CN112436244A - 一种腔体式移相器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种腔体式移相器，将布线槽设置到与射频电路板平行的腔体封装壁上，多个布线槽可设置在不同的封装壁上；传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，避免了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现；设置工艺槽能解决腔体截面设计在左右封装壁所存在的局部壁过厚，整体截面壁厚不均等问题，使移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的进一步提升，也有助于提高腔体的良品率，有效减少材料的使用量，使移相器的重量进一步减轻，成本也相应降低。

Description

一种腔体式移相器

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，具体涉及一种腔体式移相器。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，电调天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调天线的最核心部件，移相器性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。主流的移相器大多是采用“腔体+射频线路+依附于射频线路上下表面的滑动介质”方案进行开发，通过内部的介质改变信号在该移相器中的传播速率，由此可使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差，从而实现通过移相器调整下倾角度的目的。

现有的移相器腔体主要是一体成型设计的，一体成型的腔体避免了存在互调隐患源的螺钉连接，因而受到业内推崇，但在方案实现上仍然存在诸多的弊端。专利名称为“腔体式微波器件”(公开号为CN104037475B)的专利方案引入了布线槽，并在布线槽上设置有供传输电缆穿过进入射频线路所在空腔的第一通孔(即布线孔)，以及布置于非布线槽所在封装壁上的操作孔(焊接孔)。该专利方案也存在一些缺陷：首次，无论其第一通孔轴线与腔体纵长方向的倾角如何，传输电缆都将必不可免的存在弯曲，易于造成电缆外导体焊点应力而形成互调隐患；其次，第一通孔布置在外形不平整的布线槽上，既难加工，加工成本比较高，又因为数量众多且贯穿至内部的卡槽，容易在射频线路所在的空腔内造成机械毛刺残留，形成互调隐患；再次，布线槽的设置也限制了传输电缆在移相器外部的布线，传输电缆仅能在布线槽所在的水平面内布线，为了避免传输电缆的过小折弯半径弯曲，在天线布局时需要给移相器间留取足够的空间，这也往往限制了天线宽度的进一步小型化的实现；最后，滑动介质需要随射频电路在传输电缆外导体焊接之前装入腔体内，由于锡焊作业加热产生的高温存在导致滑动介质热变形的隐患，影响电气性能，也增大了介质滑动的摩擦力，影响移相器相位调节功能的实现。

另外，腔体移相器的腔体是移相器的关键部件，其也存在一些问题：一方面，在铝合金挤压成型或拉削成型的工程实践上，截面壁厚不均不利于金属平衡流动，进而导致腔体截面尺寸精度下降，移相器电气电磁边界的一致性变差，并进一步影响移相器的电气性能；另一方面，壁厚过厚也会导致腔体材料成本增加，元件重量增加。

本发明提出的一种尺寸更小、重量更轻，无需螺钉连接，并从机械加工、生产组装工艺和电气性能等诸多方面对现有移相器进行进一步优化的移相器，使之制造加工更加方便，加工成本更低，尺寸更小，电气性能更好。同时，解决腔体截面设计在左右封装壁所存在的局部壁过厚，整体截面壁厚不均问题。

发明内容

本发明提供一种尺寸更小、重量更轻，无需螺钉连接，并从机械加工、生产组装工艺和电气性能等诸多方面对现有移相器进行进一步优化的移相器，使之制造加工更加方便，加工成本更低，尺寸更小，电气性能更好。同时，解决腔体截面设计在左右封装壁所存在的局部壁过厚，整体截面壁厚不均问题。

本发明提出如下技术方案：

一种腔体式移相器，包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板；所述腔体具有多个封装壁，且所述腔体内置至少一个空腔；在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽，所述布线槽用于放置传输电缆，且所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接；所述腔体的封装壁上设置有至少一对用于腔体一体成型中改善金属平衡流动并提升腔体界面尺寸精度的工艺槽。

