CN112185873A - 用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具。该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具包括:校准轮本体,校准轮本体包括上下层叠为一体的第一轮体和第二轮体;第一轮体包括:位于第一轮体周面上的第一工作面,和位于第一轮体中心的第一轴心孔,校准轮本体能够以第一轴心孔为轴心转动;第二轮体包括:位于第二轮体周面上的第二工作面,和位于第二轮体中心的第二轴心孔,校准轮本体能够以第二轴心孔为轴心转动。本申请提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,可以解决相关技术中晶圆挡块的位置出现偏差,从而使得设置在夹置空间中的晶圆出现磨损的问题。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具。
背景技术
晶圆挡块是涂胶显影设备上用于限定晶圆位置的重要部件,其设置于传送夹臂上,不仅用于保护晶圆在传输过程中的安全,也用于控制晶圆在进入模组时的位置精度。
但是,由于晶圆挡块与高速传输的晶圆之间接触频繁,久而久之晶圆挡块会出现不同程度的磨损,磨损的晶圆挡块在限定晶圆以进行涂胶时会出现涂胶单元洗边不稳,或传送过程中出现跳片的问题,因此需要对磨损的晶圆挡块进行更换校准作业。
参照图1,其示出了相关技术中,用于涂胶显影设备上的传送夹臂结构示意图,如图1所示,该传送夹臂110形成用于夹置晶圆的夹置空间111,围绕着该夹置空间111在传送夹臂110上嵌有晶圆挡块120,在夹置空间111中设置晶圆时,该晶圆挡块120限定该晶圆的边缘,从而实现对该晶圆的固定。
对于相关技术,在对晶圆挡块进行更换后,晶圆挡块的位置容易有所偏差,会出现其凸出于夹置空间的情形,从而使得设置在夹置空间中的晶圆出现磨损的问题。
发明内容
本申请提供了一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,可以解决相关技术中晶圆挡块的位置出现偏差,从而使得设置在夹置空间中的晶圆出现磨损的问题。
一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具包括:
校准轮本体,所述校准轮本体包括上下层叠为一体的第一轮体和第二轮体;
所述第一轮体包括:位于所述第一轮体周面上的第一工作面,和位于所述第一轮体中心的第一轴心孔,所述校准轮本体能够以所述第一轴心孔为轴心转动;
所述第二轮体包括:位于所述第二轮体周面上的第二工作面,和位于所述第二轮体中心的第二轴心孔,所述校准轮本体能够以所述第二轴心孔为轴心转动。
可选的,在所述校准轮本体以所述第一轴心孔为轴心转动时,所述第一工作面能够与位于所述传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。
可选的,在所述校准轮本体以所述第二轴心孔为轴心转动时,所述第二工作面能够与位于所述传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。
可选的,所述第一轴心孔和第二轴心孔的形状为多边形。
可选的,所述第一轴心孔和第二轴心孔同轴,且通过连通孔相连通。
可选的,所述连通孔的形状为圆形或者多边形。
可选的,所述校准轮本体上开设有多个旋握孔,所述旋握孔贯穿所述第一轮体和第二轮体。
可选的,所述第一工作面和第二工作面在轴向上存在偏差。
本申请技术方案,至少包括如下优点:通过校准轮本体的转动,使得当发生晶圆挡块安装位置偏差,晶圆挡块凸出于夹置空间的情形,校准轮本体的第一工作面或者第一工作面能够与晶圆挡块的挡块工作面接触,并对晶圆挡块的挡块工作面施加推力,将凸出于夹置空间的晶圆挡块推入传送夹臂上对应的凹槽中,从而校准晶圆挡块的位置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中用于涂胶显影设备上的传送夹臂结构示意图;
图2是申请一实施例提供的,用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具的俯视结构示意图;
图3是图2中的A-A向剖视结构示意图;
图4是图2中的B部分的放大结构示意图;
图5是图1中所示晶圆挡块120的放大结构示意图;
图6是本申请实施例提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,在使用过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电气连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
图2,其示意出了本申请一实施例提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具的俯视结构示意图;图3,其示意出了图2中的A-A向剖视结构示意图;图4,其示意出了图2中的B部分的放大结构示意图。参照图2、图3和图4,该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具包括:
校准轮本体200,该校准轮本体包括上下层叠为一体的第一轮体210和第二轮体220;该第一轮体210包括位于所述第一轮体210周面上的第一工作面211,和位于第一轮体210中心的第一轴心孔212,校准轮本体200能够以第一轴心孔212为轴心转动。
第二轮体220包括:位于第二轮体220周面上的第二工作面221,和位于第二轮体220中心的第二轴心孔222,所述校准轮本体200能够以所述第二轴心孔222为轴心转动。
在校准轮本体200以所述第一轴心孔212为轴心转动时,所述第一工作面211能够与位于传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。在校准轮本体200以第二轴心孔222为轴心转动时,第二工作面221能够与位于传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。
继续参照图1,该传送夹臂110形成用于夹置晶圆的夹置空间111,围绕着该夹置空间111的周面,在传送夹臂上嵌有晶圆挡块120,嵌在传送夹臂110上的晶圆挡块120能够拆卸。
