CN112345982B - 电路元件焊接情况检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路元件焊接情况检测方法及装置。该方法包括：在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并记为参考电压；将采样电压与参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，否则得到焊接情况异常的检测结果。通过上述检测方法可以提高元件引脚焊接情况的检测准确率、检测效率以及产品良率，减少人工检测和返工成本。
Description
技术领域
本申请涉及电路检测技术领域，具体涉及一种电路元件焊接情况检测方法及装置。
背景技术
随着时代的发展，耳机不仅是一种用来通话、听音乐的实用工具，也逐渐成为一种彰显时尚的佩戴饰品。近年来，TWS(True Wireless Stereo，真正无线立体声)耳机因轻便时尚等特点逐渐流行，随着耳机的小型化，对其内部的各种组成元器件的封装也提出了更高的要求，要求其在满足性能的同时还要占空间小，所以常常要用到一些紧凑型的元件。
这类紧凑型元件的Pin引脚之间由于间距较小，在焊接时往往会比较困难，经常出现虚焊和连锡等现象。虚焊是一种常见的线路故障，有两种产生情况，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。连锡是指两个及多个焊点被焊料连接在一起，产生的原因可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。连锡通常会造成短路现象，导致元件功能不正常问题。
上述两种元件引脚连接的异常情况靠现有的光学检测设备很难检测出来，导致最终耳机的不良率较高。
发明内容
有鉴于此，本申请的主要目的在于提供了一种电路元件焊接情况检测方法及装置，用于解决现有技术中的电路元件焊接检测方法检测效果较差的技术问题。
依据本申请的第一方面，提供了一种电路元件焊接情况检测方法，包括：
在所述电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；
获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下的所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降并记为参考电压；
将所述采样电压与所述参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
依据本申请的第二方面，提供了一种电路元件焊接情况检测装置，包括接口单元、检测单元、参考输入单元和控制单元：其中，
所述接口单元，包括两个连接端子，用于连接所述电路元件的两个待检测引脚；
所述检测单元，包括一采样电阻，所述采样电阻与所述接口单元的两个连接端子串联，将恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路，所述检测单元用于获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降，并作为采样电压输出至所述控制单元；
所述参考输入单元，用于获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降，并作为参考电压输出至所述控制单元；
所述控制单元，用于将所述采样电压与所述参考电压值进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
依据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括：处理器，存储计算机可执行指令的存储器，
所述可执行指令在被所述处理器执行时，实现前述电路元件焊接情况检测方法。
依据本申请的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储一个或多个程序，所述一个或多个程序当被处理器执行时，实现前述的电路元件焊接情况检测方法。
本申请的有益效果是：
本申请实施例的电路元件焊接情况检测方法，通过在电路元件的两个待检测引脚之间串联一个采样电阻，并从其中一个待检测引脚引入一恒定电流，将该恒定电流依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，可以形成一检测通路，以便于后续在采样电阻的两端得到固定的电压降；进而通过获取采样电阻的两端在该检测通路中的实际电压降来确定两个待检测引脚之间是否形成了电流回路，并将该实际电压降与两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降进行比较，如果两者差值在预设电压差值阈值之内，说明两个待检测引脚之间焊接情况正常，如果两者差值大于预设电压差值阈值，说明两个待检测引脚之间焊接情况异常。本申请实施例通过上述检测方法可以提高紧凑型电路元件引脚焊接情况的检测准确率、效率以及产品良率，减少人工检测和返工成本。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为现有技术中的耳机用连接器的封装示例图；
图2为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的流程图；
图3为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的电路原理图；
图4为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测装置的框图；
图5为本申请另一个实施例的电路元件焊接情况检测装置的框图；
图6为本申请一个实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。
如图1所示，提供了一个耳机用连接器的封装示例图，相邻两个Pin引脚间距为0.4mm，为紧凑型元件。在引脚焊接时，其对应的印刷电路板(Printed circuit boards，简称PCB)板上的焊盘由于尺寸小导致两个Pin引脚间距过小，很容易出现下列异常情况：
1)某个Pin引脚焊盘没上锡，导致贴片后，元件pin引脚与电路板无接触或接触不好，带来电气连通性差的问题；
2)贴片过程中，某几个Pin引脚上的锡连成一起，导致贴片后Pin引脚之间连通短接造成功能不正常的问题。
