CN112422718A

CN112422718A - 终端设备

Info

Publication number: CN112422718A
Application number: CN201910773646.6A
Authority: CN
Inventors: 张晓燕
Original assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Current assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date: 2019-08-21
Filing date: 2019-08-21
Publication date: 2021-02-26

Abstract

本公开是关于一种终端设备，该终端设备包括：第一PCB板、第二PCB板和转接板，所述第一PCB板和所述第二PCB板在空间上堆叠，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间通过所述转接板连接；所述第一PCB板包括第一电路，所述第二PCB板包括第二电路，所述转接板上设置腔体，所述腔体中设置有非金属隔筋，所述腔体被所述非金属隔筋分割成多个互相隔离的子腔，所述第一电路和所述第二电路设置在所述转接板的不同子腔内，以隔绝所述第一电路和所述第二电路之间的干扰，本公开提供的技术方案能够降低堆叠PCB板之间的电路干扰。

Description

终端设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

在手机等终端设备中，由于设备的内部空间有限，有时出于综合考虑，不得不采用多个PCB板来承载不同的功能电路，以便缩小单个PCB的大小，方便PCB在设备内部空间中的灵活布置。

现有技术为了最大程度的利用设备的内部空间，通常采用堆叠的方式来对终端设备中PCB板进行布设，比如在一种常用的布设方式中通常将终端设备中搭载有射频电路的PCB板和搭载有基带电路的PCB板进行堆叠。

转接板技术是实现PCB板堆叠的重要技术，其被广泛的应用在手机等终端设备的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)结构堆叠上，PCB之间通过转接板，实现PCB之间的电气连接和机械连接。比如在手机中承载射频电路的PCB板和承载基带电路的PCB板就是通过转接板来实现结构上的堆叠的，但是转接板无法隔绝射频电路和基带电路之间的干扰，制约了终端设备的通信性能。

发明内容

本公开提供一种终端设备，用以降低堆叠PCB板之间的电路干扰。

根据本公开实施例，提供一种终端设备，该终端设备包括：

第一PCB板、第二PCB板和转接板，所述第一PCB板和所述第二PCB板在空间上堆叠，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间通过所述转接板连接；

所述第一PCB板包括第一电路，所述第二PCB板包括第二电路，所述转接板上设置腔体，所述腔体中设置有非金属隔筋，所述腔体被所述非金属隔筋分割成多个互相隔离的子腔，所述第一电路和所述第二电路设置在所述转接板的不同子腔内，以隔绝所述第一电路和所述第二电路之间的干扰。

可选的，所述第一电路为基带电路。

可选的，所述第二电路为射频电路。

可选的，所述转接板的腔体中设置一个非金属隔筋，所述腔体被所述非金属隔筋分割得到两个子腔。

可选的，所述转接板的腔体中设置有多个非金属隔筋，所述多个非金属隔筋分割得到三个或三个以上的子腔。

可选的，所述第二电路包括发射子电路和接收子电路，所述发射子电路和所述接收子电路设置在所述转接板的不同子腔内。

可选的，所述非金属隔筋为有机材质的隔筋。

可选的，所述非金属隔筋的材质包括如下的至少一种：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂。

可选的，所述非金属隔筋为无机材质的隔筋。

可选的，所述终端设备包括手机。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过转接板连接在空间上堆叠的第一PCB板和第二PCB板，并在转接板的腔体内设置非金属隔筋，使得非金属隔筋将转接板的腔体分割成互相隔离的子腔，从而将第一PCB承载的第一电路和第二PCB承载的第二电路设置在转接板的不同子腔内就可以隔绝第一电路与第二电路之间的干扰，降低第一PCB板和第二PCB板之间的电路干扰，尤其是在第一PCB板和第二PCB板分别为基带电路和射频电路时，本公开实施例提供的技术方案能够降低射频电路和基带电路之间的干扰，提高终端设备的通信性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术提供的一种终端设备的PCB板堆叠结构示意图；

图2是图1中转接板11的俯视示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种转接板的俯视结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种转接板的俯视结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

转接板技术是实现PCB板堆叠的重要技术，其被广泛的应用在手机等终端设备的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)结构堆叠上，PCB之间通过转接板，实现PCB之间的电气连接和机械连接。

示例的，图1是相关技术提供的一种终端设备的PCB板堆叠结构示意图，如图1所示，在物理空间中第二PCB板10位于第一PCB板12的上方，第一PCB板10和第二PCB板12通过转接板11实现电气连接和机械连接。

图2是图1中转接板11的俯视示意图，在图2中，转接板11包括腔体111，假设第一PCB板上承载有基带电路，第二PCB板上承载有射频电路，那么基带电路和射频电路同时位于腔体111内，基带电路和射频电路之间没有任何隔档结构，因而，第一PCB板10上的基带电路和第二PCB板上的射频电路将互相干扰，影响终端设备的通信性能。

