CN112436084B - 一种led高速固晶设备及其自动上下料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及固晶体设备技术领域,具体的说是一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置,该LED高速固晶设备包括晶圆控制台和夹具控制台;所述晶圆控制台用于装夹扩晶环;所述扩晶环的上端包裹着蓝膜;所述蓝膜上设有芯片;所述芯片均匀分布在蓝膜的上端;本发明中的LED高速固晶设备通过其中一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与一号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了点胶的过程,再通过另一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与二号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了放芯的过程,使得本发明能够同时对多个芯片进行固定,从而实现了同时进行多个固晶的效果,进而提高了LED的固晶效率,使得LED的生产效率得到提高。

Description

一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置
技术领域
本发明涉及固晶体设备技术领域,具体的说是一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置。
背景技术
发光二极管简称为LED;由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成;当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管;在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示;固晶又称为Die Bond或装片;固晶即通过粘合剂把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序;现有的LED是通过固晶机进行固晶;LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感***,先由CCD***扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面;现有的固晶都是先对其中一个芯片进行固晶,再对另一个芯片进行固晶,造成LED制备效率低下的问题,影响LED的产量。
现有技术中也出现了关于一些关于LED高速固晶设备及其自动上下料装置的技术方案,如申请号为CN201921569239.5的一项专利公开了一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置,包括悬挂于LED高速固晶设备立柱上的旋转取放晶环机构和置于LED高速固晶设备平台的送料机构,所述旋转取放晶环机构通过升降运动和旋转运动能够将晶环从所述送料机构的升降组件放置在所述LED高速固晶设备的晶圆工作台上或者能够将过的晶环从所述LED高速固晶设备的晶圆工作台上回收至所述送料机构的回收盒中,所述送料机构用于给所述旋转取放晶环机构提供晶环和回收存储用过的晶环;该技术方案提高了LED高速固晶设备的自动化程度,提高了产能;但是该技术方案也只能对单个的芯片进行固晶,使得该技术方案生产效率低下,进而造成了该方案的局限性。
鉴于此,为了克服上述技术问题,本发明提出了一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置,采用了特殊的固晶装置,解决了上述技术问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种LED高速固晶设备及其自动上下料装置,该LED高速固晶设备通过其中一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与一号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了点胶的过程,再通过另一