CN112299696A - 波分片的切割方法及切割设备 - Google Patents

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陈燕
姜政旭
胡柳平
邓彩珍
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Abstract

本发明公开一种波分片的切割方法，该切割方法包括：利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上；将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合；利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上；利用激光装置对位于真空吸附座上的波分片进行切割。本发明有利于避免损伤波分片。此外，本发明还公开一种波分片的切割设备。

Description

波分片的切割方法及切割设备
技术领域
本发明涉及波分片切割技术领域，具体涉及一种波分片的切割方法及切割设备。
背景技术
如图1所示，波分片是厚度为0.2mm左右的石英玻璃并在玻璃的双面分别渡有不同厚度的金属成分膜构成，由于波分片的两个面会收到不同大小的力从而导致较为严重的翘曲(即波分片的周边会朝向薄膜的一侧翻转)，同时波分片上所镀的膜具有反射光的作用，激光只能从凹面射入进行切割。
现有的对波分片进行激光切割时一般是利用专业的治具对波分片进行固定，并利用治具上的压持部件对波分片上的翘曲边进行压持，从而使波分片呈展平状态。但是，这种固定波分片的方式可能会导致波分片受力不均匀，从而损坏波分片。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种波分片的切割方法，旨在解决现有固定波分片的方式容易损坏波分片的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种波分片的切割方法，该切割方法包括：
利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上；
将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合；
利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上；
利用激光装置对位于真空吸附座上的波分片进行切割。
优选地，在所述利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上的步骤之后还包括：
利用视觉检测装置对完成贴膜的波分片进行气泡检测。
优选地，所述将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合的步骤包括：
利用机械手将位于自动贴膜机上的波分片放置在真空吸附座上；
利用机械手夹取与波分片的翘曲边相适配的环形并可与波分片的翘曲边抵持。
优选地，在所述利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上的步骤之后还包括：
获取所述真空吸附座上的气压数据；
真空泵根据气压数据调节功率、以使真空吸附座上的气压数据维持预设气压范围。
优选地，所述预设气压范围为0.4～0.5Mpa。
本发明进一步提出一种波分片的切割设备，该切割设备包括工作台以及设置在所述工作台上的自动贴膜装置、真空吸附座、真空泵、激光装置以及机械手，所述真空泵与所述真空吸附座连通，所述激光装置位于所述真空吸附座的正上方，所述机械手可将位于所述自动贴膜装置上的波分片运输至所述真空吸附座上。
优选地，所述切割设备还包括设置在所述工作台上的视觉检测装置，并可对位于所述自动贴膜装置上的波分片进行气泡检测。
优选地，所述切割设备还包括设置在所述工作台上的压持机构，所述压持机构上具有与波分片的翘曲边相适配的环形压头，且所述环形压头可与位于所述真空吸附座上的波分片抵持。
本发明实施例提供的波分片的切割方法，通过在波分片的凸面(即镀膜较厚的一侧面)上粘贴PE膜，从而便于真空吸附座对波分片记性吸附，以使波分片的翘曲边在真空负压的作用下均匀受力至展平状态，以此避免损伤波分片，方便了波分片的切割。同时，由于波分片上没有遮挡的区域，从而更加方便进行切割。
附图说明
图1为波分片的结构示意图；
图2为本发明中波分片的切割方法一实施例的流程示意图；
图3为本发明中波分片的切割设备一实施例的结构示意图；。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提出一种波分片的切割方法，如图2所示，该切割方法包括：
步骤S10，利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上。
本步骤中，自动贴膜装置可根据波分片的大小选择不同的规格，PE膜也可根据实际情况选择不同的类型，以能贴附在波分片上即可(即在去除PE膜后在波分片上午残留即可)，至于将波分片和PE膜放置在自动贴膜装置内的方式可以是人工也可以是对应的机械手均可。当利用机械手放置波分片和PE膜时，为了将PE膜与波分片完全重合，还可利用视觉检查装置首先对波分片的位置进行识别，然后机械手根据识别的信息放置PE膜即可。
步骤S20，将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合。
本步骤中，将完成贴膜的波分片从自动贴膜装置运输至真空吸附座上的方式可以是人工运输，也可以是机械手运输。波分片具体放置在真空吸附座上的方式为将波分片上的PE膜与真空吸附座贴合即可。
