CN112467427A - 一种公母一体的连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种公母一体的连接器，包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成用于装配公端子的安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。本发明提供的一种公母一体的连接器，将公座和母座一体设置，实现公母一体化，使用方便。
Description
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种公母一体的连接器。
背景技术
市面上使用频率比较高连接器一般为公连接器或者母连接器，使用时再将公母两个连接器连接到一起，这种情况下，生产时就需要生产配套的公连接器和母连接器，生产成本高且制作工艺麻烦，生产效率低。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种公母一体的连接器，将公座和母座一体设置，实现公母一体化，使用方便。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种公母一体的连接器，包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。
优选的，所述母端子包括针尖部、支撑杆、第一插接弹片以及夹持弹片，所述针尖部与支撑杆连接，所述第一插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第一插接孔，所述夹持弹片设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片的一端均固定于所述第一插接弹片，至少两片夹持弹片的另一端均设置有折弯部，所有的折弯部之间形成夹持缝隙，所述夹持缝隙与所述第一插接孔连通。
优选的，所述母端子还包括第二插接弹片，所述第二插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第二插接孔，第一插接孔与第二插接孔连通，所述夹持弹片位于第一插接弹片与第二插接弹片之间。
优选的，所述支撑杆未设置夹持缝隙的一侧凸设有若干凸起，所述第一端子孔的内壁开设有若干用于装配所述凸起的凹槽。
优选的，所述公端子包括一体设置的插接部和焊接部，所述插接部与所述焊接部连接的一端装配于所述第二端子孔内。
优选的，所述插接部与所述支撑杆平行设置。
优选的，所述公座的底部开设有若干限位槽，所述限位槽与相应的所述第二端子孔连通，所述焊接部与所述插接部连接的一端限位于所述限位槽中。
优选的，所述连接器主体的两侧分别设置有若干卡块以及若干卡槽，两个所述连接器主体装配一起时，其中一连接器主体的卡块装配于另一连接器主体的卡槽中。
优选的，所述连接器主体的两侧均装设有接地件，所述接地件包括刺破部以及设置在刺破部两侧的焊脚，所述焊脚用于焊接于外部PCB板；所述连接器主体的两侧均开设有用于装配刺破部的刺破口，所述刺破部的两侧均开设有卡口，所述刺破口的内壁凸设有用于与卡口卡接的卡接部。
优选的，所述连接器主体的底部凸设有若干定位柱，所述定位柱用于装配于外部PCB板上开设的定位孔中。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种公母一体的连接器，将公座与母座一体设置，实现连接器的公母一体设置，生产时只需生产一种连接器便可，可有效提高产品的生产效率，并且使用方便，不用准备配套的连接器使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为两个本发明的公母一体的连接器连接后的结构示意图。
图3为本发明的公端子的结构示意图。
图4为本发明的母端子的结构示意图一。
图5为本发明的母端子的结构示意图二。
图6为本发明的连接器主体的结构示意图一。
图7为本发明的连接器主体的结构示意图二。
图8为本发明的接地片的结构示意图。
图9为本发明的截面图一。
图10为图9隐藏母端子后的结构示意图。
图11为本发明的截面图二。
图12为图11隐藏接地片后的结构示意图。
图13为本发明的母端子的第一插接孔为圆形的结构示意图。
图14为本发明的母端子的第一插接孔为“U”型的结构示意图。
在图1至图14中的附图标记包括：
1-公端子，2-母端子，3-母座，4-公座，5-第一端子孔，6-安装腔，7-第二端子孔，8-针尖部，9-支撑杆，10-第一插接弹片，11-夹持弹片，12-第一插接孔，13-折弯部，14-夹持缝隙，15-第二插接弹片，16-第二插接孔，17-凸起，18-凹槽，19-插接部，20-焊接部，21-限位槽，22-卡块，23-卡槽，24-接地件，25-刺破部，26-焊脚，27-刺破口，28-卡口，29-卡接部，30-定位柱，31-PCB板。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图1、图2、图6以及图7所示，包括连接器主体、公端子1以及母端子2，所述连接器主体包括一体设置的母座3以及公座4，所述母座3上开设有若干用于装配母端子2的第一端子孔5，所述公座4与母座3之间形成安装腔6，所述安装腔6的底部开设有若干用于装配公端子1的第二端子孔7。
