CN112453739B - 一种新能源汽车高压ptc产品加工方法及加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及新能源汽车配件技术领域，尤其涉及一种新能源汽车高压PTC产品加工方法及加工设备。依次通过PCBA板组装与锁附、散热铝件贴附、IGBT器件和压片的组装、IGBT器件焊接、高压线束焊接、接地线螺丝锁附、插针焊接以及焊点检测一系列操作，能够快速加工出合格的新能源汽车高压PTC产品，提高了生产效率并且产品质量一致性较高。

Description

一种新能源汽车高压PTC产品加工方法及加工设备
技术领域
本发明涉及新能源汽车配件技术领域，尤其涉及一种新能源汽车高压PTC 产品加工方法及加工设备。
背景技术
新能源汽车高压PTC产品由底壳、PCBA、IGBT组件、螺钉、压片、高压线束组成，通过控制器控制芯体输出功率不同，达到调节新能源汽车车内温度的目的。传统的高压PTC产品一般是采用人工上料、装配、检测、包装等全工序，生产效率低、产能不高，并且人工费高，生产成本高，质量一致性不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种新能源汽车高压PTC产品加工方法及加工设备。
为了解决上述技术问题，本发明采用的一技术方案为：
一种新能源汽车高压PTC产品加工方法，包括以下步骤：
S1、预设一底壳组件和PCBA板，将所述PCBA板装入底壳组件中并锁附在底壳组件上；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
S2、在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
S3、预设一IGBT器件和压片，将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上，再将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
S4、将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
S5、预设一高压线束，将所述高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
S6、预设一接地线螺丝，将所述接地线螺丝锁附在底壳组件上；
S7、在所述底壳组件上预设一插针，将所述插针与PCBA板进行焊接操作；
S8、检测各焊点是否全部符合焊接要求，若是，则得到合格的新能源汽车高压PTC产品。
本发明采用的另一技术方案为：
一种新能源汽车高压PTC产品加工设备，包括依次连接的PCBA板组装模组、PCBA板锁附模组、铝件点胶模组、IGBT装配模组、压片锁附模组、IGBT 焊接模组、高压线束焊接模组、地线锁附模组、低压线束焊接模组和焊点AOI 检查模组；
所述PCBA板组装模组用于将PCBA板装入底壳组件中；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
所述PCBA板锁附模组用于将PCBA板锁附在底壳组件上；
所述铝件点胶模组用于在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
所述IGBT装配模组用于将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上；
所述压片锁附模组用于将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
所述IGBT焊接模组用于将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
所述高压线束焊接模组用于将高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
所述地线锁附模组用于将接地线螺丝锁附在底壳组件上；
所述低压线束焊接模组用于将预设在底壳组件上的一插针与PCBA板进行焊接操作；
所述焊点AOI检查模组用于检测各焊点是否全部符合焊接要求。
本发明的有益效果在于：
本发明提供的新能源汽车高压PTC产品加工方法及加工设备，依次通过 PCBA板组装与锁附、散热铝件贴附、IGBT器件和压片的组装、IGBT器件焊接、高压线束焊接、接地线螺丝锁附、插针焊接以及焊点检测一系列操作，能够快速加工出合格的新能源汽车高压PTC产品，提高了生产效率并且产品质量一致性较高。
