CN112363350A - 背板、背光模组及背板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括：基底；第一连接电极和第二连接电极，均设置在基底上；第一绝缘层和第一保护层，依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，均设置在第一保护层背离基底的一侧；第二绝缘层和第二保护层，依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧；第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层的材料为无机材料；和/或，第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层的材料为无机材料。

Description

背板、背光模组及背板的制备方法

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种背板、背光模组及背板的制备方法。

背景技术

随着有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)显示技术的兴起及日渐成熟，OLED的产品逐渐成为市场新宠。相对而言，液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)技术在各方面性能上都较OLED显示技术都有一定的差距。为了更好的提升LCD显示性能，特别是在对比度方面赶超OLED显示技术，同时又保留LCD的价格及可靠性优势，迷你发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，Mini-LED)背板应运而生。

目前，Mini-LED背板主要有高温或者低温两种工艺制成，高温工艺需要在高温绝缘层之前增加一道无机层保护电极不被氧化，由于高温绝缘层制程温度较高，容易使无机层发生鼓泡并剥离，并且高温绝缘层之后需要进行干刻工艺，导致高温绝缘层边缘容易产生毛刺，影响产品良率；低温工艺采用的低温绝缘层，不耐高温，在后续的固晶工艺中需采用回流焊，产生高温容易破坏低温绝缘层的结构，影响产品品质。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种背板、背光模组及背板的制备方法。

第一方面，本公开实施例提供一种背板，包括：

基底；

第一连接电极和第二连接电极，均设置在所述基底上；

第一绝缘层和第一保护层，依次设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层背离所述基底的一侧；在所述第一绝缘层和所述第一保护层中形成有第一过孔和第二过孔，且所述第一过孔和所述第二过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一连接电极和所述第二连接电极在所述基底上的正投影至少部分重叠；

第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，均设置在所述第一保护层背离所述基底的一侧，且所述第一焊盘通过所述第一过孔与所述第一连接电极电连接，所述第三焊盘通过所述第二过孔与所述第二连接电极电连接；

第二绝缘层和第二保护层，依次设置在所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘所在层背离所述基底的一侧；在第二绝缘层和所述第二保护层中形成有第三过孔、第四过孔和第五过孔，且所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘在所述基底上的正投影至少部分重叠；所述第三过孔被配置为将所述第一焊盘与发光器件的第一电极电连接；所述第四过孔被配置为将所述第二焊盘与发光器件的第二电极电连接；所述第五过孔被配置为将所述第三焊盘与驱动电路板电连接；

所述第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层的材料为无机材料；和/或，

所述第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层的材料为无机材料。

可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料均包括：亚克力系材料或硅烷系材料。

可选地，所述第一保护层和所述第二保护层包括一层或者多层结构，且每层结构的材料包括：氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。

可选地，所述第一连接电极和所述第二连接电极均包括：主体导电层和导电保护层；所述主体导电层的材料包括：铜；所述导电保护层的材料包括：铜镍合金。

可选地，所述背板还包括：缓冲层；

所述缓冲层设置在所述基底靠近所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层的一侧。

第二方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括如上述提供的背板。

可选地，所述背光模组还包括：发光器件和驱动电路板；

所述发光器件的第一电极通过所述第三过孔与所述第一焊盘电连接，第二电极通过所述第四过孔与所述第二焊盘电连接；

所述驱动电路板通过所述第五过孔与所述第三焊盘电连接。

可选地，所述发光器件包括：微发光二极管。

第三方面，本公开实施例提供一种背板的制备方法，包括：

在基底上形成第一连接电极和第二连接；

在所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层背离所述基底的一侧涂覆第一绝缘材料，并对所述第一绝缘材料进行固化处理，以形成第一绝缘层；并在所述第一绝缘层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；

在所述第一绝缘层背离所述基底的一侧形成第一保护层；并在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；所述第一过孔和所述第二过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一连接电极和所述第二连接电极在所述基底上的正投影至少部分重叠；

在所述第一保护层背离所述基底的一侧形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘通过所述第一过孔与所述第一连接电极电连接，所述第三焊盘通过所述第二过孔与所述第二连接电极电连接；

在所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘所在层背离所述基底的一侧涂覆第二绝缘材料，并对所述第二绝缘材料进行固化处理，以形成第二绝缘层；并在所述第二绝缘层中形成贯穿所述第二绝缘层的第三过孔、第四过孔和第五过孔；

