CN112292000A - 移动终端和移动终端的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开移动终端和移动终端的制造方法包括两个基板电子元器件、主控板、多个散热单元；散热单元包括内嵌于基板凹槽内的至少一个制冷片、连接在制冷片的之间导热片；凹槽为多级阶梯凹槽；阶梯凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽；第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽的开口面积依次减小；制冷片容置于第一凹槽内，导热片容置于第二凹槽内；第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度；制冷片的厚度小于或等于第一凹槽的深度；导热片的厚度小于第二凹槽的深度。可以实现发热部件的高效散热，能够降低发热部件温度，进而有利于发热部件性能的高效发挥；同时也能进一步降低移动终端表面温度，提高移动终端的散热效果。

Description

移动终端和移动终端的制造方法
技术领域
本发明涉及移动终端领域，尤其涉及移动终端和移动终端的制造方法。
背景技术
随着终端产品的逐步普及，以及功能的日益强大，终端产品对通信技术的影响越来越大，尤其是智能终端，以其提供多功能的业务服务，大流量，高速率的上网体验，多模多制式网络可切换，与其他设备进行互联或提供接入的特点，迅速占领终端市场并将在今后几年成爆发增长态势。
但是这种终端在给客户使用带来方便的同时，终端在进行高速率数据传输时，热源器件发热量较大，发热除了与高速率数据传输有关外，还与这些热源器件的工艺及工作频段、工作制式等都有关，现有的线路板散热效果差，造成使用感觉较差。
目前线路板的散热方式一般通过开设散热孔来进行散热，因此线路板钻孔的步骤显得尤为重要，开孔的质量直接影响到线路板的散热效果，甚至线路板的使用性能。在开孔过程中，存在孔形变形、孔轴倾斜、孔壁过于粗糙等情况，目前孔位的检测工序一般都设置在钻孔工序之后，因而当发现钻孔出现问题时，会造成大批量的原材料浪费。
发明内容
本发明为解决现有的技术缺陷，提供了移动终端和移动终端的制造方法。
其具体的技术方案如下：
所述移动终端包括：
呈回字形的两个基板、贴覆于所述基板之间的电子元器件、贴覆于所述基板之间的主控板；
所述基板的外侧面上设有多个散热单元；
所述基板的中空区域填充有由发泡材质制成的移动终端外壳；
所述散热单元包括内嵌于所述基板凹槽内的至少一个制冷片、连接在所述制冷片的之间导热片；
所述凹槽为多级阶梯凹槽；所述阶梯凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽；
所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽的开口面积依次减小；
所述制冷片容置于所述第一凹槽内，所述导热片容置于所述第二凹槽内；
所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度；
所述制冷片的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度；
所述导热片的厚度小于所述第二凹槽的深度；
位于所述第二凹槽的侧壁上开设有垂直于所述基板外侧的锥形散热孔。
可选地，所述基板的相对内侧设有卡接式的连接结构；相邻所述基板之间通过螺栓固定连接。
可选地，所述锥形散热孔的孔径靠近所述基板的外侧面的孔径最小；所述锥形散热孔圆周阵列分布在所述基板
可选地，所述发泡材料为聚苯乙烯泡沫。
本发明还提供移动终端的制造方法，所述制造方法包括：
S1、将所述电子元器件和贴覆于所述基板之间的主控板外表面贴覆薄膜；
S2、将贴覆薄膜的所述电子元器件和所述主控板放置入注塑模具中，在该注塑模具中加入发泡材料，注塑成型为移动终端的发泡外壳；
S3、其中S1中包括提供套状的薄膜，该套状的薄膜具有开口；
将电子元器组件和主控板从该开口套入到薄膜内；对套状的薄膜进行抽真空，使薄膜紧贴于所述电子元器件和所述主控板的外表面，再将该开口进行封口。
本发明的有益效果：本申请通过设置呈回字形的两个基板1、贴覆于基板1之间的电子元器件2、贴覆于基板1之间的主控板3；基板1的外侧面上设有多个散热单元4；基板1的中空区域填充有由发泡材质制成的移动终端外壳；散热单元4包括内嵌于基板1凹槽内的至少一个制冷片41、连接在制冷片的之间导热片42；凹槽为多级阶梯凹槽；阶梯凹槽包括第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53；第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53的开口面积依次减小；制冷片41容置于第一凹槽51内，导热片42容置于第二凹槽52内；第一凹槽51的深度大于第二凹槽52的深度；制冷片41的厚度小于或等于第一凹槽51的深度；导热片42的厚度小于第二凹槽52的深度；位于第二凹槽52的侧壁上开设有垂直于基板1外侧的锥形散热孔100；可以实现发热部件的高效散热，能够降低发热部件温度，进而有利于发热部件性能的高效发挥；同时也能进一步降低移动终端表面温度，提高移动终端的散热效果。
附图说明
图1为本发明实施例的移动终端的主视结构示意图；
图2为本发明实施例的基板的立体结构示意图；
图3为本发明实施例的移动终端的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例的基板的俯视结构示意图；
图5为本发明实施例的锥形散热孔的开孔形式结构示意图；
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。请参阅附图1-图5。
移动终端，移动终端包括：
呈回字形的两个基板1、贴覆于基板1之间的电子元器件2、贴覆于基板1之间的主控板3；
基板1的外侧面上设有多个散热单元4；
基板1的中空区域填充有由发泡材质制成的移动终端外壳；
散热单元4包括内嵌于基板1凹槽内的至少一个制冷片41、连接在制冷片的之间导热片42；
凹槽为多级阶梯凹槽；阶梯凹槽包括第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53；
第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53的开口面积依次减小；
制冷片41容置于第一凹槽51内，导热片42容置于第二凹槽52内；
第一凹槽51的深度大于第二凹槽52的深度；
制冷片41的厚度小于或等于第一凹槽51的深度；
导热片42的厚度小于第二凹槽52的深度；
位于第二凹槽52的侧壁上开设有垂直于基板1外侧的锥形散热孔100。
进一步地，基板1的相对内侧设有卡接式的连接结构；相邻基板1之间通过螺栓固定连接。
进一步地，锥形散热孔100的孔径靠近基板1的外侧面的孔径最小；锥形散热孔100圆周阵列分布在基板1。
进一步地，发泡材料为聚苯乙烯泡沫。
移动终端的制造方法，制造方法包括：
S1、将电子元器件2和贴覆于基板1之间的主控板3外表面贴覆薄膜；
S2、将贴覆薄膜的电子元器件2和主控板3放置入注塑模具中，在该注塑模具中加入发泡材料，注塑成型为移动终端的发泡外壳；
S3、其中S1中包括提供套状的薄膜，该套状的薄膜具有开口；
以上实施，具体来说，将电子元器组件和主控板从该开口套入到薄膜内；对套状的薄膜进行抽真空，使薄膜紧贴于电子元器件2和主控板3的外表面，再将该开口进行封口。
防水透气膜(未图示)防水透气膜主要解决移动终端进水产生短路，用于各类防水电子产品上，即防尘防水同时也不影响其音质。通过在本发明的对应移动终端的部分设置防水透气膜，可使得本发明的发泡外壳进一步实现三防的功能。当然，可以理解的是，不仅仅限于移动终端。
在发泡材料的材质为聚苯乙烯泡沫。聚苯乙烯泡沫是一种轻型高分子聚合物。它是采用聚苯乙烯树脂加入发泡剂，发泡时会产生气体，形成一种硬质闭孔结构的泡沫塑料。在成型过程中，聚苯乙烯泡沫在100℃时会释放大量气体，气体会在发泡外壳内形成微小气泡。成型后发泡外壳的外表面会在模具约束下，光滑平整，内部侧是带微小气泡孔的橡胶体，具有一定弹性，可起到防摔抗震的作用。当然，该发泡外壳的材质还可以采用其他发泡材料，如橡胶和发泡剂的混合物，只要能实现发泡形成发泡外壳的材料均可。
另外，本申请通过设置呈回字形的两个基板1、贴覆于基板1之间的电子元器件2、贴覆于基板1之间的主控板3；基板1的外侧面上设有多个散热单元4；基板1的中空区域填充有由发泡材质制成的移动终端外壳；散热单元4包括内嵌于基板1凹槽内的至少一个制冷片41、连接在制冷片的之间导热片42；凹槽为多级阶梯凹槽；阶梯凹槽包括第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53；第一凹槽51、第二凹槽52以及第三凹槽53的开口面积依次减小；制冷片41容置于第一凹槽51内，导热片42容置于第二凹槽52内；第一凹槽51的深度大于第二凹槽52的深度；制冷片41的厚度小于或等于第一凹槽51的深度；导热片42的厚度小于第二凹槽52的深度；位于第二凹槽52的侧壁上开设有垂直于基板1外侧的锥形散热孔100。在正常使用中，产生的热量通过制冷片41和导热片42以及锥形散热孔100的作用，将移动终端的热量快速导出，提高散热效果和散热性能，
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (5)

