CN112376098A - 一种钼铜合金表面电镀的方法 - Google Patents

一种钼铜合金表面电镀的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112376098A
CN112376098A CN202011156483.6A CN202011156483A CN112376098A CN 112376098 A CN112376098 A CN 112376098A CN 202011156483 A CN202011156483 A CN 202011156483A CN 112376098 A CN112376098 A CN 112376098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
molybdenum
copper alloy
solution
acid
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011156483.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112376098B (zh
Inventor
许建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Yuanyuan Intelligent Equipment Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Yuanyuan Intelligent Equipment Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yuanyuan Intelligent Equipment Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Yuanyuan Intelligent Equipment Technology Co ltd
Priority to CN202011156483.6A priority Critical patent/CN112376098B/zh
Publication of CN112376098A publication Critical patent/CN112376098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112376098B publication Critical patent/CN112376098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/38Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of refractory metals or nickel
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10Other heavy metals
    • C23G1/106Other heavy metals refractory metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/14Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
    • C23G1/20Other heavy metals
    • C23G1/205Other heavy metals refractory metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种钼铜合金表面电镀的方法,包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀。本发明通过除油工序完全去除钼铜合金表面的油污,通过酸洗和活化工序完全去除钼铜合金表面的氧化膜,在去除钼的氧化膜的同时,又避免了铜的过腐蚀;通过镀特殊镍工序先在钼铜合金表面电镀一层极薄的、结合力良好的完整镍层,然后通过酸性化学镀镍工序以增加镍层厚度,阻止钼铜材料的原子扩散,保证后续镀金、镀银的结合力;钼铜合金经镀金或镀银后,结合力能满足要求,镀金层或镀银层无起泡或剥离现象,解决了钼铜合金上难镀金属层的难题。本发明方法不仅适用于形状简单、体积较大的零件,同样适用于形状复杂、体积较小的零件。

Description

一种钼铜合金表面电镀的方法
技术领域
本发明属于表面处理领域,涉及一种钼铜合金表面电镀的方法,通过该方法能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。
背景技术
钼铜合金是一种粉末冶金材料,具有高导电、高导热、膨胀系数小、耐腐蚀性好、无磁性及加工性能好等优良性能。尤其可贵的是,钼铜材料的热膨胀系数及导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因此给该材料的应用带来了极大的方便。钼铜合金广泛应用于冶金、机械、石油化工、国防、航空航天、电子等领域,特别在微电子和功率电子器件中,作为微波器件或集成电路的封装,起到支承和散热的作用,广泛应用于军工微电子领域。用于功能材料的钼铜合金在实际使用中,往往要对其进行如电镀、涂覆涂层等表面处理,以满足表面一些特定的功能需求,如高温钎焊、减少接触电阻等。由于钼铜合金表面极易被氧化形成复杂的氧化膜,而该氧化膜层化学性质很稳定,表面浸润性差,对其进行表面处理存在较大的困难。为了防止钼铜合金表面形成氧化膜,通常在钼铜合金表面进行一系列处理,再进行镀金、镀银处理。
现有的电镀方法为:除油→喷砂(在0.4~0.6MPa压力下,用100目棕刚玉进行均匀喷砂)→阳极浸蚀(硫酸(98%):80~150ml/L,阳极电流密度:3~5A/dm2,时间:1~3min)→酸洗→活化→镀铬(铬酐:110~150g/L、硫酸(98%):1~1.5g/L温度:50~55℃,电流密度:15~25A/dm2,时间:2~5min)、冲击镀镍(氯化镍:220~260g/L、盐酸(36%):100~120g/L、温度:20~30℃、电流密度:5~10A/dm2,时间:2~5min)→真空热处理(在真空环境下,温度为900~980℃,加热处理20~30min)→除油→活化→冲击镀镍→化学镀镍(光亮镀镍)→根据产品要求进行后续电镀(镀金或镀银)。通过除油、喷砂、阳极浸蚀酸洗和活化步骤可以完全去除钼铜合金表面的氧化膜,通过镀铬、冲击镀镍先在钼铜合金表面电镀一薄层镍,然后进行真空热处理,使镀镍层与基材形成结合力良好的扩散层,然后对其进行活化、镀镍,可以继续电镀需要的镀层。按GJB1290515290《金和金合金电镀层结合强度试验方法》中胶带试验和热震试验法,分别测试镀层的结合力,合格率仅为70~80%。