在所述第二绝缘层背离所述基底的一侧形成第二保护层；并在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔；所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘在所述基底上的正投影至少部分重叠。

可选地，所述在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔，包括：通过丝网印刷工艺，在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；

所述在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔，包括；通过丝网印刷工艺，在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔。

附图说明

图1为本公开实施例提供的一种背板的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图3为本公开实施例提供的一种背板的制备方法的流程示意图；

图4a至图4f为本公开实施例提供的一种背板的制备方法的各个步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例一

图1为本公开实施例提供的一种背板的结构示意图，如图1所示，该背板包括：基底101；第一连接电极102和第二连接电极103，均设置在基底101上；第一绝缘层104和第一保护层105，依次设置在第一连接电极102和第二连接电极103所在层背离基底101的一侧；在第一绝缘层104和第一保护层105中形成有第一过孔106和第二过孔107，且第一过孔106和第二过孔107在基底101上的正投影分别与第一连接电极102和第二连接电极103在基底101上的正投影至少部分重叠；第一焊盘108、第二焊盘109和第三焊盘110，均设置在第一保护层105背离基底101的一侧，且第一焊盘108通过第一过孔106与第一连接电极102电连接，第三焊盘110通过第二过孔107与第二连接电极103电连接；第二绝缘层111和第二保护层112，依次设置在第一焊盘108、第二焊盘109和第三焊盘110所在层背离基底101的一侧；在第二绝缘层111和第二保护层112中形成有第三过孔113、第四过孔114和第五过孔115，且第三过孔113、第四过孔114、第五过孔115在基底101上的正投影分别与第一焊盘108、第二焊盘109、第三焊盘110在基底101上的正投影至少部分重叠；第三过孔113被配置为将第一焊盘108与发光器件的第一电极电连接；第四过孔114被配置为将第二焊盘109与发光器件的第二电极电连接；第五过孔115被配置为将第三焊盘110与驱动电路板电连接；第一绝缘层104的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层105的材料为无机材料；和/或，第二绝缘层111的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层112的材料为无机材料。

需要说明的是，在实际应用中，本公开实施例提供的背板可以与发光器件以及驱动电路板连接，用作显示产品的背光模组，以实现亮度调节。具体地，第一焊盘108和第二焊盘109可以分别与发光器件的第一电极和第二电极连接，并且第一焊盘108与第一连接电极102连接；第三焊盘110可以与驱动电路板的输出端连接，并且第三焊盘110可以与第二连接电极103连接。同时，第一连接电极102和第二连接电极103之间可以通过信号线(图中未示出)连接，第二焊盘103可以通过信号线(图中未示出)与驱动电路板的接地端连接。驱动电路板提供的驱动信号可以通过由第三焊盘111、第二连接电极103、第一连接电极102、第一焊盘108组成的信号通道传输至发光器件的第一极，并通过第二焊盘109形成电流回路，以驱动发光器件发光，通过调节驱动电路板输出的驱动信号来调节发光器件的亮度，从而实现亮度调节。

本发明实施例提供的背板中，第一绝缘层104的材料固化温度低于150摄氏度，属于低温绝缘材料，采用低温工艺形成第一绝缘层104时，可以防止由其覆盖第一连接电极102和第二连接电极103被氧化。第一保护层105的材料为无机材料，可以对低温绝缘材料制成的第一绝缘层104进行保护，后续在背板上进行固晶等高温工艺时，可以防止第一绝缘层104受到高温影响而发生老化变性。同理，第二绝缘层111可以防止其覆盖的第一焊盘108、第二焊盘109和第三焊盘110被氧化，第二保护层112可以对低温绝缘材料制成的第二绝缘层111进行保护，后续在背板上进行固晶等高温工艺时，可以防止第二绝缘层111受到高温影响而发生老化变性。另一方面，首先形成第一绝缘层104，再形成第一保护层105，使得第一保护层105位于第一绝缘层104远离基底101的一侧，可以防止第一保护层105顶破而发生鼓泡变形。同理，首先形成第二绝缘层111，再形成第二保护层112，使得第二保护层112位于第二绝缘层111背离基底101的一侧，可以防止第二保护层112发生鼓泡变形。可以看出，本公开实施例提供的背板具有良好的耐高温、抗腐蚀、防止鼓泡的性能，可以提高产品信赖性，保证显示产品良好显示效果，从而可以提高用户使用体验。