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与二号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了放芯的过程,使得本发明能够同时对多个芯片进行固定,从而实现了同时进行多个固晶的效果,进而提高了LED的固晶效率,使得LED的生产效率得到提高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种LED高速固晶设备,包括晶圆控制台和夹具控制台;所述晶圆控制台用于装夹扩晶环;所述扩晶环的上端包裹着蓝膜;所述蓝膜上设有芯片;所述芯片均匀分布在蓝膜的上端;所述夹具控制台用于装夹支架;所述支架上设置有放芯台;所述LED高速固晶设备还包括环形架、注料单元、点胶盘和控制器;所述环形架的内壁设有两个丝杆滑块副;所述丝杆滑块副包括螺杆、滑杆和滑板;所述环形架的外壁上安装有两个一号电机;所述一号电机用于驱动相对应的丝杆滑块副运行;两个所述滑板的运行轨迹相互垂直;其中一个滑板的下方固连有一号电动推杆;所述一号电动推杆的端部固连有连板;所述连板的边侧固连有注料单元;所述注料单元包括顶板、连棒、气缸、推板和注料板;所述连板与顶板固定连接;顶板的下端通过连棒连接着注料板;所述注料板的上端设置有凹槽;所述凹槽内滑动连接着推板;所述推板与顶板之间设有气缸;所述气缸的一端连接着顶板,另一端连接着推板的上端;所述凹槽的槽底设置有通孔;所述通孔均匀分布在凹槽的槽底,相邻通孔之间的距离与相邻放芯台之间的距离相同,相邻通孔之间的距离与相邻芯片之间的距离相同;所述通孔的孔口固连有吸嘴;另一个所述滑板的下方固连有二号电动推杆;所述二号电动推杆的端部固连有注料单元;所述环形架的内部固连有点胶盘;所述点胶盘的上端设置有矩形槽;所述矩形槽内装有粘合剂;其中一个所述滑板能够带动注料单元运动至点胶盘的正上方;所述夹具控制台位于环形架的内侧;两个所述注料单元在相对应的滑板的作用下位于夹具控制台的正上方;两个所述注料单元上的通孔在相对应的滑板的作用下与放芯台的位置一一对应;所述晶圆控制台位于环形架的内侧;另一个所述滑板能够带动相对应的注料单元位于晶圆控制台的正上方;另一个所述注料单元上的通孔在相对应的滑板的作用下与芯片的位置一一对应;所述控制器用于控制LED高速固晶设备自动运行;
工作时,现有的固晶都是先对其中一个芯片进行固晶,再对另一个芯片进行固晶,造成LED制备效率低下的问题,影响LED的产量;因此本发明中工作人员启动控制器控制其中一个一号电机转动,一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动,从而通过丝杆滑块副带动其中一个注料单元移动至点胶盘的正上方,一号电动推杆带动注料板的下端靠近粘合剂的上表面,控制器再控制气缸带动推板沿着凹槽向上滑动,从而将粘合剂吸入凹槽的内部,一号电动推杆带动注料板远离点胶盘,其中一个丝杆滑块副带动注料单元移动至夹具控制台的正上方,同时保证吸嘴与放芯台一一对应,一号电动推杆带动吸嘴靠近放芯台,推板沿着凹槽向下滑动,从而使得粘合剂沿着吸嘴挤在放芯台上,随后,一号电动推杆带动吸嘴远离放芯台,其中一个丝杆滑块副带动注料单元远离夹具控制台;控制器控制另一个一号电机转动,另一个一号电机通过丝杆滑块副带动另一个注料单元移动至晶圆控制台的正上方,同时保证另一个注料单元上的通孔与芯片一一对应,二号电动推杆带动吸嘴靠近并接触贴合芯片,气缸带动推板沿着凹槽向上滑动,通过推板上移,使得芯片吸附在吸嘴上,二号电动推杆带动吸嘴远离晶圆控制台,另一个丝杆滑块副带动注料单元移动至夹具控制台的正上方,同时保证吸嘴与放芯台一一对应,二号电动推杆带动吸嘴靠近放芯台,气缸带动推杆沿着凹槽向下滑动,在重力的作用下,使得芯片脱离吸嘴,保证了芯片落在放芯台上,二号电动推杆带动注料单元远离夹具控制台,从而完成了固晶过程;本发明通过其中一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与一号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了点胶的过程,再通过另一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与二号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了放芯的过程,使得本发明能够同时对多个芯片进行固定,从而实现了同时进行多个固晶的效果,进而提高了LED的固晶效率,使得LED的生产效率得到提高。