进一步地，所述布线槽设置在与所述射频电路板表面平行的上下两个封装壁上。

进一步地，所述工艺槽对称设置于所述腔体上与所述射频电路板表面垂直的左右两个封装壁的外侧。

进一步地，所述腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型。

进一步地，所述腔体呈长条状，且所述腔体沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面不设置封装壁而成开口状，其开口用以供所述射频电路板装入并与外部操控元件相连接。

进一步地，所述腔体沿其纵长方向在其两侧至少设有一对凸舌，以便于腔体的快捷安装。

进一步地，所述空腔由与射频电路板表面平行的上下两个封装壁以及与射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁限定而成。

进一步地，多个所述空腔沿所述上下两个封装壁分层布置，或沿所述左右两个封装壁左右布置，或同时沿上下两个封装壁分层布置和沿左右两个封装壁左右布置，形成至少有两个空腔的结构。

进一步地，在与所述射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁的内壁上设置有用以固定射频电路板或射频电路板绝缘支撑件的卡槽，所述卡槽用以确定射频电路在空腔中高度。

进一步地，与所述射频电路板表面平行的两个封装壁的其中一个封装壁上设置有至少一个布线槽，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

进一步地，在与所述射频电路板表面平行的两个封装壁上均设置有至少一个布线槽，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

进一步地，所述布线槽通过焊锡与传输电缆的外导体相互连接并进行固化定位。

进一步地，所述布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，用以在焊锡时留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响。

进一步地，所述操作孔设置在布线槽上，并沿布线槽长度方向依据射频电路板上馈电点数量及位置一一对应。

进一步地，所述操作孔允许传输电缆的内导体通过并进入到空腔内与所述的射频电路板相锡焊连接，并提供锡焊作业的操作窗口。

进一步地，所述射频电路板为移相器电路，所述射频电路板是基于印刷线路板(PCB)的射频带状线路，其直接***空腔内的卡槽中。

进一步地，所述射频电路板为移相器电路，所述射频电路板是由金属薄板制作的射频带状线路，其需要通过绝缘支撑件***空腔内的卡槽中。

进一步地，所述工艺槽截面形状多样，可以是矩形，圆弧形，三角形或其他几何形状。

进一步地，所述工艺槽可替代或配合所述凸舌，用于腔体的快捷安装。

本发明的有益效果为：

(1)本发明将布线槽设置到与射频电路平行的封装壁上，并且布线槽设置在所述空腔的上下两个封装壁上，传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，从而有效防止了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现；最大限度的缩小了移相器的尺寸，移相器重量轻、成本低。

(2)本发明腔体布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，在焊锡时可以留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响，进一步也避免了应布线弯曲造成焊点应力所引入的无源互调隐患。

(3)本发明的腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型，结构简单，无需任何金属螺钉紧固连接，既组装便捷，又避免了螺钉紧固引入的无源互调隐患。

(4)本发明机械加工边界非常简单，易于后续机械加工毛刺的清除，避免了因毛刺引入的无源互调隐患。

(5)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，能有效改善腔体一体成型过程中金属流动的平衡性，使得腔体截面尺寸精度明显提高，移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的进一步提升，同时，也有助于提高腔体的良品率。

(6)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，能有效减少材料的使用量，移相器的重量进一步减轻，成本也相应降低。