在一些实施例中，第一绝缘层104和第二绝缘层111的材料均包括：亚克力系材料或硅烷系材料。

需要说明的是，第二绝缘层104与第二绝缘层111的材料可以相同，其材料温度均低于150摄氏度，可以采用低温工艺形成，避免第一绝缘层104覆盖的第一连接电极102和第二连接电极103被氧化，以及避免第二绝缘层111覆盖的第一焊盘108、第二焊盘109和第三焊盘110被氧化，从而提高产品性能以及提高产品使用寿命。具体地，第一绝缘层104和第二绝缘层111的材料可以均包括：亚克力系材料或硅烷系材料。可以理解的是，第一绝缘层104和第二绝缘层111也可以采用不同的材料制成，还可以采用其他的低温绝缘材料制成，在此不再一一列举。

在一些实施例中，第一保护层105和第二保护层112包括一层或者多层结构，且每层结构的材料包括：氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。

需要说明的是，第一保护层105和第二保护层112可以采用一层结构或多层结构，且均为无机材料制成。第一保护层105可以对低温绝缘材料制成的第一绝缘层104进行保护，后续在背板上进行固晶等高温工艺时，可以防止第一绝缘层104受到高温影响而发生老化变性。同理，第二保护层112可以防止第二绝缘层111受到高温影响而发生老化变性。具体地，第一保护层105和第二保护层112中每层结构的材料可以为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。可以理解的是，第一保护层105和第二保护层112还可以采用其他无机材料制成，在此不再一一列举。

在一些实施例中，第一连接电极102和第二连接电极103均包括：主体导电层和导电保护层；主体导电层的材料包括：铜；导电保护层的材料包括：铜镍合金

需要说明的是，第一连接电极102和第二连接电极103可以采用复合金属膜层制成，包括：主体导电层和导电保护层。其中主体导电层的材料可以为铜等具有良好导电形成的金属材料。导电保护层的材料可以为钼，或者钼合金，铜镍合金等。优选地，可以采用铜镍合金作为导电保护层，来防止铜电极氧化，同时可以与后续的打件焊锡膏相匹配。在制备过程中，第一连接电极102和第二连接电极103可以采用磁控溅射或电镀方式形成。

在一些实施例中，背板还包括：缓冲层；缓冲层设置在基底101靠近第一连接电极102和第二连接电极103所在层的一侧。

需要说明的是，本公开实施例中的基底101可以为玻璃基底等刚性基底，也可以为聚酰亚胺基底等柔性基底，为了缓解基底101与其上的第一连接电极102及第二连接电极103之间的应力，可以在基底101上形成一层缓冲层，以防止发生制程破片。具体地，缓冲层的材料可以为无机材料，包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。当然，缓冲层的材料也可以为其他无机材料，在此不再一一列举。

实施例二

图2为本公开实施例提供的一种背光模组的结构示意图，如图2所示，该背光模组包括如上述任一实施例提供的背板，还包括：发光器件201和驱动电路板(图中未示出)；发光器件201的第一电极通过第三过孔113与第一焊盘108电连接，第二电极通过第四过孔114与第二焊盘109电连接；驱动电路板通过第五过孔115与第三焊盘110电连接。

需要说明的是，本公开实施例提供的背光模组中，第一焊盘108和第二焊盘109可以分别与发光器件201的第一电极和第二电极连接，并且第一焊盘108与第一连接电极102连接；第三焊盘110可以与驱动电路板的输出端连接，并且第三焊盘110可以与第二连接电极103连接。同时，第一连接电极102和第二连接电极103之间可以通过信号线(图中未示出)连接，第二焊盘103可以通过信号线(图中未示出)与驱动电路板的接地端连接。驱动电路板提供的驱动信号可以通过由第三焊盘111、第二连接电极103、第一连接电极102、第一焊盘108组成的信号通道传输至发光器件201的第一极，并通过第二焊盘109形成电流回路，以驱动发光器件201发光，通过调节驱动电路板输出的驱动信号来调节发光器件的亮度，从而实现亮度调节。