基于此，本申请实施例提出了一种电路元件焊接情况检测方法，图2示出了根据本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的流程示意图，参见图2，本申请实施例的电路元件焊接情况检测方法包括如下步骤S210至步骤S230：
步骤S210，在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路。
如前，紧密型元件由于其相邻引脚间的距离较小，在焊接时极易出现连锡短接的现象，且由于便携式设备如耳机等内部设置的电路元件体积较小，引脚在焊接时还会出现焊接不紧密的虚焊现象，因此本申请实施例的电路元件焊接情况检测方法主要应用于对紧密型元件的焊接情况检测，当然，本领域技术人员也可以根据实际需要将本申请方案适当拓展至其他较大型或非紧密型电路元件的检测中，在此不做具体限定。
为了检测相邻两个待检测引脚之间的连接情况，本申请实施例设计了一个检测通路来进行检测，在该检测通路中，两个待检测引脚之间串联了一个采样电阻，从其中一个待检测引脚引入一恒定电流，该恒定电流依次流经采样电阻的两端以及另一个待检测引脚，采用恒定电流的目的是为了后续能够获得采样电阻两端固定的电压降，便于后续进行比较，提高检测的准确率。
步骤S220，获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并记为参考电压。
具体检测时，在上述检测通路中可以测量到采样电阻两端的实际电压降，为了便于理解，这里可以将该实际电压降记为采样电压。此外，为了确定检测通路的连通情况，也即确定两个待检测引脚之间的焊接情况，还需要获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻两端在检测通路中的理论电压降，这里可以记为参考电压，作为比较的依据。这里的正常焊接情况可以包括两个待检测引脚应该连接或者不应该连接的情况。
步骤S230，将采样电压与参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于预设电压差值阈值，则得到两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
在得到实际检测到的采样电压和正常焊接情况下的参考电压后，将两个电压值进行比较并计算两者差值，如果两者差值小于或等于事先设定好的电压差值阈值，即差值在可接受范围内，则可以认为两个待检测引脚之间的连接符合正常焊接情况，如果两者差值大于事先设定好的电压差值阈值，则认为两个待检测引脚之间的连接情况不符合正常焊接情况，由此可以得到最终的电路元件焊接情况的检测结果。上述预设电压差值阈值可根据实际检测需求灵活设置，该数值越小，则对检测结果的精度要求越高。
本申请实施例通过上述检测方法可以提高电路元件引脚焊接情况的检测准确率、检测效率以及产品良率，减少人工检测和返工成本。
在本申请的一个实施例中，采样电阻为可调电阻，根据两个待检测引脚调节可调电阻的阻值并固定。
本申请实施例的采样电阻可以是阻值大小可根据实际检测需求进行调整的可调节电阻，进而可以适用于多种电路元件的检测。具体地，可以根据电路元件的待检测引脚确定需要设置的采样电阻的阻值，在检测之前事先将可调电阻的阻值调节到相应的阻值大小并固定，由于电流恒定，阻值大小在待检测引脚确定后也随之确定，因此可以得到采样电阻两端固定的电压降，便于后续进行比较，提高检测的准确率。
当然，上述采样电阻也可以采用阻值恒定的电阻，在检测之前同样可以根据实际检测需求直接选择阻值合适的采样电阻接入检测通路，无需再进行阻值大小的调节，简化检测流程。具体如何选择采样电阻，本领域技术人员可根据实际需求灵活设置，在此不做具体限定。
此外，本申请通过在检测通路中串联采样电阻，进而可以通过检测采样电阻两端的电压降的方式来对电路元件待检测引脚的焊接情况进行检测，相比于现有技术中使用发光二极管来进行检测电路连通情况的方法来说，简化了电路结构的设计，还能避免用户因长时间看发光二极管而产生的视觉疲劳。
在本申请的一个实施例中，通过键盘输入的方式获取参考电压。
本申请实施例的理论电压降也即参考电压，可以是用户通过键盘手动输入的方式来获取，进而能够满足用户对于参考电压的实际设置需求。此外，由于参考电压是检测过程中输入的，因此无需事先对参考电压进行存储，进而可以节省一定的存储空间。
当然也可以事先定义好两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并进行存储，检测时根据待检测引脚直接调取相应的理论电压降，这样就无需每次用户都手动输入了，提高了检测效率和检测流程的自动化。
在本申请的一个实施例中，若两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，则获取的参考电压等于零；若两个待检测引脚之间在正常焊接情况下形成电流回路，则获取的参考电压等于恒定的电流的大小与采样电阻的阻值的乘积。
具体地，本申请实施例的两个待检测引脚之间的正常焊接情况可以包括以下两种情况：一种是两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，由于无法形成电流回路，则两个待检测引脚所在的检测通路中的电流值为零，因此两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降就等于零。另一种是两个待检测引脚之间在正常焊接情况下形成电流回路，由于检测通路中输入的电流值恒定，采样电阻的阻值大小也确定，当检测通路形成一个闭合的电流回路时，两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降就等于恒定电流的大小与采样电阻阻值的乘积。
例如，对于上述第一种情况，两个待检测引脚可以分别是电源引脚和地引脚，也可以是通讯引脚及与通讯引脚相邻的其他功能引脚，在正常焊接情况下，电源引脚和地引脚应该是无电气连通的，也即不形成电流回路，同样通讯引脚及与通讯引脚相邻的其他功能引脚也不应形成电流回路；对于上述第二种情况，两个待检测引脚的其中一个可以是芯片引脚，而另一个则可以是该芯片引脚在电路板上的焊点所构成的引脚，在正常焊接情况下，芯片引脚与其在电路板上的焊点构成的引脚应该形成电流回路。
在本申请的一个实施例中，该方法还包括：将两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储，以对检测结果进行数据统计分析，和/或，将两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果通过显示界面进行显示，以展示给用户。