现有钼铜合金的电镀工艺主要存在以下问题:1.钼铜合金表面易形成氧化膜且很难去除,电镀前不能对基材进行有效活化,从而影响镀层的结合力;2.现有的氧化膜去除方法主要有喷砂法、阳极浸蚀法和铬酸处理法等,但喷砂法仅适用于形状简单、体积较大的零件,对于形状复杂、体积较小的零件不适用;阳极浸蚀法在处理钼铜合金时容易造成铜的过腐蚀;铬酸处理法需要使用高含量的铬酸,工艺流程繁琐,容易造成环境污染和人身伤害,且成品率较低。钼铜合金是一种粉末冶金材料,而不是真正意义的合金,而且钼和铜的化学性质差别很大,要找到一种可靠的氧化膜去除工艺,在去除钼的氧化膜的同时,又不能导致铜的过腐蚀。长期的工艺实践证明,在钼铜合金基材上直接镀金、镀银,是不能得到结合力良好的镀层。
发明内容
本发明的目的是针对现有钼铜合金表面电镀方法存在的上述不足,提供一种新的钼铜合金表面电镀的方法,通过该方法,能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。
本发明目的通过下述技术方案来实现:
一种钼铜合金表面电镀的方法,包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀;具体包括以下步骤:
步骤(1)、除油:在超声波作用下,将钼铜合金零件浸泡在除油液中20~30min,去除钼铜合金零件表面的油污;其中,所述的除油液含有30~40g/L碳酸钠、40~50g/L磷酸三钠和5~10g/L水玻璃,溶液的温度70~80℃;
步骤(2)、酸洗:将钼铜合金零件浸入酸洗液中,晃动10~15S,洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;酸洗后,立即将钼铜合金零件放入自来水中清洗干净;其中,每1L酸洗液由80~100mL硝酸、400~420mL硫酸、5mL盐酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%,盐酸浓度为36%;酸洗液的温度为10~25℃;酸洗工序可快速洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;
步骤(3)、活化:将钼铜合金零件浸入活化液中1~2min,待零件表面均匀析出气泡,进一步彻底清除钼铜表面的氧化膜,取出零件,迅速放入自来水中清洗干净;其中,每1L活化液由40~60mL硝酸、400~420mL硫酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%;活化液的温度为20~30℃;
步骤(4)、镀特殊镍:将钼铜合金零件浸入镀镍液中,镀镍液含有8~15g/L氯化镍、80~90g/L柠檬酸钠、40~60g/L氯化铵和60~80g/L硝酸钾,溶液的pH值为8~9.5,阴极电流密度0.5~1A/dm2,溶液温度为25~35℃,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间为1~4min;在钼铜合金表面快速生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层,作为后续酸性化学镀镍的过渡性镀层;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将钼铜合金零件浸入酸性化学镀镍液中,酸性化学镀镍液含有30~40g/L硫酸镍、70~90g/L柠檬酸、7~10g/L醋酸钠、15~20g/L次亚磷酸钠,pH4.5~5.5,溶液温度为85~95℃,时间根据产品厚度要求而定,确保化学镍层的厚度大于3微米,以彻底阻止铜钼原子的扩散,确保后续镀金、镀银的镀层质量;
步骤(6)、后续电镀:镀金或镀银。
本发明所述的除油液、酸洗液、活化液、镀镍液、酸性化学镀镍液均为水溶液。
本发明的有益效果:
本发明通过除油工序完全去除钼铜合金表面的油污,通过酸洗和活化工序完全去除钼铜合金表面的氧化膜,在去除钼的氧化膜的同时,又避免了铜的过腐蚀;通过镀特殊镍工序先在钼铜合金表面电镀一层极薄的、结合力良好的完整镍层,然后通过酸性化学镀镍工序以增加镍层厚度,阻止钼铜材料的原子扩散,保证后续镀金、镀银的结合力;钼铜合金经镀金或镀银后,结合力能满足要求,镀金层或镀银层无起泡或剥离现象,解决了钼铜合金上难镀金属层的难题。若省略镀特殊镍工序,镀金或镀银得到的镀层的结合力则无法满足要求,不合格率达到了惊人的100%。
本发明方法不仅适用于形状简单、体积较大的零件,同样适用于形状复杂、体积较小的零件。
本发明将现有钼铜合金电镀的13个步骤简化为6个步骤,大大提高了生产效率。本发明省去镀铬工序,减少了六价铬的污染;省去真空热处理,大大降低了能源消耗。本发明在大大降低成本的同时,保护了环境,是一项清洁生产的好技术、好工艺,值得推广应用。
附图说明
图1为实施例1镀金钼铜合金载体的胶带试验结果图。
图2为实施例1镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
图3为实施例2镀金钼铜合金载体的胶带试验结果图。
图4为实施例2镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
图5为实施例3镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
具体实施方式
镀层性能测试和分析:
按GJB1290515290《金和金合金电镀层结合强度试验方法》中胶带试验和热震试验法,分别测试镀层的结合力。
胶带试验法:在试验片表面上划边长为2毫米的正方形格子,划线时,所用压力应能一次切通镀层,到达基体金属,然后用胶带粘结到试验面上,用手指压紧按平,10秒钟后,在样品表面的垂直方向上迅速拉起胶带,在放大8倍的照明观察***下,检查镀层是否有剥离现象。
