CN112376098A - 一种钼铜合金表面电镀的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钼铜合金表面电镀的方法,包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀。本发明通过除油工序完全去除钼铜合金表面的油污,通过酸洗和活化工序完全去除钼铜合金表面的氧化膜,在去除钼的氧化膜的同时,又避免了铜的过腐蚀;通过镀特殊镍工序先在钼铜合金表面电镀一层极薄的、结合力良好的完整镍层,然后通过酸性化学镀镍工序以增加镍层厚度,阻止钼铜材料的原子扩散,保证后续镀金、镀银的结合力;钼铜合金经镀金或镀银后,结合力能满足要求,镀金层或镀银层无起泡或剥离现象,解决了钼铜合金上难镀金属层的难题。本发明方法不仅适用于形状简单、体积较大的零件,同样适用于形状复杂、体积较小的零件。
Description
技术领域
本发明属于表面处理领域,涉及一种钼铜合金表面电镀的方法,通过该方法能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。
背景技术
钼铜合金是一种粉末冶金材料,具有高导电、高导热、膨胀系数小、耐腐蚀性好、无磁性及加工性能好等优良性能。尤其可贵的是,钼铜材料的热膨胀系数及导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因此给该材料的应用带来了极大的方便。钼铜合金广泛应用于冶金、机械、石油化工、国防、航空航天、电子等领域,特别在微电子和功率电子器件中,作为微波器件或集成电路的封装,起到支承和散热的作用,广泛应用于军工微电子领域。用于功能材料的钼铜合金在实际使用中,往往要对其进行如电镀、涂覆涂层等表面处理,以满足表面一些特定的功能需求,如高温钎焊、减少接触电阻等。由于钼铜合金表面极易被氧化形成复杂的氧化膜,而该氧化膜层化学性质很稳定,表面浸润性差,对其进行表面处理存在较大的困难。为了防止钼铜合金表面形成氧化膜,通常在钼铜合金表面进行一系列处理,再进行镀金、镀银处理。
现有的电镀方法为:除油→喷砂(在0.4~0.6MPa压力下,用100目棕刚玉进行均匀喷砂)→阳极浸蚀(硫酸(98%):80~150ml/L,阳极电流密度:3~5A/dm2,时间:1~3min)→酸洗→活化→镀铬(铬酐:110~150g/L、硫酸(98%):1~1.5g/L温度:50~55℃,电流密度:15~25A/dm2,时间:2~5min)、冲击镀镍(氯化镍:220~260g/L、盐酸(36%):100~120g/L、温度:20~30℃、电流密度:5~10A/dm2,时间:2~5min)→真空热处理(在真空环境下,温度为900~980℃,加热处理20~30min)→除油→活化→冲击镀镍→化学镀镍(光亮镀镍)→根据产品要求进行后续电镀(镀金或镀银)。通过除油、喷砂、阳极浸蚀酸洗和活化步骤可以完全去除钼铜合金表面的氧化膜,通过镀铬、冲击镀镍先在钼铜合金表面电镀一薄层镍,然后进行真空热处理,使镀镍层与基材形成结合力良好的扩散层,然后对其进行活化、镀镍,可以继续电镀需要的镀层。按GJB1290515290《金和金合金电镀层结合强度试验方法》中胶带试验和热震试验法,分别测试镀层的结合力,合格率仅为70~80%。
现有钼铜合金的电镀工艺主要存在以下问题:1.钼铜合金表面易形成氧化膜且很难去除,电镀前不能对基材进行有效活化,从而影响镀层的结合力;2.现有的氧化膜去除方法主要有喷砂法、阳极浸蚀法和铬酸处理法等,但喷砂法仅适用于形状简单、体积较大的零件,对于形状复杂、体积较小的零件不适用;阳极浸蚀法在处理钼铜合金时容易造成铜的过腐蚀;铬酸处理法需要使用高含量的铬酸,工艺流程繁琐,容易造成环境污染和人身伤害,且成品率较低。钼铜合金是一种粉末冶金材料,而不是真正意义的合金,而且钼和铜的化学性质差别很大,要找到一种可靠的氧化膜去除工艺,在去除钼的氧化膜的同时,又不能导致铜的过腐蚀。长期的工艺实践证明,在钼铜合金基材上直接镀金、镀银,是不能得到结合力良好的镀层。
发明内容
本发明的目的是针对现有钼铜合金表面电镀方法存在的上述不足,提供一种新的钼铜合金表面电镀的方法,通过该方法,能在钼铜合金表面获得结合力良好的镀层。
本发明目的通过下述技术方案来实现:
一种钼铜合金表面电镀的方法,包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀;具体包括以下步骤:
步骤(1)、除油:在超声波作用下,将钼铜合金零件浸泡在除油液中20~30min,去除钼铜合金零件表面的油污;其中,所述的除油液含有30~40g/L碳酸钠、40~50g/L磷酸三钠和5~10g/L水玻璃,溶液的温度70~80℃;
步骤(2)、酸洗:将钼铜合金零件浸入酸洗液中,晃动10~15S,洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;酸洗后,立即将钼铜合金零件放入自来水中清洗干净;其中,每1L酸洗液由80~100mL硝酸、400~420mL硫酸、5mL盐酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%,盐酸浓度为36%;酸洗液的温度为10~25℃;酸洗工序可快速洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;
