CN112462903A - 散热装置及具有所述散热装置的服务器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 59
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Abstract
本发明公开一种散热装置及具有所述散热装置的服务器,所述散热鳍片包括:散热装置,所述散热装置包括:底座;以及平行间隔地设置于所述底座的多个散热鳍片,每个散热鳍片包括:相对设置的第一端及第二端,所述第一端设置于所述底座;相对设置的第一侧面,所述第一侧面连接所述第一端及所述第二端;至少一个斜面,连接所述第二侧面与所述第一端;以及开设于所述散热鳍片内的至少一个导风通道,每个所述至少一个导风通道贯穿所述第二端与其中一个所述至少一个斜面。本发明可在无风力及风力不足时,仍具有较佳散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域,具体涉及一种散热装置及具有所述散热装置的服务器。
背景技术
现有散热装置通常包括底座及设置于底座上的散热鳍片。使用散热装置进行散热时,风从散热鳍片之间的缝隙吹过,将热量带走,以散热的目的。然而,一旦经过散热鳍片的风力较小或者风力受阻,散热鳍片的散热效果降低。尤其是在没有风流的情况下,甚至可能形成热累积,造成***局部温度过高。
发明内容
针对上述问题,有必要提供一种散热装置及具有所述散热装置的服务器,可在无风力及风力不足时,仍具有较佳散热效果。
本发明第一方面提供一种散热装置,所述散热装置包括:
底座;以及
平行间隔地设置于所述底座的多个散热鳍片,每个散热鳍片包括:
相对设置的第一端及第二端,所述第一端设置于所述底座;
相对设置的第一侧面,所述第一侧面连接所述第一端及所述第二端;
至少一个斜面,连接所述第一侧面与所述第一端;以及
开设于所述散热鳍片内的至少一个导风通道,每个所述至少一个导风通道贯穿所述第二端与其中一个所述至少一个斜面。
可选的,所述至少一个斜面包括相对设置的第一斜面及第二斜面,所述第一斜面连接其中一个所述第一侧面与所述第一端,所述第二斜面连接另一个所述第一侧面与所述第一端;所述至少一个导风通道包括开设于所述散热鳍片的第一导风通道及第二导风通道,所述第一导风通道贯穿所述第二端与所述第一斜面,所述第二导风通道贯穿所述第二端与所述第二斜面。可选的,所述第一导风通道及所述第二导风通道间隔设置。
可选的,所述至少一个斜面包括一个斜面,所述斜面连接其中一个所述第一侧面与所述第一端,所述至少一个导风通道包括一个导风通道,所述导风通道贯穿所述第二端与所述斜面。
可选的,相邻的散热鳍片的所述导风通道相对设置,且分别位于所述底座的两端。
可选的,所述至少一个导风通道包括开设于所述至少一个斜面的入风口及开设于所述第二端的出风口。
可选的,所述入风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。
可选的,所述至少一个导风通道包括内表面,所述内表面为弧面。
可选的,所述至少一个导风通道的内表面设有螺旋纹。
本发明第二方面提供一种服务器,所述服务器包括:
电子元件;
本发明所述散热装置通过在散热鳍片设置导风通道,可加速散热鳍片散热,同时,将导风通道设置于斜面上,使得热风更容易进入导风通道,更有利于散热鳍片散热,从而在可在无风力及风力不足时,仍具有较佳散热效果。
本发明所述散热装置通过开设于斜面的入风口及第二端的出风口、入风口的尺寸大于所述出风口的尺寸、以及设置导风通道的内表面为弧面,使得热风更容易热风从入风口进入以及从出风口排出。
本发明所述散热装置通过在导风通道的内表面设有螺旋纹,使得风流经过导风通道时,形成旋转风流,进而使得入风口的吸力更强,有利于热风从入风口进入。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一较佳实施例提供的散热装置的结构示意图;
图2是图1所示的散热装置的散热鳍片的结构示意图;
图3是图1所示的散热装置的散热鳍片的截面图;
图4是本发明第二较佳实施例提供的散热装置的结构示意图;
图5是图4所示的散热装置的散热鳍片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明实施例保护的范围。
请参阅图1,本发明第一较佳实施例提供的散热装置100,散热装置100适用于服务器,对设置服务器内的电子元件,例如,CPU进行散热。
散热装置100包括底座10以及平行间隔地设置于所述底座10的多个散热鳍片20。
请一并参阅图2及图3,每个散热鳍片20包括相对设置的第一端21及第二端22、相对设置的第一侧面23、至少一个斜面、及开设于所述散热鳍片20的至少一个导风通道。第一端21设置于底座10。第一侧面23连接所述第一端21及所述第二端22。至少一个斜面连接第一侧面23与第一端21。每个至少一个导风通道贯穿第二端22与其中一个至少一个斜面。
在本实施例中,至少一个斜面包括一个斜面24。至少导风通道包括一个导风通道25,导风通道25包括开设于斜面24的入风口251及第二端22的出风口252。入风口251的尺寸大于出风口252的尺寸。导风通道25包括内表面,所述内表面为弧面。导风通道25的内表面设有螺旋纹。
散热鳍片20还包括相对设置的第二侧面26,第二侧面26连接所述第一侧面23、第一端21及所述第二端22,导风通道25可靠近任意一个第二侧面26设置。
当散热鳍片20设置于底座10,相邻的散热鳍片20的导风通道25相对设置,且分别位于所述底座10的两端。
请参阅图4及图5,本发明第二实施例提供的散热鳍片20a的至少一个斜面包括相对设置的第一斜面24a及第二斜面24b,第一斜面24a连接其中一个第一侧面23与所述第一端21,所述第二斜面24b连接另一个第一侧面23与所述第一端31。至少一个导风通道包括开设于所述散热鳍片20的第一导风通道25a及第二导风通道25b。第一导风通道25a贯穿第二端22与第一斜面24a。第二导风通道25b贯穿所述第二端22与所述第二斜面24b。
第一导风通道25a及第二导风通道25b间隔设置,在一个实施例中,第一导风通道25a靠近其中一个第二侧面26设置,第二导风通道25b靠近另一个第二侧面26设置。当散热鳍片20a设置于底座10,相邻的散热鳍片20a的第一导风通道25a与第二导风通道25b相对设置,且分别位于所述底座10的两端。