附图说明
图1为本发明的新能源汽车高压PTC产品加工方法的步骤流程图；
图2为本发明的新能源汽车高压PTC产品加工设备的模块框图；
标号说明：
1、PCBA板组装模组；2、PCBA板锁附模组；3、铝件点胶模组；4、IGBT 装配模组；5、压片锁附模组；6、IGBT焊接模组；7、高压线束焊接模组；8、地线锁附模组；9、低压线束焊接模组；10、焊点AOI检查模组。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，本发明提供的一种新能源汽车高压PTC产品加工方法，包括以下步骤：
S1、预设一底壳组件和PCBA板，将所述PCBA板装入底壳组件中并锁附在底壳组件上；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
S2、在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
S3、预设一IGBT器件和压片，将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上，再将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
S4、将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
S5、预设一高压线束，将所述高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
S6、预设一接地线螺丝，将所述接地线螺丝锁附在底壳组件上；
S7、在所述底壳组件上预设一插针，将所述插针与PCBA板进行焊接操作；
S8、检测各焊点是否全部符合焊接要求，若是，则得到合格的新能源汽车高压PTC产品。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的新能源汽车高压 PTC产品加工方法，依次通过PCBA板组装与锁附、散热铝件贴附、IGBT器件和压片的组装、IGBT器件焊接、高压线束焊接、接地线螺丝锁附、插针焊接以及焊点检测一系列操作，能够快速加工出合格的新能源汽车高压PTC产品，提高了生产效率并且产品质量一致性较高。
进一步的，步骤S1之前还包括：
步骤S0、对底壳组件内部进行除尘操作。
由上述描述可知，在装入PCBA板之前先对底壳组件内部进行除尘操作，使得底壳组件内部尽可能达到无尘环境，避免灰尘或异物对PCBA板的电气性能造成影响。
进一步的，在步骤S1和步骤S2之间还包括：
步骤S11、对PCBA板进行软件烧录操作。
由上述描述可知，传统是提前对PCBA板进行软件烧录操作，而后将其组装至底壳组件内，然而本方案是先将其组装至底壳组件内再进行软件烧录操作，目的是避免组装工艺对PCBA板的电气性能造成影响，组装后再进行烧录，若烧录成功，则说明组装过程没有对PCBA板的电气性能造成影响，从而产品质量得到保证。
进一步的，步骤S8还包括：
若否，则扫描预设在底壳组件表面上的二维码，得到对应信息后放入回收区域。
由上述描述可知，通过上述步骤，将不良品进行记录并回收，待后续修复人员来处理，从而避免不良品流失。
参阅图2，本发明还提供的一种新能源汽车高压PTC产品加工设备，包括依次连接的PCBA板组装模组、PCBA板锁附模组、铝件点胶模组、IGBT装配模组、压片锁附模组、IGBT焊接模组、高压线束焊接模组、地线锁附模组、低压线束焊接模组和焊点AOI检查模组；
所述PCBA板组装模组用于将PCBA板装入底壳组件中；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
所述PCBA板锁附模组用于将PCBA板锁附在底壳组件上；
所述铝件点胶模组用于在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
所述IGBT装配模组用于将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上；
所述压片锁附模组用于将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
所述IGBT焊接模组用于将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
所述高压线束焊接模组用于将高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