优选的,所述矩形槽的两槽壁之间通过扭簧扭接转棒;所述转棒的外壁上固连有叶片;所述叶片均匀分布在转棒的外壁上;所述转棒的中部缠绕着线绳;所述线绳在扭簧的作用下处于收紧状态,线绳的另一端连接着注料板的一侧壁;工作时,其中一个一号电机带动注料板远离点胶盘的过程中,注料板会拉动线绳运动,使得转棒在线绳的作用下沿着矩形槽的两槽壁转动,转棒转动会带动叶片转动,从而通过叶片对矩形槽内的粘合剂进行搅动,一号电机带动注料板靠近点胶盘的过程中,转棒在扭簧的作用下而转动,转棒会将线绳收紧,同时转棒会带动叶片对矩形槽内的粘合剂反向搅动;本发明通过其中一个一号电机带动注料板移动与转棒带动叶片转动相配合,从而达到了对点胶盘内的粘合剂均匀混合的效果,进而保证了每个吸嘴吸附的粘合剂的粘性一致,进而保证了芯片粘合在放芯台上的效果。
优选的,所述叶片的两端面固连有鳍板;所述鳍板随机分布在叶片的两端面,鳍板的截面形状设置成三角形,鳍板的两端面垂直于叶片的两端面;工作时,叶片移动过程中会带动鳍板运动,从而通过鳍板达到了对粘合剂分流的效果,同时因鳍板随机分布在叶片的两端面,保证了鳍板周围的粘合剂分流方向不同,进而增大了矩形槽内粘合剂的粒子分散程度,进而提高了粘合剂的实际应用效果,同时通过将鳍板的截面形状设置成三角形,保证了鳍板的强度,进而提高了鳍板的使用寿命和实际应用效果。
优选的,所述转棒的外壁上还铰接着敲棒;所述敲棒的端部能与矩形槽的槽底接触,敲棒的外壁直径随着远离转棒而增大;工作时,一号电动推杆带动注料板远离点胶盘移动过程中,转棒受到线绳作用而转动,转棒转动会带动敲棒移动,从而通过敲棒对矩形槽的槽底进行撞击,使得点胶盘受到撞击后产生震动,点胶盘受到震动后将震动力传递至转棒,最后再由转棒通过线绳传递至注料板,再通过注料板将震动力传递至吸嘴,从而使得吸嘴外表面粘附的粘合剂受到震动作用下而脱落,脱落的粘合剂会落在矩形槽内,从而避免了粘合剂散落在矩形槽外部,造成粘合剂浪费的情况,进而节约了生产LED的成本。
优选的,所述敲棒的外壁上固连有弹力绳;所述弹力绳随机分布在敲棒的外壁上,弹力绳的另一端固定连接着敲块;所述敲块的截面形状为半圆形;工作时,敲棒移动会带动弹力绳移动,弹力绳会带动敲块运动,从而通过弹力绳带动敲块对敲棒发生撞击,从而使得敲棒受到撞击后,增大了敲棒敲击矩形槽槽底的力度,进而提高了转棒的震动效果,提高了吸嘴上震动的力度,使得吸嘴外表面粘附的粘合剂脱落的更快,防止出现吸嘴外表面粘附的粘合剂来不及脱落便偏离矩形槽上方的情况,进而提高了敲棒的实际应用效果。
一种自动上下料装置,该自动上下料装置应用于上述的LED高速固晶设备,包括转盘和二号电机;所述二号电机位于环形架的内侧,二号电机的输出轴连接着转盘;所述转盘的上端固连有液压缸;所述液压缸均匀分布在转盘的上端,液压缸的端部固连着夹具控制台的底部;工作时,控制器会带动转盘移动,转盘会带动其中一个液压缸移动至工作位置,其中一个液压缸伸长,从而带动相对应的夹具控制台向上运动至工作位置,待固晶完成后,其中一个液压缸缩短,从而带动相对应的夹具控制台向下运动,转盘再带动另一个夹具控制台移动至工作位置,其中一个夹具控制台上的支架在固晶过程中,工作人员能够对其他的夹具控制台上的支架进行更换,从而不需要将LED固晶设备整体停下,保证了固晶的稳定运行,提高了LED的固晶效率,进而提高LED的生产效率。
本发明的有益效果如下:
1.本发明中的LED高速固晶设备通过其中一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与一号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了点胶的过程,再通过另一个一号电机带动相对应的丝杆滑块副运动与二号电动推杆带动注料单元移动相配合,从而完成了放芯的过程,使得本发明能够同时对多个芯片进行固定,从而实现了同时进行多个固晶的效果,进而提高了LED的固晶效率,使得LED的生产效率得到提高。
2.本发明中的LED高速固晶设备通过其中一个一号电机带动注料板移动与转棒带动叶片转动相配合,从而达到了对点胶盘内的粘合剂均匀混合的效果,进而保证了每个吸嘴吸附的粘合剂的粘性一致,进而保证了芯片粘合在放芯台上的效果。