步骤(3)、活化:将钼铜合金零件浸入活化液中1~2min,待零件表面均匀析出气泡,进一步彻底清除钼铜表面的氧化膜,取出零件,迅速放入自来水中清洗干净;其中,每1L活化液由40~60mL硝酸、400~420mL硫酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%;活化液的温度为20~30℃;
步骤(4)、镀特殊镍:将钼铜合金零件浸入镀镍液中,镀镍液含有8~15g/L氯化镍、80~90g/L柠檬酸钠、40~60g/L氯化铵和60~80g/L硝酸钾,溶液的pH值为8~9.5,阴极电流密度0.5~1A/dm2,溶液温度为25~35℃,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间为1~4min;在钼铜合金表面快速生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层,作为后续酸性化学镀镍的过渡性镀层;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将钼铜合金零件浸入酸性化学镀镍液中,酸性化学镀镍液含有30~40g/L硫酸镍、70~90g/L柠檬酸、7~10g/L醋酸钠、15~20g/L次亚磷酸钠,pH4.5~5.5,溶液温度为85~95℃,时间根据产品厚度要求而定,确保化学镍层的厚度大于3微米,以彻底阻止铜钼原子的扩散,确保后续镀金、镀银的镀层质量;
步骤(6)、后续电镀:镀金或镀银。
本发明所述的除油液、酸洗液、活化液、镀镍液、酸性化学镀镍液均为水溶液。
本发明的有益效果:
本发明通过除油工序完全去除钼铜合金表面的油污,通过酸洗和活化工序完全去除钼铜合金表面的氧化膜,在去除钼的氧化膜的同时,又避免了铜的过腐蚀;通过镀特殊镍工序先在钼铜合金表面电镀一层极薄的、结合力良好的完整镍层,然后通过酸性化学镀镍工序以增加镍层厚度,阻止钼铜材料的原子扩散,保证后续镀金、镀银的结合力;钼铜合金经镀金或镀银后,结合力能满足要求,镀金层或镀银层无起泡或剥离现象,解决了钼铜合金上难镀金属层的难题。若省略镀特殊镍工序,镀金或镀银得到的镀层的结合力则无法满足要求,不合格率达到了惊人的100%。
本发明方法不仅适用于形状简单、体积较大的零件,同样适用于形状复杂、体积较小的零件。
本发明将现有钼铜合金电镀的13个步骤简化为6个步骤,大大提高了生产效率。本发明省去镀铬工序,减少了六价铬的污染;省去真空热处理,大大降低了能源消耗。本发明在大大降低成本的同时,保护了环境,是一项清洁生产的好技术、好工艺,值得推广应用。
附图说明
图1为实施例1镀金钼铜合金载体的胶带试验结果图。
图2为实施例1镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
图3为实施例2镀金钼铜合金载体的胶带试验结果图。
图4为实施例2镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
图5为实施例3镀金钼铜合金载体的热震试验法结果图。
具体实施方式
镀层性能测试和分析:
按GJB1290515290《金和金合金电镀层结合强度试验方法》中胶带试验和热震试验法,分别测试镀层的结合力。
胶带试验法:在试验片表面上划边长为2毫米的正方形格子,划线时,所用压力应能一次切通镀层,到达基体金属,然后用胶带粘结到试验面上,用手指压紧按平,10秒钟后,在样品表面的垂直方向上迅速拉起胶带,在放大8倍的照明观察***下,检查镀层是否有剥离现象。
热震试验法:试验片放入200~300℃(因为栽体的钎焊温度为350℃,所以本次热震试验温度为380~400℃)烘箱中加热30分钟,取出后立即浸入室温的水中,取出凉干后。在放大8倍的照明观察***下,检查镀层是否有起泡和分离的现象。
实施例1
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将500片钼铜合金载体(钼70%,铜30%;规格:14mm×10mm×1mm)放入除油液中,除油液为含有碳酸钠35g/L、磷酸三钠46g/L、水玻璃8g/L的水溶液,溶液温度72~76℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)420mL/L,盐酸(36%)5mL/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度22℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)420mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度22℃,在活化液中晃动80秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠90g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾80g/L,pH值9.2;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀3分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,酸性化学镀镍液的成分含量和操作条件为:硫酸镍35g/L,柠檬酸80g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.2,溶液温度85~90℃,15分钟,得到3微米的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾8g/L,柠檬酸铵130g/L,pH值5.5;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层;