热震试验法:试验片放入200~300℃(因为栽体的钎焊温度为350℃,所以本次热震试验温度为380~400℃)烘箱中加热30分钟,取出后立即浸入室温的水中,取出凉干后。在放大8倍的照明观察***下,检查镀层是否有起泡和分离的现象。
实施例1
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将500片钼铜合金载体(钼70%,铜30%;规格:14mm×10mm×1mm)放入除油液中,除油液为含有碳酸钠35g/L、磷酸三钠46g/L、水玻璃8g/L的水溶液,溶液温度72~76℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)420mL/L,盐酸(36%)5mL/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度22℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)420mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度22℃,在活化液中晃动80秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠90g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾80g/L,pH值9.2;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀3分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,酸性化学镀镍液的成分含量和操作条件为:硫酸镍35g/L,柠檬酸80g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.2,溶液温度85~90℃,15分钟,得到3微米的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾8g/L,柠檬酸铵130g/L,pH值5.5;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层;
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,正反两面分别按GJB1290515290〈金和金合金电镀层结合强度试验方法〉中的胶带试验(见图1)和热震试验法(根据载体的焊接温度要求,热震温度定为400℃)(见图2)进行测试,镀层无剥离和起泡现象,合格率100%。
实施例2
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将100片钼铜合金载体(钼85%,铜15%;规格:24mm×18mm×1mm)放入除油液(除油液的成分:碳酸钠33g/L,磷酸三钠50g/L,水玻璃9g/L)中,溶液温度71~78℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)415ml/L,盐酸(36%)5ml/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度24℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)415mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度24℃,在活化液中晃动90秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠85g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾75g/L,pH值9.0;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀3分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:酸性化学镀镍液的成分:硫酸镍30g/L,柠檬酸80g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.0;将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,溶液温度85~90℃,20分钟,得到4微米的镍层。
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾8.5g/L,柠檬酸铵125g/L,pH值5.4;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层。
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,按实施例1的结合强度测试方法进行测试。胶带测试见图3,热震测试见图4,镀层无剥离和起泡现象,合格率100%。
实施例3
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将1000片钼铜合金载体(钼70%,铜30%;规格:4.1mm×2.3mm×0.2mm)放入除油液(除油液的成分:碳酸钠30g/L,磷酸三钠50g/L,水玻璃8g/L)中,溶液温度72~76℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)420mL/L,盐酸(36%)5mL/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度22℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)420mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度22℃,在活化液中晃动70秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠90g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾80g/L,pH值9.0;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀4分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:酸性化学镀镍液的成分:硫酸镍30g/L,柠檬酸90g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.1;将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,溶液温度85~90℃,15分钟,得到3微米的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾7g/L,柠檬酸铵120g/L,pH值5.0;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层;
