CN107171054B - 天线装置及终端 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种天线装置和终端,该装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,天线枝节设置在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于天线枝节与耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振***,谐振***的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,谐振***用于向外辐射天线信号,第一导电弹片为耳机插孔模块中接地端金属弹片。能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,降低了终端中的金属对天线信号影响。
Description
技术领域
本公开涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线装置及终端。
背景技术
目前,随着用户对金属材质手机的喜爱,以及手机结构强度的要求,手机上使用的金属材料越来越多,包括金属边框、天线支架、机身等,大面积的使用可以金属增强了手机外观和机身强度,但对天线信号的辐射会造成影响。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种天线装置及终端。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线装置,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;
其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振***,所述谐振***的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振***用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。
可选的,所述天线枝节的末端的规定部分包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。
可选的,所述天线枝节的末端的规定部分呈L形包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。
可选的,所述天线枝节的长度,所述天线枝节的宽度,以及所述第一导电弹片的长度是根据所述谐振***的感抗确定的;
所述天线枝节与所述第一导电弹片的距离是根据所述谐振***的容抗确定的;
所述感抗和所述容抗是根据所述谐振***的谐振频率确定的。
可选的,所述天线枝节的一端连接馈电端,另一端为开路端。
可选的,所述天线枝节的长度为所述天线枝节从所述馈电端到所述开路端的长度。
可选的,所述第一导电弹片一端接地,另一端为开路端。
可选的,所述第一导电弹片的长度为所述第一导电弹片从接地端到所述开路端的长度。
可选的,所述感抗、所述容抗是根据所述谐振***的谐振频率以及谐振频率公式确定的,所述谐振频率公式包括:
其中,f表示所述谐振***的谐振频率,L表示所述感抗,C表示所述容抗。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端,包括第一方面所述的天线装置。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
通过在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置设置天线枝节,使得天线枝节与耳机插孔模块中接地的第一导电弹片构成谐振***,且谐振***的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,从而使得该谐振***可以向外辐射天线信号,从而能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,降低了终端中的金属对天线信号影响。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线装置的结构图;
图2是根据一示例性实施例示出的另一种天线装置的结构图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
首先,对本公开所涉及应用场景进行介绍,本公开各个实施例所涉及的应用场景为终端,该终端的机身、边框、内部支架等结构中至少一种可以为金属材质制成的。另外,本公开各个实施例也同样适用于非金属材质的终端。其中,该终端可以为可以是智能手机、平板电脑、智能电视、智能手表、PDA(Personal Digital Assistant,个人数字助理)、便携计算机等电子设备。
在该终端上设置有耳机插孔模块,该耳机插孔模块中通常包括多个导电弹片(pin),例如:左声道的弹片,右声道的弹片,以及接地(GND)的弹片,其中,左声道的弹片用于当有耳机插头***时接触耳机插头的左声道触点,右声道的弹片用于耳机插头的右声道触点,接地的单片用于接触耳机插头的GND触点。另外,对于具有通话功能的终端,其耳机插孔模块中还包括麦克风的弹片,用于用于接触耳机插头的麦克风触点。上述耳机插孔模块中的多个导电弹片可以是金属弹片,也可以是其他导体材料制成的弹片。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线装置的结构图,该装置可以应用于上述应用场景中所述的终端,如图1所示,该天线装置100包括:天线枝节110和耳机插孔模块;
其中,天线枝节110设置在与耳机插孔模块120间隔预设距离d的位置,用于天线枝节110与耳机插孔模块120中的第一导电弹片121构成谐振***,该谐振***的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,该谐振***用于向外辐射所述天线信号,该第一导电弹片121为耳机插孔模块120中接地端金属弹片。
本公开实施例提供的天线装置及终端,通过在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置设置天线枝节,使得天线枝节与耳机插孔模块中接地的第一导电弹片构成谐振***,且谐振***的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,从而使得该谐振***可以向外辐射天线信号,从而能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,能够终端中的金属对天线信号影响。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种天线装置的结构图。该装置可以应用于上述应用场景中所述的终端,如图2所示,该天线装置200包括:天线枝节210和耳机插孔模块220;
其中,天线枝节210设置在与耳机插孔模块220间隔预设距离d的位置,用于天线枝节210与耳机插孔模块220中的第一导电弹片221构成谐振***,该谐振***的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,该谐振***用于向外辐射所述天线信号,该第一导电弹片221为耳机插孔模块220中接地端金属弹片。
其中,耳机插孔模块220可以为上述实施场景中所述的耳机插孔模块,其结构和其中多个导电弹片的作用前文已经说明,不再赘述。天线枝节210可以理解为终端的天线中的一个枝节,通常移动终端的天线可能包括多个天线枝节。所述天线信号即终端进行通信所发射的信号,以支持3G网络的终端为例,该终端能够辐射3G信号,该信号的频率是确定的,例如WCDMA的频段为2100MHz、1900MHz或850MHz。因此,如果该谐振***用于辐射上述的3G信号,其谐振频率就为2100MHz、1900MHz或850MHz。
因此,为了使耳机插孔模块220中的第一导电弹片221构成的谐振***能够辐射天线信号,需要该谐振***的谐振频率与天线信号的频率保持一致。由于一个谐振***的谐振频率与该谐振***的感抗和容抗存在如下关系:
其中,f表示所述谐振***的谐振频率,L表示所述感抗,C表示所述容抗。根据上述公式(1)可知,当所述谐振***的谐振频率确定后,可以根据该谐振频率来确定所述谐振***的感抗和容抗。
天线枝节210的长度,天线枝节210的宽度,以及第一导电弹片221的长度都会影响谐振***的感抗。在天线装置200中,天线枝节210的一端连接馈电端,另一端为开路端,上述天线枝节210的长度即为所述天线枝节210从所述馈电端到所述开路端的长度;第一导电弹片221一端接地(图中未示出),另一端为开路端,第一导电弹片221的长度即为所述第一导电弹片221从接地端到所述开路端的长度,而天线枝节210的宽度(对于圆柱形的天线枝节则可以表示直径),用于表示天线枝节210的粗细,天线枝节210的长度,第一导电弹片221的长度与该谐振***的感抗成正比,天线枝节210的宽度与该谐振***的感抗成反比,即天线枝节210的长度越长,第一导电弹片221的长度越长,天线枝节210越细的情况下,该谐振***的感抗就越高。
