CN112313761A - 电阻材料、电阻器及电阻材料的制造方法 - Google Patents

Abstract

用于检测电流的电阻材料(11a)包括：具有绝缘性的颗粒、以及包围该颗粒的三维网眼状的金属体，金属体相对于电阻材料(11a)的比例为30vol％以上、80vol％以下。

Description

电阻材料、电阻器及电阻材料的制造方法

技术领域

本发明涉及用于检测电流的电阻材料、电阻器及电阻材料的制造方法。

背景技术

日本特开JP2017-019685A中，公开了以绝缘体作为基体材料，以规定的比例添加有扁平状的金属颗粒的电阻材料。

发明内容

在上述的电阻材料中，尽管由于基体材料为绝缘体，所以电阻较大，但若不对金属颗粒进行扁平处理，就会难以确保电流流过的路径，金属颗粒彼此的接触状态也容易根据使用情况而变化。

例如，由于随着电阻材料的温度变化接触状态发生变化，或对电阻材料施加较高的电压时发生绝缘破坏，电阻材料的电阻值可能会发生变动。这样，基体材料由绝缘体构成的电阻材料的电阻特性容易变得不稳定。

本发明着眼于这样的问题，以提供实现电阻特性的稳定化的电阻材料、电阻器及电阻材料的制造方法为目的。

根据本发明的实施方式，用于检测电流的电阻材料，包括颗粒，具有绝缘性；以及三维网眼状的金属体，包围所述颗粒，所述金属体相对于该电阻材料的比例为30vol％以上、80vol％以下。

根据该实施方式，构成电阻材料的金属体为三维网眼状的结构，所以在电阻材料内容易形成传导路径，因此能够使电阻材料的电阻特性稳定。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式中的电阻器的结构的图。

图1B是沿着图1A的II-II线的剖面图。

图2是表示电阻器的制造方法的一例的图。

图3是表示电阻器的制造方法的其他例子的图。

图4是用于说明用于制作电阻材料的金属粉的形状的图。

图5是表示本实施方式中的电阻材料的结构的一例的图。

图6是表示本实施方式中的电阻材料的结构的其他例子的图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。

[电阻器的说明]

首先，参照图1A及图1B对本实施方式中的电阻器1的结构进行说明。

图1A是表示本实施方式中的电阻器1的结构的立体图，图1B是沿着图1A的II-II线的电阻器1的剖面图。

电阻器1是用于检测电流的电阻器，例如也称为电流检测用电阻器或分流电阻器。电阻器1例如搭载于电源模块用于对大电流的检测用途。

为了提高检测高频的电流的精度，本实施方式中的电阻器1以电阻器1的自感值较小的方式较薄地形成。电阻器1形成为圆板状，具备由电阻材料构成的电阻体11、以及夹着电阻体11的两个电极21及电极22。

电阻体11的厚度t₁以使电阻器1的自感值较小的方式被设定为例如数mm(毫米)以下。本实施方式中的电阻体11的厚度t₁为0.2mm。另外，为了易于向配线图案或功率半导体安装，电阻体11的直径R以与电阻体11的厚度t₁相比较大的方式被设定为例如数mm。本实施方式中的电阻体11的直径R为3mmφ。

在本实施方式中，电阻体11的厚度方向上形成有电流流过的电流路径即传导路径。所以比一般的分流电阻器的电流路径短。因此，电阻体11的电阻率(体积电阻值)被设定为，与作为一般的分流电阻器的电阻材料使用的合金单体的电阻率相比较大的值。

例如，电阻器1用于大电流检测用途时，设想电阻体11的电阻值被设定为50μΩ以上、1，000μΩ以下的范围内的值。因此，作为构成电阻体11的电阻材料，优选使用电阻率(体积电阻率)能够设定在200μΩ·cm(微欧姆厘米)以上、300，000μΩ·cm以下的范围内的电阻材料。

构成一般的分流电阻器的电阻体的电阻率在50μΩ·cm以上、100μΩ·cm以下的范围内，本实施方式的电阻材料形成为，与这样的一般的分流电阻器的电阻体的电阻率相比，电阻体11的电阻率较大。

两个电极21及电极22是用于使电流在电阻体11的厚度方向上流通的电极，使用导电性较高的金属材料形成。电极21及电极22形成于电阻体11的两面，将形成于电阻体11中的一面的电极称为第一电极21，形成于另一面的电极称为第二电极22。