1.移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：
呈回字形的两个基板(1)、贴覆于所述基板(1)之间的电子元器件(2)、贴覆于所述基板(1)之间的主控板(3)；
所述基板(1)的外侧面上设有多个散热单元(4)；
所述基板(1)的中空区域填充有由发泡材质制成的移动终端外壳；
所述散热单元(4)包括内嵌于所述基板(1)凹槽内的至少一个制冷片(41)、连接在所述制冷片的之间导热片(42)；
所述凹槽为多级阶梯凹槽；所述阶梯凹槽包括第一凹槽(51)、第二凹槽(52)以及第三凹槽(53)；
所述第一凹槽(51)、所述第二凹槽(52)以及所述第三凹槽(53)的开口面积依次减小；
所述制冷片(41)容置于所述第一凹槽(51)内，所述导热片(42)容置于所述第二凹槽(52)内；
所述第一凹槽(51)的深度大于所述第二凹槽(52)的深度；
所述制冷片(41)的厚度小于或等于所述第一凹槽(51)的深度；
所述导热片(42)的厚度小于所述第二凹槽(52)的深度；
位于所述第二凹槽(52)的侧壁上开设有垂直于所述基板(1) 外侧的锥形散热孔(100)。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：
所述基板(1)的相对内侧设有卡接式的连接结构；相邻所述基板(1)之间通过螺栓固定连接。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：
所述锥形散热孔(100)的孔径靠近所述基板(1)的外侧面的孔径最小；所述锥形散热孔(100)圆周阵列分布在所述基板(1)。
4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：
所述发泡材料为聚苯乙烯泡沫。
5.移动终端的制造方法，适用于权利要求1-4任一项所述的移动终端，其特征在于；所述制造方法包括：
S1、将所述电子元器件(2)和贴覆于所述基板(1)之间的主控板(3)外表面贴覆薄膜；
S2、将贴覆薄膜的所述电子元器件(2)和所述主控板(3)放置入注塑模具中，在该注塑模具中加入发泡材料，注塑成型为移动终端的发泡外壳；
S3、其中S1中包括提供套状的薄膜，该套状的薄膜具有开口；将电子元器组件和主控板从该开口套入到薄膜内；对套状的薄膜进行抽真空，使薄膜紧贴于所述电子元器件(2)和所述主控板(3) 的外表面，再将该开口进行封口。
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