所述地线锁附模组用于将接地线螺丝锁附在底壳组件上；
所述低压线束焊接模组用于将预设在底壳组件上的一插针与PCBA板进行焊接操作；
所述焊点AOI检查模组用于检测各焊点是否全部符合焊接要求。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的新能源汽车高压 PTC产品加工设备，依次通过PCBA板组装与锁附、散热铝件贴附、IGBT器件和压片的组装、IGBT器件焊接、高压线束焊接、接地线螺丝锁附、插针焊接以及焊点检测一系列操作，能够快速加工出合格的新能源汽车高压PTC产品，提高了生产效率并且产品质量一致性较高。
进一步的，在PCBA板组装模组的前端还设有离子除尘模组，用于对底壳组件内部进行除尘操作。
由上述描述可知，在装入PCBA板之前先对底壳组件内部进行除尘操作，使得底壳组件内部尽可能达到无尘环境，避免灰尘或异物对产品的电气性能造成影响。
进一步的，在PCBA板锁附模组与铝件点胶模组之间还设有PCBA板烧录模组，用于对PCBA板进行软件烧录操作。
由上述描述可知，传统是提前对PCBA板进行软件烧录操作，而后将其组装至底壳组件内，然而本方案是先将其组装至底壳组件内在进行软件烧录操作，目的是避免组装工艺对PCBA板的电气性能造成影响，组装后再进行烧录，若烧录成功，则说明组装过程没有对PCBA板的电气性能造成影响，从而产品质量得到保证。
进一步的，在焊点AOI检查模组的后端还设有不良品回收模组和二维码扫描枪，所述二维码扫描枪用于扫描预设在底壳组件表面上的二维码，所述不良品回收模组用于将不良品放入回收区域。
由上述描述可知，将不良品进行记录并回收，待后续修复人员来处理，从而避免不良品流失。
进一步的，还包括传送带，所述传送带依次贯穿所有模组，且所有模组分别配置一与控制器电连接的感应器，所述感应器用于检测半成品或成品在传送带上的位置，所有模组的驱动机构分别与控制器电连接。
由上述描述可知，半成品或成品均在传送带上进行传输并传输至每个模组上进行对应的加工处理，通过感应器能够感应到半成品或成品的位置，当某一模组上的感应器感应到半成品或成品传输至该模组时，反馈至控制器，控制器发送控制信号至该模组的驱动机构使其开始运行，避免模组处于“空运”状态，即为设备在没有加工件时还在运行。
请参照图1，本发明的实施例一为：
本发明提供的一种新能源汽车高压PTC产品加工方法，包括以下步骤：
S0、预设一底壳组件，对底壳组件内部进行除尘操作；
在本步骤中，当除尘操作后，对底壳组件内部进行环境检测，当达到指定要求时，才可执行后续步骤。其中环境检测要求为可检测0.05mm以上颗粒异物，即为要求底壳组件内部不存在0.05mm以上颗粒异物，或者根据实际不同产品要求0.05mm以上颗粒异物在一定数量以下。
S1、预设一PCBA板，将所述PCBA板装入底壳组件中并锁附在底壳组件上；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
在本步骤中，PCBA板锁附后，对装载有PCBA板的底壳组件进行振动试验，若达到抗振要求，则说明锁附操作符合要求，才可执行后续步骤。其中振动试验具体为：
1、振动模式：随机振动；
2、频率范围：5Hz到200Hz；
3、空间每个轴向的试验时间：8h；
4、Power PFQ：1250W。
S11、PCBA板锁附后，对PCBA板进行软件烧录操作；
在本步骤中，烧录后再一次进行检测烧录结果，已验证是否烧录成功。
S2、在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
在本步骤中，对贴附有散热铝件的底壳组件进行振动试验，若达到抗振要求，则说明锁附操作符合要求，才可执行后续步骤。这处的振动试验要求和具体振动操作与上述步骤S1中的振动试验要求和具体振动操作是相同的。
S3、预设一IGBT器件和压片，将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上，再将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上
在本步骤中，对锁附有IGBT器件和压片的底壳组件进行振动试验，若达到抗振要求，则说明锁附操作符合要求，才可执行后续步骤。这处的振动试验要求和具体振动操作与上述步骤S1中的振动试验要求和具体振动操作是相同的。
S4、将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
