CN112198699A - 显示面板及其薄化方法 - Google Patents

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CN112198699A CN202011174927.9A CN202011174927A CN112198699A CN 112198699 A CN112198699 A CN 112198699A CN 202011174927 A CN202011174927 A CN 202011174927A CN 112198699 A CN112198699 A CN 112198699A
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聂晓辉
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Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其薄化方法。所述显示面板，包括一彩膜基板、一阵列基板以及液晶层，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，所述液晶层设置于所述彩膜基板以及阵列基板之间；其中，所述显示面板包括至少一盲孔区以及非盲孔区，所述彩膜基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度；所述阵列基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。盲孔区彩膜基板以及阵列基板厚度比非盲孔区薄，其刚性强度较小，液晶支撑力足以支撑真空对组后彩膜基板以及阵列基板在盲孔区产生的形变，从而解决盲孔区光学穿透率和均一性不佳的问题。

Description

显示面板及其薄化方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及其薄化方法。
背景技术
极致屏占比、超窄边框是中小尺寸显示面板当前以及未来的发展方向。盲孔全面屏作为高屏占比全面屏解决方案，是当前面板厂商研发的重点。盲孔内无显示功能，孔外为正常显示区，盲孔位置为前置摄像头固件安装位置，为保证盲孔处前置摄像头成像画质，要求盲孔区TFT基板和CF基板形变量越小越好，以保证光学穿透率和均一性。
CF基板与TFT基板的对组，一般是在CF基板上涂布框胶，在TFT基板上滴加液晶，CF基板和TFT基板对组后真空室抽真空，将CF基板与TFT基板间空气抽离，当真空度达到预设值后破真空，在大气压作用下框胶被挤压，将CF基板和TFT基板牢固的粘合在一起。由于盲孔位置只有液晶填充，且整个TFT基板和CF基板各处玻璃厚度相同，因此盲孔区液晶支撑能力有限，因真空对组后盲孔位置TFT基板和CF基板在外界大气压作用下向内形变，导致光学穿透率和均一性变差，影响摄像头成像画质。真空对组后盲孔位置玻璃形变是盲孔全面屏开发过程中难以回避的问题，也是限制盲孔全面屏发展普及的关键问题。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其薄化方法，以解决现有技术中盲孔处光学穿透率和均一性不佳的问题。
为了解决上述问题，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括一彩膜基板、一阵列基板以及液晶层，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，所述液晶层设置于所述彩膜基板以及阵列基板之间；其中，所述显示面板包括至少一盲孔区以及非盲孔区，所述彩膜基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度；所述阵列基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
在一些实施例中，所述彩膜基板包括一第一衬底基板以及设置在所述第一衬底基板上的第一功能层，其中，所述第一衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
在一些实施例中，所述阵列基板包括一第二衬底基板以及设置在所述第二衬底基板上的第二功能层，其中，所述第二衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
在一些实施例中，在所述盲孔区内，所述第一衬底基板以及所述第二衬底基板的厚度相同。
在一些实施例中，所述液晶层包括液晶以及液晶支撑柱，所述液晶支撑柱设置于所述非盲孔区内，用于支撑所述液晶，其中，所述液晶支撑柱的两端分别与所述彩膜基板以及所述阵列基板接触。
本申请还提供一种显示面板的薄化方法，其特征在于，包括步骤：
提供一显示面板，用第一保护层对所述显示面板的非盲孔区进行覆盖，并对显示面板的盲孔区进行薄化处理；
去除所述第一保护层，并用第二保护层对所述显示面板的盲孔区进行覆盖，并对所述显示面板的非盲孔区进行薄化处理；
去除所述第二保护层。
在一些实施例中，所述显示面板包括彩膜基板以及阵列基板，所述彩膜基板包括一第一衬底基板，所述阵列基板包括一第二衬底基板；其中，对所述显示面板进行薄化处理包括同时对所述第一衬底基板以及所述第二衬底基板进行薄化处理。
在一些实施例中，薄化处理后的第一衬底基板以及所述第二衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
在一些实施例中，对显示面板的盲孔区进行薄化处理时，被所述第一保护层覆盖的所述非盲孔区不被处理；对显示面板的非盲孔区进行薄化处理时，被所述第二保护层覆盖的所述盲孔区不被处理。