可以理解,当散热鳍片20a的宽度,即两个第二侧面26之间的距离较大时,第一导风通道25a与第二导风通道25b的数量可相应增加,交叉设置于散热鳍片20a内,使得所述导风通道沿着从其中一个第二侧面26到另一个第二侧面26的方向,排布于整个散热鳍片20a,从而使得散热鳍片20a整体具有较佳的散热效果。
可以理解,第一导风通道25a及第二导风通道25b的设置数量可以相同,也可以不相同。
使用本发明实施例提供的散热装置100进行散热时,散热鳍片20、20a受热,底座10的温度升高,靠近底座10的空气受热膨胀,热空气受到挤压而上升,通过入风口251进入导风通道25、25a、25b,再经导风通道25、25a、25b形成风流,从出风口252排除,随着散热鳍片20、20a底部的热空气流不断被吸走,不断有散热鳍片20、20a的两侧和上方冷空气补充至散热鳍片20、20a的底部,并从入风口251进入,从而形成一个循环,将散热鳍片20、20a上的热量带走,使散热装置100具有较佳的散热效果。
可以理解,为了加速风流循环,还可于所述多个散热鳍片20、20a一侧设置的风扇。
本发明所述散热装置100通过在散热鳍片20、20a设置导风通道25、25a、25b,可加速散热鳍片20、20a散热,同时,将导风通道25、25a、25b设置于斜面24、24a、24b上,使得热风更容易进入导风通道,更有利于散热鳍片散热,从而在可在无风力及风力不足时,仍具有较佳散热效果。
本发明所述散热装置100通过开设于斜面24、24a、24b的入风口251及第二端12的出风口252、入风口251的尺寸大于所述出风口252的尺寸、以及设置导风通道25、25a、25b的内表面为弧面,使得热风更容易热风从入风口251进入以及从出风口252排出。
本发明所述散热装置100通过在导风通道25、25a、25b的内表面设有螺旋纹,使得风流经过导风通道25、25a、25b时,形成旋转风流,进而使得入风口251的吸力更强,有利于热风从入风口251进入。
本发明所述散热装置100的相邻的散热鳍片20a的第一导风通道25a与第二导风通道25b分别位于所述底座10的两端,错开设置,既能保散热鳍片20a的牢固,又能在散热鳍片20a两侧同时形成风流,保证散热均衡。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:
底座;以及
平行间隔地设置于所述底座的多个散热鳍片,每个散热鳍片包括:
相对设置的第一端及第二端,所述第一端设置于所述底座;
相对设置的第一侧面,所述第一侧面连接所述第一端及所述第二端;
至少一个斜面,连接所述第一侧面与所述第一端;以及
开设于所述散热鳍片内的至少一个导风通道,每个所述至少一个导风通道贯穿所述第二端与其中一个所述至少一个斜面。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述至少一个斜面包括相对设置的第一斜面及第二斜面,所述第一斜面连接其中一个所述第一侧面与所述第一端,所述第二斜面连接另一个所述第一侧面与所述第一端;所述至少一个导风通道包括开设于所述散热鳍片的第一导风通道及第二导风通道,所述第一导风通道贯穿所述第二端与所述第一斜面,所述第二导风通道贯穿所述第二端与所述第二斜面。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述第一导风通道及所述第二导风通道间隔设置。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述至少一个斜面包括一个斜面,所述斜面连接其中一个所述第一侧面与所述第一端,所述至少一个导风通道包括一个导风通道,所述导风通道贯穿所述第二端与所述斜面。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,相邻的散热鳍片的所述导风通道相对设置,且分别位于所述底座的两端。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述至少一个导风通道包括开设于所述至少一个斜面的入风口及开设于所述第二端的出风口。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述入风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述至少一个导风通道包括内表面,所述内表面为弧面。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述至少一个导风通道的内表面设有螺旋纹。
10.一种服务器,其特征在于,所述服务器包括:
电子元件;
设置于所述电子元件周边的散热装置,所述散热装置为如权利要求1-9任一项所述的散热装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011324787.9A CN112462903B (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 散热装置及具有所述散热装置的服务器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011324787.9A CN112462903B (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 散热装置及具有所述散热装置的服务器 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112462903A true CN112462903A (zh) | 2021-03-09 |
CN112462903B CN112462903B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=74799613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011324787.9A Active CN112462903B (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 散热装置及具有所述散热装置的服务器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN112462903B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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