CN112296024A - 一种金手指表面氧化层的清除方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金手指表面氧化层的清除方法，属于金手指处理技术领域，包括金手指预处理、设置扫描参数、设置激光参数以及激光束扫描等主要步骤，该方法首先通过酸性清洗溶液腐化去除表面金属氧化层，裸露出活性面，再通过控制普通固体激光器能量密度、扫描线宽、扫描速率等对金手指进行表面扫描，进一步去除氧化层，同时平坦化表面，提高表面抗氧化性和金手指电性能，更重要的是不破坏金手指表面金属镀层和PCB板，提高部件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及金手指处理技术领域，尤其是涉及一种金手指表面氧化层的清除方法。
背景技术
金手指是常规内存条、网卡、硬盘、RAID卡、RISER卡、转接卡等与计算机、服务器主板连接、通讯的桥梁。由于计算机、服务器一般都在日常室内环境中使用，在环境湿度、灰尘、电磁环境下，金手指易发生表面灰尘积聚、氧化，从而影响电性能，导致部件不能有效识别，甚至使计算机、服务器不能正常运行。要想使部件恢复正常使用，需要对金手指表面进行清理，常规清理方法主要包括橡皮擦拭、铅笔涂擦、砂纸打磨等，不能从根本上去除表面积聚物和氧化层，且每隔一段时间就要清理，清理频率会越来越高，最终导致部件失去使用价值而报废，同时也是对硬件本身的一种资源浪费。
综上，常规擦拭方法不能从根本上去除表面氧化层，仅可去除表面灰尘，且效果有限。已公开的激光清理方式适用于普通金属零部件、设备的表面氧化层去除，不适用于金手指部件产品，会导致产品直接被损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金手指表面氧化层的清除方法，解决了金手指常规擦拭方法不能从根本上去除表面氧化层，仅可去除表面灰尘，且效果有限，另外，已公开的激光清理方式适用于普通金属零部件、设备的表面氧化层去除，不适用于金手指部件产品，会导致产品直接被损坏的技术问题。
第一方面，本发明提供的一种金手指表面氧化层的清除方法，包括：
将待清除的金手指进行预处理；
根据金手指的长、宽和位置分布设置扫描参数；
根据氧化层分布设置激光参数；
根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描。
进一步的，将待清除的金手指进行预处理的步骤，包括：
利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭；
将金手指在清洗溶液中浸入预设时间；
利用纯水清洗金手指，并对金手指进行干燥。
进一步的，所述预设时间为10至60秒。
进一步的，将金手指在清洗溶液中浸入预设时间的步骤之前，还包括：
利用氢氟酸、氟化铵、水按重量比分别为(0.5-3):(2-5):(20-40)配制清洗溶液。
进一步的，所述激光参数包括：激光波长1064nm，激光能量密度范围50-200mJ/cm2，扫描速率0.1-2mm/s，扫描频率1-6次。
进一步的，根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描的步骤，包括：
将金手指固定于真空环境中；
根据扫描参数和激光参数开启激光束，对金手指进行表面扫描。
进一步的，所述真空环境的真空压力≤300mba。
进一步的，根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描的步骤之后，还包括：
使用氮气破真空，并取出金手指；
利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭。
第二方面，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述金手指表面氧化层的清除方法。
本发明提供的一种金手指表面氧化层的清除方法，通过表面腐化、激光扫描实现了金手指表面氧化层的完全去除，具有如下有益效果：
1、解决了常规方法无法有效去除氧化层、损伤氧化层和PCB板以及需要频繁清理的弊端。
2、通过酸洗液腐化呈现出活性面，再经激光平坦化处理，有效去除氧化层，同时增加抗氧化性能。
3、可以根据不同金手指的分布密度以及长、宽设置扫描参数，实现对整个金手指进行扫描，去除效率高。
4、真空扫描环境避免了处理过程中金手指的二次氧化，有效提高了部件的使用寿命。
5、对PCB板无损伤，保证了部件质量和性能。
相应地，本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质，也同样具有上述技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
实施例1
本发明实施例提供一种金手指表面氧化层的清除方法，包括：
S1、将待清除的金手指进行预处理，包括如下子步骤：
S1a、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭；
S1b、利用氢氟酸、氟化铵、水按重量比分别为0.5:2:20配制清洗溶液；
S1c、将金手指在清洗溶液中浸入预设时间，该预设时间为10秒；
S1d、利用纯水清洗金手指，并对金手指进行干燥；
S2、根据金手指的长、宽和位置分布设置扫描参数；
S3、根据氧化层分布设置激光参数，该激光参数包括：激光波长1064nm，激光能量密度为50mJ/cm2，扫描速率0.1mm/s，扫描频率1次；
S4、根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描，包括如下子步骤：
S4a、将金手指固定于真空环境中，真空环境的真空压力为180mba；
S4b、根据扫描参数和激光参数开启激光束，对金手指进行表面扫描；
S4c、使用氮气破真空，并取出金手指；
S4d、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭。
实施例2
本发明实施例提供一种金手指表面氧化层的清除方法，包括：
S1、将待清除的金手指进行预处理，包括如下子步骤：
S1a、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭；