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,正反两面分别按GJB1290515290〈金和金合金电镀层结合强度试验方法〉中的胶带试验(见图1)和热震试验法(根据载体的焊接温度要求,热震温度定为400℃)(见图2)进行测试,镀层无剥离和起泡现象,合格率100%。
实施例2
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将100片钼铜合金载体(钼85%,铜15%;规格:24mm×18mm×1mm)放入除油液(除油液的成分:碳酸钠33g/L,磷酸三钠50g/L,水玻璃9g/L)中,溶液温度71~78℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体。
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)415ml/L,盐酸(36%)5ml/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度24℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)415mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度24℃,在活化液中晃动90秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠85g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾75g/L,pH值9.0;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀3分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:酸性化学镀镍液的成分:硫酸镍30g/L,柠檬酸80g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.0;将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,溶液温度85~90℃,20分钟,得到4微米的镍层。
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾8.5g/L,柠檬酸铵125g/L,pH值5.4;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层。
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,按实施例1的结合强度测试方法进行测试。胶带测试见图3,热震测试见图4,镀层无剥离和起泡现象,合格率100%。
实施例3
一种钼铜合金表面电镀的方法,电镀过程如下:
步骤(1)、除油:将1000片钼铜合金载体(钼70%,铜30%;规格:4.1mm×2.3mm×0.2mm)放入除油液(除油液的成分:碳酸钠30g/L,磷酸三钠50g/L,水玻璃8g/L)中,溶液温度72~76℃,在超声波频率25HZ、超声电流2A的超声波作用下,浸泡30分钟,以彻底去除载体表面的油污;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(2)、酸洗:酸洗液的成分:硝酸(63%)90mL/L,硫酸(98%)420mL/L,盐酸(36%)5mL/L;将载体放入酸洗液中,溶液温度22℃,在酸洗液中晃动15秒,以去除载体表面的氧化膜,获得均匀洁净的金属表面;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(3)、活化:活化液的成分:硝酸(63%)50mL/L,硫酸(98%)420mL/L;将载体放入活化液中,溶液温度22℃,在活化液中晃动70秒,载体表面均匀析出气泡时,取出载体,迅速放入自来水中,晃动清洗2秒,以进一步彻底去除载体表面的氧化膜,获得满足电镀要求的金属表面;
步骤(4)、镀特殊镍:镀镍液的成分:氯化镍15g/L,柠檬酸三钠90g/L,氯化铵50g/L,硝酸钾80g/L,pH值9.0;将载体迅速放入镀镍液中,溶液温度25~30℃,阳极为99.99%的电解镍板,用阴极电流密度1A/dm2的电流电镀4分钟,在载体表面生成一层薄而致密的、结合力优良的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(5)、酸性化学镀镍:酸性化学镀镍液的成分:硫酸镍30g/L,柠檬酸90g/L,醋酸钠10g/L,次亚磷酸钠20g/L,pH值5.1;将载体迅速放入酸性化学镀镍液中,溶液温度85~90℃,15分钟,得到3微米的镍层;