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,按实施例1的结合强度测试方法进行测试(由于该载体尺寸太小无法做胶带测试,故只做热震测试),热震测试见图5,镀层无起泡、无剥离现象,合格率100%。

Claims (6)

1.一种钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀;具体包括以下步骤:
步骤(1)、除油:在超声波作用下,将钼铜合金零件浸泡在除油液,去除钼铜合金零件表面的油污;
步骤(2)、酸洗:将钼铜合金零件浸入酸洗液中,晃动10~15S,洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;
步骤(3)、活化:将钼铜合金零件浸入活化液中1~2min,待零件表面均匀析出气泡,取出零件,放入水中清洗干净;
步骤(4)、镀特殊镍:将钼铜合金零件浸入镀镍液中,镀镍液含有8~15g/L氯化镍、80~90g/L柠檬酸钠、40~60g/L氯化铵和60~80g/L硝酸钾,溶液的pH值为8~9.5,阴极电流密度0.5~1A/dm2,溶液温度为25~35℃,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间为1~4min;在钼铜合金表面生成一层过渡性镀层;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将钼铜合金零件浸入酸性化学镀镍液中,得到厚度大于3微米的化学镍层;
步骤(6)、后续电镀:镀金或镀银。
2.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(1)中,所述的除油液含有30~40g/L碳酸钠、40~50g/L磷酸三钠和5~10g/L水玻璃,溶液的温度70~80℃。
3.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(2)中,酸洗后,立即将钼铜合金零件放入水中清洗干净。
4.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(2)中,每1L酸洗液由80~100mL硝酸、400~420mL硫酸、5mL盐酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%,盐酸浓度为36%;酸洗液的温度为10~25℃。
5.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(3)中,每1L活化液由40~60mL硝酸、400~420mL硫酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%;活化液的温度为20~30℃。
6.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(3)中,所述的酸性化学镀镍液含有30~40g/L硫酸镍、70~90g/L柠檬酸、7~10g/L醋酸钠、15~20g/L次亚磷酸钠,pH4.5~5.5,溶液温度为85~95℃。
CN202011156483.6A 2020-10-26 2020-10-26 一种钼铜合金表面电镀的方法 Active CN112376098B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011156483.6A CN112376098B (zh) 2020-10-26 2020-10-26 一种钼铜合金表面电镀的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011156483.6A CN112376098B (zh) 2020-10-26 2020-10-26 一种钼铜合金表面电镀的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112376098A true CN112376098A (zh) 2021-02-19
CN112376098B CN112376098B (zh) 2022-02-18

Family

ID=74577678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011156483.6A Active CN112376098B (zh) 2020-10-26 2020-10-26 一种钼铜合金表面电镀的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112376098B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113445090A (zh) * 2021-07-14 2021-09-28 航天南湖电子信息技术股份有限公司 一种钼铜合金表面电镀金新方法
CN114150318A (zh) * 2021-10-29 2022-03-08 河南平高电气股份有限公司 一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法
CN115449769A (zh) * 2022-10-28 2022-12-09 西安稀有金属材料研究院有限公司 一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH484283A (de) * 1965-04-15 1970-01-15 Philips Nv Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Metallen auf Metallteilen, wovon mindestens die Oberfläche aus Molybdän besteht, und Anwendung des Verfahrens