为了使电阻器1低背化，电极21及电极22各自的厚度t₂例如形成为比电阻体11的厚度t₁薄。本实施方式中的电极21及电极22的厚度t₂均为0.1mm。

这样，在电阻器1中，通过确保电流的检测所需的电阻值，同时使电阻器1的高度h形成为较低，从而自感值变小。因此，能够抑制由电阻器1的自感引起的高频电流的检测误差。

[电阻材料的说明]

电阻材料11a使用具有绝缘性的绝缘颗粒、以及具有导电性的金属体构成，以使电阻体11的电阻率与一般的分流电阻器的电阻体的电阻率相比较大。金属体形成为包围绝缘颗粒的三维网眼状。电阻材料11a由烧结用于形成金属体的金属粉末即金属粉与绝缘颗粒得到的烧结体构成。

作为烧结前的金属粉，优选使用长宽比在1.0以上、2.0以下的范围内的颗粒。另外，作为金属粉能够使用粒径在0.5μm以上、20μm以下的范围内的颗粒，作为绝缘颗粒能够使用粒径在0.1μm以上、10μm以下的范围内的颗粒。

这里，对构成电阻材料11a的金属体及绝缘颗粒进行说明。

<金属体>

作为电阻材料11a的金属体，能够使用一般的分流电阻器的电阻材料。从确保电阻特性的稳定性的观点来看，优选适于大电流的检测的金属材料，例如由电阻体11的温度变化引起的电阻值变化的比例较小的合金。

作为金属体的具体例，列举了选自镍铬、Manganin锰镍铜(注册商标)、Zeranin(注册商标)或铜镍等电阻材料的至少一种合金。特别是从确保电阻材料11a的电阻值的观点来看，优选使用镍铬合金。另外，从确保加工性的观点来看，优选使用Manganin(注册商标)。这样，作为电阻材料11a的金属体，优选使用选自镍铬、铜锰、以及铜镍的至少一种来形成。

这里所说的镍铬是指Ni-Cr系合金或以此为主成分的合金，铜锰是指Cu-Mn系合金或以此为主成分的合金，铜镍是指Cu-Ni系合金或以此为主成分的合金。应予说明，Manganin(注册商标)是指Cu-Mn-Ni系合金或以此为主成分的合金，Zeranin(注册商标)是指Cu-Mn-Sn系合金或以此为主成分的合金。

另外，包含于电阻材料11a的金属体的比例被设为30vol％以上、80vol％以下。金属体的比例小于30vol％时，无法在电阻材料11a中确保电流路径而失去作为电阻材料的功能。另一方面，金属体的比例大于80vol％时，电阻材料11a的电阻率会降低至大致与金属体单体的电阻率相同的值。

<绝缘颗粒>

作为电阻材料11a的绝缘颗粒，能够使用绝缘性与耐热性均优异的陶瓷材料。例如抑制由热应力导致接合部产生裂纹的观点来看，列举了选自酸化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)及氧化锆(ZrO₂)的至少一种的陶瓷材料。下面仅将酸化铝称为氧化铝。

在上述的陶瓷材料中，从确保放热性和热循环耐久性的观点来看，优选使用作为绝缘材料被广泛利用的氧化铝。另外，在要求更高的放热性的用途中，优选选择热导率较大的氮化铝，在要求高热循环耐久性的用途中，优选选择氮化硅。

接下来，参照图2及图3简单地说明用于制造电阻器1的方法。

图2是用于说明本实施方式中的电阻器1的制造方法的一例的图。

首先，准备圆板状的电阻材料11a、圆板状的电极材21a、以及电极材22a。电极材21a及电极材22a例如使用铜(Cu)等高导电性的金属材料而形成。

如图2的(a)所示，按电极材21a、电阻材料11a、电极材22a的顺序进行重叠。将被重叠的这些材料例如通过使用压力焊接或烧结处理等进行接合，从而如图2的(b)所示，形成层压结构1a。

接下来，如图2的(c)所示，使用打孔等的加工法，通过将层压结构1a打穿成圆形来使电阻器1单件化。由此，如图2的(d)所示，形成圆板状的电阻器1。

应予说明，在本实施方式中使电阻器1形成为圆板状，但也可以使电阻器1形成为三边形或四边形等多边形。对于使电阻器1形成为方板状的制造方法，参照图3进行说明。

图3是用于对涉及本实施方式中的电阻器1的制造方法的其他例子进行说明的图。图3的(a)至图3的(b)的工序与图2的(a)至图2的(b)的工序相同。

如图3的(a)及图3的(b)所示，形成层压结构1a时，如图3的(c)所示，使用切割等加工法，通过将层压结构1a切断加工为方形来使电阻器1单件化。由此，如图3的(d)所示，电阻器1形成为方板状。