在一些实施例中，发光器件201包括：微发光二极管。

需要说明的是，本公开实施例中的发光器件201包括微发光二极管，具体地，可以为Micro LED，或mini LED。在本公开实施例中，以发光器件201为mini LED为例进行说明。在显示模组的组装过程中，可以采用制备完成的大量mini LED采用巨量转移技术，转移至背板上，将mini LED的第一电极和第二电极分别与背板中的第一焊盘108和第二焊盘109进行连接，在驱动电路板提供的驱动信号的驱动下实现发光，从而实现像素级别的亮度调节。

实施例三

图3为本公开实施例提供的一种背板的制备方法的流程示意图，如图3所示，该背板的制备方法包括如下步骤：

S301，在基底上形成第一连接电极和第二连接。

需要说明的是，如图4a所示，为了防止发生制程破片可以在基底上涂覆一层缓冲层，在缓冲层上通过磁控溅射或者电镀方式，形成第一连接电极和第二连接电极。其中第一连接电极和第二连接电极可以采用单一材料制成，例如铜，也可以采用复合金属膜层，其中主体导电材料可以为铜，保护层可以为钼，钼合金或者铜镍合金等。

S302，在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧涂覆第一绝缘材料，并对第一绝缘材料进行固化处理，以形成第一绝缘层，并在第一绝缘层中形成贯穿第一绝缘层的第一过孔和第二过孔。

需要说明的是，如图4b所示，可以采用低温工艺，将第一绝缘材料涂覆至第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧，其中，第一绝缘材料的固化温度可以小于150摄氏度。对第一绝缘材料进行固化处理，使得其固化形成第一绝缘层。这样，可以避免第一绝缘层覆盖的第一连接电极和第二连接电极被氧化，从而提高产品性能以及提高产品使用寿命。在实际应用中，第一绝缘层的材料具体可以为亚克力系材料或硅烷系材料等。可以通过黄光制程，在第一绝缘层中形成第一过孔和第二过孔，以露出第一连接电极和第二连接电极。

S303，在第一绝缘层背离基底的一侧形成第一保护层，并在第一保护层中形成贯穿第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；第一过孔和第二过孔在基底上的正投影分别与第一连接电极和第二连接电极在基底上的正投影至少部分重叠。

需要说明的是，如图4c所示，在第一绝缘层背离基底的一侧涂覆无机材料，以形成第一保护层。第一保护层可以对低温绝缘材料制成的第一绝缘层进行保护，后续在背板上进行固晶等高温工艺时，可以防止第一绝缘层受到高温影响而发生老化变性。具体地，第一保护层中每层结构的材料可以为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等。与第一绝缘层中的第一过孔和第二过孔相同的位置处，在第一保护层中形成第一过孔和第二过孔，以露出第一连接电极和第二连接电极。

S304，在第一保护层背离基底的一侧形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；第一焊盘通过第一过孔与第一连接电极电连接，第三焊盘通过第二过孔与第二连接电极电连接。

需要说明的是，如图4d所示，可以采用与第一连接电极和第二连接电极103同样的工艺，在第一保护层背离基底的一侧形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，并使得第一焊盘通过第一过孔与第一连接电极连接，第三焊盘通过第二过孔与第二连接电极连接。其实现原理与上述的第一连接电极和第二连接电极的实现原理相同，在此不再赘述。

S305，在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧涂覆第二绝缘材料，并对第二绝缘材料进行固化处理，以形成第二绝缘层，并在第二绝缘层中形成贯穿第二绝缘层的第三过孔、第四过孔和第五过孔。

需要说明的是，如图4e所示，可以采用与第一绝缘层同样的工艺，在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧形成第二绝缘层。其实现原理与上述的第一绝缘层的实现原理相同，在此不再赘述。可以通过黄光制程，在第二绝缘层中形成第三过孔、第四过孔和第五过孔，以露出第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。

S306，在第二绝缘层背离基底的一侧形成第二保护层，并在第二保护层中形成贯穿第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔；第三过孔、第四过孔、第五过孔在基底上的正投影分别与第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘在基底上的正投影至少部分重叠。