在一些实施例中，所述第一保护层的去除、所述第二保护层的去除、所述盲孔区内显示面板的薄化处理以及所述非盲孔区内显示面板的薄化处理均采用机械加工、化学反应、激光剥离或者其他手段中的至少一种。
综上，本申请公开了一种显示面板及其薄化方法。所述显示面板，包括一彩膜基板、一阵列基板以及液晶层，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，所述液晶层设置于所述彩膜基板以及阵列基板之间；其中，所述显示面板包括至少一盲孔区以及非盲孔区，所述彩膜基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度；所述阵列基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。盲孔区彩膜基板以及阵列基板厚度比非盲孔区薄，其刚性强度较小，液晶支撑力足以支撑真空对组后彩膜基板以及阵列基板在盲孔区产生的形变，从而解决盲孔区光学穿透率和均一性不佳的问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例所提供的一种显示面板的部分区域结构示意图。
图2为本申请实施例所提供的一种显示面板的平面示意图。
图3为本申请实施例所提供的一种显示面板的薄化方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
具体的，请参阅图1以及图2，图1为本申请实施例所提供的一种显示面板1的部分区域结构示意图；图2为本申请实施例所提供的一种显示面板1的平面示意图。本申请提供一种显示面板1，包括一彩膜基板100、一阵列基板200以及液晶层300，所述彩膜基板100与所述阵列基板200相对设置，所述液晶层300设置于所述彩膜基板100以及阵列基板200之间；其中，所述显示面板1包括至少一盲孔区10以及非盲孔区20，所述彩膜基板100在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度；所述阵列基板200在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度(此处需要定义的是，所述彩膜基板100的厚度为所述彩膜基板100靠近所述液晶层300的一侧与所述彩膜基板100远离所述液晶层300的一侧的垂直距离；所述阵列基板200的厚度为所述阵列基板200靠近所述液晶层300的一侧与所述阵列基板200远离所述液晶层300的一侧的垂直距离)。
本领域技术人员可以理解的是，所述彩膜基板100在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度，所述阵列基板200在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度。由于所述显示面板1包括所述彩膜基板100以及所述阵列基板200，可以换一种说法，所述显示面板1在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度。
在本申请实施例中，所述彩膜基板100包括一第一衬底基板110以及设置在所述第一衬底基板110上的第一功能层120，其中，所述第一衬底基板110在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度。所述阵列基板200包括一第二衬底基板210以及设置在所述第二衬底基板210上的第二功能层220，其中，所述第二衬底基板210在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度。
在所述盲孔区10内，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度相同。需要说明的是，此时在所述非盲孔区20内，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度并不做限定，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度可以是相同的，也可以是不同的。但是所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210在所述盲孔区10内的厚度一定是小于在所述非盲孔区20内的厚度。
在所述非盲孔区20内，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度相同。需要说明的是，此时在所述盲孔区10内，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度并不做限定，所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210的厚度可以是相同的，也可以是不同的。但是所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210在所述非盲孔区20内的厚度一定是大于在所述盲孔区10内的厚度。
在本申请中，所述液晶层300包括液晶310以及液晶支撑柱320，所述液晶支撑柱320用于支撑所述液晶310，其中，所述液晶支撑柱320的两端分别与所述彩膜基板100以及所述阵列基板200接触。本领域技术人员可以理解的是，所述液晶支撑柱320可以有两种不同高度，并且两种不同高度的所述液晶支撑柱320所能承受的支撑力也不相同。为了保证所述盲孔区10的透光率，所述液晶支撑柱320设置于所述非盲孔区20内，可以理解的是，此时所述液晶层300在所述盲孔区10内只存在有液晶310。