步骤S30，利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上。
本步骤中，在波分片上的PE膜与真空吸附座贴合后即可通过真空泵使真空底吸附座产生预设大小的负压，从而利用真空负压将波分片展平。当然，还可以是在放置波分片前即启动真空泵，从而更加有利于波分片的展平。此时，真空吸附座上产生的气压值维持在0.4～0.5Mpa即可对波分片的翘曲边进行吸附。
步骤S40，利用激光装置对位于真空吸附座上的波分片进行切割。
在本步骤中，在波分片完成展平后，即可利用激光装置对波分片进行切割，至于激光装置的规格和类型则可根据实际情况进行选择。
本实施例中，通过在波分片的凸面(即镀膜较厚的一侧面)上粘贴PE膜，从而便于真空吸附座对波分片记性吸附，以使波分片的翘曲边在真空负压的作用下均匀受力至展平状态，以此避免损伤波分片，方便了波分片的切割。同时，由于波分片上没有遮挡的区域，从而更加方便进行切割。当然，上述装置可以是布置在同一工作台上，也可以是分开布置均可，还可以是上述装置按顺序组装呈生产线的模式，即相邻两个装置直接设置有输送线，然后利用人工过机械手进行转运。
在一较佳实施例中，在所述利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上的步骤之后还包括：
利用视觉检测装置对完成贴膜的波分片进行气泡检测。
本步骤中，视觉检测装置检测气泡的方式可以是首先对波分片上贴膜的一侧面进行拍照，然后将拍摄的照片与标准图片进行比对，从而判断是否存在气泡，以此有利于避免真空吸附座吸附波分片时波分片受力不均匀。
在一较佳实施例中，所述将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合的步骤包括：
利用机械手将位于自动贴膜机上的波分片放置在真空吸附座上；
利用机械手夹取与波分片的翘曲边相适配的环形并可与波分片的翘曲边抵持。
本步骤中，通过机械手抓取波分片有利于提高工作效率，同时也有利于避免人工运输波分片时损坏波分片，至于机械手抓取波分片的方式优选采用真空吸附的方式，从而有利于避免在抓取波分片的时候损伤波分片。此时，可以是通过两个机械手配合实现波分片的反面动作，从而便于将波分片通过PE膜放置在真空吸附座上。
在一较佳实施例中，在所述利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上的步骤之后还包括：
获取所述真空吸附座上的气压数据；
真空泵根据气压数据调节功率、以使真空吸附座上的气压数据维持预设气压范围。
本步骤中，通过实时采集真空吸附座上的气压数据，从而方便控制真空泵的功率，以此使真空吸附座维持在预设气压范围。
本发明进一步提出一种波分片的切割设备，如图3所示，该切割设备包括工作台10以及设置在所述工作台10上的自动贴膜装置20、真空吸附座30、真空泵、激光装置40以及机械手50，所述真空泵与所述真空吸附座30连通，所述激光装置40位于所述真空吸附座30的正上方，所述机械手50可将位于所述自动贴膜装置20上的波分片运输至所述真空吸附座30上。
本实施例中，自动贴膜装置20可根据波分片的大小选择不同的规格，PE膜也可根据实际情况选择不同的类型，以能贴附在波分片上即可(即在去除PE膜后在波分片上午残留即可)。对自动贴膜装置20的上料方式可以是人工上料，也可以是利用外置机械手上料，当利用外置机械手运输波分片和PE膜时，为了将PE膜与波分片完全重合，还可利用CCD组件首先对波分片的位置进行识别，然后外置机械手根据识别的信息放置PE膜即可。通过机械手50将自动贴膜装置20上完成贴膜的波分片运输至真空吸附座30上，波分片具体放置在真空吸附座30上的方式为将波分片上的PE膜与真空吸附座30贴合即可，此时机械手50的数量优选为两个，从而便于波分片的翻面。在波分片上的PE膜与真空吸附座30贴合后即可通过真空泵使真空底吸附座产生预设大小的负压，从而利用真空负压将波分片展平。当然，还可以是在放置波分片前即启动真空泵，从而更加有利于波分片的展平。此时，真空吸附座30上产生的气压值维持在0.4～0.5Mpa即可对波分片的翘曲边进行展平。在波分片完成展平后，即可利用激光装置40对波分片进行切割，至于激光装置40的规格和类型则可根据实际情况进行选择。本实施例中，通过在波分片的凸面(即镀膜较厚的一侧面)上粘贴PE膜，从而便于真空吸附座30对波分片记性吸附，以使波分片的翘曲边在真空负压的作用下均匀受力呈展平状态，以此损伤波分片，方便了波分片的切割。同时，由于波分片上没有遮挡的区域，从而更加方便进行切割。
在一较佳实施例中，如图3所示，切割设备还包括设置在工作台10上的视觉检测装置60，且视觉检测装置60位于自动贴膜装置20的正上方，从而便于对自动贴膜装置20上完成贴膜的波分片进行气泡检测。视觉检测装置60检测气泡的方式可以是首先对波分片上贴膜的一侧面进行拍照，然后将拍摄的照片与标准图片进行比对，从而判断是否存在气泡，以此有利于避免真空吸附座30吸附波分片时波分片受力不均匀。
在一较佳实施例中，切割设备还包括设置在所述工作台上的压持机构，所述压持机构上具有与波分片的翘曲边相适配的环形压头，且所述环形压头可与位于所述真空吸附座30上的波分片抵持。
本实施例中，环形压头与波分片的翘曲边相适配即可，同时优选环形压头上与翘曲边抵接的一侧面设置有柔性层，具体可以是由硅胶构成的厚度层，从而有利于避免环形压头损伤波分片，至于驱动环形压头的方式可以是机械手的形式即可。
以上的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。