3.本发明中的LED高速固晶设备的叶片移动过程中会带动鳍板运动,从而通过鳍板达到了对粘合剂分流的效果,同时因鳍板随机分布在叶片的两端面,保证了鳍板周围的粘合剂分流方向不同,进而增大了矩形槽内粘合剂的粒子分散程度,进而提高了粘合剂的实际应用效果,同时通过将鳍板的截面形状设置成三角形,保证了鳍板的强度,进而提高了鳍板的使用寿命和实际应用效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明中LED高速固晶设备的立体图;
图2是图1中A处放大图;
图3是本发明中LED高速固晶设备的俯视图;
图4是图3中B-B处的剖视图;
图5是图4中C处放大图;
图6是图4中D处放大图;
图7是本发明中LED高速固晶设备中叶片的立体图;
图8是图7中E处放大图;
图中:晶圆控制台1、扩晶环11、蓝膜12、芯片13、夹具控制台2、支架21、放芯台22、环形架3、一号电机31、注料单元4、顶板41、连棒42、气缸43、推板44、注料板45、凹槽46、通孔47、吸嘴48、点胶盘5、矩形槽51、扭簧52、转棒53、叶片54、线绳55、鳍板56、敲棒57、弹力绳58、敲块59、丝杆滑块副6、螺杆61、滑杆62、滑板63、一号电动推杆64、连板65、二号电动推杆66、转盘7、二号电机71、液压缸72。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图8所示,本发明所述的一种LED高速固晶设备,包括晶圆控制台1和夹具控制台2;所述晶圆控制台1用于装夹扩晶环11;所述扩晶环11的上端包裹着蓝膜12;所述蓝膜12上设有芯片13;所述芯片13均匀分布在蓝膜12的上端;所述夹具控制台2用于装夹支架21;所述支架21上设置有放芯台22;所述LED高速固晶设备还包括环形架3、注料单元4、点胶盘5和控制器;所述环形架3的内壁设有两个丝杆滑块副6;所述丝杆滑块副6包括螺杆61、滑杆62和滑板63;所述环形架3的外壁上安装有两个一号电机31;所述一号电机31用于驱动相对应的丝杆滑块副6运行;两个所述滑板63的运行轨迹相互垂直;其中一个滑板63的下方固连有一号电动推杆64;所述一号电动推杆64的端部固连有连板65;所述连板65的边侧固连有注料单元4;所述注料单元4包括顶板41、连棒42、气缸43、推板44和注料板45;所述连板65与顶板41固定连接;顶板41的下端通过连棒42连接着注料板45;所述注料板45的上端设置有凹槽46;所述凹槽46内滑动连接着推板44;所述推板44与顶板41之间设有气缸43;所述气缸43的一端连接着顶板41,另一端连接着推板44的上端;所述凹槽46的槽底设置有通孔47;所述通孔47均匀分布在凹槽46的槽底,相邻通孔47之间的距离与相邻放芯台22之间的距离相同,相邻通孔47之间的距离与相邻芯片13之间的距离相同;所述通孔47的孔口固连有吸嘴48;另一个所述滑板63的下方固连有二号电动推杆66;所述二号电动推杆66的端部固连有注料单元4;所述环形架3的内部固连有点胶盘5;所述点胶盘5的上端设置有矩形槽51;所述矩形槽51内装有粘合剂;其中一个所述滑板63能够带动注料单元4运动至点胶盘5的正上方;所述夹具控制台2位于环形架3的内侧;两个所述注料单元4在相对应的滑板63的作用下位于夹具控制台2的正上方;两个所述注料单元4上的通孔47在相对应的滑板63的作用下与放芯台22的位置一一对应;所述晶圆控制台1位于环形架3的内侧;另一个所述滑板63能够带动相对应的注料单元4位于晶圆控制台1的正上方;另一个所述注料单元4上的通孔47在相对应的滑板63的作用下与芯片13的位置一一对应;所述控制器用于控制LED高速固晶设备自动运行;
工作时,现有的固晶都是先对其中一个芯片13进行固晶,再对另一个芯片13进行固晶,造成LED制备效率低下的问题,影响LED的产量;因此本发明中工作人员启动控制器控制其中一个一号电机31转动,一号电机31带动相对应的丝杆滑块副6运动,从而通过丝杆滑块副6带动其中一个注料单元4移动至点胶盘5的正上方,一号电动推杆64带动注料板45的下端靠近粘合剂的上表面,控制器再控制气缸43带动推板44沿着凹槽46向上滑动,从而将粘合剂吸入凹槽46的内部,一号电动推杆64带动注料板45远离点胶盘5,其中一个丝杆滑块副6带动注料单元4移动至夹具控制台2的正上方,同时保证吸嘴48与放芯台22一一对应,一号电动推杆64带动吸嘴48靠近放