在本申请中，所述彩膜基板100、所述阵列基板200、所述液晶层300中的液晶310以及液晶支撑柱320均为本领域常见的材料，例如：所述彩膜基板100以及所述阵列基板200均为玻璃基板或者聚酰亚胺等。本申请不再赘述。
具体的，请参阅图3，图3本申请实施例所提供的一种显示面板1的薄化方法流程示意图。本申请还提供一种显示面板1的薄化方法，包括如下步骤：
提供一显示面板1，用第一保护层对所述显示面板1的非盲孔区20进行覆盖，并对显示面板1的盲孔区10进行薄化处理；
去除所述第一保护层，并用第二保护层对所述显示面板1的盲孔区10进行覆盖，并对所述显示面板的非盲孔区20进行薄化处理；
去除所述第二保护层。
在本申请中，所述显示面板1包括彩膜基板100以及阵列基板200，所述彩膜基板100包括一第一衬底基板110，所述阵列基板200包括一第二衬底基板210；其中，同时对所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210进行薄化处理。本领域技术人员可以理解的是，对所述显示面板1进行薄化处理，即同时既对所述第一衬底基板110进行薄化处理，又对所述第二衬底基板210进行薄化处理。对所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210进行薄化处理时可以对薄化的厚度(薄化的厚度为所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210薄化处理前的厚度与所述第一衬底基板110以及所述第二衬底基板210薄化处理后的厚度之间的差值)进行控制，只要薄化后的显示面板满足本申请的条件即可，并不做其他限定。
在本申请中，对所述盲孔区10以及所述非盲孔区20进行薄化处理时，由于薄化制程后的所述显示面板1在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区20内的厚度。优选地，先对所述盲孔区10内的显示面板1进行薄化处理，然后再对所述非盲孔区20内的显示面板1进行薄化处理，从而防止在薄化处理所述盲孔区10时出现破碎或者开裂的情况，从而达到所需的厚度要求，并提高工艺良率。
薄化处理后的所述显示面板1在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区内20的厚度。即所述第一衬底基板110在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区内20的厚度；所述第二衬底基板210在所述盲孔区10内的厚度小于在所述非盲孔区内20的厚度。
需要注意的是，对显示面板1的盲孔区10进行薄化处理时，被所述第一保护层覆盖的所述非盲孔区20不被处理；对显示面板的非盲孔区20进行薄化处理时，被所述第二保护层覆盖的所述盲孔区10不被处理。
在一些实施例中，所述薄化处理采用机械加工的方法。可以将所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210固定在加工平台上，采用金刚石刀具进行钻铣，具体利用金刚石刀具的钻头在高速旋转下，先对所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210的直接进行切削加工，从而在所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210上先加工出所述盲孔区10。再对盲孔区10以外的区域进行切削加工，形成非盲孔区20。本领域技术人员可以理解的是，当采用此种方案时，所述第一保护层以及所述第二保护层起到防止切削刮花所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210表面的作用。
本实施例中，采用机械抛光方法对所述盲孔区10表面进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光。抛光时，金刚石磨头在高速旋转的情况下，在盲孔区10的表面上缓慢移动进行抛光，金刚石磨头能够把底部的粗糙面磨平，使底部的表面区域光滑平整，从而使所述盲孔区10的表面达到相应要求的粗糙度。
在一些实施例中，所述薄化处理采用化学蚀刻方法进行。所述化学蚀刻方法利用化学溶液与所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210表面发生反应，对所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210表面进行侵蚀而使所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210薄化。上文有提到所述第一衬底基板110或所述第二衬底基板210为玻璃基板。具体的，应用氢氟酸溶液(HF)与玻璃(化学成分为SiO2)发生反应以溶解玻璃的原理，通过计算来控制时间，从而实现所需要薄化到的玻璃基板厚度尺寸，相应的化学反应方程式为：6HF+SiO2＝H2SiF6+2H2O。
由于本实施例采用的是化学溶液，化学溶液对接触到的玻璃表面均有蚀刻作用，因此，在蚀刻所述盲孔区10时，所述非盲孔区20需采用第一保护层进行覆盖，在蚀刻所述非盲孔区20时，所述盲孔区10需采用第二保护层进行覆盖，所述第一保护层以及所述第二保护层采用不与相应化学溶液反应的材质制作。因此，所述方法能够使玻璃基板总厚度被迅速减薄，以达到本申请所需的厚度。
