CN112382591A - 集成电路芯片生产用刻蚀机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了集成电路芯片生产用刻蚀机，涉及电子专用设备仪器技术领域，包括机体、红外线接收器和红外线发射器，机体的内部上方固定有储料箱，储料箱的底部连接有排液管。本发明通过设置有握柄、内筒、外筒、复位弹簧、空腔和滑板，当需要将芯片放入至芯片安装座上时，使用者通过向上推动握柄，握柄上移带动内筒上移，进而使得滑板在空腔内移动，滑板移动挤压复位弹簧，复位弹簧受力压缩，接着使用者将芯片放入至推板上，然后再松开握柄，此时复位弹簧恢复弹性并拉伸，进而带动滑板下移，并带动内筒下移，以使内筒的底部与芯片安装座的顶部相接触，从而可将芯片罩住，使得内筒能够挡住刻蚀液的飞溅。

Description

集成电路芯片生产用刻蚀机
技术领域
本发明涉及电子专用设备仪器技术领域，具体为集成电路芯片生产用刻蚀机。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件；电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两种类型，在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术且蚀刻装置为了避免蚀刻液的腐蚀效果将设备的内外壁分离。
根据公开号为CN111564392A的中国专利公开了一种芯片蚀刻机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括蚀刻设备、控制平台、工作台，所述蚀刻设备的前端表面镶固安装着工作台，所述控制平台活动卡合在工作台的左侧端；所述蚀刻设备包括储蓄罐、蚀刻机、芯片安装座、连导管，所述储蓄罐镶嵌安装在蚀刻设备的内侧右上方，所述蚀刻机活动卡合在蚀刻设备的内侧左上端，所述芯片安装座镶固安装在蚀刻机的正下方，所述连导管活动卡合在蚀刻机的右侧端面。
该发明在使用中由于蚀刻机的下沉速度比雾化状的蚀刻液下降速度快时，蚀刻液会附着在导槽内，在不断的聚集形成水滴状，通过导流缺口处流向喷管内，利用防漏机构对流下的蚀刻液进行储存，避免浪费，且附着在轨道块外侧的防腐层可以有效的避免蚀刻液对蚀刻机的腐蚀效果；但该发明中农的喷液机构与芯片安装座有一定的高度，当喷液机构将刻蚀液喷至在芯片上时，可能会致使部分刻蚀液溅至在工作台上，进而对刻蚀机造成污染，并浪费了刻蚀液；同时芯片在被刻蚀液刻蚀时，需要等待一段时间，导致刻蚀机无法迅速对下一个芯片进行刻蚀，并造成了时间的浪费，且降低了刻蚀机对芯片的刻蚀效率；同时该发明中的芯片放置在适配的芯片安装座上后，由于芯片安装座上的安装槽有一定深度，导致芯片刻蚀完成后使用者难以快速将芯片取出，进而降低了芯片的取出效率，并影响后续刻蚀机刻蚀芯片的进度。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决刻蚀液易溅至在工作台上进而造成浪费、及刻蚀液对芯片进行刻蚀时需要花费一段时间从而造成刻蚀机无法快速对下一个芯片进行刻蚀与不便工作人员快速将芯片从芯片安装座内取出的问题，提供集成电路芯片生产用刻蚀机。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：集成电路芯片生产用刻蚀机，包括机体、红外线接收器和红外线发射器，所述机体的内部上方固定有储料箱，所述储料箱的底部连接有排液管，所述排液管的底端安装有喷液头，所述喷液头的两侧均固定有连接板，所述连接板的底部一侧固定有所述红外线接收器，所述连接板的底部固定有外筒，所述外筒的内部开设有空腔，所述空腔的内部安装有多根弹簧，所述弹簧的底端连接有滑板，所述滑板的底部固定有延伸至外筒底部的内筒，所述内筒的一侧固定有握柄，所述排液管的外表面安装有电磁阀，所述机体的内部下方安装有电机，所述电机的输出端通过驱动轴连接有放置板，所述放置板的顶部四周均固定有芯片安装座，所述芯片安装座的外表面下方开设有限位槽，所述芯片安装座的内部安装有两个复位弹簧，所述芯片安装座的内部上方设置有推板，所述推板的底部连接有活动杆，所述活动杆的外表面固定有延伸至限位槽外部的推杆，所述芯片安装座的顶部一侧安装有所述红外线发射器，所述放置板的底部两侧均固定有支撑架，所述支撑架的底部安装有第一滚珠，所述机体的内部两侧均开设有滚珠槽，所述放置板的两侧均安装有延伸至滚珠槽内部的第二滚珠。