需要说明的是，如图4f所示，可以采用与第一保护层同样的工艺，在第二绝缘层背离基底的一侧形成第二保护层。其实现原理与上述的第一保护层的实现原理相同，在此不再赘述。与第二绝缘层中的第三过孔、第四过孔和第五过孔相同的位置处，在第二保护层中形成第三过孔、第四过孔和第五过孔，以漏出第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，从而使得背板可以与发光器件以及驱动电路板连接。

在一些实施例中，上述步骤S303，在第一保护层中形成贯穿第一绝缘层的第一过孔和第二过孔，包括：通过丝网印刷工艺，在第一保护层中形成贯穿第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；上述步骤S306，在第二保护层中形成贯穿第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔，包括；通过丝网印刷工艺，在第二保护层中形成贯穿第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔。

需要说明的是，本公开实施例中的在第一保护层和第二保护层中形成的各个过孔是采用丝网印刷工艺形成的，替代传统工艺中的干刻工艺，这样可以防止在制备过程中，第一保护层覆盖的第一绝缘层和第二保护层覆盖的第二绝缘层表面产生毛刺，从而可以提高产品信赖性，并且可以减少设备投资，从而可以降低产品制备成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种背板，其特征在于，包括：

基底；

第一连接电极和第二连接电极，均设置在所述基底上；

第一绝缘层和第一保护层，依次设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层背离所述基底的一侧；在所述第一绝缘层和所述第一保护层中形成有第一过孔和第二过孔，且所述第一过孔和所述第二过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一连接电极和所述第二连接电极在所述基底上的正投影至少部分重叠；

第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，均设置在所述第一保护层背离所述基底的一侧，且所述第一焊盘通过所述第一过孔与所述第一连接电极电连接，所述第三焊盘通过所述第二过孔与所述第二连接电极电连接；

第二绝缘层和第二保护层，依次设置在所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘所在层背离所述基底的一侧；在第二绝缘层和所述第二保护层中形成有第三过孔、第四过孔和第五过孔，且所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘在所述基底上的正投影至少部分重叠；所述第三过孔被配置为将所述第一焊盘与发光器件的第一电极电连接；所述第四过孔被配置为将所述第二焊盘与发光器件的第二电极电连接；所述第五过孔被配置为将所述第三焊盘与驱动电路板电连接；

所述第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层的材料为无机材料；和/或，

所述第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层的材料为无机材料。

2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料均包括：亚克力系材料或硅烷系材料。

3.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层包括一层或者多层结构，且每层结构的材料包括：氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。

4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述第一连接电极和所述第二连接电极均包括主体导电层和导电保护层；所述主体导电层的材料包括：铜；所述导电保护层的材料包括：铜镍合金。

5.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板还包括：缓冲层；

所述缓冲层设置在所述基底靠近所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层的一侧。

6.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的背板。

7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括：发光器件和驱动电路板；

所述发光器件的第一电极通过所述第三过孔与所述第一焊盘电连接，第二电极通过所述第四过孔与所述第二焊盘电连接；

所述驱动电路板通过所述第五过孔与所述第三焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括：微发光二极管。

9.一种背板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底上形成第一连接电极和第二连接；

在所述第一连接电极和所述第二连接电极所在层背离所述基底的一侧涂覆第一绝缘材料，并对所述第一绝缘材料进行固化处理，以形成第一绝缘层；并在所述第一绝缘层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；

在所述第一绝缘层背离所述基底的一侧形成第一保护层；并在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；所述第一过孔和所述第二过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一连接电极和所述第二连接电极在所述基底上的正投影至少部分重叠；

在所述第一保护层背离所述基底的一侧形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘通过所述第一过孔与所述第一连接电极电连接，所述第三焊盘通过所述第二过孔与所述第二连接电极电连接；

在所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘所在层背离所述基底的一侧涂覆第二绝缘材料，并对所述第二绝缘材料进行固化处理，以形成第二绝缘层；并在所述第二绝缘层中形成贯穿所述第二绝缘层的第三过孔、第四过孔和第五过孔；

在所述第二绝缘层背离所述基底的一侧形成第二保护层；并在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔；所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔在所述基底上的正投影分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘在所述基底上的正投影至少部分重叠。

10.根据权利要求9所述的背板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔，包括：通过丝网印刷工艺，在所述第一保护层中形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和第二过孔；

所述在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔，包括；通过丝网印刷工艺，在所述第二保护层中形成贯穿所述第二保护层的第三过孔、第四过孔和第五过孔。

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