具体地，将公座4与母座3一体设置，实现连接器的公母一体设置，生产时只需生产一种连接器便可，可有效提高产品的生产效率，降低生产成本，并且使用方便，不用准备配套的连接器使用。实际使用时，可以将两个连接器主体互扣到一起，使其中一个连接器主体上的母端子2与另一连接器主体上的公端子1电连接，另外的公端子1与另外的母端子2电连接，进而无需再用其他的公连接器或者母连接器，使用方便。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图4和图5，所述母端子2包括针尖部8、支撑杆9、第一插接弹片10以及夹持弹片11，所述针尖部8与支撑杆9连接，所述第一插接弹片10固定于所述支撑杆9并与支撑杆9之间形成第一插接孔12，所述夹持弹片11设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片11的一端均固定于所述第一插接弹片10，至少两片夹持弹片11的另一端均设置有折弯部13，所有的折弯部13之间形成夹持缝隙14，所述夹持缝隙14与所述第一插接孔12连通。
具体地，如图5所示，第一插接弹片10可以设置为两个并且对称设置在支撑杆9两侧，两个第一插接弹片10折弯后与支撑杆9之间形成第一插接孔12，第一插接孔12可以是方形，也可以是圆形，如图13，实际上也可以说是不封闭的插接空间，如图14所示，两个第一插接弹片10折弯后形成“U”型的第一插接孔12。而在图5的方向中，当设置两个夹持弹片11时，两个夹持弹片11形成倒八字型的结构，公端子1由第一插接孔12***后，夹持于两个折弯部13之间，从而将公端子1固定；夹持弹片11也可以设置为三个，可以将公端子1夹持的更稳固。本实施例的母端子2结构，与公端子1连接后可以防止出现跪PIN的情况。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图4和图5，所述母端子2还包括第二插接弹片15，所述第二插接弹片15固定于所述支撑杆9并与支撑杆9之间形成第二插接孔16，第一插接孔12与第二插接孔16连通，所述夹持弹片11位于第一插接弹片10与第二插接弹片15之间。
具体地，第二插接弹片15的结构设置与第一插接弹片10的设置相同，可以是方形、圆形或者“U”型中的一种，设置第一插接孔12和第二插接孔16可以将公端子1固定的更好。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图4、图9和图10，所述支撑杆9未设置夹持缝隙14的一侧凸设有若干凸起17，所述第一端子孔5的内壁开设有若干用于装配所述凸起17的凹槽18。
具体地，本实施例在支撑杆9上设置凸起17，将母端子2装配到第一端子孔5中后，凸起17限位于凹槽18中，从而将母端子2稳定的固定在第一端子孔5中，避免出现松动导致信号连接不稳定的情况。进一步的，凸起17上还可以设置斜面，在将母端子2由下向上或者由上向下装配到第一端子孔5中，可以使凸起17更容易卡入凹槽18中。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图3和图7，所述公端子1包括一体设置的插接部19和焊接部20，所述插接部19与所述焊接部20连接的一端装配于所述第二端子孔7内。进一步的，所述公座4的底部开设有若干限位槽21，所述限位槽21与相应的所述第二端子孔7连通，所述焊接部20与所述插接部19连接的一端限位于所述限位槽21中。
具体地，公端子1结构简单，安装时将公端子1限位于限位槽21中，可以防止只设置第二端子孔7时公端子1出现转动的情况，使得公端子1在于母端子2连接时不会出现松动，插接准确，从而避免信号连接不稳定。也可以有效防止相邻的两个公端子1之间短路。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图1和图2，所述插接部19与所述支撑杆9平行设置。
具体地，现有技术中也有一些公母一体设计的连接器，但这些连接器使用时，需要另外设置母连接器和公连接器，也就是说，连接时只能将另外的母连接器连接到公母一体的连接器的公端，将公连接器连接到公母一体的连接器的母端，一共需要使用三种连接器，使用上以及生产上更加不方便。而本实施例中，将公端子1的插接部19与母端子2的支撑杆9设置为平行的状态，也就是说，第一插接孔12、夹持缝隙14与第二插接孔16形成的夹持空间与公端子1的插接部19平行，因而使用本实施例的公母一体的连接器时，可以将两个连接器反向互扣到一起，使用上非常的方便，也不需要设置多个连接器，从而有效的提高本实施例的产品生产时的效率，降低生产成本。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图1、图2、图6以及图7，所述连接器主体的两侧分别设置有若干卡块22以及若干卡槽23，两个所述连接器主体装配一起时，其中一连接器主体的卡块22装配于另一连接器主体的卡槽23中。
具体地，如图6，若干卡块22设置在母座3的一侧，若干卡槽23设置在公座4的一侧，所以将两个本实施例的连接器反向互扣时，母座3上的卡块22会卡接到另一连接器的工作的卡槽23中，从而将两个本实施例的连接器固定在一起，有效提高公端子1和母端子2之间连接的稳定性。进一步的，卡块22上可以设置如图10所示的导向斜面，两个连接器互扣时，便于卡块22进入卡槽23中。当然，本实施例的卡块22和卡槽23的安装位置也可以互换，将卡块22设置在公座4位于安装腔6内的一侧，两个连接器互扣时便可以将卡块22与母座3上的卡槽23扣接。