具体地，为了后续对电路元件中各引脚之间的焊接情况进行统计分析，还可以将待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储。此外，为了使用户能够及时得到待检测引脚之间焊接情况的检测结果，还可以通过显示界面如LCD显示屏将检测结果进行展示，使用户直观获取到检测结果。
为了更详细的说明本申请的电路元件焊接情况检测方法的具体原理，提供了以下三种应用情形来进一步解释说明。
情形一：两个待检测引脚分别为电源引脚和地引脚。电源引脚和地引脚之间焊接异常，这种异常在产品上的表现最为明显，将直接导致芯片不能上电，芯片无功能不工作。
如图3所示，设定元件Pinx为电源引脚VDD，元件Piny为地引脚GND。通过键盘S1输入参考电压，此例中的参考电压对应电阻无穷大的情况，参考电压为0。在获取到参考电压后，控制单元MCU可以将该输入对应为参考情形A1。
检测通路中设计有两个连接端子，作为一个接口通道m，一个连接端子用于连接电源引脚VDD，另一个连接端子用于连接地引脚GND。从电源引脚VDD处输入一个恒定的电流值，记做I1，I1依次流经接口通道m的一端，流经采样电阻R1，流经接口通道m的另一端和地引脚GND，形成一个检测通路，这时采样电阻R1的两端会有固定的电压降，控制单元MCU将检测到的该电压降记做V1，可以将该输入对应为采样情形B1。在控制单元MCU内部将采样情形B1与参考情形A1进行对比判断，当V1为0时，采样情形B1等同于参考情形A1，即电源引脚VDD和地引脚GND之间未形成电流回路，表明焊接正常，当V1为I1*R1时，采样情形B1不等同于参考情形A1，此时电源引脚VDD和地引脚GND之间形成了电流回路，表明两个引脚间发生短接异常。
情形二：两个待检测引脚分别为通讯引脚和与通讯引脚相邻的其他功能引脚。通讯引脚和与通讯引脚相邻的其他功能引脚焊接异常时，将导致其它信号叠加到该通讯信号上，对正常通讯造成干扰，导致通讯异常。
如图3所示，设定元件Pinx为通讯引脚IOx，元件Piny为该通讯引脚IOx相邻的其它功能引脚IOy。通过键盘S1输入参考电压，此例中的参考电压对应电阻无穷大的情况，参考电压为0。在获取到参考电压后，控制单元MCU可以将该输入对应为参考情形A2。
检测通路中设计有两个连接端子，作为一个接口通道m，一个连接端子用于连接通讯引脚IOx，另一个连接端子用于连接与通讯引脚IOx相邻的其它功能引脚IOy。从通讯引脚IOx处输入一个恒定的电流值，记做I2，I2依次流经接口通道m的一端，流经采样电阻R2，流经接口通道m的另一端和其它功能引脚IOy，形成一个检测通路，这时可以检测到采样电阻R2的两端会有固定的电压降，控制单元MCU将检测到的该电压降记做V2，可以将该输入对应为采样情形B2。在控制单元MCU内部将采样情形B2与参考情形A2进行对比判断，当V2为0时，采样情形B2等同于参考情形A2，即通讯引脚IOx和其它功能引脚IOy之间未形成电流回路，表明焊接正常，当V2为I2*R2时，采样情形B2不等同于参考情形A2，此时通讯引脚IOx和其它功能引脚IOy之间形成了电流回路，表明两个引脚间发生短接异常。
情形三：两个待检测引脚分别为芯片引脚和芯片引脚在电路上对应的焊点脚。芯片引脚和芯片引脚在电路上的焊点对应的引脚出现虚焊，这种情况在生产中也很常见，将导致芯片部分功能异常。
如图3所示，设定元件Pinx为某芯片引脚IOm，元件Piny为电路板上该芯片引脚对应的焊点引脚Point m。通过键盘S1输入参考电压，此例中的参考电压等于恒定电流的大小与采样电阻阻值的乘积。在获取到参考电压后，控制单元MCU可以将该输入对应为参考情形A3。
检测通路中设计有两个连接端子，作为一个接口通道m，一个连接端子用于连接芯片引脚IOm，另一个连接端子用于连接该芯片引脚对应的焊点引脚Point m。从芯片引脚IOm处输入一个恒定的电流值，记做I3，I3依次流经接口通道m的一端，流经采样电阻R3，流经接口通道m的另一端和焊点引脚Point m，形成一个检测通路，这时可以检测到采样电阻R3的两端会有固定的电压降，控制单元MCU将检测到的该电压降记做V3，可以将该输入对应为采样情形B3。在控制单元MCU内部将采样情形B3与参考情形A3进行对比判断，当V3为I3*R3时，采样情形B3等同于参考情形A3，即芯片引脚IOm和焊点引脚Point m之间形成电流回路，表明焊接正常，当V3为0时，采样情形B3不等同于参考情形A3，此时芯片引脚IOm和焊点引脚Point m之间未形成电流回路，表明芯片引脚IOm虚焊异常。
与前述电路元件焊接情况检测方法同属于一个技术构思，本申请实施例还提供了电路元件焊接情况检测装置。图4示出了本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测装置的框图，参见图4，电路元件焊接情况检测装置400包括：接口单元410、检测单元420、参考输入单元430和控制单元440。其中，
接口单元410，包括两个连接端子，用于连接电路元件的两个待检测引脚；
检测单元420，包括一采样电阻，采样电阻与接口单元的两个连接端子串联，将恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路，检测单元420用于获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降，并作为采样电压输出至控制单元；
参考输入单元430，用于获取两个待检测引脚在正常焊接情况下采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降，并作为参考电压输出至控制单元；
控制单元440，用于将采样电压与参考电压值进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于预设电压差值阈值，则得到两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
在本申请的一个实施例中，采样电阻为可调电阻，根据两个待检测引脚调节可调电阻的阻值并固定。
在本申请的一个实施例中，参考输入单元430包括一键盘，参考输入单元具体是通过键盘输入的方式获取参考电压。
在本申请的一个实施例中，若两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，则参考输入单元获取的参考电压等于零；若两个待检测引脚之间在正常焊接情况下形成电流回路，则参考输入单元获取的参考电压等于恒定的电流的大小与采样电阻的阻值的乘积。