芯台22,推板44沿着凹槽46向下滑动,从而使得粘合剂沿着吸嘴48挤在放芯台22上,随后,一号电动推杆64带动吸嘴48远离放芯台22,其中一个丝杆滑块副6带动注料单元4远离夹具控制台2;控制器控制另一个一号电机31转动,另一个一号电机31通过丝杆滑块副6带动另一个注料单元4移动至晶圆控制台1的正上方,同时保证另一个注料单元4上的通孔47与芯片13一一对应,二号电动推杆66带动吸嘴48靠近并接触贴合芯片13,气缸43带动推板44沿着凹槽46向上滑动,通过推板44上移,使得芯片13吸附在吸嘴48上,二号电动推杆66带动吸嘴48远离晶圆控制台1,另一个丝杆滑块副6带动注料单元4移动至夹具控制台2的正上方,同时保证吸嘴48与放芯台22一一对应,二号电动推杆66带动吸嘴48靠近放芯台22,气缸43带动推杆沿着凹槽46向下滑动,在重力的作用下,使得芯片13脱离吸嘴48,保证了芯片13落在放芯台22上,二号电动推杆66带动注料单元4远离夹具控制台2,从而完成了固晶过程;本发明通过其中一个一号电机31带动相对应的丝杆滑块副6运动与一号电动推杆64带动注料单元4移动相配合,从而完成了点胶的过程,再通过另一个一号电机31带动相对应的丝杆滑块副6运动与二号电动推杆66带动注料单元4移动相配合,从而完成了放芯的过程,使得本发明能够同时对多个芯片13进行固定,从而实现了同时进行多个固晶的效果,进而提高了LED的固晶效率,使得LED的生产效率得到提高。
作为本发明的一种实施方式,所述矩形槽51的两槽壁之间通过扭簧52扭接转棒53;所述转棒53的外壁上固连有叶片54;所述叶片54均匀分布在转棒53的外壁上;所述转棒53的中部缠绕着线绳55;所述线绳55在扭簧52的作用下处于收紧状态,线绳55的另一端连接着注料板45的一侧壁;工作时,其中一个一号电机31带动注料板45远离点胶盘5的过程中,注料板45会拉动线绳55运动,使得转棒53在线绳55的作用下沿着矩形槽51的两槽壁转动,转棒53转动会带动叶片54转动,从而通过叶片54对矩形槽51内的粘合剂进行搅动,一号电机31带动注料板45靠近点胶盘5的过程中,转棒53在扭簧52的作用下而转动,转棒53会将线绳55收紧,同时转棒53会带动叶片54对矩形槽51内的粘合剂反向搅动;本发明通过其中一个一号电机31带动注料板45移动与转棒53带动叶片54转动相配合,从而达到了对点胶盘5内的粘合剂均匀混合的效果,进而保证了每个吸嘴48吸附的粘合剂的粘性一致,进而保证了芯片13粘合在放芯台22上的效果。
作为本发明的一种实施方式,所述叶片54的两端面固连有鳍板56;所述鳍板56随机分布在叶片54的两端面,鳍板56的截面形状设置成三角形,鳍板56的两端面垂直于叶片54的两端面;工作时,叶片54移动过程中会带动鳍板56运动,从而通过鳍板56达到了对粘合剂分流的效果,同时因鳍板56随机分布在叶片54的两端面,保证了鳍板56周围的粘合剂分流方向不同,进而增大了矩形槽51内粘合剂的粒子分散程度,进而提高了粘合剂的实际应用效果,同时通过将鳍板56的截面形状设置成三角形,保证了鳍板56的强度,进而提高了鳍板56的使用寿命和实际应用效果。
作为本发明的一种实施方式,所述转棒53的外壁上还铰接着敲棒57;所述敲棒57的端部能与矩形槽51的槽底接触,敲棒57的外壁直径随着远离转棒53而增大;工作时,一号电动推杆64带动注料板45远离点胶盘5移动过程中,转棒53受到线绳55作用而转动,转棒53转动会带动敲棒57移动,从而通过敲棒57对矩形槽51的槽底进行撞击,使得点胶盘5受到撞击后产生震动,点胶盘5受到震动后将震动力传递至转棒53,最后再由转棒53通过线绳55传递至注料板45,再通过注料板45将震动力传递至吸嘴48,从而使得吸嘴48外表面粘附的粘合剂受到震动作用下而脱落,脱落的粘合剂会落在矩形槽51内,从而避免了粘合剂散落在矩形槽51外部,造成粘合剂浪费的情况,进而节约了生产LED的成本。
作为本发明的一种实施方式,所述敲棒57的外壁上固连有弹力绳58;所述弹力绳58随机分布在敲棒57的外壁上,弹力绳58的另一端固定连接着敲块59;所述敲块59的截面形状为半圆形;工作时,敲棒57移动会带动弹力绳58移动,弹力绳58会带动敲块59运动,从而通过弹力绳58带动敲块59对敲棒57发生撞击,从而使得敲棒57受到撞击后,增大了敲棒57敲击矩形槽51槽底的力度,进而提高了转棒53的震动效果,提高了吸嘴48上震动的力度,使得吸嘴48外表面粘附的粘合剂脱落的更快,防止出现吸嘴48外表面粘附的粘合剂来不及脱落便偏离矩形槽51上方的情况,进而提高了敲棒57的实际应用效果。
