CN112203208A - 被动辐射板及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种被动辐射板及其制备方法,该被动辐射板采用以下材料制成:乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷);乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷);以及硅凝胶。本发明可以解决现有技术中音箱低音效果表现不佳的问题。
Description
本申请是申请日为2017年11月28日、申请号为201711211227.0、发明名称为《被动辐射板及制备方法》的原申请的分案申请。
技术领域
本发明关于音箱领域,尤其涉及一种用于音箱的被动辐射板及其制备方法。
背景技术
对于小音箱或迷你音箱而言,由于体积的限制,使用的喇叭不可能太大,一般都使用2英寸或2英寸以下的喇叭,如此一来,由于喇叭振膜的口径太小,其每次振动时,推动的空气量就很少,而低音量感与喇叭推动的空气体积有直接关系,就这样,迷你音箱的天生缺陷就导致了其低音的缺乏。
而被动辐射板(又称之为被动辐射膜、被动振膜),则可以较好地解决这一问题,实际上,被动振膜的结构与喇叭有几分相似之处,都有推动空气的振膜和让振膜恢复正常位置所需要的折环,但不同的是,被动振膜内是没有驱动机构的,也就是说,它自身并不能发出声音,那么,被动振膜是如何工作的?由于被动振膜和喇叭单元是安装在密封的箱体内,这样,当喇叭工作发出声音时,喇叭单元的运动,会导致箱体内的空气被压缩和扩展,在气压变化的作用下,被动振膜产生振动,推动箱体外的空气,这样就可以发出声音来。由于被动振膜可以设计在音箱的底部或后部或正面或側邊,这样,其振动面积往往可以做得比较大。这样,推动空气的体积也随之增加,这就大大提升了低音的量感,同时,被动振膜的口径增加,还能够降低其谐振频率,令音箱在发声时,获得更好的低音下潜深度。就这样,依靠较大的被动振膜,即便是使用小喇叭、迷你音箱,也能够获得较好的低音效果。而被动辐射板的材质却可决定低音表现的性能。
目前常用的材料为丁腈橡胶(NBR)或丁基橡胶(IIR)系列橡胶,但低音效果不甚令人满意。
发明内容
因此,本发明的目的之一在于提供一种被动辐射板及其制备方法,以解决现有技术中音箱低音效果表现不佳的问题。
为达上述目的,本发明提供一种被动辐射板,该被动辐射板采用以下材料制成:
乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷);
乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷);以及
硅凝胶。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:25~45%、25~45%、15~35%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:35%、40%以及25%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:25%、45%以及30%;
或者,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:45%、25%以及30%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:41%、44%以及15%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:40%、25%以及35%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:20~40%、30~50%以及20~40%。
较佳的,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:28%、40%、32%;
或者,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:40%、40%以及20%;
或者,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:20%、50%以及30%;
或者,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:30%、30%以及40%。
为达上述目的,本发明还提供一种上述被动辐射板的制备方法,其包括以下步骤:
将各材料均匀混合;以及
将混合后的材料利用热压或射出成型的方式成型,形成该被动辐射板。
较佳的,还包括于该被动辐射板上设置配重片,且该被动辐射板安装于音箱设备。
与现有技术相比,本发明采用乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的一定重量百分比的组合,可使音箱的低音表现达到预期的大幅改善。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1所示为本发明实施例1以及对比例1制成的被动辐射板的低音表现示意图。
图2所示为本发明实施例4以及对比例1制成的被动辐射板的低音表现示意图。
具体实施方式
本发明提供一种被动辐射板,该被动辐射板例如应用于音箱设备,其中被动辐射板采用以下材料制成:乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷),其CAS号为68083-18-1;乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷),其CAS号为68083-19-2;以及硅凝胶,其CAS号为112926-00-8。
其中,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:25~45%、25~45%、15~35%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:35%、40%以及25%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:25%、45%以及30%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:45%、25%以及30%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:41%、44%以及15%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:40%、25%以及35%。
另一实施方式中,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:20~40%、30~50%以及20~40%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:28%、40%、32%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:40%、40%、20%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:20%、50%、30%。
且较佳地,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的重量百分比分别为:30%、30%、40%。
此外,本发明还提供一种如上所述的被动辐射板的制备方法,包括以下步骤:将各材料均匀混合;以及,将混合后的材料利用热压或射出成型的方式成型,形成上述被动辐射板。
另外,上述制备方法还包括于该被动辐射板上设置配重片,且该被动辐射板安装于音箱设备。其中配重片的作用是:提供音箱中的震动结构来回震动的惯性力。
下面结合具体实施例来对本发明进行说明。
实施例1
将重量百分比分别为35%、40%以及25%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例2
一种被动辐射板的制备方法,包括以下步骤:
将重量百分比分别为41%、44%、15%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例3
一种被动辐射板的制备方法,包括以下步骤:
将重量百分比分别为40%、25%、35%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例4
一种被动辐射板的制备方法,包括以下步骤:
将重量百分比分别为28%、40%、32%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例5
将重量百分比分别为20%、50%以及30%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例6
将重量百分比分别为30%、30%以及40%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例7
将重量百分比分别为25%、45%以及30%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例8
将重量百分比分别为40%、40%以及20%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
实施例9
将重量百分比分别为45%、25%以及30%的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶均匀混合;以及
将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型,形成被动辐射板。
对比例1
对比例1为采用IIR系列橡胶制成被动辐射板,其制备方法与实施例1-6制备方法相同。
请参见图1,图1所示为本发明实施例1、4以及对比例1制成的被动辐射板的低音表现示意图。对实施例1、4以及对比例1成型的被动辐射板取样,以音箱单体为10W×2,音箱体积280ml作为测试对象,获得以下测试效果:
(1)实施例1制成的被动辐射板(图1中的A),在60~70Hz区间,其音箱的低频量感相比于对比例1(origin)可提升约21dB。
(2)实施例4制成的被动辐射板(图2中的B),在60~70Hz区间,音箱的低频量感相比于对比例1(origin)可提升约25dB。
综上所述,本发明采用乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及硅凝胶的一定重量百分比的组合可使音箱的低音表现达到预期的大幅改善。
藉由以上较佳具体实施例的详述,是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神,而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地,其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此,本发明所申请的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释,以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
Claims (7)
1.一种被动辐射板,其特征在于,该被动辐射板采用以下材料制成:
乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷);
乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷);以及
硅凝胶;
其中,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:20~40%、30~50%以及20~40%。
2.如权利要求1所述的被动辐射板,其特征在于,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:28%、40%、32%。
3.如权利要求1所述的被动辐射板,其特征在于,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:40%、40%以及20%。
4.如权利要求1所述的被动辐射板,其特征在于,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:20%、50%以及30%。
5.如权利要求1所述的被动辐射板,其特征在于,该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)以及该硅凝胶的重量百分比分别为:30%、30%以及40%。
6.一种如权利要求1-5中任意一项所述的被动辐射板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将各材料均匀混合;以及
将混合后的材料利用热压或射出成型的方式成型,形成该被动辐射板。
7.如权利要求6所述的被动辐射板的制备方法,其特征在于,还包括于该被动辐射板上设置配重片,且该被动辐射板安装于音箱设备。
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