接下来，对本实施方式中的电阻材料11a的制造方法进行说明。

电阻材料11a的制造方法具有：混合工序，将具有导电性的金属粉及具有绝缘性的绝缘体的粉末即绝缘粉混合；以及烧结工序，在规定的温度下一边通过单轴加压法对通过混合得到的混合粉体进行加压一边对其进行烧结。

在混合工序中，使用熔点比绝缘粉的熔点低的金属粉末作为金属粉，优选以金属粉的粒径相对于绝缘粉的粒径相等或更小的方式进行造粒。

在烧结工序中，例如，通过使收纳混合粉体的容器接近真空的状态来对混合粉体加压。施压压力越高，电阻材料11a的电阻率越低，但有易于确保电阻材料11a内的电流路径的倾向。因此，优选将施压压力设定的较高。另外，烧结时的规定的温度为比金属粉的熔点低的温度，优选设定为比金属粉的熔点低15％左右的温度。

这样，通过制造电阻材料11a，金属体在电阻材料11a的绝缘颗粒间形成为三维网眼状。

接下来，对本实施方式中的电阻材料11a的作用效果进行说明。

根据本实施方式，用于检测电流的电阻材料11a包括：具有绝缘性的颗粒即绝缘颗粒；以及包围该绝缘颗粒的三维网眼状的金属体。然后形成金属体相对于电阻材料11a的整体的比例在30vol％以上、80vol％以下的范围内的电阻材料。

这样，电阻材料11a中含有绝缘颗粒，所以电阻材料11a的电阻率与金属体单体的电阻率相比较大。并且电阻材料11a以金属体包围绝缘颗粒的方式形成为三维网眼状，所以可以说确保了金属颗粒彼此的接触面积并且金属颗粒彼此的密接性较高。因此电阻材料11a的电阻特性易于稳定。

除此之外，电流路径不易因电阻材料11a的温度变化、或对电阻材料11a施加的高电压等而阻断，能够抑制带给电阻材料11a整体的电阻率的影响。因此，能够一边使电阻材料11a的电阻率比金属体单体的电阻率大，一边使电阻材料11a的电阻特性稳定化。

另外，根据本实施方式，使用选自镍铬、铜锰及铜镍中的至少一种金属粉形成电阻材料11a中具有导电性的金属体。这些金属粉是用于电流检测的合金，温度变化引起的电阻值的变化较小。因此，通过将这些合金用于电阻材料11a，能够容易地确保电流检测所需的电阻值，并且能够抑制表示伴随温度变化的电阻值变化的程度的电阻温度系数的上升。应予说明，在分流电阻器中，存在电阻温度系数越大，电流的检测误差越大的倾向。

另外，根据本实施方式，使用选自氧化铝、氮化铝、氮化硅及氧化锆的至少一种绝缘粉形成构成电阻材料11a的绝缘颗粒。这些绝缘粉为陶瓷材料，热膨胀系数较低，作为基板材料使用，因此，通过使用这些绝缘粉，能够使由电阻材料11a构成的电阻体11的热应力接近基板的热应力。因此，能够抑制因电阻体11与基板的接合部处的热循环导致的裂纹的产生。

另外，根据本实施方式，通过使电阻材料11a的金属体形成为三维网眼状，能够使上述电阻温度系数控制在作为允许范围的100ppm以下。由此，能够抑制使用电阻器1检测电流时的检测精度的降低。

另外，能够将电阻材料11a的电阻率设置在200μΩ·cm以上、30，000μΩ·cm以下的范围内。由此，即使电阻器1是图1所示的竖直型电阻器结构，由电阻材料11a构成的电阻器1也能够确保电流的检测所需的电阻值。

另外，根据本实施方式，以粉体的形式使用具有导电性的金属，并通过对该金属粉及绝缘颗粒进行烧结形成电阻材料11a。这样，通过形成电阻材料11a，能够使电阻材料11a的金属体形成为三维网眼状。

另外，优选烧结前的金属粉的长宽比为1.0以上、2.0以下。通过使用这样的金属粉，电阻材料的电阻值具有等方性，因此，制作电阻器1时无需注意电阻材料11a的朝向。因此，能够容易地加工电阻材料11a。