一种自动上下料装置,该自动上下料装置应用于上述的LED高速固晶设备,包括转盘7和二号电机71;所述二号电机71位于环形架3的内侧,二号电机71的输出轴连接着转盘7;所述转盘7的上端固连有液压缸72;所述液压缸72均匀分布在转盘7的上端,液压缸72的端部固连着夹具控制台2的底部;工作时,控制器会带动转盘7移动,转盘7会带动其中一个液压缸72移动至工作位置,其中一个液压缸72伸长,从而带动相对应的夹具控制台2向上运动至工作位置,待固晶完成后,其中一个液压缸72缩短,从而带动相对应的夹具控制台2向下运动,转盘7再带动另一个夹具控制台2移动至工作位置,其中一个夹具控制台2上的支架21在固晶过程中,工作人员能够对其他的夹具控制台2上的支架21进行更换,从而不需要将LED固晶设备整体停下,保证了固晶的稳定运行,提高了LED的固晶效率,进而提高LED的生产效率。
工作时,工作人员启动控制器控制其中一个一号电机31转动,一号电机31带动相对应的丝杆滑块副6运动,从而通过丝杆滑块副6带动其中一个注料单元4移动至点胶盘5的正上方,一号电动推杆64带动注料板45的下端靠近粘合剂的上表面,控制器再控制气缸43带动推板44沿着凹槽46向上滑动,从而将粘合剂吸入凹槽46的内部,一号电动推杆64带动注料板45远离点胶盘5,其中一个丝杆滑块副6带动注料单元4移动至夹具控制台2的正上方,同时保证吸嘴48与放芯台22一一对应,一号电动推杆64带动吸嘴48靠近放芯台22,推板44沿着凹槽46向下滑动,从而使得粘合剂沿着吸嘴48挤在放芯台22上,随后,一号电动推杆64带动吸嘴48远离放芯台22,其中一个丝杆滑块副6带动注料单元4远离夹具控制台2;控制器控制另一个一号电机31转动,另一个一号电机31通过丝杆滑块副6带动另一个注料单元4移动至晶圆控制台1的正上方,同时保证另一个注料单元4上的通孔47与芯片13一一对应,二号电动推杆66带动吸嘴48靠近并接触贴合芯片13,气缸43带动推板44沿着凹槽46向上滑动,通过推板44上移,使得芯片13吸附在吸嘴48上,二号电动推杆66带动吸嘴48远离晶圆控制台1,另一个丝杆滑块副6带动注料单元4移动至夹具控制台2的正上方,同时保证吸嘴48与放芯台22一一对应,二号电动推杆66带动吸嘴48靠近放芯台22,气缸43带动推杆沿着凹槽46向下滑动,在重力的作用下,使得芯片13脱离吸嘴48,保证了芯片13落在放芯台22上,二号电动推杆66带动注料单元4远离夹具控制台2,从而完成了固晶过程;其中一个一号电机31带动注料板45远离点胶盘5的过程中,注料板45会拉动线绳55运动,使得转棒53在线绳55的作用下沿着矩形槽51的两槽壁转动,转棒53转动会带动叶片54转动,从而通过叶片54对矩形槽51内的粘合剂进行搅动,一号电机31带动注料板45靠近点胶盘5的过程中,转棒53在扭簧52的作用下而转动,转棒53会将线绳55收紧,同时转棒53会带动叶片54对矩形槽51内的粘合剂反向搅动;叶片54移动过程中会带动鳍板56运动,从而通过鳍板56达到了对粘合剂分流的效果,同时因鳍板56随机分布在叶片54的两端面,保证了鳍板56周围的粘合剂分流方向不同,进而增大了矩形槽51内粘合剂的粒子分散程度,进而提高了粘合剂的实际应用效果,同时通过将鳍板56的截面形状设置成三角形,保证了鳍板56的强度,进而提高了鳍板56的使用寿命和实际应用效果;一号电动推杆64带动注料板45远离点胶盘5移动过程中,转棒53受到线绳55作用而转动,转棒53转动会带动敲棒57移动,从而通过敲棒57对矩形槽51的槽底进行撞击,使得点胶盘5受到撞击后产生震动,点胶盘5受到震动后将震动力传递至转棒53,最后再由转棒53通过线绳55传递至注料板45,再通过注料板45将震动力传递至吸嘴48,从而使得吸嘴48外表面粘附的粘合剂受到震动作用下而脱落,脱落的粘合剂会落在矩形槽51内,从而避免了粘合剂散落在矩形槽51外部,造成粘合剂浪费的情况,进而节约了生产LED的成本;敲棒57移动会带动弹力绳58移动,弹力绳58会带动敲块59运动,从而通过弹力绳58带动敲块59对敲棒57发生撞击,从而使得敲棒57受到撞击后,增大了敲棒57敲击矩形槽51槽底的力度,进而提高了转棒53的震动效果,提高了吸嘴48上震动的力度,使得吸嘴48外表面粘附的粘合剂脱落的更快,