优选地，所述芯片安装座呈环形阵列状分布于放置板的顶部，所述放置板采用不锈钢材料制作而成。
优选地，所述红外线发射器设置有多个，所述红外线接收器位于红外线发射器的上方。
优选地，所述机体的外表面分别安装有机体门和操作台，所述操作台分别与红外线接收器、红外线发射器、电机和电磁阀电性连接。
优选地，所述喷液头位于推板的正上方，所述喷液头位于外筒的内部。
优选地，所述内筒的直径大于推板的直径，所述内筒的底部固定有橡胶垫。
优选地，所述内筒的厚度小于空腔的宽度，所述内筒通过滑板与空腔滑动连接。
优选地，所述储料箱的底部设置有导料台，所述导料台的一侧沿排液管的方向向下倾斜，所述导料台的顶部光滑。
优选地，所述第二滚珠与滚珠槽滚动连接，所述第一滚珠与机体滚动连接。
优选地，所述储料箱的顶部连接有延伸至机体外部的进液管，所述机体的外表面涂有防锈漆。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过设置有握柄、内筒、外筒、复位弹簧、空腔和滑板，当需要将芯片放入至芯片安装座上时，使用者通过向上推动握柄，握柄上移带动内筒上移，进而使得滑板在空腔内移动，滑板移动挤压复位弹簧，复位弹簧受力压缩，接着使用者将芯片放入至推板上，然后再松开握柄，此时复位弹簧恢复弹性并拉伸，进而带动滑板下移，并带动内筒下移，以使内筒的底部与芯片安装座的顶部相接触，从而可将芯片罩住，使得内筒能够挡住刻蚀液的飞溅，使得刻蚀液流入至芯片上不会溅至在芯片安装座的外部，从而可防止刻蚀液污染机体，且避免造成刻蚀液的浪费。
2、本发明通过设置有电机、驱动轴、支撑架、第二滚珠、滚珠槽、第一滚珠、红外线发射器和红外线接收器，因使用者在多个芯片安装座上均放置有芯片，当一个芯片在被刻蚀液刻蚀后，使用者通过握柄将内筒向上提起，接着通过操作台启动电机，电机工作带动驱动轴转动，驱动轴转动带动放置板转动，放置板转动带动芯片安装座转动，同时第二滚珠在滚珠槽内移动，而第一滚珠在机体内移动，提高了放置板转动时的稳定性，当芯片安装座上的红外线发射器发射的红外线被红外线接收器接收后，红外线接收器发送信号至操作台处，操作台接收信号后关闭电机并打开电磁阀，以使刻蚀液能够通过喷液头流入至芯片上，从而使得刻蚀机在一个芯片被刻蚀时能够对下一个芯片进行刻蚀，让工作人员无需等待较长时间便可对待加工芯片进行刻蚀，进而加快刻蚀机对芯片的刻蚀效率。
3、本发明通过设置有推板、弹簧、活动杆、限位槽和推杆，当需要取出刻蚀完成后的芯片时，使用者通过向上推动推杆，以使推杆在限位槽内滑动，推杆移动带动活动杆向上移动，活动杆向上移动带动推板上移，推板上移将芯片推出，从而方便使用者能够快速将芯片从芯片安装座内取出，进而提高了芯片的取出效率，且方便使用者后续能够快速将待加工的芯片放入至芯片安装座内，并可加快刻蚀机对芯片的刻蚀进度。
附图说明
图1为本发明的机体正面结构示意图；
图2为本发明的机体正剖结构示意图；
图3为本发明的放置板立体结构示意图；
图4为本发明的芯片安装座局部结构示意图；
图5为图2中的A处的放大结构示意图；
图6为图2中的B处的放大结构示意图；
图7为图2中的C处的放大结构示意图。
图中：1、机体；2、储料箱；3、进液管；4、排液管；5、电磁阀；6、喷液头；7、连接板；8、红外线接收器；9、外筒；10、操作台；11、红外线发射器；12、内筒；13、芯片安装座；14、支撑架；15、第一滚珠；16、电机；17、驱动轴；18、放置板；19、第二滚珠；20、活动杆；21、复位弹簧；22、推板；23、推杆；24、握柄；25、导料台；26、滚珠槽；27、弹簧；28、空腔；29、滑板；30、机体门；31、限位槽；32、操作台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