另外，根据本实施方式，电阻器1具有：电阻体11，由相对于具有导电性的金属体含有绝缘颗粒的电阻材料11a构成；以及两个电极21及电极22，夹着电阻材料11a。然后使电阻体11中的金属体在电极21及电极22之间的方向上连续地形成。由此，电阻体11中以避开绝缘颗粒的方式形成有多个电流路径，因此，能够一边使电阻体11的电阻率增大，一边实现电阻体11的电阻特性的稳定化。

另外，根据本实施方式，在电阻材料11a的制造方法中，混合绝缘颗粒与金属粉，将由此得到的混合粉体加热至达到比金属粉的熔点低的规定的温度。在达到规定的温度的状态下对混合粉体加压并烧结。通过使用这样的制造方法，能够形成电阻体11中包围绝缘颗粒的三维网眼状的金属体。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述实施方式仅示出了本发明的适用例的一部分，并不旨在将本发明的技术范围限定于上述实施方式的具体结构。

例如，在上述实施方式中，使电阻器1的电极21与电极22的面积及厚度相同，但也可以形成为使电极21与电极22的面积及厚度中至少一者不同。另外，也可以在电极21及电极22上形成贯通口。

另外，作为在电阻材料11a的两面形成电极21及电极22的方法，也可以使用电镀法、真空蒸镀法、离子镀法、飞溅法、气相生长法或冷喷法等。

【实施例】

接下来，制作基于本实施方式中的电阻材料11a的试样，进行各种测定来进行作为电阻材料11a的电阻特性的评价。以下对试样的制作方法及及其评价进行说明。

[试样的制作]

作为用于制作电阻材料11a的绝缘粉，使用氧化铝粉末(ALM-41-01：住友化学株式会社制)。另外，作为用于制作电阻材料11a的金属粉，使用将镍铬粉末、更具体而言EVANOHM(注册商标)以雾化法生成的粒径6μm的粉末(D50)。另外，作为比较例，准备氧化铝单体的试样和镍铬单体的试样。

<混合·造粒>

首先，以表1的混合比例称量上述的两种粉末，使用研钵和研棒将两种粉末混合至大致相同，并进行造粒。

造粒后的混合粉体的各颗粒的平均粒径如下。

氧化铝粉：平均粒径2.2μm

镍铬粉：平均粒径2.0μm

<加压·烧结>

接下来，将造粒后的混合粉体装入直径10mmφ的碳素模具中。然后使用热压机(多目的高温炉High Multi 5000：富士电波工业株式会社制)，将碳素模具内的混合粉体加热至比镍铬的熔点低的规定的温度，加热后的状态下对混合粉体加压并烧结。烧结后的试样为直径10mm、厚度1.8mm的圆板状的烧结体。

热压条件如下。

环境：20Pa以下

施压压力：3.0kN～3.9kN

烧结温度：1000℃～1200℃

保持时间：10分

在上述制作方法中，通过变更氧化铝粉与镍铬粉的比例制作多个试样。对于热压条件，根据需要对每个变更氧化铝粉与镍铬粉的比例后的混合粉体变更施压压力。

[评价方法]

对如上述那样得到的试样进行以下评价试验。

<烧结前的金属粉的形状>

·金属粉的长宽比的计算

使用扫描电子显微镜(JSM-7000F：日本电子株式会社制)，对扩大至1,800倍的镍铬粉的颗粒(镍铬颗粒)进行拍摄，计算所拍摄的镍铬颗粒的长宽比。

对于镍铬颗粒的长宽比，从所拍摄的SEM图像内的镍铬颗粒中任意选择20个，对每个所选择的镍铬颗粒，用镍铬颗粒的长边的长度除以镍铬颗粒的短边的长度求得。

<试样的结构>

使用聚焦离子电子束观测装置(NB-5000：株式会社日立高新技术制)，对扩大至10,000倍的试样的剖面进行拍摄。

<电阻特性>

·电阻率的计算

测定试样的温度为25℃时的试样的电阻值，基于该电阻值计算电阻率。

电阻率(μΩ·cm)＝电阻值(Ω)×面积(cm²)/厚度(cm)

这里，试样的面积为0.25π(cm²)，试样的厚度为0.18(cm)。

·电阻温度系数的测定

对试样的电阻温度系数(TCR：Temperature Coefficient of Resistance)进行测定。电阻温度系数是表示试样的温度变化引起的电阻值的变化的比例的指标。电阻温度系数由下式表示。