S1b、利用氢氟酸、氟化铵、水按重量比分别为3:5:40配制清洗溶液；
S1c、将金手指在清洗溶液中浸入预设时间，该预设时间为60秒；
S1d、利用纯水清洗金手指，并对金手指进行干燥；
S2、根据金手指的长、宽和位置分布设置扫描参数；
S3、根据氧化层分布设置激光参数，该激光参数包括：激光波长1064nm，激光能量密度为200mJ/cm2，扫描速率2mm/s，扫描频率6次；
S4、根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描，包括如下子步骤：
S4a、将金手指固定于真空环境中，真空环境的真空压力为300mba；
S4b、根据扫描参数和激光参数开启激光束，对金手指进行表面扫描；
S4c、使用氮气破真空，并取出金手指；
S4d、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭。
实施例3
本发明实施例提供一种金手指表面氧化层的清除方法，包括：
S1、将待清除的金手指进行预处理，包括如下子步骤：
S1a、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭；
S1b、利用氢氟酸(纯度40％)、氟化铵(纯度96％)、水按重量比分别为1:3:25配制清洗溶液，配制过程中搅拌均匀，然后静置20分钟；
S1c、将金手指在清洗溶液中浸入预设时间，该预设时间为30秒；
S1d、利用纯水清洗金手指，并对金手指进行干燥；
S2、根据金手指的长、宽和位置分布设置扫描参数；
S3、根据氧化层分布设置激光参数，该激光参数包括：激光波长1064nm，激光能量密度范围100mJ/cm2，扫描速率0.7mm/s，扫描频率2次；
S4、根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描，包括如下子步骤：
S4a、将金手指固定于真空环境中，真空环境的真空压力200mba；
S4b、根据扫描参数和激光参数开启激光束，对金手指进行表面扫描；
S4c、使用氮气破真空，并取出金手指；
S4d、利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭。
上述三个实施例中的金手指表面氧化层的清除方法，均通过表面腐化、激光扫描实现了金手指表面氧化层的完全去除，其一，解决了常规方法无法有效去除氧化层、损伤氧化层和PCB板以及需要频繁清理的弊端；其二，通过酸洗液腐化呈现出活性面，再经激光平坦化处理，有效去除氧化层，同时增加抗氧化性能；其三，可以根据不同金手指的分布密度以及长、宽设置扫描参数，实现对整个金手指进行扫描，去除效率高，其四，真空扫描环境避免了处理过程中金手指的二次氧化，有效提高了部件的使用寿命，其五，对PCB板无损伤，保证了部件质量和性能。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
对应于上述三个实施例中的金手指表面氧化层的清除方法，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述方法的步骤。
本发明实施例所提供的装置可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的***、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
又例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，再例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，包括：
将待清除的金手指进行预处理；
根据金手指的长、宽和位置分布设置扫描参数；
根据氧化层分布设置激光参数；
根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描。
2.根据权利要求1所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，将待清除的金手指进行预处理的步骤，包括：
利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭；
将金手指在清洗溶液中浸入预设时间；
利用纯水清洗金手指，并对金手指进行干燥。
3.根据权利要求2所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，所述预设时间为10至60秒。
4.根据权利要求2所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，将金手指在清洗溶液中浸入预设时间的步骤之前，还包括：
利用氢氟酸、氟化铵、水按重量比分别为(0.5-3):(2-5):(20-40)配制清洗溶液。
5.根据权利要求1所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，所述激光参数包括：激光波长1064nm，激光能量密度范围50-200mJ/cm2，扫描速率0.1-2mm/s，扫描频率1-6次。
6.根据权利要求1所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描的步骤，包括：
将金手指固定于真空环境中；
根据扫描参数和激光参数开启激光束，对金手指进行表面扫描。
7.根据权利要求6所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，所述真空环境的真空压力≤300mba。
8.根据权利要求1所述的金手指表面氧化层的清除方法，其特征在于，根据扫描参数和激光参数对金手指进行激光束扫描的步骤之后，还包括：
使用氮气破真空，并取出金手指；
利用乙醇对待清除的金手指进行擦拭。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述权利要求1至7任一项所述的方法。
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