-7，集成电路芯片生产用刻蚀机，包括机体1、储料箱2、进液管3、排液管4、电磁阀5、喷液头6、连接板7、红外线接收器8、外筒9、操作台10、红外线发射器11、内筒12、芯片安装座13、支撑架14、第一滚珠15、电机16、驱动轴17、放置板18、第二滚珠19、活动杆20、复位弹簧21、推板22、推杆23、握柄24、导料台25、滚珠槽26、弹簧27、空腔28、滑板29、机体门30、限位槽31和操作台32，机体1的内部上方固定有储料箱2，储料箱2的底部连接有排液管4，排液管4的底端安装有喷液头6，喷液头6的两侧均固定有连接板7，连接板7的底部一侧固定有红外线接收器8，连接板7的底部固定有外筒9，外筒9的内部开设有空腔28，空腔28的内部安装有多根弹簧27，弹簧27的底端连接有滑板29，滑板29的底部固定有延伸至外筒9底部的内筒12，内筒12的一侧固定有握柄24，排液管4的外表面安装有电磁阀5，机体1的内部下方安装有电机16，电机16的输出端通过驱动轴17连接有放置板18，放置板18的顶部四周均固定有芯片安装座13，芯片安装座13的外表面下方开设有限位槽31，芯片安装座13的内部安装有两个复位弹簧21，芯片安装座13的内部上方设置有推板22，推板22的底部连接有活动杆20，活动杆20的外表面固定有延伸至限位槽31外部的推杆23，芯片安装座13的顶部一侧安装有红外线发射器11，放置板18的底部两侧均固定有支撑架14，支撑架14的底部安装有第一滚珠15，机体1的内部两侧均开设有滚珠槽26，放置板18的两侧均安装有延伸至滚珠槽26内部的第二滚珠19。
请着重参阅图2-3，芯片安装座13呈环形阵列状分布于放置板18的顶部，放置板18采用不锈钢材料制作而成，方便使用者能够放置多个芯片，从而提高后续刻蚀机对芯片的加工效率；红外线发射器11设置有多个，红外线接收器8位于红外线发射器11的上方，方便红外线发射器11发射的红外线能够被红外线接收器8接收到。
请着重参阅图1-2，机体1的外表面分别安装有机体门30和操作台32，操作台32分别与红外线接收器8、红外线发射器11、电机16和电磁阀5电性连接，方便工作人员通过操作台32打开或关闭红外线接收器8、红外线发射器11、电机16和电磁阀5；喷液头6位于推板22的正上方，喷液头6位于外筒9的内部，以便喷液头6喷出的刻蚀液能够流入至芯片上，使得刻蚀液能够对芯片进行刻蚀。
请着重参阅图1、图2、图3和图5，内筒12的直径大于推板22的直径，内筒12的底部固定有橡胶垫，防止刻蚀液飞溅至芯片安装座13的外部，避免造成刻蚀液的浪费；内筒12的厚度小于空腔28的宽度，内筒12通过滑板29与空腔28滑动连接，方便内筒12通过滑板29在空腔28内滑动，进而可将内筒12收起，方便使用者能够取出或更换芯片安装座13内的芯片。
请着重参阅图2和图7，储料箱2的底部设置有导料台25，导料台25的一侧沿排液管4的方向向下倾斜，导料台25的顶部光滑，方便刻蚀液能够通过导料台25流向至排液管4处，防止刻蚀液在机体1的内壁下方积留；第二滚珠19与滚珠槽26滚动连接，第一滚珠15与机体1滚动连接，以使第二滚珠19在滚珠槽26内滚动，使第一滚珠15在机体1内滚动，进而提高了放置板18转动时的稳定性。
请着重参阅图1-2，储料箱2的顶部连接有延伸至机体1外部的进液管3，机体1的外表面涂有防锈漆，方便工作人员通过进液管3往储料箱2内加入刻蚀液，同时防锈漆可提高机体1的防生锈能力。
工作原理：首先，使用者将刻蚀机进行安装并接通电源，然后使用者通过向上推动握柄24，握柄24上移带动内筒12上移，进而使得滑板29在空腔28内移动，滑板29移动挤压复位弹簧21，复位弹簧21受力压缩，接着使用者将芯片放入至推板22上，然后再松开握柄24，此时复位弹簧21恢复弹性并拉伸，进而带动滑板29下移，并带动内筒12下移，以使内筒12的底部与芯片安装座13的顶部相接触，从而可将芯片罩住，然后使用者再将其它待加工的芯片放入至其它芯片安装座13上，然后使用者通过操作台32启动电磁阀5，以使刻蚀液经排液管4和喷液头6喷至在芯片上，从而时刻蚀液对芯片进行刻蚀，而内筒12能够挡住刻蚀液的飞溅，