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图1、图6、图8、图11以及图12，所述连接器主体的两侧均装设有接地件24，所述接地件24包括刺破部25以及设置在刺破部25两侧的焊脚26，所述焊脚26用于焊接于外部PCB板31；所述连接器主体的两侧均开设有用于装配刺破部25的刺破口27，所述刺破部25的两侧均开设有卡口28，所述刺破口27的内壁凸设有用于与卡口28卡接的卡接部29。
具体地，将刺破部25装配到刺破口27中后，将两个焊脚26与PCB板31焊接，由于卡口28与卡接部29卡接，如图11所示，卡接部29位于卡口28中，因而无法移动连接器主体，从而提高本实施例的连接器主体的稳定性
本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图7，所述连接器主体的底部凸设有若干定位柱30，所述定位柱30用于装配于外部PCB板31上开设的定位孔中。
具体地，本实施例使用时，可先将定位柱30装配到相应的PCB板31上的定位孔中，完成本实施例的定位，接着再将接地片的焊脚26焊接到PCB板31，便可以将连接器主体固定，最后再直接将母端子2的针尖部8和公端子1的焊接部20焊接到PCB板31上便可完成固定，使用简单。
本实施例的母端子2的针尖部8，可以是支撑杆9的延伸部，即与支撑杆9位于同一平面，形成插接式的连接器，也可以是垂直设置于支撑部，形成SMT式的连接器，公端子1的焊接部20与插接部19的设置于母端子2同步，可以是插接式也可以是SMT式。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种公母一体的连接器，其特征在于：包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。
2.根据权利要求1所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述母端子包括针尖部、支撑杆、第一插接弹片以及夹持弹片，所述针尖部与支撑杆连接，所述第一插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第一插接孔，所述夹持弹片设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片的一端均固定于所述第一插接弹片，至少两片夹持弹片的另一端均设置有折弯部，所有的折弯部之间形成夹持缝隙，所述夹持缝隙与所述第一插接孔连通。
3.根据权利要求2所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述母端子还包括第二插接弹片，所述第二插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第二插接孔，第一插接孔与第二插接孔连通，所述夹持弹片位于第一插接弹片与第二插接弹片之间。
4.根据权利要求2所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述支撑杆未设置夹持缝隙的一侧凸设有若干凸起，所述第一端子孔的内壁开设有若干用于装配所述凸起的凹槽。
5.根据权利要求2所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述公端子包括一体设置的插接部和焊接部，所述插接部与所述焊接部连接的一端装配于所述第二端子孔内。
6.根据权利要求5所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述插接部与所述支撑杆平行设置。
7.根据权利要求5所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述公座的底部开设有若干限位槽，所述限位槽与相应的所述第二端子孔连通，所述焊接部与所述插接部连接的一端限位于所述限位槽中。
8.根据权利要求1所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述连接器主体的两侧分别设置有若干卡块以及若干卡槽，两个所述连接器主体装配一起时，其中一连接器主体的卡块装配于另一连接器主体的卡槽中。
9.根据权利要求1所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述连接器主体的两侧均装设有接地件，所述接地件包括刺破部以及设置在刺破部两侧的焊脚，所述焊脚用于焊接于外部PCB板；所述连接器主体的两侧均开设有用于装配刺破部的刺破口，所述刺破部的两侧均开设有卡口，所述刺破口的内壁凸设有用于与卡口卡接的卡接部。
10.根据权利要求1所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述连接器主体的底部凸设有若干定位柱，所述定位柱用于装配于外部PCB板上开设的定位孔中。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210309 |