针对相关技术存在的上述缺陷，本公开实施例提供了一种PCB板堆叠方案，该方案通过对转接板进行改造使得转接板的腔体被分割成多个互相隔离的子腔，并将第一PCB板上的第一电路和第二PCB板上的第二电路分别置于不同的子腔中，实现了第一电路与第二电路的隔离，降低了第一电路与第二电路之间的干扰。

下面结合示例性的实施例对本公开的技术方案进行阐述。

在本公开的一个示例性的实施例中提供一种终端设备，该终端设备可以是诸如手机、掌上电脑等具有PCB堆叠结构的电子设备。该终端设备包括第一PCB板、第二PCB板和转接板。其中，第一PCB板和第二PCB板在空间上堆叠(比如第一PCB板堆叠在第二PCB板的上方或者第二PCB板堆叠在第一PCB板的上方等)，并通过转接板实现相互之间的电气连接和机械连接。

在本实施例中“第一PCB板”和“第二PCB板”的命名仅是为了对终端设备中堆叠在一起的两个PCB板进行区分，而并非还具有其他含义。为了便于理解在本实施例中可以将第一PCB板示例性的理解为终端设备中用于搭载基带电路的PCB板，可以将第二PCB板示例性的理解为终端设备中用于搭载射频电路的PCB板。其中，第一PCB板和第二PCB板为不同的PCB板。第一PCB板和第二PCB板之间的堆叠关系可以根据需要进行设置本实施例中不做具体限定，比如在一种示例性的堆叠关系中，第一PCB板和第二PCB板之间的堆叠关系可以是类似于图1所示的堆叠关系。

进一步的，本实施例中的第一PCB板包括第一电路，第二PCB板包括第二电路，其中第一电路和第二电路可以是任意两个能够相互之间产生干扰的电路。比如，在一种示例性的设计中第一电路可以被具体为基带电路，第二电路可以被具体为射频电路。

本实施例中涉及的转接板上设置有腔体，该腔体中设置有非金属隔筋，该非金属隔筋可以是有机材质的或者也可以是无机材质的，当该非金属隔筋的材质为有机材质时，非金属隔筋的材质包括但局限于如下中的至少一种：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂。

在本实施例中非金属隔筋将转接板的腔体分割成多个互相隔离的子腔，第一电路和第二电路分别设置在不同的子腔内，以隔绝第一电路和第二电路之间的相互干扰。

示例的，图3是根据一示例性实施例示出的一种转接板的俯视结构示意图，如图3所示，转接板31可以只包括一个非金属隔筋311，转接板31的腔体被非金属隔筋311分割成两个子腔312。第一电路设置在两个子腔中的任意一个中，第二电路设置在两个子腔中的另一个中。这样第一电路和第二电路之间的干扰就会被非金属隔筋311阻断，从而达到降低第一电路和第二电路之间干扰的目的。

示例的，图4是根据一示例性实施例示出的一种转接板的俯视结构示意图，如图4所示，转接板41可以包括多个非金属隔筋411，转接板41的腔体被多个非金属隔筋分割成三个或三个以上的子腔412，在这种设计中，存在干扰的电路可以被分别这设置在一个独立的子腔中。比如，在一种设计中第二电路可以包括发射子电路和接收子电路，为了避免发射子电路和接收子电路互相干扰，可以分别将发射子电路、接收子电路以及第一电路分别设置在不同的子腔中，以隔绝三者之间的互相干扰。

本实施例通过转接板连接在空间上堆叠的第一PCB板和第二PCB板，并在转接板的腔体内设置非金属隔筋，使得非金属隔筋将转接板的腔体分割成互相隔离的子腔，从而将第一PCB承载的第一电路和第二PCB承载的第二电路设置在转接板的不同子腔内就可以隔绝第一电路与第二电路之间的干扰，降低第一PCB板和第二PCB板之间的电路干扰，尤其是在第一PCB板和第二PCB板分别为基带电路和射频电路时，本实施例提供的技术方案能够降低射频电路和基带电路之间的干扰，提高终端设备的通信性能。

示例的，图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图5，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，该终端设备还包括一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备800的处理器820执行。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

在本公开中，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本公开中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。

本公开中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。

所描述的实施例中的各方面、实施方式、实现或特征能够单独使用或以任意组合的方式使用。所描述的实施例中的各方面可由软件、硬件或软硬件的结合实现。上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本公开的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

Claims

1.一种终端设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路为基带电路。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第二电路为射频电路。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述转接板的腔体中设置一个非金属隔筋，所述腔体被所述非金属隔筋分割得到两个子腔。

5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述转接板的腔体中设置有多个非金属隔筋，所述多个非金属隔筋分割得到三个或三个以上的子腔。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第二电路包括发射子电路和接收子电路，所述发射子电路和所述接收子电路设置在所述转接板的不同子腔内。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述非金属隔筋为有机材质的隔筋。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述非金属隔筋的材质包括如下的至少一种：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述非金属隔筋为无机材质的隔筋。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括手机。