取出载体,在流动的自来水中清洗5秒,清洗时左右、上下晃动载体;
步骤(6)、镀金:镀金液的成分:氰化亚金钾7g/L,柠檬酸铵120g/L,pH值5.0;将载体迅速放入镀金液中,溶液温度35~40℃,阳极为316不锈钢板,用阴极电流密度0.1A/dm2的电流电镀40分钟,得到2微米的金层;
取出载体,在流动的自来水中晃动清洗5秒,在去离子水中晃动清洗5秒,在去离子的沸水中晃动清洗5分钟,取出载体,用电吹风机吹干。
取20片镀金钼铜合金载体,按实施例1的结合强度测试方法进行测试(由于该载体尺寸太小无法做胶带测试,故只做热震测试),热震测试见图5,镀层无起泡、无剥离现象,合格率100%。
Claims (6)
1.一种钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于包括除油、酸洗、活化、镀特殊镍、酸性化学镍、后续电镀;具体包括以下步骤:
步骤(1)、除油:在超声波作用下,将钼铜合金零件浸泡在除油液,去除钼铜合金零件表面的油污;
步骤(2)、酸洗:将钼铜合金零件浸入酸洗液中,晃动10~15S,洗去零件表面的氧化膜和污渍,获得均匀洁净的金属表面;
步骤(3)、活化:将钼铜合金零件浸入活化液中1~2min,待零件表面均匀析出气泡,取出零件,放入水中清洗干净;
步骤(4)、镀特殊镍:将钼铜合金零件浸入镀镍液中,镀镍液含有8~15g/L氯化镍、80~90g/L柠檬酸钠、40~60g/L氯化铵和60~80g/L硝酸钾,溶液的pH值为8~9.5,阴极电流密度0.5~1A/dm2,溶液温度为25~35℃,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间为1~4min;在钼铜合金表面生成一层过渡性镀层;
步骤(5)、酸性化学镀镍:将钼铜合金零件浸入酸性化学镀镍液中,得到厚度大于3微米的化学镍层;
步骤(6)、后续电镀:镀金或镀银。
2.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(1)中,所述的除油液含有30~40g/L碳酸钠、40~50g/L磷酸三钠和5~10g/L水玻璃,溶液的温度70~80℃。
3.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(2)中,酸洗后,立即将钼铜合金零件放入水中清洗干净。
4.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(2)中,每1L酸洗液由80~100mL硝酸、400~420mL硫酸、5mL盐酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%,盐酸浓度为36%;酸洗液的温度为10~25℃。
5.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(3)中,每1L活化液由40~60mL硝酸、400~420mL硫酸配制而成,硝酸浓度为63%,硫酸浓度为98%;活化液的温度为20~30℃。
6.根据权利要求1所述的钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于步骤(3)中,所述的酸性化学镀镍液含有30~40g/L硫酸镍、70~90g/L柠檬酸、7~10g/L醋酸钠、15~20g/L次亚磷酸钠,pH4.5~5.5,溶液温度为85~95℃。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011156483.6A CN112376098B (zh) | 2020-10-26 | 2020-10-26 | 一种钼铜合金表面电镀的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
CN112376098A true CN112376098A (zh) | 2021-02-19 |
CN112376098B CN112376098B (zh) | 2022-02-18 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011156483.6A Active CN112376098B (zh) | 2020-10-26 | 2020-10-26 | 一种钼铜合金表面电镀的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112376098B (zh) |
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- 2020-10-26 CN CN202011156483.6A patent/CN112376098B/zh active Active
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