在一些实施例中，所述薄化处理采用激光加工方法进行。激光加工的原理与传统的机械切屑加工原理不同，激光加工盲孔是利用激光的热能作用来加工的。具体的，把激光束聚焦到很小的光斑，利用被加工材料(本实施例中为玻璃)吸收相应波长的激光，从而使被加工材料在短时间内实现高温熔化和气化，达到拭除被加工零件作用，这个很小的光斑(激光)在玻璃表面做高速移动，并蚀刻掉所需要区域的玻璃，形成本申请中的盲孔区10，或者对所述非盲孔区20进行薄化。
本实施例中，用于制作盲孔区10的所述激光加工方法采用飞秒激光进行。加工透明光学玻璃上盲孔区10时，如果使用传统的纳秒激光脉冲时，由于热扩散的原因，会在照射区的外侧形成熔融相，熔融造成的热应力会使加工孔的周围产生裂缝等缺陷。而本实施例使用飞秒激光，飞秒激光能避免裂缝等缺陷的产生。与其它的激光相比，飞秒激光与材料的热扩散速度相比，能更快地在激光照射部位注入能量，从而减少因热扩散使加工的盲孔区10周围裂缝等不良产生。
所述减薄处理后，还包括可以包括对所述盲孔区10表面进行抛光。采用激光抛光方法进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。当采用飞秒激光进行抛光，相应的激光光束聚集在所述盲孔区10表面时，会在很短的时间内，在所述盲孔区10表面区域积累大量的热，当温度达到材料的熔点时，在所述盲孔区10中，靠近表面的一层较薄的玻璃会开始熔化(被激光熔化的玻璃厚度通常在微米级别)，当温度进一步达到玻璃的沸点时，有些熔化的玻璃开始蒸发，而整个玻璃的其它部分温度基本不变。所述盲孔区10制作完成后，底部表面会有微小的凸起和凹陷，这个激光抛光的过程使底部表面的一层较薄的玻璃熔化(被激光熔化的玻璃厚度通常在微米级别)，玻璃熔化后就能够流动，所述凸起位置熔化后的玻璃液体在重力作用下，自然地向凹陷处流平，从而使所述盲孔区10各位置的曲率趋于一致，即所述盲孔区10变得光滑平整。同时熔融的玻璃材料以每秒数米的速度凝固，最终得到固化后光滑平整的玻璃表面。也就是说，所述盲孔区10进行激光抛光后，能够使所述盲孔区10表面达到相应的粗糙度要求。
本申请所提供的显示面板1的薄化方法中，采用具有较厚的玻璃基板加工出所述盲孔区10，从而防止在加工所述盲孔区10时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板进行薄化，形成所述非盲孔区20，从而达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。
上述显示面板可以应用于智能终端、手机、平板、电脑、可穿戴设备等，具体不做限定。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其薄化方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括一彩膜基板、一阵列基板以及液晶层，其特征在于，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，所述液晶层设置于所述彩膜基板以及阵列基板之间；其中，
所述显示面板包括至少一盲孔区以及非盲孔区，所述彩膜基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度；所述阵列基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板包括一第一衬底基板以及设置在所述第一衬底基板上的第一功能层，其中，所述第一衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括一第二衬底基板以及设置在所述第二衬底基板上的第二功能层，其中，所述第二衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
4.如权利要求2和3所述的显示面板，其特征在于，在所述盲孔区内，所述第一衬底基板以及所述第二衬底基板的厚度相同。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述液晶层包括液晶以及液晶支撑柱，所述液晶支撑柱设置于所述非盲孔区内，用于支撑所述液晶，其中，所述液晶支撑柱的两端分别与所述彩膜基板以及所述阵列基板接触。
6.一种显示面板的薄化方法，其特征在于，包括步骤：
提供一显示面板，用第一保护层对所述显示面板的非盲孔区进行覆盖，并对显示面板的盲孔区进行薄化处理；
去除所述第一保护层，并用第二保护层对所述显示面板的盲孔区进行覆盖，并对所述显示面板的非盲孔区进行薄化处理；
去除所述第二保护层。
7.如权利要求6所述的显示面板的薄化方法，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板以及阵列基板，所述彩膜基板包括一第一衬底基板，所述阵列基板包括一第二衬底基板；其中，
对所述显示面板进行薄化处理包括同时对所述第一衬底基板以及所述第二衬底基板进行薄化处理。
8.如权利要求7所述的显示面板的薄化方法，其特征在于，薄化处理后的第一衬底基板以及所述第二衬底基板在所述盲孔区内的厚度小于在所述非盲孔区内的厚度。
9.如权利要求6所述的显示面板的薄化方法，其特征在于，对显示面板的盲孔区进行薄化处理时，被所述第一保护层覆盖的所述非盲孔区不被处理；对显示面板的非盲孔区进行薄化处理时，被所述第二保护层覆盖的所述盲孔区不被处理。
10.如权利要求6所述的显示面板的薄化方法，其特征在于，所述第一保护层的去除、所述第二保护层的去除、所述盲孔区内显示面板的薄化处理以及所述非盲孔区内显示面板的薄化处理均采用机械加工、化学反应、激光剥离或者其他手段中的至少一种。
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