电阻温度系数(ppm/℃)＝(R-Ra)/Ra÷(T-Ta)×1,000,000

这里，Ta为基准温度，Ra为基准温度Ta下的试样的电阻值。T为成为稳定状态的温度，R为稳定状态T下的试样的电阻值。

<热特性>

·线膨胀系数的测定

对多个试样中特定试样的线膨胀系数进行测定。线膨胀系数是表示试样的温度上升而引起的试样的长度·体积膨胀与温度的比例的指标。

[评价结果]

对试样的电阻体结构的评价结果进行说明。

<金属粉的形状>

图4是表示造粒后的镍铬粉的SEM图像的一例的图。如图4所示，镍铬粉的颗粒未进行扁平处理，因此大多为球状。具体而言，镍铬颗粒的长宽比是在1.0以上、1.7以下的范围内的值。

这样，通过使用长宽比在1.0以上、2.0以下的范围内的镍铬粉作为电阻材料11a的金属粉，将氧化铝粉与镍铬粉混合为大致相同，因此在试样的内部，氧化铝粉同样地易于分散。

<试样的结构>

图5是表示氧化铝粉与镍铬粉的比例为50：50的试样的剖面的SEM图像的图。图6是表示氧化铝粉与镍铬粉的比例为60：40的试样的剖面的SEM图像的图。

在图5及图6中，黑色部分为氧化铝颗粒(氧化铝粉的颗粒)，其他部分为镍铬的粉体。对于其他部分，根据镍铬的晶体取向性的不同，颜色的浓度会变化。

如图5及图6所示，试样具有海岛结构，该海岛结构由含有作为绝缘颗粒的氧化铝颗粒的岛部、以及由作为金属体的镍铬的粉体构成的海部构成。假设从所有方向切割试样都能成为海岛结构。

换言之，在试样中，多个镍铬颗粒熔融呈三维状连结于未熔融的氧化铝颗粒的周围，从而网络形成为网眼状。因此，结合有镍铬颗粒的金属体形成为，包围氧化铝颗粒的表面的至少一部分。

这样，基于电阻材料11a的试样由具有绝缘性的颗粒和包围该颗粒的三维网眼状的金属体构成。根据该结构，能够一边利用氧化铝颗粒减少单位面积的电流的通过量，一边利用三维网眼状的镍铬确保电流流过的电流路径较多。

相反地，对于氧化铝作为基体材料的电阻材料，若不对金属颗粒进行扁平处理，则难以确保电流通路，或镍铬颗粒彼此的接触面积变小而接触状态容易变差。一般镍铬颗粒彼此的接触较差处会因由电阻材料构成的电阻体的温度变化或对电阻体施加高电压等原因接触状态改变，因此电阻体的电阻值能够成为变动的主要因素。

对此，在本实施方式的电阻材料11a中，金属体的镍铬形成为三维网眼状，从而与将氧化铝作为基体材料的电阻材料相比镍铬颗粒彼此的接触面积变大，因此能够使接触状态差的部位减少。另外，镍铬颗粒彼此熔融连结，因此镍铬颗粒彼此的密接性增大，能够抑制由向电阻体11施加高电压引起的绝缘破坏的发生。

在电阻材料11a中，绝缘材料(氧化铝颗粒)以未熔融的颗粒的状态作为芯存在。因此，电阻材料11a具有难以发生高电压的施加及高温引起的绝缘破坏的结构。应予说明，以绝缘材料构成基体的情况下，绝缘处不均匀，因此容易发生高电压下的绝缘破坏。另一方面，本实施方式的电阻材料11a中，金属体在绝缘材料的周围形成为三维网眼状，因此，能够使电阻材料11a的电阻特性稳定化。

另外，如图6所示，即使在将试样中的镍铬含量从50vol％减少至40vol％的情况下，单位面积的氧化铝颗粒的占有率上升，但镍铬的粉体以呈三维网眼状的方式包围多数氧化铝颗粒。因此，能够与镍铬的含量无关地一边提高电阻材料11a的电阻率，一边使电阻材料11a的电阻特性稳定化。即使假设将镍铬的含量减少至30vol％，镍铬也同样地形成为三维网眼状。

<电阻特性·热特性>

试样的电阻特性及热特性如表1及表2所示。

【表1】

【表2】

根据表1所示的结果，对于相对于试样整体的镍铬的含量为20vol％的试样T1，无法确保电流路径，远远超过作为电阻材料所需的电阻值，示出了大致为绝缘体的性质。另外，对于镍铬的含量为90vol％的试样T10，其电阻率变低至与镍铬单体大致同等。