S5、预设一高压线束，将所述高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
S6、预设一接地线螺丝，将所述接地线螺丝锁附在底壳组件上；同样进行抗震操作，以确保接地线螺丝锁附到位。
S7、在所述底壳组件上预设一插针，将所述插针与PCBA板焊盘进行焊接操作；
S8、检测各焊点是否全部符合焊接要求，若是，则得到合格的新能源汽车高压PTC产品。若否，则扫描预设在底壳组件表面上的二维码，得到对应信息后放入回收区域。
请参照图2，本发明的实施例二为：
本发明还提供的一种新能源汽车高压PTC产品加工设备，包括依次连接的 PCBA板组装模组1、PCBA板锁附模组2、铝件点胶模组3、IGBT装配模组4、压片锁附模组5、IGBT焊接模组6、高压线束焊接模组7、地线锁附模组8、低压线束焊接模组9和焊点AOI检查模组10；
所述PCBA板组装模组1用于将PCBA板装入底壳组件中；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
所述PCBA板锁附模组2用于将PCBA板锁附在底壳组件上；
所述铝件点胶模组3用于在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
所述IGBT装配模组4用于将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上；
所述压片锁附模组5用于将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT 器件压紧在散热铝件上；
所述IGBT焊接模组6用于将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
所述高压线束焊接模组7用于将高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
所述地线锁附模组8用于将接地线螺丝锁附在底壳组件上；
所述低压线束焊接模组9用于将预设在底壳组件上的一插针与PCBA板进行焊接操作；
所述焊点AOI检查模组10用于检测各焊点是否全部符合焊接要求。
在本实施例中，在PCBA板组装模组的前端还设有离子除尘模组，用于对底壳组件内部进行除尘操作。
在本实施例中，在PCBA板锁附模组与铝件点胶模组之间还设有PCBA板烧录模组，用于对PCBA板进行软件烧录操作。
在本实施例中，在焊点AOI检查模组的后端还设有不良品回收模组和二维码扫描枪，所述二维码扫描枪用于扫描预设在底壳组件表面上的二维码，所述不良品回收模组用于将不良品放入回收区域。
在本实施例中，还包括传送带，所述传送带依次贯穿所有模组，且所有模组分别配置一与控制器电连接的感应器，所述感应器用于检测半成品或成品在传送带上的位置，所有模组的驱动机构分别与控制器电连接。
本发明的实施例三为：
本实施例是在实施例二的基础上进一步对新能源汽车高压PTC产品加工设备进行限定，具体如下：
所述离子除尘模组包括离子风枪、三轴伺服运动机构、步进电机和吸烟仪，所述离子风枪与载座成一定角度放置，所述三轴伺服运动机构带动离子风枪进行运动；所述步进电机安装在三轴伺服运动机构上，用来驱动三轴伺服运动机构运动；所述吸烟仪安装在三轴伺服运动机构上，通过三轴伺服运动机构进行位置运动。
所述PCBA板装配模组包括第一机械手、吸盘组件和CCD视觉检测组件，所述吸盘组件设置在第一机械手上，所述CCD视觉检测组件检测置于载具上方；
所述PCBA板锁附模组包括螺丝供料器、伺服电批、三轴伺服机构和扭矩测试仪，所述伺服电批安装在三轴伺服机构上；螺丝供料器固定在设备机架上，所述扭力测试仪安装在PCBA板锁付模组上，锁付时进行扭力控制。
所述PCBA板烧录模组包括烧录机构、烧录仪和顶升定位机构，所述烧录仪装配在烧录机构中，顶升定位机构位于烧录机构的下方；
所述铝件点胶模组包括第二机械手、螺杆阀、胶桶和点胶称重组件，所述螺杆阀装配在第二机械手上，所述胶桶设置在螺杆阀的下方；点胶称重组件固定在机架上，开班时点检胶量及胶水图形。
所述IGBT装配模组包括机架、分别设置在机架上的第一顶升定位机构和第三机械手，所述第一顶升定位机构位于第三机械手下方；
所述压片锁附模组包括螺丝供料器、伺服电批、三轴伺服机构、扭矩测试仪，所述伺服电批安装在三轴伺服机构上；螺丝供料器固定在设备机架上，所述扭力测试仪安装在压片锁附模组上，锁付时进行扭力控制。所述IGBT焊接模组包括四轴伺服运动机构、第二顶升定位机构、焊接烙铁、焊接防护盖板，所述焊接烙铁安装在四轴伺服运动机构上，所述焊接防护盖板置于第二顶升定位机构的正上方；