Claims (8)

1.一种波分片的切割方法，其特征在于，包括：
利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上；
将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合；
利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上；
利用激光装置对位于真空吸附座上的波分片进行切割。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述利用自动贴膜装置将PE膜贴附在波分片的凸面上的步骤之后还包括：
利用视觉检测装置对完成贴膜的波分片进行气泡检测。
3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述将完成贴膜的波分片上具有PE膜的一面与真空吸附座贴合的步骤包括：
利用机械手将位于自动贴膜机上的波分片放置在真空吸附座上；
利用机械手夹取与波分片的翘曲边相适配的环形并可与波分片的翘曲边抵持。
4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述利用真空泵使真空吸附座产生负压以将波分片的翘曲边吸附在真空吸附底座上的步骤之后还包括：
获取所述真空吸附座上的气压数据；
真空泵根据气压数据调节功率、以使真空吸附座上的气压数据维持预设气压范围。
5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述预设气压范围为0.4～0.5Mpa。
6.一种波分片的切割设备，其特征在于，包括工作台以及设置在所述工作台上的自动贴膜装置、真空吸附座、真空泵、激光装置以及机械手，所述真空泵与所述真空吸附座连通，所述激光装置位于所述真空吸附座的正上方，所述机械手可将位于所述自动贴膜装置上的波分片运输至所述真空吸附座上。
7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，还包括设置在所述工作台上的视觉检测装置，并可对位于所述自动贴膜装置上的波分片进行气泡检测。
8.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，还包括设置在所述工作台上的压持机构，所述压持机构上具有与波分片的翘曲边相适配的环形压头，且所述环形压头可与位于所述真空吸附座上的波分片抵持。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204747781U (zh) * 2015-05-14 2015-11-11 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种吸附治具及激光切割设备
CN105271790A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 湖南普照爱伯乐平板显示器件有限公司 一种柔性玻璃的制作方法
CN108188590A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性介质的切割方法
CN109279769A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线
CN209759307U (zh) * 2018-12-27 2019-12-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种薄片玻璃自动定位治具组件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204747781U (zh) * 2015-05-14 2015-11-11 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种吸附治具及激光切割设备
CN105271790A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 湖南普照爱伯乐平板显示器件有限公司 一种柔性玻璃的制作方法
CN108188590A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性介质的切割方法
CN109279769A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线
CN209759307U (zh) * 2018-12-27 2019-12-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种薄片玻璃自动定位治具组件

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