如图5所示，提供了另一种电路元件焊接情况检测装置的框图，该电路元件焊接情况检测装置主要由接口单元410、检测单元420、参考输入单元430、控制单元440、存储单元450、显示单元460和电源单元470等组成。
其中，
接口单元410，用于设置区分具体的检测信号名称，例如接口通道m用来检测电源引脚VDD与地引脚GND之间的连通情况等。
检测单元420，与接口单元410和控制单元440连接，用于接收来自接口单元的信号，并将检测信号输出至控制单元440。
参考输入单元430，与控制单元440连接，用于用户给定参考信号，输出至控制单元440。
控制单元440为主控单元，这里可以采用MCU芯片，负责采集来自参考输入单元430的信号，作为用户给定参考信号，以及采集来自检测单元420的信号当作实际测量信号，将给定参考信号与实际测量信号进行比较，得到检测结果，输出至存储单元450进行存储，可供历史结果查阅和统计分析，此外，还将检测结果进行内部编程后输出给显示单元460，以直观显示检测结果。
存储单元450，与控制单元440连接，用于将控制单元440输出的两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储，以对检测结果进行数据统计分析。
显示单元460，与控制单元440连接，用于将两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果通过显示界面进行显示，直观的呈现给用户。例如，当检测结果正常时，对应显示PASS(通过)，当检测结果异常时，对应显示NG(不通过)。
电源单元470，与检测单元420、参考输入单元430、控制单元440、存储单元450和显示单元460连接，用于为各功能单元提供电信号，以保证各功能单元的正常工作。
需要说明的是：
图6示意了电子设备的结构示意图。请参考图6，在硬件层面，该电子设备包括存储器和处理器，可选地还包括接口模块、通信模块等。存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatilememory)，例如至少一个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
处理器、接口模块、通信模块和存储器可以通过内部总线相互连接，该内部总线可以是ISA(Industry Standard Architecture，工业标准体系结构)总线、PCI(PeripheralComponent Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器，用于存放计算机可执行指令。存储器通过内部总线向处理器提供计算机可执行指令。
处理器，执行存储器所存放的计算机可执行指令，并具体用于实现以下操作：
在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；
获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并记为参考电压；
将采样电压与参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于预设电压差值阈值，则得到两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
上述如本申请图4所示实施例揭示的电路元件焊接情况检测装置执行的功能可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
该电子设备还可执行图2中电路元件焊接情况检测方法执行的步骤，并实现电路元件焊接情况检测方法在图2所示实施例的功能，本申请实施例在此不再赘述。
本申请实施例还提出了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储一个或多个程序，该一个或多个程序当被处理器执行时，实现前述的电路元件焊接情况检测方法，并具体用于执行：
在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；
获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并记为参考电压；
将采样电压与参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于预设电压差值阈值，则得到两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是根据本申请实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、***或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其特征在于包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (6)
1.一种电路元件焊接情况检测方法，其特征在于，包括：
在所述电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；
获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下的所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降并记为参考电压；
通过控制单元将所述采样电压与所述参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果；
若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，则获取的所述参考电压等于零；
若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况形成电流回路，则获取的所述参考电压等于所述恒定的电流的大小与所述采样电阻的阻值的乘积；
通过键盘输入的方式获取所述参考电压，或者获取事先存储好的所述参考电压。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采样电阻为可调电阻，根据所述两个待检测引脚调节所述可调电阻的阻值并固定。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储，以对所述检测结果进行数据统计分析，和/或，
将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果通过显示界面进行显示，以展示给用户。