所述地线锁附模组包括螺丝供料器、伺服电批、三轴伺服机构、扭矩测试仪，所述伺服电批安装在三轴伺服机构上；螺丝供料器固定在设备台面上，扭矩测试仪的扭力测试传感装置安装在地线锁附模组上。
所述高压线束焊接模组包括四轴伺服运动机构、第三顶升定位机构、焊接烙铁、焊接防护盖板，所述焊接烙铁安装在四轴伺服运动机构上，所述焊接防护盖板置于第三顶升定位机构的正上方；
所述低压线束焊接模组包括四轴伺服运动机构、第四顶升定位机构、焊接烙铁、焊接防护盖板，所述焊接烙铁安装在四轴伺服运动机构上，所述焊接防护盖板置于第四顶升定位机构的正上方；
所述焊点AOI检测模组包括摄像头和PLC控制***，所述摄像头与PLC 控制***电连接。
上述新能源汽车高压PTC产品加工设备对应的加工方法为：
步骤1、通过三轴伺服运动机构带动离子风枪对顶升定位机构上的底壳组件除尘，吸尘管与尘收集罩连接，对灰尘进行收集；
步骤2、通过机械手控制器控制机械手带动吸盘组件吸附PCBA单板组件然后放置在顶升定位机构上的底壳组件上，通过下视觉CCD组件与上视觉CCD 组件检查PCBA水平面是否放置到位，通过激光测高传感器测试PCBA水平高度是否放置到位；
步骤3、通过三轴伺服运动机构带动伺服电批从螺丝供料器中吸取螺钉，然后通过螺钉对位机构进行定位并对顶升定位机构的PCBA与底壳组件进行锁附，锁付扭力值自动测量，可设定频度通过扭矩校准仪进行扭矩校准；
步骤4、通过烧录机构带动烧录仪对顶升定位机构上面的PCBA进行软件程序烧录；
步骤5、通过机械手带动胶桶对顶升定位机构上的底壳铝件进行点胶操作，通过点胶控制器控制螺杆阀来实现涂油量的控制，每班通过吹胶称重组件进行胶水重量点检；
步骤6、通过机械手拾取IGBT组件并放置在顶升定位机构的底壳组件中，然后通过下视觉CCD组件检测IGBT放置到位；
步骤7、通过三轴伺服运动机构带动伺服电批拾取螺丝供料器中的螺钉并将压片锁附在顶升定位机构上的底壳组件上，通过扭矩测试仪每班点检螺丝刀扭矩；
步骤8、通过周转工具将产品进行线外高温固化后，在该工序进行胶水固化后的产品上料操作；
步骤9、通过四轴伺服运动机构带动焊笔对顶升定位机构上的IGBT管脚进行焊接，焊接时焊接防护盖板放置在PCBA上方，避免焊锡渣掉落在PCBA中，焊接产生的焊接烟气通过吸烟仪进行吸出，焊锡每次焊接完成后进行吹锡操作，收集在锡渣盒中；
步骤10、通过手工装配将高压线束传入顶升定位机构中的底壳组件中，通过安全光幕避免设备出现异常时造成人员安全隐患；
步骤11、通过三轴伺服运动机构带动伺服电批对螺丝供料器中的螺丝进行吸附，然后锁附在顶升定位机构中的底壳组件上，伺服电批与顶升定位机构通过螺丝对位机构进行对位，每次通过扭矩校准仪进行点检；
步骤12、通过四轴伺服运动机构带动焊笔对顶升定位机构上的IGBT管脚进行焊接，焊接时焊接防护盖板放置在PCBA上方，避免焊锡渣掉落在PCBA 中，焊接产生的焊接烟气通过吸烟仪进行吸出，焊锡每次焊接完成后进行吹锡操作，收集在锡渣盒中；
步骤13、通过AOI检测机构对顶升定位机构上的底壳组件中的IGBT焊点及低压线束焊点、高压线束焊点进行检查，并将检测结果呈现在工控机中。
在上述生产工艺中采用各种自动化生产设备，取代了以往的人工生产，生产效率高，生产成本低，产品质量一致性好，只需少量控制和管理的员工，减轻员工工作强度，员工流动性低，管理成本低，并且设备占低面积小，节省空间。
进一步的，在步骤2中，PCBA板通过上板机进行上板，通过扫描枪对PCBA 上的二维码进行扫描，核对PCBA是否为当前生产产品，并对PCBA条码进行记录，从而达到防错的目的。
进一步的，步骤3采用的伺服电批具备扭矩记录及上传功能，并可在线校准，且带有螺丝脱料报警功能，避免螺丝漏锁现象，同时进行旋转圈数控制，防止锁不到位情况出现，同时使用扫描枪对二维码进行扫描，前工序未扫描的该工序提示报警，避免未加工产品继续操作。
进一步的，在步骤4工序PCBA烧录仪可烧写次数，并对烧写顶针进行易损件管理，避免由于顶针破损造成不合格产品流出或产线报警。
进一步的，在步骤5工序通过下工位CCD检查点胶是否完全覆盖，避免由于胶水中有空气导致胶水断层而没有完全涂覆，从而造成使用过程中导热不足而寿命减短。
进一步的，在步骤7工序后有一步NG品下线工序，可通过扫码追踪出哪一工序的不良品，不良品工序增加一把机械锁，只有具有资质的专人可打开并进行升级处理。
进一步的，在步骤13中，AOI检测可识别焊点是否完整，连续检测3件不合格后会进行报警，停线进行问题分析接触报警后方可启动。