防止出现吸嘴48外表面粘附的粘合剂来不及脱落便偏离矩形槽51上方的情况,进而提高了敲棒57的实际应用效果;控制器会带动转盘7移动,转盘7会带动其中一个液压缸72移动至工作位置,其中一个液压缸72伸长,从而带动相对应的夹具控制台2向上运动至工作位置,待固晶完成后,其中一个液压缸72缩短,从而带动相对应的夹具控制台2向下运动,转盘7再带动另一个夹具控制台2移动至工作位置,其中一个夹具控制台2上的支架21在固晶过程中,工作人员能够对其他的夹具控制台2上的支架21进行更换,从而不需要将LED固晶设备整体停下,保证了固晶的稳定运行,提高了LED的固晶效率,进而提高LED的生产效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内;本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种LED高速固晶设备,包括晶圆控制台(1)和夹具控制台(2);所述晶圆控制台(1)用于装夹扩晶环(11);所述扩晶环(11)的上端包裹着蓝膜(12);所述蓝膜(12)上设有芯片(13);所述芯片(13)均匀分布在蓝膜(12)的上端;所述夹具控制台(2)用于装夹支架(21);所述支架(21)上设置有放芯台(22);其特征在于:所述LED高速固晶设备还包括环形架(3)、注料单元(4)、点胶盘(5)和控制器;所述环形架(3)的内壁设有两个丝杆滑块副(6);所述丝杆滑块副(6)包括螺杆(61)、滑杆(62)和滑板(63),螺杆(61)和滑杆(62)分别垂直设置;所述环形架(3)的外壁上安装有两个一号电机(31);所述一号电机(31)用于驱动相对应的丝杆滑块副(6)运行;两个所述滑板(63)的运行轨迹相互垂直;其中一个滑板(63)的下方固连有一号电动推杆(64);所述一号电动推杆(64)的端部固连有连板(65);所述连板(65)的边侧固连有注料单元(4);所述注料单元(4)包括顶板(41)、连棒(42)、气缸(43)、推板(44)和注料板(45);所述连板(65)与顶板(41)固定连接;顶板(41)的下端通过连棒(42)连接着注料板(45);所述注料板(45)的上端设置有凹槽(46);所述凹槽(46)内滑动连接着推板(44);所述推板(44)与顶板(41)之间设有气缸(43);所述气缸(43)的一端连接着顶板(41),另一端连接着推板(44)的上端;所述凹槽(46)的槽底设置有通孔(47);所述通孔(47)均匀分布在凹槽(46)的槽底,相邻通孔(47)之间的距离与相邻放芯台(22)之间的距离相同,相邻通孔(47)之间的距离与相邻芯片(13)之间的距离相同;所述通孔(47)的孔口固连有吸嘴(48);另一个所述滑板(63)的下方固连有二号电动推杆(66);所述二号电动推杆(66)的端部固连有注料单元(4);所述环形架(3)的内部固连有点胶盘(5);所述点胶盘(5)的上端设置有矩形槽(51);所述矩形槽(51)内装有粘合剂;其中一个所述滑板(63)能够带动注料单元(4)运动至点胶盘(5)的正上方;所述夹具控制台(2)位于环形架(3)的内侧;两个所述注料单元(4)在相对应的滑板(63)的作用下位于夹具控制台(2)的正上方;两个所述注料单元(4)上的通孔(47)在相对应的滑板(63)的作用下与放芯台(22)的位置一一对应;所述晶圆控制台(1)位于环形架(3)的内侧;另一个所述滑板(63)能够带动相对应的注料单元(4)位于晶圆控制台(1)的正上方;另一个所述注料单元(4)上的通孔(47)在相对应的滑板(63)的作用下与芯片(13)的位置一一对应;所述控制器用于控制LED高速固晶设备自动运行。
2.根据权利要求1所述的一种LED高速固晶设备,其特征在于:所述矩形槽(51)的两槽壁之间通过扭簧(52)扭接转棒(53);所述转棒(53)的外壁上固连有叶片(54);所述叶片(54)均匀分布在转棒(53)的外壁上;所述转棒(53)的中部缠绕着线绳(55);所述线绳(55)在扭簧(52)的作用下处于收紧状态,线绳(55)的另一端连接着注料板(45)的一侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种LED高速固晶设备,其特征在于:所述叶片(54)的两端面固连有鳍板(56);所述鳍板(56)随机分布在叶片(54)的两端面,鳍板(56)的截面形状设置成三角形,鳍板(56)的两端面垂直于叶片(54)的两端面。