4.一种电路元件焊接情况检测装置，其特征在于，包括接口单元、检测单元、参考输入单元和控制单元：其中，
所述接口单元，包括两个连接端子，用于连接所述电路元件的两个待检测引脚；
所述检测单元，包括一采样电阻，所述采样电阻与所述接口单元的两个连接端子串联，将恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路，所述检测单元用于获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降，并作为采样电压输出至所述控制单元；
所述参考输入单元，用于获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降，并作为参考电压输出至所述控制单元；
所述控制单元，用于将所述采样电压与所述参考电压值进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果；
若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，则所述参考输入单元获取的所述参考电压等于零；
若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况下形成电流回路，则所述参考输入单元获取的所述参考电压等于所述恒定的电流的大小与所述采样电阻的阻值的乘积；
所述参考输入单元包括一键盘，所述参考输入单元具体是通过键盘输入的方式获取所述参考电压，或者所述参考电压为事先存储好的参考电压。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述采样电阻为可调电阻，根据所述两个待检测引脚调节所述可调电阻的阻值并固定。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
存储单元，用于将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储，以对所述检测结果进行数据统计分析，和/或，
显示单元，用于将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果通过显示界面进行显示，以展示给用户。
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN113255778A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-13 | 广汽本田汽车有限公司 | 基于多模型融合的焊点质量检测方法、装置及存储介质 |
| CN116299020A (zh) * | 2021-12-08 | 2023-06-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 驱动检测方法、开关电源、电子设备及存储介质 |
| CN116028284B (zh) * | 2022-08-18 | 2023-10-20 | 荣耀终端有限公司 | 一种电子设备 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2575932Y (zh) * | 2002-09-27 | 2003-09-24 | 顺德市顺达电脑厂有限公司 | 电路板焊接状况监测装置 |
| JP2009264959A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器 |
| CN103954629A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-07-30 | 重庆大学 | 封装led焊点质量检测装置和方法 |
| CN106656037A (zh) * | 2016-09-19 | 2017-05-10 | 英利能源（中国）有限公司 | 光伏组件焊接质量测量装置及使用该装置进行质量检测的方法 |
| CN206301012U (zh) * | 2016-12-05 | 2017-07-04 | 东莞新能德科技有限公司 | 一种焊点连锡检测装置 |
| CN107481678A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组的背光驱动电流监测电路、方法和显示装置 |
| CN108037449A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-15 | 广西电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种高压断路器自动检测*** |
| CN207992362U (zh) * | 2018-03-12 | 2018-10-19 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 检测电路 |
| CN109975615A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-07-05 | 广东电网有限责任公司 | 一种gis主回路电阻异常检测***及方法 |
| CN109991507A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-09 | 维沃移动通信有限公司 | 一种智能卡接触检测电路、方法及设备 |
| CN110473797A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-19 | 盐城华旭光电技术有限公司 | 半导体集成电路装置的检查***及方法 |
| CN112130052A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 华为技术有限公司 | 一种终端及其检测不良的方法 |
| CN113884833A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-04 | 迈普通信技术股份有限公司 | 检测电容焊接质量的***及方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571582A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-06 | Nissan Motor Co Ltd | Method for assessing quality of weld zone in resistance welding |