图5,其示意出了图1中所示晶圆挡块120的放大结构示意图。参照图5,该晶圆挡块120包括挡块本体121,该挡块本体121通过连接结构122安装在传送夹臂的对应凹槽中。该挡块本体121的内表面为用于接触并限定晶圆边缘的挡块工作面123,该挡块工作面下端设有限位结构124。当晶圆或者本申请实施例提供的校准工具设于传送夹臂的夹置空间中时,该限位结构124用于承载该晶圆或者校准工具。
若晶圆挡块发生磨损则需要对传送夹臂上发生磨损的晶圆挡块进行更换,在对晶圆挡块进行更换后,晶圆挡块的位置容易有所偏差,会出现其凸出于夹置空间的情形。即使晶圆挡块凸出于夹置空间细微的差距,都可能会对传送夹臂所传送的晶圆造成严重的不利影响,因此需要本申请实施例中提供的校准工具对其进行校准,判断安装偏差的晶圆挡块以使得能够即使调整晶圆挡块的位置,使得晶圆挡块的挡块工作面与夹置空间吻合。
图6,其示出了本申请实施例提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,在使用过程中的结构示意图。在使用用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具前,先将该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具安装在传送夹臂的夹置空间中,安装到位的校准工具如图6所示,校准轮本体200的第一工作面或者第一工作面与传送夹臂110的夹置空间111吻合。参照图6,在使用时通过能够设定扭力的旋动装置600与校准轮本体200的第一轴心孔或第二轴心孔连接,带动校准轮本体200转动。在校准轮本体200转动时,若发生晶圆挡块120安装位置偏差,晶圆挡块120凸出于夹置空间的情形,校准轮本体200的第一工作面或者第一工作面能够与晶圆挡块120的挡块工作面接触,并对晶圆挡块120的挡块工作面施加推力,将凸出于夹置空间的晶圆挡块120推入传送夹臂110上对应的凹槽中,从而校准晶圆挡块120的位置。
需要解释的是,图6中所示的旋动装置600为现有装置,其包括用于对应连接校准轮本体200的第一轴心孔或第二轴心孔的旋转轴,该旋转轴的截面形状与该第一轴心孔或第二轴心孔的形状吻合。
继续参照图3,该第一轴心孔212和第二轴心孔222同轴,且通过连通孔230相连通,所述连通孔230的形状可以为圆形或者多边形。
继续参照图4,该第一轴心孔212的形状为多边形,可选的该第二轴心孔的形状也为多边形;第一工作面211和第二工作面221在轴向(即图4中所示的X向)上存在偏差d。
对于图2至图4中任一幅图所示的校准轮本体200,其上开设有多个旋握孔240,所述旋握孔240贯穿所述第一轮体和第二轮体。
本实施例提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其通过校准轮本体的转动,使得当发生晶圆挡块安装位置偏差,晶圆挡块凸出于夹置空间的情形,校准轮本体的第一工作面或者第一工作面能够与晶圆挡块的挡块工作面接触,并对晶圆挡块的挡块工作面施加推力,将凸出于夹置空间的晶圆挡块推入传送夹臂上对应的凹槽中,从而校准晶圆挡块的位置。且上下层叠为一体的第一轮体和第二轮体的双面结构能够使得本实施例提供的校准工具适应不同的传送夹臂或旋动装置。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具包括:
校准轮本体,所述校准轮本体包括上下层叠为一体的第一轮体和第二轮体;
所述第一轮体包括:位于所述第一轮体周面上的第一工作面,和位于所述第一轮体中心的第一轴心孔,所述校准轮本体能够以所述第一轴心孔为轴心转动;
所述第二轮体包括:位于所述第二轮体周面上的第二工作面,和位于所述第二轮体中心的第二轴心孔,所述校准轮本体能够以所述第二轴心孔为轴心转动。
2.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,在所述校准轮本体以所述第一轴心孔为轴心转动时,所述第一工作面能够与位于所述传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。
3.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,在所述校准轮本体以所述第二轴心孔为轴心转动时,所述第二工作面能够与位于所述传送夹臂中的晶圆挡块周面贴合接触。
4.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,所述第一轴心孔和第二轴心孔的形状为多边形。
5.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,所述第一轴心孔和第二轴心孔同轴,且通过连通孔相连通。
6.如权利要求5所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,所述连通孔的形状为圆形或者多边形。
7.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,所述校准轮本体上开设有多个旋握孔,所述旋握孔贯穿所述第一轮体和第二轮体。
8.如权利要求1所述的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具,其特征在于,所述第一工作面和第二工作面在轴向上存在偏差。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011008910.6A CN112185873B (zh) | 2020-09-23 | 2020-09-23 | 用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具 |
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Publications (2)
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CN112185873A true CN112185873A (zh) | 2021-01-05 |
CN112185873B CN112185873B (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=73955431
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