(7)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，为腔体的快捷安装提供了更多的方式选择。

附图说明

图1为本发明专利的第一个实施例的移相器腔体截面图；

图2为图1所示腔体的布线槽的剖面图；

图3为图1所示腔体的工艺槽的细节放大图；

图4为图1所示腔体应用的移相器的立体图；

图5为图4所示移相器的A-A向剖视图；

图6为本发明的第二个实施例的移相器腔体的截面图；

图7为图6所示腔体工艺槽的细节放大图；

图8为图6所示腔体应用的四端口移相器立体图；

图9为图8所示移相器的A-A向剖视图。

其中：11-实施例1所述腔体，12-实施例1所述射频电路板，13-实施例1所述滑动介质，14-传输电缆，111-上封装壁、112-下封装壁，113-布线槽，114-左封装壁，115-右封装壁，116-凸舌，117-卡槽，118-工艺槽，119-操作孔，121-射频电路单元，122-射频电路板基板，1131-布线槽截面第一弧面，1132-布线槽截面第一平面，1133-布线槽截面第二弧面，1134-布线槽截面第二平面，1135-布线槽截面第三弧面，1136-布线槽截面第三平面，1137-布线槽截面第四弧面，1138-布线槽截面第四平面，1139-布线槽截面第五弧面，1181-工艺槽第一平面，1182-工艺槽第二平面，1183-工艺槽第三平面；

21-实施例2所述腔体，22-实施例2所述射频电路板，23-实施例2所述滑动介质，24-传输电缆，210-腔体上空腔，211-腔体下空腔，212-布线槽，213-左封装壁，214-右封装壁，215-凸舌，216-卡槽，217-工艺槽，218-操作孔，219-内墙，2171-工艺槽第一平面，2172-工艺槽第二平面，2173-工艺槽第三平面。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。此外，如果已知技术的详细描述对于本发明的特征是不必要的，则将其省略。

本发明的腔体式移相器包括腔体及设于所述腔体内的射频线路板。

所述腔体采用铝合金挤压成型或拉削成型，其大致呈长方体状，内置多个封装壁和由所述封装壁限定的、用于容置所述射频电路板及其他相关组件(如滑动介质等)的空腔；于其外部，沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面不设置封装壁成开口状，其开口用以供所述射频电路板装入并与外部操控元件相连接，而在其纵长方向的两侧至少设有一对凸舌，用以便于腔体的快捷安装。且一般地，为便于安装，当只设置一对凸舌时，凸舌须设置在布线槽对侧的封装壁上。同时，所述腔体至少具有一对用以腔体一体成型中改善金属平衡流动的工艺槽，且工艺槽对称设置于左右封装壁上。

进一步地，所述空腔由与射频电路板表面平行的上下两个封装壁以及与射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁限定而成。

更进一步地，多个所述空腔沿所述上下两个封装壁分层布置，或沿所述左右两个封装壁左右布置，或同时沿上下两个封装壁分层布置和沿左右两个封装壁左右布置，形成至少有两个空腔的结构。

在与所述射频电路板表面平行的两个封装壁的其中一个封装壁上设置有至少一个布线槽，即所述布线槽设置在上下两个封装壁的其中一个封装壁上，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

在与所述射频电路板表面平行的两个封装壁上均设置有至少一个布线槽，即所述布线槽设置在与所述射频电路板表面平行的上下两个封装壁上，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

进一步地，所述布线槽在每一个所述空腔的上封装壁上或下封装壁上可以设置多个，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

更进一步地，所述布线槽用于放置传输电缆，并通过焊锡与传输电缆的外导体相互连接并进行固化定位。且所述布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，用以在焊锡时留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响。布线槽截面尺寸的大小应由本领域技术人员根据设计和操作需要灵活设计。

所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接。

进一步地，所述操作孔允许传输电缆的内导体通过并进入到空腔内与所述的射频电路相锡焊连接，并提供锡焊作业的操作窗口。所述操作孔布置在布线槽上并沿布线槽长度方向依据射频电路馈电点数量及位置一一对应设置。

更进一步地，为便于传输电缆和所述射频电路的连接、维护等操作，所述操作孔的形状、大小可以由本领域技术人员根据操作需要灵活设计。

所述空腔内的左右封装壁上设置有用以固定射频电路板或射频电路板绝缘支撑件的卡槽。

进一步地，所述空腔内的卡槽用以确定射频电路板在空腔中高度。作为本领域技术人员所熟知，所述射频电路为移相器电路，其可以是基于印刷线路板(PCB)的射频带状线路，也可以是有金属薄板制作的射频带状线路。