使得刻蚀液流入至芯片上不会溅至在芯片安装座13的外部，当一个芯片在被刻蚀液刻蚀后，使用者通过握柄24将内筒12向上提起，接着通过操作台32启动电机16，电机16工作带动驱动轴17转动，驱动轴17转动带动放置板18转动，放置板18转动带动芯片安装座13转动，同时第二滚珠19在滚珠槽26内移动，而第一滚珠15在机体1内移动，当芯片安装座13上的红外线发射器11发射的红外线被红外线接收器8接收后，红外线接收器8发送信号至操作台32处，操作台32接收信号后关闭电机16并打开电磁阀5，以使刻蚀液能够通过喷液头6流入至芯片上，以此来提高芯片的刻蚀效率；同时当需要取出刻蚀完成后的芯片时，使用者通过向上推动推杆23，以使推杆23在限位槽31内滑动，推杆23移动带动活动杆20向上移动，活动杆20向上移动带动推板22上移，推板22上移将芯片推出，从而方便使用者能够快速将芯片从芯片安装座13内取出。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.集成电路芯片生产用刻蚀机，包括机体、红外线接收器和红外线发射器，其特征在于：所述机体的内部上方固定有储料箱，所述储料箱的底部连接有排液管，所述排液管的底端安装有喷液头，所述喷液头的两侧均固定有连接板，所述连接板的底部一侧固定有所述红外线接收器，所述连接板的底部固定有外筒，所述外筒的内部开设有空腔，所述空腔的内部安装有多根弹簧，所述弹簧的底端连接有滑板，所述滑板的底部固定有延伸至外筒底部的内筒，所述内筒的一侧固定有握柄，所述排液管的外表面安装有电磁阀，所述机体的内部下方安装有电机，所述电机的输出端通过驱动轴连接有放置板，所述放置板的顶部四周均固定有芯片安装座，所述芯片安装座的外表面下方开设有限位槽，所述芯片安装座的内部安装有两个复位弹簧，所述芯片安装座的内部上方设置有推板，所述推板的底部连接有活动杆，所述活动杆的外表面固定有延伸至限位槽外部的推杆，所述芯片安装座的顶部一侧安装有所述红外线发射器，所述放置板的底部两侧均固定有支撑架，所述支撑架的底部安装有第一滚珠，所述机体的内部两侧均开设有滚珠槽，所述放置板的两侧均安装有延伸至滚珠槽内部的第二滚珠。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述芯片安装座呈环形阵列状分布于放置板的顶部，所述放置板采用不锈钢材料制作而成。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述红外线发射器设置有多个，所述红外线接收器位于红外线发射器的上方。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述机体的外表面分别安装有机体门和操作台，所述操作台分别与红外线接收器、红外线发射器、电机和电磁阀电性连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述喷液头位于推板的正上方，所述喷液头位于外筒的内部。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述内筒的直径大于推板的直径，所述内筒的底部固定有橡胶垫。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述内筒的厚度小于空腔的宽度，所述内筒通过滑板与空腔滑动连接。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述储料箱的底部设置有导料台，所述导料台的一侧沿排液管的方向向下倾斜，所述导料台的顶部光滑。
9.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述第二滚珠与滚珠槽滚动连接，所述第一滚珠与机体滚动连接。
10.根据权利要求1所述的集成电路芯片生产用刻蚀机，其特征在于：所述储料箱的顶部连接有延伸至机体外部的进液管，所述机体的外表面涂有防锈漆。
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