所述天线枝节210与所述第一导电弹片221的距离d1会影响谐振***的容抗,且距离d1与谐振***的容抗成反比,即距离d1越大,谐振***的容抗越小。
由于谐振***的谐振频率等于天线信号的频率,因此在天线信号的频率已知的情况下,根据公式(1),可以确定感抗和容抗的乘积,从而可以根据需要确定感抗和容抗,进而可以根据感抗确定天线枝节210的长度,天线枝节210的宽度,以及第一导电弹片221的长度,可以容抗确定天线枝节210与第一导电弹片221的距离d1。另外,值得注意的是,在设置天线枝节210的长度,天线枝节210的宽度,第一导电弹片221的长度,以及天线枝节210与第一导电弹片221的距离时,还可以考虑终端内部的结构、元器件布局等情况,并且可以对之前确定的感抗和容抗进行调整,只要保证感抗和容抗的乘积与之前确定的乘积保持一致即可,从而即可保证天线枝节210与耳机插孔模块220构成的谐振***的谐振频率满足辐射信号的要求,也可以保证天线枝节210与耳机插孔模块220在终端内部的合理布局。
由此可见,由于天线枝节210与耳机插孔模块220构成的谐振***能够向外辐射天线信号,因此为终端增加新的可以辐射信号的位置,能够为终端增强天线信号的辐射效果。
可选的,天线枝节210的末端的规定部分包围所述耳机插孔模块220的底部和侧面。其中,耳机插孔模块220的底部位于耳机插孔模块220开口的对端,耳机插孔模块220开口用于***耳机的插头。并且,可选的,如图2所示,天线枝节210的末端的规定部分(例如图2中从a点到c点的部分)呈L形包围所述耳机插孔模块220的底部l1和侧面l2,这样相比图1所示的天线装置,可以增强天线枝节210的a点到b点部分与第一导电弹片221的耦合,从而能够增进一步增强信号的辐射效果。
本公开实施例提供的天线装置,通过在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置设置天线枝节,使得天线枝节与耳机插孔模块中接地的第一导电弹片构成谐振***,且谐振***的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,从而使得该谐振***可以向外辐射天线信号,从而能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,能够终端中的金属对天线信号影响。
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端300的框图。例如,该终端300可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图3,终端300可以包括以下一个或多个组件:处理组件302,存储器304,电力组件306,多媒体组件308,音频组件310,输入/输出(I/O)的接口312,传感器组件314,以及通信组件316。其中,通信组件316中可以包括图1或图2所示的天线装置。
处理组件302通常控制终端300的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件302可以包括一个或多个处理器320来执行指令。此外,处理组件302可以包括一个或多个模块,便于处理组件302和其他组件之间的交互。例如,处理组件302可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件308和处理组件302之间的交互。
存储器304被配置为存储各种类型的数据以支持在终端300的操作。这些数据的示例包括用于在终端300上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电力组件306为终端300的各种组件提供电力。电力组件306可以包括电源管理***,一个或多个电源,及其他与为终端300生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件308包括在所述终端300和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端300处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件310被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件310包括一个麦克风(MIC),当终端300处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器304或经由通信组件316发送。在一些实施例中,音频组件310还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口312为处理组件302和***接口模块之间提供接口,上述***接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件314包括一个或多个传感器,用于为终端300提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件314可以检测到终端300的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为终端300的显示器和小键盘,传感器组件314还可以检测终端300或终端300一个组件的位置改变,用户与终端300接触的存在或不存在,终端300方位或加速/减速和终端300的温度变化。传感器组件314可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件314还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件314还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件316被配置为便于终端300和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端300可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件316经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件316还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,终端300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种天线装置,其特征在于,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;
其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片所在侧面间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振***,所述谐振***的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振***用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的末端的规定部分包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的末端的规定部分呈L形包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述天线枝节的长度,所述天线枝节的宽度,以及所述第一导电弹片的长度是根据所述谐振***的感抗确定的;
所述天线枝节与所述第一导电弹片的距离是根据所述谐振***的容抗确定的;
所述感抗和所述容抗是根据所述谐振***的谐振频率确定的。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的一端连接馈电端,另一端为开路端。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的长度为所述天线枝节从所述馈电端到所述开路端的长度。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一导电弹片一端接地,另一端为开路端。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述第一导电弹片的长度为所述第一导电弹片从接地端到所述开路端的长度。
9.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述感抗、所述容抗是根据所述谐振***的谐振频率以及谐振频率公式确定的,所述谐振频率公式包括:
其中,f表示所述谐振***的谐振频率,L表示所述感抗,C表示所述容抗。
10.一种终端,其特征在于,所述终端包括:
权利要求1-9任一项所述的天线装置。
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