| US5081338A (en) * | 1991-02-15 | 1992-01-14 | Unitek Equipment Inc. | Apparatus and method for monitoring weld quality |
| CN1323432C (zh) * | 2004-08-18 | 2007-06-27 | 华为技术有限公司 | 一种用于互连可靠性评估的测试装置 |
| CN100473997C (zh) * | 2005-09-29 | 2009-04-01 | 华为技术有限公司 | 测试管脚虚焊的装置及测试方法 |
| US9207278B2 (en) * | 2013-03-22 | 2015-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Testing integrated circuit packaging for shorts |
| CN103713229A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-09 | 陕西海泰电子有限责任公司 | 一种电缆虚焊检测***及检测方法 |
| CN104297622B (zh) * | 2014-10-30 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 检测显示面板缺陷的方法及装置 |
| CN106405313B (zh) * | 2016-11-24 | 2019-04-09 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 芯片的虚焊测试装置及测试方法 |
| CN108037467A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-05-15 | 上海捷新动力电池***有限公司 | 一种电芯电压采样片焊接质量检测方法及检测装置 |
| CN108931697B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-08-18 | 无锡睿勤科技有限公司 | 一种键盘接口焊接效果的检测方法及装置 |
| CN110261759B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-05-07 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 一种芯片管脚的损伤检测*** |
| CN110514949A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-29 | 珠海格力智能装备有限公司 | 印制电路板组件的检测方法、装置、存储介质和处理器 |
-
2020
- 2020-09-29 CN CN202011050822.2A patent/CN112345982B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2575932Y (zh) * | 2002-09-27 | 2003-09-24 | 顺德市顺达电脑厂有限公司 | 电路板焊接状况监测装置 |
| JP2009264959A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器 |
| CN103954629A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-07-30 | 重庆大学 | 封装led焊点质量检测装置和方法 |
| CN106656037A (zh) * | 2016-09-19 | 2017-05-10 | 英利能源（中国）有限公司 | 光伏组件焊接质量测量装置及使用该装置进行质量检测的方法 |
| CN206301012U (zh) * | 2016-12-05 | 2017-07-04 | 东莞新能德科技有限公司 | 一种焊点连锡检测装置 |
| CN107481678A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组的背光驱动电流监测电路、方法和显示装置 |
| CN108037449A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-15 | 广西电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种高压断路器自动检测*** |
| CN207992362U (zh) * | 2018-03-12 | 2018-10-19 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 检测电路 |
| CN109991507A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-09 | 维沃移动通信有限公司 | 一种智能卡接触检测电路、方法及设备 |
| CN109975615A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-07-05 | 广东电网有限责任公司 | 一种gis主回路电阻异常检测***及方法 |
| CN112130052A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 华为技术有限公司 | 一种终端及其检测不良的方法 |
| CN110473797A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-19 | 盐城华旭光电技术有限公司 | 半导体集成电路装置的检查***及方法 |
| CN113884833A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-04 | 迈普通信技术股份有限公司 | 检测电容焊接质量的***及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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