凹槽，形成于所述第一表面或所述槽侧壁之外壁面，所述密封环部分容置于所述环形凹槽。
12.如权利要求9所述之转接模组，其特征在于，更包含多数个固定件，位于所述密封环外侧，其中所述电路板经由所述多数个固定件固定至所述槽侧壁。
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