因此，对于电阻材料11a的镍铬的含量，优选相对于电阻材料11a整体为30vol％以上、80％以下的比例。通过在这样的范围内变更镍铬的含量，能够将电阻率设置为200μΩ·cm以上、30，000μΩ·cm以下的范围内的值，并且从确保电流的检测精度的观点来看，能够将TCR控制在作为允许范围的100ppm以下。为了将电阻材料11a的TCR抑制的更低，优选将镍铬的含量设置为35vol％以上、80vol％以下的范围内的值。

另外，根据表1所示的结果可知，随着镍铬的含量从40vol％减少，电阻率急剧上升，并且TCR也有上升倾向。其理由推测为，在试样中三维网眼状的电流路径变细或电流路径的数量变少时，镍铬颗粒彼此的接触状态根据温度变化或施加电流的变化等而变化时的影响易体现于电阻率及TCR两者。

但是，镍铬形成为三维网眼状，从而与将氧化铝用作基体材料的情况相比易于确保电流路径，因此，伴随镍铬的含量的变更，电阻特性急剧的变化受到抑制。因此，即使镍铬含量变少，TCR也控制在100ppm以下。另外，由于同样的理由，电阻材料11a的个体差也受到抑制。

根据以上结果可知，若镍铬的含量相对于电阻材料11a整体为30vol％以上、80％以下的比例，则电阻材料11a的电阻率与镍铬单体的电阻率相比较大的同时能够得到稳定电阻特性。

在上述实施例中，使用了镍铬作为金属体，但也可以使用其他选自铜锰及铜镍的至少一种合金，能够使用同样的制造方法形成三维网眼状的合金。即使在该情况下，对于合金的含量，从一边维持作为电阻体的功能一边确保比合金单体高的电阻率的观点来看，优选30vol％以上、80％以下的比例。

另外，在上述实施例中，使用了氧化铝作为绝缘颗粒，但不限于此，例如即使使用选自氮化铝、氮化硅及氧化锆的至少一种陶瓷粉末，也能得到同样的电阻特性。

另外，在上述实施方式中，相对于具有导电性的镍铬粉仅添加具有绝缘性的氧化铝粉而形成，但除了氧化铝粉还可以添加用于改善电阻特性的粉末。即使除了镍铬粉及氧化铝粉以外添加其他粉末形成电阻材料11a，也能够形成包围氧化铝颗粒的三维网眼状的镍铬颗粒。

根据表2所示的结果，试样的线膨胀系数是在由氧化铝单体构成的试样T0的线膨胀系数以上、由镍铬单体构成的试样T11的线膨胀系数以下的范围内的值。根据该结果可知，随着镍铬的含量减少，试样的线膨胀系数接近由氧化铝单体构成的试样T0的线膨胀系数。

这样，通过使用作为电阻材料11a的绝缘颗粒用于基板材料的陶瓷材料，能够抑制由热循环引起的电阻器1与基板的接合部产生的裂纹。

本申请主张基于2018年8月29日向日本专利局提出的日本特愿2018-160251的优先权，并通过参照的方式在本说明书中引入了该申请的全部内容。

附图标记说明

1：电阻器

11：电阻体

11a：电阻材料

21、22：电极

Claims (9)

1.一种电阻材料，用于检测电流，包括：

颗粒，具有绝缘性；以及

三维网眼状的金属体，包围所述颗粒，

所述金属体相对于该电阻材料的比例为30vol％以上、80vol％以下。

2.如权利要求1所述的电阻材料，其中，

所述金属体由选自镍铬、铜锰、以及铜镍的至少一种合金形成。

3.如权利要求1或2所述的电阻材料，其中，

所述颗粒由选自氧化铝、氮化铝、氮化硅以及氧化锆的至少一种形成。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的电阻材料，其中，

电阻温度系数为100ppm以下。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的电阻材料，其中，

电阻率为200μΩ·cm以上、30000μΩ·cm以下。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的电阻材料，其中，

该电阻材料为烧结金属粉与所述颗粒得到的烧结体。

7.如权利要求6所述的电阻材料，其中，

所述金属粉的颗粒的长宽比为1.0以上、2.0以下。

8.一种电阻器，用于检测电流，其中，具有：

电阻材料，包含具有导电性的金属体及具有绝缘性的颗粒；以及

两个电极，夹着所述电阻材料，

所述金属体在所述电阻材料中在所述电极间的方向上连续形成。

9.一种电阻材料的制造方法，其中，

将具有绝缘性的颗粒与具有导电性的金属粉混合，

在比所述金属粉的熔点低的规定的温度下对通过混合得到的混合粉体一边加压一边烧结。

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