4.根据权利要求3所述的一种LED高速固晶设备,其特征在于:所述转棒(53)的外壁上还铰接着敲棒(57);所述敲棒(57)的端部能与矩形槽(51)的槽底接触,敲棒(57)的外壁直径随着远离转棒(53)而增大。
5.根据权利要求4所述的一种LED高速固晶设备,其特征在于:所述敲棒(57)的外壁上固连有弹力绳(58);所述弹力绳(58)随机分布在敲棒(57)的外壁上,弹力绳(58)的另一端固定连接着敲块(59);所述敲块(59)的截面形状为半圆形。
6.一种自动上下料装置,其特征在于:该自动上下料装置应用于权利要求1-5中任意一项所述的LED高速固晶设备,包括转盘(7)和二号电机(71);所述二号电机(71)位于环形架(3)的内侧,二号电机(71)的输出轴连接着转盘(7);所述转盘(7)的上端固连有液压缸(72);所述液压缸(72)均匀分布在转盘(7)的上端,液压缸(72)的端部固连着夹具控制台(2)的底部。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102360713A (zh) * 2011-08-16 2012-02-22 苏州美尔科自动化设备有限公司 一种自动化充磁点胶设备
CN105499989A (zh) * 2016-01-11 2016-04-20 福建众益太阳能科技股份公司 一种太阳能灯具自动组装机

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI500098B (zh) * 2011-03-18 2015-09-11 Gallant Micro Machining Co Ltd Sticky crystal machine
KR101642659B1 (ko) * 2015-06-11 2016-07-26 주식회사 프로텍 반도체 칩 다이 본딩 장치
CN206838410U (zh) * 2017-05-09 2018-01-05 深圳市万禾自动化设备有限公司 双面同步点胶机
CN208655684U (zh) * 2018-07-02 2019-03-26 中山市新益昌自动化设备有限公司 一种连线mini-LED固晶机
CN108615804B (zh) * 2018-07-12 2023-08-22 中山市新益昌自动化设备有限公司 mini-LED全自动固晶机及其固晶方法
CN208861944U (zh) * 2018-09-21 2019-05-14 江苏新智达新能源设备有限公司 连续取晶固晶机构
CN110165038B (zh) * 2019-05-28 2024-02-06 深圳新益昌科技股份有限公司 一种新型led固晶机的固晶装置及其固晶方法
CN110224052B (zh) * 2019-05-28 2024-02-06 深圳新益昌科技股份有限公司 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法
CN110148578A (zh) * 2019-06-28 2019-08-20 先进光电器材(深圳)有限公司 固晶装置
CN110589492A (zh) * 2019-09-19 2019-12-20 东莞市凯格精密机械有限公司 一种led高速固晶设备及其自动上下料装置
CN110690150A (zh) * 2019-11-04 2020-01-14 深圳新益昌科技股份有限公司 一种mini-LED宽支架固晶机
CN211350593U (zh) * 2020-03-19 2020-08-25 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN111490147B (zh) * 2020-04-21 2021-03-26 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102360713A (zh) * 2011-08-16 2012-02-22 苏州美尔科自动化设备有限公司 一种自动化充磁点胶设备
CN105499989A (zh) * 2016-01-11 2016-04-20 福建众益太阳能科技股份公司 一种太阳能灯具自动组装机

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