综上所述，本发明提供的一种新能源汽车高压PTC产品加工方法及加工设备，依次通过PCBA板组装与锁附、散热铝件贴附、IGBT器件和压片的组装、 IGBT器件焊接、高压线束焊接、接地线螺丝锁附、插针焊接以及焊点检测一系列操作，能够快速加工出合格的新能源汽车高压PTC产品，提高了生产效率并且产品质量一致性较高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种新能源汽车高压PTC产品加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、预设一底壳组件和PCBA板，将所述PCBA板装入底壳组件中并锁附在底壳组件上；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
S2、在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
S3、预设一IGBT器件和压片，将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上，再将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
S4、将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
S5、预设一高压线束，将所述高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
S6、预设一接地线螺丝，将所述接地线螺丝锁附在底壳组件上；
S7、在所述底壳组件上预设一插针，将所述插针与PCBA板进行焊接操作；
S8、检测各焊点是否全部符合焊接要求，若是，则得到合格的新能源汽车高压PTC产品。
2.根据权利要求1所述的新能源汽车高压PTC产品加工方法，其特征在于，步骤S1之前还包括：
步骤S0、对底壳组件内部进行除尘操作。
3.根据权利要求1所述的新能源汽车高压PTC产品加工方法，其特征在于，在步骤S1和步骤S2之间还包括：
步骤S11、对PCBA板进行软件烧录操作。
4.根据权利要求1所述的新能源汽车高压PTC产品加工方法，其特征在于，步骤S8还包括：
若否，则扫描预设在底壳组件表面上的二维码，得到对应信息后放入回收区域。
5.一种新能源汽车高压PTC产品加工设备，其特征在于，包括依次连接的PCBA板组装模组、PCBA板锁附模组、铝件点胶模组、IGBT装配模组、压片锁附模组、IGBT焊接模组、高压线束焊接模组、地线锁附模组、低压线束焊接模组和焊点AOI检查模组；
所述PCBA板组装模组用于将PCBA板装入底壳组件中；所述底壳组件上一体成型一散热铝件；
所述PCBA板锁附模组用于将PCBA板锁附在底壳组件上；
所述铝件点胶模组用于在散热铝件远离底壳组件的一侧面上进行点胶操作；
所述IGBT装配模组用于将IGBT器件放置于已点胶的散热铝件侧面上；
所述压片锁附模组用于将压片抵靠在IGBT器件上并且通过压片使IGBT器件压紧在散热铝件上；
所述IGBT焊接模组用于将IGBT器件的接电引脚与PCBA板上对应的焊盘进行焊接操作；
所述高压线束焊接模组用于将高压线束装配在底壳组件上且与PCBA板进行焊接操作；
所述地线锁附模组用于将接地线螺丝锁附在底壳组件上；
所述低压线束焊接模组用于将预设在底壳组件上的一插针与PCBA板进行焊接操作；
所述焊点AOI检查模组用于检测各焊点是否全部符合焊接要求。
6.根据权利要求5所述的新能源汽车高压PTC产品加工设备，其特征在于，在PCBA板组装模组的前端还设有离子除尘模组，用于对底壳组件内部进行除尘操作。
7.根据权利要求5所述的新能源汽车高压PTC产品加工设备，其特征在于，在PCBA板锁附模组与铝件点胶模组之间还设有PCBA板烧录模组，用于对PCBA板进行软件烧录操作。
8.根据权利要求5所述的新能源汽车高压PTC产品加工设备，其特征在于，在焊点AOI检查模组的后端还设有不良品回收模组和二维码扫描枪，所述二维码扫描枪用于扫描预设在底壳组件表面上的二维码，所述不良品回收模组用于将不良品放入回收区域。
9.根据权利要求5所述的新能源汽车高压PTC产品加工设备，其特征在于，还包括传送带，所述传送带依次贯穿所有模组，且所有模组分别配置一与控制器电连接的感应器，所述感应器用于检测半成品或成品在传送带上的位置，所有模组的驱动机构分别与控制器电连接。
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