更进一步地，所述射频电路板为PCB射频带状线路时，其直接***空腔内的卡槽中。所述射频电路为金属薄板射频带状线路时，其需要通过绝缘支撑件***空腔内的卡槽中。

所述工艺槽左右对称设置于腔体左右封装壁上，用以腔体一体成型中改善金属平衡流动，提升腔体截面的尺寸精度。

进一步地，所述工艺槽截面形状多样，可以是矩形，圆弧形，三角形或其他几何形状。

更进一步地，所述工艺槽亦可替代或配合所述凸舌，用于腔体的快捷安装。

实施例一

请参考图1、图2和图3，本发明的移相器腔体，包括腔体本体11，内置于所述腔体的射频电路12，附着于所述射频电路并于其表面滑动的滑动介质13。为了更好地阐述本发明的结构和原理，本发明还揭示与该移相器腔体组装在一起的传输电缆14，其他实施例同样可以通过传输电缆来说明。

所述腔体11通过铝合金挤压或拉削等成型方式一体成型，所述腔体具有四个面的封装壁(上封装壁111、下封装壁112、左封装壁114和右封装壁115)。封装壁限定形成用于容置所述射频电路板及其他相关组件(如滑动介质等)的空腔(未标号)。于腔体外部，沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面(未标号)不设置封装壁成开口状，其开口用以供所述射频电路板及其他相关组件(如滑动介质等)装入并与外部操控元件(未示出)相连接，而在其纵长方向的两侧至少设有一对凸舌116，用以便于腔体的快捷安装。且一般地，为便于安装，当只设置一对凸舌116时，凸舌须设置在布线槽113对侧的封装壁上。布线槽113设置在与所述射频电路板12表面平行的上下两个封装壁(111、112)的其中一个封装壁上，或者设置在每一个所述空腔的上下两个封装壁的两者之上。所述布线槽113用于放置传输电缆14，并通过焊锡(未示出)与传输电缆的外导体(未示出)相互连接并进行固化定位。且所述布线槽截面由多个平面(1132、1134、1136和1138)和数个弧面(1131、1133、1135、1137和1139)组成，且相对于布线槽所在封装壁外表面，布线槽呈外小内大的倒扣状，用以在锡焊时留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体的焊接强度，避免布线弯曲造成的影响。所述布线槽113上设置有供所述传输电缆芯线(未示出)焊接的操作孔119；所述传输电缆14沿所述布线槽113布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔119与所述射频电路板馈电点(未示出)焊接连接。

应当知道，所述操作孔119布置在布线槽113上并沿布线槽长度方向依据射频电路馈电点的数量及位置一一对应设置，且一般地，根据工程实践经验，以射频电路馈电点的位置为圆心，操作孔的直径大小一般不小于10mm，其形状、大小可以由本领域技术人员根据操作需要灵活设计。

进一步结合图4、图5，在腔体11内左右封装壁(114、115)上设置有用以固定射频电路板12或射频电路板绝缘支撑件(未示出)的卡槽117。

工艺槽118左右对称设置于左封装壁114和右封装壁115上，并与凸舌116连接成一体。

请参考图3，所述工艺槽118是由主体的三个平面(1181、1182和1183)配合相应的工艺圆角(未标号)组成的一个截面形成为矩形的凹槽结构，根据实际设计需要，工艺槽118的截面形状多样，可以是矩形，圆弧形，三角形或其他几何形状。

所述工艺槽，使得腔体11截面壁厚更趋均匀，能有效改善铝合金挤压成型或拉削过程中金属流动的平衡性，使得腔体11截面尺寸精度明显提高，移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的实现，同时也有助于提高腔体的良品率。所述工艺槽亦可用于安装腔体限位卡件(未示出)以及护线卡件(未示出)。此外，所述工艺槽，也有助于减少腔体11的材料使用量，移相器的重量也进一步减轻，成本也相应降低。

本实施例的移相器应用中，所述射频电路12为基于PCB板之类的基板印制的带状电路，其中122为基板，其为双面印制的PCB板，121为印制在基板122上的射频电路单元，上、下层电路单元用若干过孔(未示出)相连。此外，为了防止使用过程中基板122在所述腔体11中的位置变动，射频电路12的基板121***腔体11的卡槽117内，并在基板122位于腔体端面(未示出)的两端分别设置有与绝缘支撑件(未示出)卡接固定用的定位孔(未示出)。在其他实施方式中，所述基板121也可以为单层PCB板，所述射频电路12还可以是金属薄板制作的射频带状线路。

实施例二

请参考图6，图7，本发明的腔体式移相器为四端口移相器，包括腔体21，设于所述腔体21内的射频电路22，位于腔体21与射频电路22之间的滑动介质23。

所述腔体21通过铝合金挤压或拉削等成型方式一体成型，内部形成有沿腔体21纵长方向贯通的沿所述上下两个封装壁分层布置的空腔(210，211)。上空腔210和下空腔211中可设置相同的射频电路22，使该四端口移相器适用于单频双极化天线；其也可以设置不同的电路射频电路22，使该移相器适用于多频天线。

所述腔体21的外侧在其纵长方向的左右两个封装壁(213、214)上设置有至少一对凸舌215，用以便于腔体的快捷安装。

所述腔体21的上空腔210和下空腔211的封装壁(未标号)上设于沿腔体21纵长方向贯通腔体两个端面的布线槽212，用以放置传输电缆24并与传输电缆外导体(未示出)通过锡焊连接。所述布线槽212上设置有供所述传输电缆芯线(未示出)焊接的操作孔218；所述传输电缆24沿所述布线槽212布线并穿过所述布线槽212上的所述操作孔218与所述射频电路板馈电点(未示出)焊接连接。

在腔体21内的上空腔210和下空腔210的左右封装壁(213、214)上，各设置有用以固定所述射频电路22的卡槽216。所述射频电22为基于双面印制电路板印制的、具有移相功能的电路，装配时，所述承载射频电路22的基本***腔体21的卡槽216内，并由绝缘结构件(未示出)对其进行支撑。

进一步地，腔体21内部可以通过左右排列或上下排列或左右上下排列等不同排列方式组合成多个空腔，通过使用不同的射频电路22，可工作于不同频段，适用于多频天线。本领域内技术人员可以知晓，按此方式同理可组成具有多个移相器组件的多端口移相器，不管该移相器内含有多少移相元件，每个移相元件内含多少端口，其中腔体21均一体成型。

工艺槽217左右对称设置于腔体21的左封装壁113和右封装壁114，并沿上空腔210下封装壁(未标号)与下空腔211上封装壁(未标号)组成的内墙219水平中心平面对称。

请参考图7，所述工艺槽217是由主体的三个平面(2171、2172和2173)配合相应的工艺圆角(未标号)组成的一个截面形成为矩形的凹槽结构，根据实际设计需要，工艺槽217的截面形状多样，可以是矩形，圆弧形，三角形或其他几何形状。

所述工艺槽217，使得腔体21截面壁厚更趋均匀，能有效改善铝合金挤压成型或拉削过程中金属流动的平衡性，使得腔体21截面尺寸精度明显提高，移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的实现，同时也有助于提高腔体的良品率。所述工艺槽亦可用于安装腔体限位卡件(未示出)以及护线卡件(未示出)。此外，所述工艺槽，也有助于减少腔体21的材料使用量，移相器的重量也进一步减轻，成本也相应降低。

综上所述，本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，使得腔体截面壁厚更趋均匀，能有效改善腔体铝合金挤压成型或拉削过程中金属流动的平衡性，使得腔体截面尺寸精度明显提高，移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的实现。同时，也有助于提高腔体的良品率。此外，工艺槽的设计，也能有效减少移相器腔体材料的使用量，移相器的重量也进一步减轻，成本也相应降低。同时，工艺槽的设计也为腔体的快捷安装提供了更多的方式选择。

本发明的腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型，结构简单，无需任何金属螺钉紧固连接，既组装便捷，又避免了螺钉紧固引入的无源互调隐患。

本发明的腔体的机械加工边界进一步精简，易于后续机械加工毛刺的清除，更易于避免了因毛刺引入的无源互调隐患。

本发明腔体布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，在焊锡时可以留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响，进一步也避免了因布线弯曲造成焊点应力所引入的无源互调隐患。

本发明传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，从而有效防止了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现。

最后，本发明中，移相器射频电路可以根据需要采用PCB板或金属薄板结构，具有较大的灵活性。

有益效果：

(1)本发明将布线槽设置到与射频电路平行的封装壁上，并且布线槽设置在所述空腔的上下两个封装壁上，传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，从而有效防止了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现；最大限度的缩小了移相器的尺寸，移相器重量轻、成本低。

(2)本发明腔体布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，在焊锡时可以留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响，进一步也避免了应布线弯曲造成焊点应力所引入的无源互调隐患。

(3)本发明的腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型，结构简单，无需任何金属螺钉紧固连接，既组装便捷，又避免了螺钉紧固引入的无源互调隐患。

(4)本发明机械加工边界非常简单，易于后续机械加工毛刺的清除，避免了因毛刺引入的无源互调隐患。

(5)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，能有效改善腔体一体成型过程中金属流动的平衡性，使得腔体截面尺寸精度明显提高，移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的进一步提升，同时，也有助于提高腔体的良品率。

(6)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，能有效减少材料的使用量，移相器的重量进一步减轻，成本也相应降低。

(7)本发明在一体成型的移相器腔体的左右封装壁上引入工艺槽，为腔体的快捷安装提供了更多的方式选择。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (17)

1.一种腔体式移相器，包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板；所述腔体具有多个封装壁，且所述腔体内置至少一个空腔；在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽，所述布线槽用于放置传输电缆，且所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接；所述腔体的封装壁上设置有至少一对用于腔体一体成型中改善金属平衡流动并提升腔体界面尺寸精度的工艺槽。

2.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述布线槽设置在与所述射频电路板表面平行的上下两个封装壁上。

3.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述工艺槽对称设置于所述腔体上与所述射频电路板表面垂直的左右两个封装壁的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型。

5.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体呈长条状，且所述腔体沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面不设置封装壁而成开口状，其开口用以供所述射频电路板装入并与外部操控元件相连接。

6.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体沿其纵长方向在其两侧至少设有一对凸舌，以便于腔体的快捷安装。

7.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述空腔由与射频电路板表面平行的上下两个封装壁以及与射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁限定而成。

8.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，在与所述射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁的内壁上设置有用以固定射频电路板或射频电路板绝缘支撑件的卡槽，所述卡槽用以确定射频电路在空腔中高度。

9.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，与所述射频电路板表面平行的两个封装壁的其中一个封装壁上设置有至少一个布线槽，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

10.根据权利要求2所述的一种腔体式移相器，其特征在于，在与所述射频电路板表面平行的两个封装壁上均设置有至少一个布线槽，且多个布线槽中心平面相互平行且与布线槽所在封装壁垂直。

11.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述布线槽通过焊锡与传输电缆的外导体相互连接并进行固化定位。

12.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述布线槽截面由多个平面和数个弧面组成，用以在焊锡时留存足够的焊锡以保障传输电缆外导体焊接强度，避免布线弯曲造成的影响。

13.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述操作孔设置在布线槽上，并沿布线槽长度方向依据射频电路板上馈电点数量及位置一一对应。

14.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述操作孔允许传输电缆的内导体通过并进入到空腔内与所述的射频电路板相锡焊连接。

15.根据权利要求1或8所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述射频电路板为移相器电路，所述射频电路板是基于印刷线路板PCB射频带状线路，其直接***空腔内的卡槽中。

16.根据权利要求1或8所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述射频电路板为移相器电路，所述射频电路板是由金属薄板制作的射频带状线路，其需要通过绝缘支撑件***空腔内的卡槽中。

17.根据权利要求6所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述工艺槽可替代或配合所述凸舌，用于腔体的快捷安装。

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