US5858557A (en) * 1997-10-14 1999-01-12 Yoon; Sunghee Nickel/gold plating of a copper-refractory metal material
CN102345145A (zh) * 2011-09-30 2012-02-08 成都四威高科技产业园有限公司 钼铜合金表面电镀的方法
CN103060866A (zh) * 2012-12-27 2013-04-24 成都亚光电子股份有限公司 一种钼铜材料镀金前的处理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH484283A (de) * 1965-04-15 1970-01-15 Philips Nv Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Metallen auf Metallteilen, wovon mindestens die Oberfläche aus Molybdän besteht, und Anwendung des Verfahrens
US5858557A (en) * 1997-10-14 1999-01-12 Yoon; Sunghee Nickel/gold plating of a copper-refractory metal material
CN102345145A (zh) * 2011-09-30 2012-02-08 成都四威高科技产业园有限公司 钼铜合金表面电镀的方法
CN103060866A (zh) * 2012-12-27 2013-04-24 成都亚光电子股份有限公司 一种钼铜材料镀金前的处理方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
冯明: "MoCu30表面镀银工艺研究", 《电镀与精饰》 *
刘云彦等: "钼铜合金表面金镀层的制备及耐高温与焊接性能", 《材料保护》 *
卢海燕等: "钼铜合金镀金工艺探索", 《江苏冶金》 *
许小琴: "钼铜载体镀金前处理工艺研究", 《电镀与精饰》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113445090A (zh) * 2021-07-14 2021-09-28 航天南湖电子信息技术股份有限公司 一种钼铜合金表面电镀金新方法
CN114150318A (zh) * 2021-10-29 2022-03-08 河南平高电气股份有限公司 一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法
CN115449769A (zh) * 2022-10-28 2022-12-09 西安稀有金属材料研究院有限公司 一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜及其制备方法
CN115449769B (zh) * 2022-10-28 2023-11-21 西安稀有金属材料研究院有限公司 一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112376098B (zh) 2022-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112376098B (zh) 一种钼铜合金表面电镀的方法
CN111334795B (zh) 一种金刚石铝复合材料表面镀覆工艺
CN105887149B (zh) 一种金属化陶瓷电镀方法
CN103060866B (zh) 一种钼铜材料镀金前的处理方法
CN102242382A (zh) 一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法
CN103215574B (zh) 一种镁合金化学镀镍溶液及其镀镍工艺
CN105401149B (zh) 一种铜金刚石复合材料金锡焊接镀层的制备方法
CN110565093A (zh) 一种钼铜复合材料镀覆方法
CN113512742A (zh) 一种高温合金表面的预处理方法和一种高温合金表面电沉积的方法
CN113337817A (zh) 铜金刚石的电镀工艺
CN110340174B (zh) 一种电容器用钽铝复合板带的生产方法
CN105671607B (zh) 钼铜载体电镀前的预处理方法
US3468765A (en) Method of plating copper on aluminum
CN111962117A (zh) 一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺
CN116043296A (zh) 一种钼铜合金电镀镍的方法
JPS60234380A (ja) 太陽電池用基板
JP7096955B1 (ja) Ni電解めっき皮膜を備えるめっき構造体及び該めっき構造体を含むリードフレーム
CN105002528A (zh) 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
CN108179447B (zh) 一种铝合金基体上无氰镀镉镀层结构的制备方法
CN115896764A (zh) 一种高结合力的钨铜表面镍磷合金镀层及其制备方法
CN110055533B (zh) 一种金刚石/铜复合材料表面处理用粗化液
CN109338421A (zh) 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
CN107287580A (zh) 一种铝基复合材料的化学镀镍方法
RU2821166C1 (ru) Способ изготовления металлополимерного корпуса микросхемы
JP3567539B2 (ja) 電子部品用基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant