CN112136367A - 用于皮肤应用的柔性印刷电路 - Google Patents

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CN112136367A CN201880093302.4A CN201880093302A CN112136367A CN 112136367 A CN112136367 A CN 112136367A CN 201880093302 A CN201880093302 A CN 201880093302A CN 112136367 A CN112136367 A CN 112136367A
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Abstract

本发明涉及用于皮肤应用的柔性印刷电路，其包括合成聚合物膜702和至少一条导电迹线705。在另一实施方式中，导电迹线位于微孔合成聚合物膜的两侧。导电迹线可以位于微孔合成聚合物膜的表面上或吸入微孔合成聚合物膜的孔中并穿过微孔合成聚合物膜的厚度。柔性印刷电路可以与电子部件电耦合，以形成柔性印刷电路板，并且通过皮肤可接受的粘合剂粘附到皮肤701。柔性印刷电路或柔性印刷电路板可以与电子模块703结合以形成混合柔性印刷电路板。柔性印刷电路，柔性印刷电路板和混合柔性印刷电路板可以实现在皮肤上使用时舒适性、柔性和耐久性方面的平衡。

Description

用于皮肤应用的柔性印刷电路
技术领域
本公开一般涉及柔性印刷电路，更具体地，涉及经皮施用并且长时间舒适的柔性印刷电路，柔性电路板和混合柔性电路板。
背景技术
传统上，柔性电路是建立在诸如Mylar或
Figure BDA0002768370500000011
之类的刚性材料上。尽管与传统的铜和玻璃纤维电路板相比，这些材料被认为具有柔性，但它们的柔性却无法与纺织品或皮媲美。将柔性电路结合到衣服和/或其他佩戴在皮肤上的装置中受到该刚度的限制。实际上，许多现有的电路材料太硬而不能集成到纺织品中，并且也不能保持持久的可靠性，特别是在使用中以及在洗涤或其他清洁方案中弯曲时。
在这方面，已经开发出许多薄且可拉伸的导电油墨。这些油墨通常直接印刷在纺织品上，并且能够保持纺织品的柔性，可拉伸性和手感。然而，它们遭受明显的耐久性和电连接性问题。例如，当纺织品被拉伸时，纺织品纤维束相对于彼此显著移动。导电油墨不能承受弥合纺织纤维束之间的间隙所需的伸长，从而导致断裂和开路。
相同的可拉伸导电油墨已印刷到聚氨酯膜上，然后热粘合到拉伸纺织品上。与直接印刷到纺织品上相比，这导致电路更耐用，但是所得层压件的拉伸度明显小于原始纺织品。在其他现有技术中，导电油墨已经被夹在绝缘油墨之间，然后被热层压到纺织品上。但是，绝缘油墨的薄涂层不能有效地支撑导电油墨。增加绝缘油墨的厚度可以提高耐久性，但是会大大降低纺织品的可拉伸性。
尽管柔性电路取得了进步，但是仍然需要用于从服装到医疗诊断和治疗设备以及许多其他合适的最终应用的各种应用的耐久且有效的柔性电路***。
发明内容
一个实施方式涉及柔性印刷电路，该柔性印刷电路包括：(1)具有结点和原纤维微结构以及第一和第二表面的微孔合成聚合物膜，(2)位于微孔合成聚合物膜的第一和/或第二表面上的至少一条导电迹线，和(3)位于微孔合成聚合物膜的第一和/或第二表面上的皮肤可接受的粘合剂。微孔合成聚合物膜可以是膨胀聚四氟乙烯膜。在至少一个实施方式中，导电迹线位于合成聚合物膜的第一表面上，而皮肤可接受的粘合剂位于合成聚合物膜的第二表面上。在一些实施方式中，导电迹线可以位于合成聚合物膜的第一和第二表面上，并且皮肤可接受的粘合剂位于合成聚合物膜的第一和第二表面中的至少一个上。在一些实施方式中，吸收的导电迹线使第一表面上的导电迹线与第二表面上的导电迹线电互连。绝缘外涂层可以位于导电迹线的至少一部分上。导电迹线可以是银，铂，金，铜，炭黑及其组合的颗粒或纳米颗粒。另外，导电迹线可以包括导电颗粒的连续网络。导电迹线可以具有导电图案或电路的形式。柔性电路的柔度值小于约1.0牛顿，如峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)的测试方法所证明的。同样，当根据电阻翻倍所需载荷测试方法进行测试时，导致电阻2倍增加所施加的载荷大于约0.7牛顿。
柔性印刷电路可以进一步包括至少一个电子部件以形成柔性电路板。电子部件可以包括电子电阻器，电容器，发光二极管(LED)，集成电路，传感器，电源，数据发送器，数据接收器及其组合。
柔性电路或柔性电路板可以与电子模块结合以形成混合柔性印刷电路板。在一些实施方式中，电子模块可以与导电迹线位于微孔合成聚合物膜的同一侧。在另一个实施方式中，电子模块可以被构造成定位在微孔合成聚合物膜和使用者皮肤之间。
另一实施方式涉及柔性印刷电路，其包括：(1)微孔合成聚合物膜，(2)位于微孔合成聚合物膜内的至少一条导电迹线，以及(3)位于合成聚合物膜上的皮肤可接受的粘合剂。在一些实施方式中，导电迹线沿着微孔合成聚合物膜的厚度填充孔。微孔合成聚合物膜可以是膨胀聚四氟乙烯膜。导电迹线可以是银，铂，金，铜，炭黑及其组合的颗粒或纳米颗粒。另外，导电迹线可以包括导电颗粒的连续网络。导电迹线可以具有导电图案或电路的形式。柔性电路的柔度值小于约1.0牛顿，如峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)的测试方法所证明的。同样，当根据电阻翻倍所需载荷测试方法进行测试时，导致电阻2倍增加所施加的载荷大于约0.7牛顿。
柔性印刷电路可以进一步包括至少一个电子部件以形成柔性电路板。电子部件可以包括电子电阻器，电容器，发光二极管(LED)，集成电路，传感器，电源，数据发送器，数据接收器及其组合。
柔性电路或柔性电路板可以与电子模块结合以形成混合柔性印刷电路板。在一些实施方式中，电子模块可以与导电迹线位于微孔合成聚合物膜的同一侧。在另一个实施方式中，电子模块可以被构造成定位在微孔合成聚合物膜和使用者皮肤之间。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据至少一个实施方式的微孔膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜(膜1)的扫描电子显微镜(SEM)图像；
图2是根据至少一个实施方式的微孔膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜(膜2)的SEM图像；
图3是在根据至少一个实施方式的实施例4中使用的微孔聚乙烯锂离子电池绝缘膜的SEM图像；
图4是在根据至少一个实施方式的实例中使用的示例性导电迹线的布置和尺寸的图示；
图5是描绘根据至少一个实施方式的在舒适度测试期间施加到肘部的内表面的柔性印刷电路板的位置的示意图；
图6是根据至少一个实施方式的在名为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中使用的压缩测试装置的示意图；
图7是根据至少一个实施方式的用于皮肤应用的示例性混合柔性印刷电路板的图像；
图8是根据至少一个实施方式的在实施例8中印刷在ePTFE膜上的导电油墨的印刷图案的示意图；
图9是根据至少一个实施方式的施加在如图8所示且如实施例8中描述的大部分印刷图案上的绝缘外涂层的示意图；
图10是根据至少一个实施方式的具有使用导电油墨如实施例8所述粘附到ePTFE膜上的表面安装发光二极管的印刷电路板的示意图；
图11是根据至少一个实施方式的电子模块的示意图，该电子模块具有焊接到图案化的铜迹线上的锂电池，处理器和电容器，如实施例8所述；
图12示出了根据至少一个实施方式的如实施例8所述的由聚碳酸酯加工的两部分壳体，壁厚为约0.3mm，外部尺寸为约25.2mm×19.4mm×4mm；
图13是根据至少一个实施方式的印刷在图12所示的壳体上的导电油墨图案的示意图，该壳体是用于制造实施例8中所述的电子模块；
图14A是根据至少一个实施方式的在其上具有导电迹线和不连续粘合剂的柔性印刷电路的示意图；
图14B是根据至少一个实施方式的在其内具有导电迹线和不连续粘合剂的柔性印刷电路的示意图；
图14C是根据至少一个实施方式的在合成聚合物膜的两侧上均具有导电迹线的柔性印刷电路的示意图；
图14D是根据至少一个实施方式的具有皮肤可接受的粘合剂的柔性印刷电路的示意图，该粘合剂覆盖了一些导电迹线；
图15是根据至少一个实施方式的当人对象的手臂伸开时放置在手臂的弯曲处的柔性印刷电路的图像；
图16是根据至少一个实施方式的图15的柔性电路处于略微弯曲的构造的图像，其示出了通过压缩和起皱使柔性印刷电路顺应皮肤；
图17A是根据至少一个实施方式的在使用激光千分尺时，在激光千分尺源和激光千分尺接收器之间对齐的金属圆筒的示意图，该金属圆筒用于测量合成聚合物膜的厚度；和
图17B是根据至少一个实施方式的覆盖在图12A所示的金属圆筒的表面上的单层膜的示意图，当使用激光千分尺测量合成高分子膜的厚度时，该单层膜没有重叠且没有褶皱。
具体实施方式
本领域的技术人员应理解，可通过构造用于执行目标功能的任何数量的方法和设备来实现本公开内容的各个方面。还应注意，本文参考的附图不一定是按比例绘制，而是有可能放大以说明本公开的各个方面，就此而言，附图不应视为限制性的。应当理解，术语“导电性迹线”，“导电迹线”和“迹线”在本文中可以互换使用。术语“膜”和“薄膜”在本文中可以互换使用。如本文所用，术语“合成聚合物膜”和“微孔合成聚合物膜”可以在本文中互换使用。
本发明涉及用于皮肤应用的柔性印刷电路，其包括微孔合成聚合物膜和至少一条导电迹线。可以将导电迹线吸入或以其他方式引入孔中并穿过微孔合成聚合物膜的厚度，以形成柔性印刷电路。在另一些实施方式中，导电迹线可以位于微孔合成聚合物膜的表面上以形成柔性印刷电路。柔性印刷电路可以电耦合和/或粘附至电子模块，并且通过皮肤可接受的粘合剂粘附至皮肤，例如人皮肤。可以通过施加不连续或连续的粘合剂来进行粘合。另外，柔性印刷电路可以具有电耦合到其上的电子部件以创建柔性印刷电路板。电子模块(例如，传统电路板)可以耦合到柔性印刷电路或柔性印刷电路板以创建混合柔性印刷电路板。
如上所述，柔性印刷电路包括至少一条导电迹线和合成聚合物膜。如本文所用，术语“导电迹线”旨在描述能够传导电子从中通过的连续线或连续路径。在示例性实施方式中，非导电区域位于合成聚合物膜上或之内的导电迹线旁边。在一些实施方式中，可使用导电油墨将导电迹线沉积在合成聚合物膜上或合成聚合物膜内。如本文所用，术语“导电油墨”是指在载液(例如溶剂)中掺入导电颗粒的材料。在一些实施方式中，导电颗粒包括银，金，铜或铂颗粒。合适的导电油墨的非限制性示例包括2108-IPA(Nanogap公司，加利福尼亚州里士满)，PE872(杜邦(DuPont)，特拉华州威明顿)，CI1036(工程导电材料公司(Engineered Conductive Materials)，俄亥俄州特拉华)和125-19FS(创新材料公司(Creative Materials，Inc.)，马萨诸塞州艾尔)。
形成导电迹线的其他导电材料的非限制性示例包括导电金属颗粒或纳米颗粒(例如，银，金，铜和铂)，其他导电材料(例如石墨或炭黑)的颗粒或纳米颗粒)，导电纳米管，导电金属薄片，导电聚合物，导电颗粒及其组合。如本文所用，术语“纳米颗粒”旨在描述在导电颗粒的至少一个维度上具有1.0nm至100nm的尺寸的颗粒。
导电迹线可以呈导电图案的形式，其可以用于形成电流可以流过的电路。该图案可以创建开放路径，例如图4中例示的平行线或图8所示的图案。在一些实施方式中，电子部件(例如，电阻器，电容器，发光二极管(LED)，集成电路，传感器，电源，数据发送器和/或数据接收器)可以电耦合(例如粘附)到柔性印刷电路(例如，图10中所示的导电迹线图案)以创建可以在皮肤上定位的柔性电路板。如本文所用，短语“在皮肤上定位”或“在皮肤上粘附”意在表示将柔性印刷电路或柔性印刷电路板施加到人或动物的皮肤上。例如，柔性印刷电路和柔性印刷电路板可用于向用户或用户的医生传输信息，例如用户的心率或血液中的氧饱和度。
在至少一个实施方式中，合成聚合物膜是微孔合成聚合物膜或微孔含氟聚合物膜，其具有结点和原纤维微结构，其中结点通过原纤维相互连接，并且孔是整个膜中位于结点和原纤维之间的空隙或空间，例如膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)。戈尔(Gore)的美国专利第3,953,566号中描述了示例性的结点和原纤维微结构。
本文所述的微孔合成聚合物膜可以与其他膜或结构相区别，区别在于它们的比表面积大于约4.0m2/cm3，大于约10m2/cm3，大于约50m2/cm3，大于约75m2/cm3，以及最高至100m2/cm3。在一些实施方式中，比表面积为约4.0m2/cm3至100m2/cm3。在此，比表面积是基于骨架体积而不是包络体积(envelope volume)来定义的。另外，微孔合成聚合物膜中的大多数原纤维的直径小于约1.0μm，或约0.1μm至约1.0μm，约0.3μm至约1.0μm，约0.5μm至约1.0μm，或约0.7μm至约1.0μm。在至少一个示例性实施方式中，合成聚合物膜是膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜。根据Gore的美国专利第3,953,566号，Bowen等人的美国专利公开第2004/0173978号，Bacino等人的美国专利第7,306,729号中，Bacino的美国专利第5476589号或Branca等人的美国专利第5183545号中描述的方法制备的膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜可以在本文中使用。另外，微孔合成聚合物膜很薄，厚度小于约100μm，小于约75μm，小于约50μm，小于约35μm，小于约25μm，小于约20μm，小于约10μm，小于约5μm或小于约3μm。
在一个实施方式中，导电迹线可以施加于合成聚合物膜的外表面以形成柔性印刷电路。在至少一个实施方式中，将具有所需图案的模板施加到合成聚合物膜的表面上。本领域技术人员已知的在微孔合成聚合物膜的表面上形成图案的其他形式被认为在本公开的范围内。在示例性实施方式中，合成聚合物膜是平坦的(即，平面的)，并且在施加导电材料时不包含皱纹。将导电材料(例如，导电油墨)施加到模板上，使得一旦去除模板，导电材料就以期望的图案保留在合成聚合物膜上，从而形成导电迹线。可以施加导电材料，使得导电迹线位于合成聚合物膜的外表面的至少一部分上以形成柔性印刷电路。应当理解，本文所使用的关于导电迹线的术语“在......上”是指该迹线在合成聚合物膜的表面上(即，没有导电材料位于合成聚合物膜的孔中)或者迹线基本上位于合成聚合物膜的表面上(即，可忽略量的导电材料可以位于合成聚合物膜的孔中)。“在......上”还意味着表示导电迹线可以直接定位在基材上(没有中间元件)，或者可以存在中间元件。尽管不希望受到理论的束缚，但据信，导电材料向微孔合成聚合物膜的孔中的微不足道的渗透(例如，微米)会导致导电迹线对合成聚合物膜表面的改善的粘附。
在另一个实施方式中，可将导电材料(例如，导电油墨)施加到合成聚合物膜上，使得导电材料被吸入或以其他方式结合到微孔合成聚合物膜中，从而将导电材料，继而导电迹线设置在微孔合成聚合物膜内，从而形成柔性印刷电路。如本文所用，“吸收/吸入”意在描述导电材料通常通过液体载体(例如导电油墨)纳入和/或沉积到微孔合成聚合物膜的现有孔或空隙中，并且特别排除了其中导电迹线是合成聚合物膜的组成部分的填充膜，其在孔或空隙空间内可能有一些暴露的导电迹线。要注意的是，本文中可以使用将导电材料沉积到膜的孔或空隙空间中的任何已知方法。在一些实施方式中，导电迹线沿着微孔合成聚合物膜的厚度占据孔。这样，导电迹线可占据微孔合成聚合物膜中的大部分孔体积。在示例性实施方式中，孔包含一定量的导电材料，该量足以产生用于电子通过的导电迹线。
可以通过已知的沉积，涂覆方法和吸收方法将导电材料施加到合成聚合物膜上，例如丝网印刷，移印，柔版印刷，喷墨印刷和凹版印刷以形成导电迹线。在其上或其中具有导电迹线的合成聚合物膜在本文中被称为柔性印刷电路。一旦形成了具有所需导电迹线图案的柔性印刷电路，就可以在合成聚合物膜的与导电迹线相对的一侧上施加皮肤可接受的粘合剂。如本文所用，术语“皮肤可接受的粘合剂”是指包括天然或合成来源的粘合剂材料，该粘合剂材料由施加于皮肤时通常被认为是安全的成分配制，可以将柔性印刷电路(或柔性印刷电路板)粘附到皮肤上，使得柔性印刷电路在皮肤上保留几天或几周，但是当想要去除柔性印刷电路时其表现出必要的释放度以免撕裂或以其他方式损坏皮肤。皮肤可接受的粘合剂是皮肤友好的，不迁移的，并且具有不同程度的初始粘性，剥离性和粘附性。皮肤可接受的粘合剂不应包含可能严重刺激或损害健康皮肤的组分或成分。
在一些实施方式中，皮肤可接受的粘合剂是压敏粘合剂(PSA)。皮肤可接受的粘合剂的非限制性实例包括
Figure BDA0002768370500000091
7396(具有MA-38医用级丙烯酸类粘合剂的压敏胶带；粘合剂研究公司(Adhesives Research)，宾夕法尼亚州格伦洛克)，丙烯酸树脂，软硅胶，水凝胶和水胶体。可以将粘合剂与增粘剂和稳定剂混合，如本领域众所周知的。
图14A示出了其中例如通过在微孔合成聚合物膜610上印刷导电迹线620而将导电迹线620施加至合成聚合物膜610的表面的实施方式的截面图。在如图14B所示的其他实施方式中，导电迹线620已经吸入或以其他方式并入到合成聚合物膜610中以形成柔性印刷电路650。非导电区域640定位在导电迹线620旁边。在一些实施方式中，如图14A和图14B所示，可以以凹版图案以粘合点630的形式将皮肤可接受的粘合剂630施加到包含合成聚合物膜610和导电迹线620的柔性印刷电路650上。
在替代实施方式中(未示出)，可以以连续方式将导电迹线620施加到合成聚合物膜610上，以覆盖合成聚合物膜610的表面。在另一个实施方式中，如图14C所示，可以以不连续的方式将导电迹线620施加到合成聚合物膜610的两个表面上。如图14D所示，导电迹线620通过一个或多个垂直互连通路660(VIA)彼此电连通。可以通过在合成聚合物膜中形成通孔并用导电材料填充该通孔来形成VIA 660。或者，可以通过在多孔合成聚合物膜的整个厚度上吸收导电材料来形成VIA，而无需首先形成通孔。如同在图14A和14B中所描绘的实施方式，在图14C和14D中，非导电区域640位于导电迹线620旁边。在图14D所示的实施方式中，皮肤可接受的粘合剂630覆盖一些导电迹线620，同时使其他导电迹线620保持暴露。皮肤可接受的粘合剂630可以是电绝缘的或导电的，这取决于装置的要求和与皮肤的期望的电相互作用。
应当理解，粘合剂在合成聚合物膜610上的图案不受限制，只要柔性印刷电路650能够在一个或多个方向上弯曲即可(例如，保持柔性)。因此，只要保持柔性印刷电路的柔性，其他粘合剂图案，例如网格或平行线，或连续的涂层都被认为在本公开的范围内。
一旦柔性印刷电路650在其上或其中包含诸如粘合点630之类的皮肤可接受的粘合剂，则柔性电路650可以被粘附至使用者的皮肤。在使用中，柔性电路可以与选自电阻器、电容器、发光二极管(LED)、集成电路、传感器、电源、数据发送器或数据接收器等的电子元件(取决于所需的最终用途)电耦合，以形成柔性印刷电路板。如本文所使用的，柔性印刷电路板旨在包括柔性印刷电路，该柔性印刷电路具有一个或多个电连接(耦合)到其上的电子部件。一旦收集了数据，例如，用户可以通过拉动合成聚合物膜610并将柔性电路650从皮肤上剥离来去除柔性电路650。
在另一个实施方式中，如图7所示，电子模块703可以物理和电连接(耦合)到位于微孔合成聚合物膜702(例如，柔性印刷电路或柔性印刷电路板)的表面上的导电迹线，以形成混合柔性印刷电路板700。电子模块在本文中被定义为包括多于两个或更多个电耦合的电子部件的组件。绝缘外涂层706可位于全部或部分导电迹线上。应当理解，可以替代地使用吸收的导电迹线。在使用中，柔性印刷电路板700与电子模块703电接口。此外，在至少一个实施方式中，电子模块703可以定位在合成聚合物膜702和皮肤701之间。电子模块703的这种定位产生了非常耐用的设备，该设备在使用过程中耐损坏。用合成聚合物膜702覆盖电子模块减少了或甚至最小化了当用户进行活动或以其他方式接触环境时碰到模块边缘并将其剥离的风险。合成聚合物膜(特别是膨胀聚四氟乙烯(ePTFE))通常具有打滑特性，可在设备与穿着者的衣服之间形成低摩擦界面，从而使穿着者能够自由移动，而柔性印刷电路板离散地位于可能被衣物遮蔽的身体部分上。在一些实施方式中，可以在导电迹线705上施加绝缘外涂层706，以帮助保护导电迹线705不受外部因素(例如但不限于，磨损和水)的影响。要注意的是，可以在本文所述的任何导电迹线上施加绝缘外涂层。用于形成绝缘外涂层的材料的非限制性实例包括聚氨酯，丙烯酸树脂，硅酮，苯乙烯异戊二烯丁二烯嵌段共聚物，VitonTMFKM(合成橡胶和含氟聚合物弹性体)，聚烯烃或含氟聚合物。
尽管未在任何图中描绘，但是应当理解，由于吸收过程，一些导电迹线可能位于多孔合成聚合物膜的表面上。在经由液体载体(例如，导电油墨)施加导电迹线的实施方式中，可以将热量施加至柔性印刷电路以去除液体载体。施加的温度可能足以至少部分地熔化合成聚合物膜内的导电迹线(例如，金属颗粒)以形成导电颗粒的连续网络。在其他实施方式中，例如在将导电迹线施加到微孔合成聚合物膜的表面的情况下，可以施加热量，以至少部分地熔化导电迹线(例如，金属颗粒)，从而在合成聚合物膜的表面上形成导电颗粒的连续网络。至少部分地熔化导电迹线是建立导电迹线的电导的一种方式。在其他实施方式中，可以使用热量从导电颗粒中除去配体或其他加工助剂。
有利地，本文所述的柔性印刷电路是高度柔性的，如以下提出的峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)的测试方法所证明的，其柔度值小于约1.0牛顿。在一些实施方式中，柔度值小于约0.9牛顿，小于约0.8牛顿，小于约0.7牛顿，小于约0.6牛顿，小于约0.5牛顿，小于约0.4牛顿，小于约0.3牛顿，小于约0.2牛顿，或小于约0.1牛顿。另外，柔性印刷电路非常耐用，当根据下文所述的电阻翻倍所需载荷测试方法进行测试时，导致电阻2倍增加所施加的载荷大于约6.0牛顿。在一些实施方式中，载荷大于约0.7牛顿，大于约1.0牛顿，大于约1.4牛顿，大于约2.0牛顿，大于约3.0牛顿或大于约5.0牛顿。柔性电路板也很舒适，如下面的“皮肤舒适度测试”所证明的，其得分在最舒适的范围内。
柔性印刷电路，柔性印刷电路板和混合柔性印刷电路板在舒适性、柔性和耐久性方面达到平衡。例如，诸如PET和Kapton之类的材料不舒服，但耐用。另外，柔软舒适的材料如聚氨酯不耐用。而且，诸如
Figure BDA0002768370500000111
(即，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))或Kapton之类的刚性材料是耐用的，但不具有柔性。
测试方法
应理解，虽然下文描述了某些方法和设备，但也可替代性地采用本领域普通技术人员确定适用的其它方法或设备。
ATEQ气流
ATEQ气流测试是一种用于测量空气通过膜样品的层流体积流速的测试方法。对于各膜，以密封整个流动路径上2.99cm2面积的方式将样品夹在两块板之间。使用
Figure BDA0002768370500000121
(ATEQ公司，密歇根州利沃尼亚)Premier D紧凑型流动测试仪来测量通过每个膜样品的气流速率(L/小时)，通过使每个膜样品挑战通过膜的1.2kPa(12mbar)的气压差来进行。
格利气流
格利气流测试是测量在0.177psi(～1.22kPa)水压下100cm3空气流过1in2(～6.45cm2)样品的时间(以秒计)。在GURLEYTM透气度测定仪和4340型平滑度测定仪(格利精密仪器公司(Gurley Precision Instruments)，纽约州特洛伊)中测量样品。报告的值是3次测量的平均值，以秒为单位。
非接触厚度
使用激光测微仪(基恩士公司(Keyence)，型号LS-7010，比利时梅赫伦)测量非接触厚度。如图17A和17B中所示，金属圆柱体1701在激光测微源1702和激光测微接收器1703之间对齐。如图17A所示，圆柱体1701的顶部的阴影1705被投影到接收器1703上。然后将阴影的位置重置为激光测微仪的“零”读数。如图17B所示，单层膜1204被覆盖在金属圆柱体1701的表面上而没有重叠并且没有褶皱，将阴影1706投射到接收器1703上。然后，激光测微仪将阴影1705和1706的位置变化指示为样品的厚度。对于每个样品，每个厚度测量三次，并取平均值。
单位面积质量(质量/面积)
根据ASTM D 3776(织物单位面积质量(重量)的标准测试方法(Standard TestMethods for Mass Per Unit Area(Weight)of Fabric))测试方法(选项C)，使用梅特勒托利多天平(Mettler-Toledo Scale，型号1060)测量样品的单位面积质量。在对试样进行称重之前对天平进行重新校准，并且以克/平方米(g/m2)来报告结果。
皮肤接触样品的湿蒸汽透过率(MVTR)测量
将由35重量份乙酸钾和15重量份蒸馏水组成的约70ml溶液置于133mL聚丙烯杯中，该聚丙烯杯在杯口处的内径为6.5cm。用橡皮筋将膨胀聚四氟乙烯(PTFE)膜附接到该杯的口缘，产生容纳溶液的拉紧的防漏微孔阻挡物，从而形成杯组件，其中所述膨胀聚四氟乙烯膜根据Crosby的美国专利第4,862,730号描述的方法测试的最小MVTR约为85,000g/m2/24小时。
如通过Crosby的美国专利第4,862,730号描述的方法测试的，具有约85,000g/m2/24小时的MVTR的类似膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜安装到水浴表面。使用控温室和水循环浴将水浴组件控制在23±0.2℃。
将一张办公用纸切成180mm见方，并在中心开一个90mm直径的孔。在将基材支撑在箍中的同时，移除在背衬粘合剂的柔性印刷电路上的离型纸，并将办公用纸施加到粘合剂上，以使印刷图案大致居中在办公用纸的90mm孔内。然后将柔性印刷电路从箍上取下。办公用纸支撑使得柔性印刷电路板在测试过程中更容易操作。修整多余的基材并丢弃。
将具有纸边缘的背衬粘合剂的柔性印刷电路以粘合剂面朝上的方式放置在安装在水浴表面的膨胀聚四氟乙烯膜上，平衡至少15分钟，然后将杯组件引入。
将杯组件的膨胀聚四氟乙烯端压在粘合剂上，该粘合剂大致居中在支撑纸的孔内。将杯和样品迅速从水浴中取出，称重至1/1000g的精确度，然后放回水浴中。
通过水浴中水和饱和盐溶液之间的驱动力提供水传输，所述饱和盐溶液通过在该方向上的扩散来提供水通量。样品静置60分钟，随后移开杯组件，再次称量至1/1000g的精确度。
由杯组件的重量增加计算样品的湿蒸气透过率(MVTR)并表示为每24小时每平方米样品表面积的水克数。
基质拉伸强度测定
使用ASTM D412-Dogbone F在每个纵向和横向方向上切割合成聚合物膜。“纵向”为挤出方向，“横向”与其平行。将膜放置在切割台上，使得膜在要切割膜的区域中没有褶皱。然后，将模具放置在膜上(通常在膜中心200mm范围内)，使其长轴平行于要测试的方向。模具对齐之后，施加压力以切穿合成聚合物膜。去除压力后，检查犬骨状样品，以确保其没有可能影响拉伸测试的边缘缺陷。以这种方式制备了至少3个纵向犬骨状样品和3个横向犬骨状样品。犬骨状样品准备好后，立即对其进行测量，使用分析天平确定其质量，并使用三丰(Mitutoyo)547-400S测厚仪确定其厚度。
使用配备有橡胶涂覆的面板和锯齿状面板的
Figure BDA0002768370500000141
5500R(伊利诺伊工具工厂(Illinois Tool Works Inc.)，马萨诸塞州诺伍德)拉伸试验机来测量拉伸断裂载荷，使犬骨状样品的各端保持在一块橡胶涂覆面板与一块锯齿状面板之间。施加在夹板上的压力约为552kPa。夹板之间的标距长度设置为58.9mm，十字头速度(牵拉速度)设定为508mm/分钟的速度。利用500N测力传感器进行这些测量，在50点/秒的速率下收集数据。实验室温度在20℃到22.2℃之间，以确保可比较的结果。如果犬骨状样品在夹板界面处断裂，则放弃数据。为表征犬骨状样品，在纵向上成功牵拉至少3个犬骨状样品，并且在横向上成功牵拉3个犬骨状样品(即样品未从夹板滑出，也未在夹板处断裂)。
以下公式用于计算基质拉伸强度：
MTS＝((F最大/w)*p)/质量:面积，其中：
MTS＝基质拉伸强度，MPa，
F最大＝测试中测量的最大载荷(牛顿)，
w＝标距长度内的犬骨状样品的宽度(米)，
p＝PTFE的密度(2.2x106 g/m3)或聚乙烯的密度(0.94g/m3)，以及
质量:面积＝样品单位面积质量(g/m2)。
泡点
使用气孔计(型号3Gzh，来自美国佛罗里达州博因顿海滩市的康塔仪器公司(Quantachrome Instruments,Boynton Beach,Florida))，根据ASTM F31 6-03的一般教导测量泡点压力。将样品膜放置于样品室中，用表面张力为20.1达因/厘米的SilWick硅酮流体(Silwick Silicone Fluid)(购自多孔材料公司(Porous Materials Inc.))润湿。样品室的底部夹具直径为2.54cm，具有0.159cm厚的多孔金属圆盘***件(康塔零件号75461不锈钢过滤器)，用于支撑样品。使用2.1版的3GWin软件，按紧跟着的下表所示设定以下参数。表示泡点压力的值取两次测量的平均值。使用以下公式将泡点压力转换为孔径：
DBP＝4γlvcosθ/PBP
其中DBP是孔径，γlv是液体表面张力，θ是流体在材料表面上的接触角，PBP是泡点压力。本领域技术人员应理解，在泡点测量中使用的流体必须润湿样品的表面。
泡点仪器设定
Figure BDA0002768370500000151
Figure BDA0002768370500000161
电阻翻倍所需载荷测试
将柔性印刷电路放置在机械性能测试机(
Figure BDA0002768370500000162
5965型，伊利诺伊工具工厂(Illinois Tool Works Inc.)，伊利诺伊州格伦维尤)中。将柔性印刷电路拉伸，并测量实现电阻翻倍所需的载荷(牛顿)。
修整背衬粘合剂的柔性印刷电路，使得图4中所示的单个印刷导线401在15mm宽的条带内居中。
Figure BDA0002768370500000163
5965型的夹板定位成相距100mm，并且夹紧柔性印刷电路，以使印刷特征(导线)大致位于间隙的中心。
Figure BDA0002768370500000164
5800微欧姆计的匹配源和感测引线分别连接到印刷线401的两端，并且测力传感器归零。使用10mm/分钟的十字头速度将柔性印刷电路拉紧。同时捕获导电迹线的电阻和施加到柔性印刷电路的载荷。随着测试的进行，导电迹线的电阻增加。当电阻值达到初始电阻值的两倍时，记录施加到柔性印刷电路的载荷，并以牛顿为单位报告。
峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)
制造如图6所示的两个直径为15mm的铝圆柱体100、110并将其安装在
Figure BDA0002768370500000171
5965型中，使圆柱体是同心的，一个圆柱体连接到框架，另一个圆柱体连接到十字头。圆柱体的自由边缘104、114相距10mm，并将十字头上的100N测力传感器归零。
通过除去离型纸并用粉状滑石粉对粘合剂撒粉，来制备其上具有离型衬垫的背衬粘合剂的柔性印刷电路102。该滑石粉消除了粘合剂的粘性，而没有明显影响柔性印刷电路的机械性能，并使柔性印刷电路102更易于操作。然后将柔性印刷电路102切割成70mm×25mm的尺寸，使印刷特征101平行于较短侧并且相对于较长侧大致居中。柔性印刷电路102缠绕在铝圆柱体100、110周围，跨过10mm的间隙，并且与每个圆柱体100、110重叠大约7.5mm，如图6所示。使用19mm宽的纸带103、113(89097-990，VWR科学(阿凡特(Avantor)的分部)，宾夕法尼亚州拉德诺)，以最大程度减少柔性印刷电路102的皱纹的形式将柔性印刷电路102附接到圆柱体100、110上。带103的一个边缘与铝圆柱体100的自由边缘104对齐。带113的一个边缘与另一个铝圆柱体110的自由边缘114对齐。在铝圆柱体100、110之间保持10mm的间隙，其中仅存在柔性印刷电路102。
在测试之前，将铝圆柱体100、110定位为将0.5N到1.5N之间的拉伸载荷施加到柔性印刷电路102。然后以10mm/分钟的速率移动十字头，直到铝圆柱体100、110的自由边缘104、114之间的距离减小到5mm。记录压缩柔性印刷电路102并使其屈曲所需的峰值压缩载荷。对来自相同柔性印刷电路102的三个不同试样进行该测试，记录这三个测试的平均值并以牛顿为单位报告。
皮肤舒适度测试
将带有离型衬垫的背衬粘合剂的柔性印刷电路修整为90mm长且25mm宽的矩形。将25mm宽的聚酯胶带8992(3M，明尼苏达州圣保罗)的条带施加到柔性印刷电路的印刷侧，以在施用期间用作转移带。通过用酒精棉片擦拭皮肤并使皮肤干燥，来准备志愿者的肘窝(肘部的内弯曲处)内部和周围的皮肤。从柔性印刷电路710上取下纸离型衬垫，并且将暴露的粘合剂(未示出)施加到志愿者的手臂上，使得其跨过肘窝720并大致如图5所示取向。小心地除去聚酯带，使柔性印刷电路710(即，其上具有导电迹线的合成聚合物膜)粘附在皮肤上。将一个本发明的柔性印刷电路710施加到每个志愿者的一只手臂上，并且将根据实施例7制造的比较印刷电路(未示出)施加到每个志愿者的另一只手臂上。志愿者被要求佩戴柔性印刷电路长达8小时，并从1到10评定舒适度的等级，其中1表示最不舒适，10表示最舒适。向每位志愿者提出的评级准则如下：
Figure BDA0002768370500000181
所报告的结果是至少4次测试的平均值。
ePTFE膜
ePTFE膜1–制备ePTFE膜
根据Bowen等人的美国专利公开号2004/0173978中提出的一般教导来制造ePTFE膜。ePTFE膜的单位面积质量为4.6g/m2，孔隙率为87％，非接触厚度为15.5μm，格利(Gurley)数为4.5秒，在12毫巴下的ATEQ空气流量为17升/cm2/小时，纵向的基质拉伸强度为258MPa，横向的基质拉伸强度为329MPa，比表面积为14.520m2/g，单位体积的表面积为31.944m2/cm3。ePTFE膜的扫描电子显微镜(SEM)图像显示在图1中。
ePTFE膜2–制备ePTFE膜
根据上述戈尔的美国专利第3,953,566号中阐述的一般教导来制造ePTFE膜。ePTFE膜的单位面积质量为16.6g/m2，孔隙率为80％，非接触厚度为37.6μm，泡点为156kPa，纵向的基质拉伸强度为42.4MPa，横向的基质拉伸强度为116.4MPa，比表面积为7.891m2/g，单位体积的表面积为17.75m2/cm3。图2显示了ePTFE膜的SEM图像。
实施例
上文中已经概括性地并且结合具体实施方式描述了本申请的发明。对本领域的技术人员来说显而易见的是，可以在不偏离本公开的范围的情况下，对实施方式进行各种修改和变动。因此，实施方式旨在覆盖对本发明的这些修改和变动，只要这些修改和变动在所附权利要求及其等同方案的范围之内。
实施例1
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。使用膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜(膜1)作为印刷的基材。
为了制备用于吸收的ePTFE膜，将ePTFE膜放在直径6英寸的铝制箍上，通过在圆周上放置不锈钢弹簧将其固定到箍上，并张紧基材以去除皱纹，由此约束ePTFE膜。为了在模板附着期间支撑ePTFE膜，将约束ePTFE膜的箍放在干净的
Figure BDA0002768370500000191
(可从特拉华州威尔明顿市陶氏杜邦公司购得的乙缩醛均聚物树脂)圆盘上，该圆盘加工成适合箍的内部，并提供与ePTFE膜的“底部”接触的干净表面。
为了制备模板，将一块胶带(Scapa 536型；聚酯膜，单面涂有丙烯酸类粘合剂；斯卡帕北美公司，康涅狄格州温莎)转移到离型纸上，并使用激光切割机(PLS6.75激光切割机，通用激光公司，亚利桑那州斯科茨代尔)在胶带模板中以图4所示的图案切出孔。图4所示的尺寸以mm为单位，并显示为指示图案的尺寸。示出了双向箭头402以说明ePTFE膜与导电迹线的对齐。
然后将胶带模板从离型纸上取下，并用手将其压在ePTFE膜的暴露“顶”表面的表面上，以将模板牢固地粘附到ePTFE膜上。将胶带模板在ePTFE膜上取向，使得图4中的箭头402与ePTFE膜的横向对齐。然后将仍约束在箍上的模板和ePTFE膜从
Figure BDA0002768370500000201
圆盘上取下，并放在实验室通风橱中以用于吸收。通过胶带模板中的孔将过量的导电油墨(2108-IPA，可从Nanogap公司获得)吸移到ePTFE膜的顶表面上。该过程完成后，用纤维素纤维纸巾(
Figure BDA0002768370500000202
金伯利·克拉克公司(Kimberly Clark)，Delicate Task擦拭纸巾，1层)彻底擦拭模板/ePTFE膜的顶表面，以去除任何多余的油墨。然后立即除去胶带模板。模板的去除也去除了粘附到模板上的ePTFE膜的上表面的一部分，但是去除的量被认为是微不足道的。然后将仍然约束在箍中的经过吸收的ePTFE膜(柔性印刷电路)在通风橱中风干至少10分钟，然后在热空气对流烘箱中于200℃热处理60分钟。
皮肤粘合和层压
选择皮肤可接受的粘合剂
Figure BDA0002768370500000203
7396(具有MA-38医用级丙烯酸类粘合剂的压敏胶带；粘合剂研究公司(Adhesives Research)，宾夕法尼亚州格伦洛克)。将粘合剂提供在由纸离型衬垫支撑的辊上。将具有粘合剂的离型衬垫切成至少130mm×130mm的正方形，并用手施加到ePTFE膜的与施加导电油墨的一侧相对的一侧。印刷的图案相对于粘合剂大致居中。在实验台支撑着eTPFE膜的情况下，用手将压力施加到离型纸上，将粘合剂牢固地压在印刷的柔性电路上。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为1.49牛顿(表1)。
MTVR
按照上述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法中所述测量湿蒸气透过率。确定MVTR为593g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.0471牛顿(表1)。
实施例2
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。使用膨胀聚四氟乙烯膜(膜1)作为印刷的基材。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
将ePTFE膜约束在直径为356mm的绣花箍中，张紧以去除皱纹，并使用导电油墨以图4所示的图案进行丝网印刷。图4所示的尺寸以mm为单位，并显示为指示图案的尺寸和形状。示出了双向箭头402以说明ePTFE膜与导电迹线的对齐。所用的导电油墨为CI1036(工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)。在印刷之前，将油墨用8.7％甲乙酮(MEK)稀释。使用型号MSP-088的丝网印刷机(新泽西州黎巴嫩市的HMI制造公司(HMI Manufacturing,Lebanon,NJ))进行丝网印刷，其中不锈钢丝网具有200TPI(每英寸的螺纹/线；～78.74线/cm),1.6密耳(～40.64μm)线直径，和12.7微米的油墨乳液。进行印刷，使得图4中的箭头402与ePTFE膜的横向对齐。印刷后，将油墨在对流烘箱中于120℃下干燥20分钟。
皮肤粘合和层压
皮肤粘合和层压按照实施例1中所述的方法进行。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为2.3788牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为586g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.0815牛顿(表1)。
实施例3
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜(ePTFE膜2)用作印刷的基材。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
使用实施例2中所述的过程在ePTFE基材上进行导电迹线的表面印刷。
皮肤粘合和层压
皮肤粘合和层压按照实施例1中所述的方法进行。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为1.5183牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为745g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.1432牛顿(表1)。
皮肤舒适度测试
使用上述题为“皮肤舒适度测试”的测试方法确定皮肤舒适度。印刷电路的平均等级得分被确定为8.5(表1)。
实施例4
制造了柔性电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。获得了多孔聚乙烯锂离子电池绝缘膜(派尔材料有限公司(Pair Materials Co.Ltd)，中国东莞)，并将其用作印刷基材。该聚乙烯膜的单位面积质量为7.0g/m2，孔隙率为40％，厚度为12.4μm，泡点为1543kPa，纵向的基质拉伸强度为314MPa，横向的基质拉伸强度为233MPa，重量比表面积为34.1m2/g，体积比表面积为32.1m2/cm3。图3显示了该膜的SEM图像。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
使用实施例2中所述的过程在聚乙烯(PE)基材上进行导电迹线的表面印刷。
皮肤粘合和层压
皮肤粘合和层压按照实施例1中所述的方法进行。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为5.6267牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为340g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.5826牛顿(表1)。
皮肤舒适度测试
使用上述题为“皮肤舒适度测试”的测试方法确定皮肤舒适度。柔性印刷电路的平均等级得分被确定为9.8(表1)。
实施例5
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。获得了25微米厚的无孔聚氨酯膜(PT1710S，迪尔菲尔德聚氨酯公司(Deerfield Urethanes)，马萨诸塞州惠特利)，并将其用作印刷基材。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
使用实施例2中所述的过程在无孔聚氨酯基材上进行导电迹线的表面印刷。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为0.6875牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为875g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.04337牛顿(表1)。
实施例6
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。获得了约50.8μm厚的透明聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Dura-Lar，McMaster-Carr8567K22)，并将其用作印刷基材。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
使用实施例2中所述的过程在PET膜基材上进行导电迹线的表面印刷。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为82.65牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为130g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为19.7540牛顿(表1)。
实施例7
制造了柔性印刷电路，并将其与皮肤可接受的粘合剂结合。获得了约12.7μm厚的透明聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Dura-Lar，McMaster-Carr8567K104)，并将其用作印刷基材。
将导电迹线表面印刷到用于皮肤接触的基材上
使用实施例2中所述的过程在PET膜基材上进行导电迹线的表面印刷。
电阻翻倍所需载荷测试
使用上述测试方法部分中所述的电阻翻倍所需载荷测试来测试柔性印刷电路。确定导致电阻2倍增加所施加的载荷为20.9牛顿(表1)。
MTVR
使用文中所述题为“皮肤接触样品的湿蒸气透过率(MVTR)测量”的测试方法来测量湿蒸气透过率。确定MVTR为80g/m2/24小时(表1)。
峰值压缩载荷测试
按照上述题为“峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)”的测试方法中所述测量峰值载荷。确定峰值载荷为0.9335牛顿(表1)。
皮肤舒适度测试
使用上述题为“皮肤舒适度测试”的测试方法确定皮肤舒适度。样品的平均等级得分被确定为4.3(表1)。
实施例8
提供通常根据戈尔的美国专利第3,953,566号中所述的教导制造的ePTFE膜。该ePTFE膜的单位面积质量为约19g/m2，孔隙率为约56％，厚度为约25μm，泡点为约159KPa，纵向基质拉伸强度为约48MPa，横向基质拉伸强度为约97MPa。
将ePTFE膜约束在直径为14英寸(～35.56cm)的绣花箍中，并使用导电油墨(CI1036；工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)以图8所示的图案进行丝网印刷。图8所示的尺寸以mm为单位，并显示为指示图案的尺寸和印迹。使用型号MSP-088的丝网印刷机(新泽西州黎巴嫩市的HMI制造公司(HMI Manufacturing,Lebanon,NJ))进行丝网印刷，其中不锈钢丝网具有200TPI，1.6密耳线直径，和12.7微米的导电油墨乳液。将油墨在对流烘箱中于160℃下干燥10分钟。ePTFE膜上的导电迹线是柔性印刷电路。
然后，以图9所示的图案将介电外涂层910(油墨，可拉伸的，紫外光(UV)固化绝缘体；DI-7540；工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)施涂到大多数先前印刷的导电迹线810上。图9所示的尺寸以mm为单位，并显示为指示图案的尺寸和印迹。通过使用
Figure BDA0002768370500000261
400(便携式UV光固化***；Dymax公司，康涅狄格州托林顿)，将介电外涂层910暴露于紫外光约30秒，来使其固化。
如图10所示，使用导电油墨(CI1036，工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)将表面安装发光二极管(LED)331粘附到印刷的ePTFE膜360上，以形成柔性印刷电路板。如图10所示，施加额外的油墨以形成电连接332。将导电油墨在对流烘箱中于130℃下干燥约10分钟。将可紫外固化的密封剂(EC-9519；工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)施加在LED 331和电连接332上。密封剂在400瓦Dymax固化站(Dymax公司)中暴露于紫外光30秒而进行固化。
然后将
Figure BDA0002768370500000262
7396压敏粘合剂(粘合剂研究公司，宾夕法尼亚州格伦洛克)施加在ePTFE膜的未印刷面上。如图10所示，在ePTFE膜360中形成H形切口337。将所得的翼片333、334、335和336(每个都支撑着暴露的导电油墨迹线)折叠到ePTFE膜360的背面。然后将3mm圆圈的
Figure BDA0002768370500000263
90366导电压敏粘合剂(粘合剂研究公司，宾夕法尼亚州格伦洛克)施加到各翼片333、334、335和336。
接下来，制备电子模块。电子模块在本文中被定义为包括多于两个或更多个电耦合的电子部件的组件。按照在图11所示的轮廓和铜图案342加工了单面1/16英寸厚的覆铜FR4 PCB 341(473-1000-ND，Digi-Key公司，明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市(Thief RiverRalls,MN))。如图11所示，将电池343(3V锂电池；硬币形状，12.5mm；P663-ND，Digi-Key公司，明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市)，处理器344(Atmel 8位AVR微控制器；ATTINY85V-10SU-ND，Digi-Key公司，明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市)和1μF电容器345(445-8890-1-ND，Digi-Key公司，明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市)焊接到铜迹线上。接头引脚放置在板中346、347、348、349位置的通孔中，以使引脚几乎与铜迹线齐平，并从板上伸出几毫米。由聚碳酸酯加工具有第一半部分510和第二半部分520的两部分式壳体500，其具有约0.3mm的壁厚和约25.2mm×19.4mm×4mm的外部尺寸，如图12所示。使用环氧粘合剂(Locktite79340-68620，汉高公司(Henkel Corp.)，康涅狄格州洛矶山)将柔性印刷电路板胶合到壳体的一半中，接头引脚延伸穿过壳体。
一旦环氧树脂固化，便将接头引脚夹住，磨至与壳体齐平，形成电接触。将ECOFLEXTM 00-35FAST硅酮(一种柔软、快速固化的铂催化硅酮；Smooth-on公司，宾夕法尼亚州马昆吉)倒入壳体中，并使其围绕电路板。将壳体的第二半部分520组装到第一半部分510上，并在硅酮固化的同时保持在适当的位置。将导电油墨(CI1036，工程导电材料公司，俄亥俄州特拉华)印刷到壳体上，并印刷到电触点365、366、367、368的顶部上，形成图13所示图案的特征361、362、363和364。使导电油墨在烘箱中于60℃下干燥20分钟。
电子模块300被附接到柔性电路350，使得图10中的翼片333、335、334和336分别连接到图13所示的导电油墨部分364、362、362和361。这形成了包括电子模块和柔性印刷电路板的混合柔性印刷电路板。图11中的处理器334被预编程，使得在电触点338与导电物体连接之后，LED 331闪烁5次。这表明电子模块能够与混合柔性印刷电路板电连通。
通过在导电油墨的周围修整ePTFE膜并留出大约5-10mm的边框而将混合柔性印刷电路板从绣花箍上取下。在受试者的手臂在肘部伸直并且受试者的手腕完全伸展的时候，将混合柔性印刷电路板附着在受试者的前臂上，如图15所示。在附接混合柔性印刷电路板的同时保持此姿势可使受试者的皮肤处于紧张状态。当受试者放松其肘部和腕部时，柔性电路板通过压缩和起皱而容易地贴合皮肤，如图16所示。注意到，在佩戴5天后，混合柔性印刷电路板继续发挥作用。
Figure BDA0002768370500000291

Claims (45)

1.一种柔性印刷电路，其包括：
具有结点和原纤维微结构的微孔合成聚合物膜；所述微孔合成聚合物膜具有第一表面和第二表面；和
至少一条导电迹线，所述导电迹线位于所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上；和
皮肤可接受的粘合剂，其位于所述微孔合成聚合物膜的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中，所述至少一条导电迹线位于所述第一表面上，所述皮肤可接受的粘合剂位于所述第二表面上。
3.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中，所述至少一条导电迹线位于所述第一表面和所述第二表面上，所述皮肤可接受的粘合剂位于所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上。
4.如权利要求3所述的柔性印刷电路，其还包括吸收的导电迹线，其将所述第一表面上的所述导电迹线与所述第二表面上的所述导电迹线电互连。
5.如权利要求1-4中任一项所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜选自膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)，聚对二甲苯(ePPX)，多孔超高分子量聚乙烯(eUHMWPE)，多孔乙烯四氟乙烯(eETFE)和多孔聚乳酸(ePLLA)。
6.如权利要求1-5中任一项所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜是微孔膨胀含氟聚合物。
7.如权利要求1-6中任一项所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜是膨胀聚四氟乙烯膜。
8.如权利要求1-7中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线选自导电金属纳米颗粒，导电材料的纳米颗粒，导电纳米管，导电金属颗粒，导电聚合物以及它们的组合。
9.如权利要求1-8中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线包含银、铂、金、铜、炭黑、石墨及其组合的颗粒或纳米颗粒。
10.如权利要求1-9中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线包含导电纳米颗粒的连续网络。
11.如权利要求1-10中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线具有导电图案或电路的形式。
12.如权利要求1-11中任一项所述的柔性印刷电路，其中，经峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)的测试方法证明，柔性电路的柔性小于约1.0牛顿。
13.如权利要求1-12中任一项所述的柔性印刷电路，其中，当根据电阻翻倍所需载荷测试方法进行测试时，导致电阻2倍增加所施加的载荷大于约0.7牛顿。
14.如权利要求1-13中任一项所述的柔性印刷电路，其还包括位于所述至少一条导电迹线的至少一部分上的绝缘外涂层。
15.一种包括如权利要求1-14中任一项所述的柔性电路的柔性印刷电路板，其还包括至少一个电子部件。
16.如权利要求15所述的柔性印刷电路板，其中，所述至少一个电子部件选自下组：电子电阻器，电容器，发光二极管(LED)，集成电路，传感器，电源，数据发送器，数据接收器及其组合。
17.一种混合柔性印刷电路板，其包括如权利要求1或权利要求15所述的柔性电路板和电子模块。
18.如权利要求17所述的混合柔性印刷电路板，其中，所述电子模块与导电迹线位于微孔合成聚合物膜的同一侧。
19.如权利要求17所述的混合柔性印刷电路板，其中，所述电子模块被构造成定位在所述微孔合成聚合物膜和使用者皮肤之间。
20.一种柔性印刷电路，其包括：
具有结点和原纤维结构的微孔合成聚合物膜；
至少一条导电迹线，所述导电迹线位于所述微孔合成聚合物膜内；和
位于所述合成聚合物膜上的皮肤可接受的粘合剂。
21.如权利要求20所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜选自膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)，聚对二甲苯(ePPX)，多孔超高分子量聚乙烯(eUHMWPE)，多孔乙烯四氟乙烯(eETFE)和多孔聚乳酸(ePLLA)。
22.如权利要求20或21所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜是膨胀含氟聚合物膜。
23.如权利要求20-22中任一项所述的柔性印刷电路，其中，所述微孔合成聚合物膜是膨胀聚四氟乙烯膜。
24.如权利要求20-23中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线沿着微孔合成聚合物膜的厚度填充孔。
25.如权利要求20-24中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线选自导电金属颗粒，导电金属纳米颗粒，导电材料的纳米颗粒，导电纳米管，导电金属薄片，导电聚合物以及它们的组合。
26.如权利要求20-25中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线包含银、铂、金、铜、炭黑、石墨及其组合的颗粒或纳米颗粒。
27.如权利要求20-26中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线包含导电颗粒的连续网络。
28.如权利要求20-27中任一项所述的柔性印刷电路，其中，导电迹线具有导电图案或电路的形式。
29.如权利要求20-28中任一项所述的柔性印刷电路，其中，经峰值压缩载荷测试(压缩屈曲)的测试方法所证明的，柔性电路的柔度值小于约1.0牛顿。
30.如权利要求20-29中任一项所述的柔性印刷电路，其中，当根据电阻翻倍所需载荷测试方法进行测试时，导致电阻2倍增加所施加的载荷大于约0.7牛顿。
31.如权利要求20-30中任一项所述的柔性印刷电路，其还包括位于所述至少一条导电迹线的至少一部分上的绝缘外涂层。
32.一种包括如权利要求20-31中任一项所述的柔性电路的柔性印刷电路板，其还包括至少一个电子部件。
33.如权利要求32所述的柔性印刷电路板，其中，所述至少一个电子部件选自下组：电子电阻器，电容器，发光二极管(LED)，集成电路，传感器，电源，数据发送器，数据接收器及其组合。
34.一种混合柔性印刷电路板，其包括如权利要求20或权利要求32所述的柔性电路板和电子模块。
35.如权利要求34所述的混合柔性印刷电路板，其中，所述电子模块与导电迹线位于微孔合成聚合物膜的同一侧。
36.如权利要求34所述的柔性印刷电路板，其中，所述电子模块被构造成定位在所述微孔合成聚合物膜和使用者皮肤之间。
37.一种混合柔性印刷电路板，其包括：
膨胀聚四氟乙烯(ePTFE)膜，在其表面上包含至少一条导电纳米颗粒迹线；
皮肤可接受的粘合剂，其位于所述ePTFE膜上，并且位于与所述至少一条导电纳米颗粒迹线相对的一侧，和
与所述至少一条导电迹线电耦合的电子模块。
38.一种混合柔性印刷电路板，其包括：
具有第一侧和第二侧的膨胀聚四氟乙烯膜；和
至少一条导电迹线，所述导电迹线位于所述膨胀聚四氟乙烯膜的所述第一侧和所述第二侧中的至少一侧上；
位于所述膨胀聚四氟乙烯膜的至少一侧上的皮肤可接受的粘合剂；和
与所述至少一条导电迹线电耦合的电子模块。
39.一种柔性印刷电路，其包括：
膨胀聚四氟乙烯膜；
至少一条导电迹线，所述导电迹线位于所述膨胀聚四氟乙烯膜内；
皮肤可接受的粘合剂，其位于所述微孔合成聚合物膜上，并且位于与所述至少一条导电迹线相对的一侧；和
与所述至少一条导电迹线电耦合的电子模块。
40.一种包含如权利要求1-19中任一项所述的柔性印刷电路的制品。
41.一种包含如权利要求20-30中任一项所述的柔性印刷电路的制品。
42.一种包含如权利要求17-19中任一项所述的混合柔性电路板的制品。
43.一种包含如权利要求34-36中任一项所述的混合柔性电路板的制品。
44.一种包含如权利要求15或16所述的混合柔性电路板的制品。
45.一种包含如权利要求32或33所述的混合柔性电路板的制品。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018210692A1 (en) 2017-05-15 2018-11-22 Smith & Nephew Plc Wound analysis device and method
CN110870021A (zh) 2017-05-15 2020-03-06 史密夫及内修公开有限公司 使用欧拉视频放大的负压伤口治疗***
CN110753512A (zh) 2017-06-23 2020-02-04 史密夫及内修公开有限公司 实施传感器的伤口监测或治疗的传感器定位
GB201804502D0 (en) 2018-03-21 2018-05-02 Smith & Nephew Biocompatible encapsulation and component stress relief for sensor enabled negative pressure wound therapy dressings
SG11202000913XA (en) 2017-08-10 2020-02-27 Smith & Nephew Positioning of sensors for sensor enabled wound monitoring or therapy
GB201804971D0 (en) 2018-03-28 2018-05-09 Smith & Nephew Electrostatic discharge protection for sensors in wound therapy
EP3681376A1 (en) 2017-09-10 2020-07-22 Smith & Nephew PLC Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings
GB201718870D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Smith & Nephew Inc Sensor enabled wound therapy dressings and systems
GB201718859D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Smith & Nephew Sensor positioning for sensor enabled wound therapy dressings and systems
EP3687380A1 (en) 2017-09-27 2020-08-05 Smith & Nephew plc Ph sensing for sensor enabled negative pressure wound monitoring and therapy apparatuses
EP3687396A1 (en) 2017-09-28 2020-08-05 Smith & Nephew plc Neurostimulation and monitoring using sensor enabled wound monitoring and therapy apparatus
WO2019096828A1 (en) 2017-11-15 2019-05-23 Smith & Nephew Plc Integrated sensor enabled wound monitoring and/or therapy dressings and systems
EP3849401A1 (en) 2018-09-12 2021-07-21 Smith & Nephew plc Device, apparatus and method of determining skin perfusion pressure
GB201820927D0 (en) 2018-12-21 2019-02-06 Smith & Nephew Wound therapy systems and methods with supercapacitors
WO2020187851A1 (en) 2019-03-18 2020-09-24 Smith & Nephew Plc Design rules for sensor integrated substrates
KR102183309B1 (ko) * 2019-05-21 2020-11-26 성균관대학교산학협력단 다타입 압력 센서
GB201914443D0 (en) 2019-10-07 2019-11-20 Smith & Nephew Sensor enabled negative pressure wound monitoring apparatus with different impedances inks
US20210330190A1 (en) * 2020-04-22 2021-10-28 Biotags, LLC Temperature sensor patch and system
GB2603468B (en) * 2021-01-28 2023-05-31 Advanced Risc Mach Ltd Circuitry fabricated on a flexible substrate
JP2023036352A (ja) 2021-09-02 2023-03-14 株式会社バルカー 導電層付き基材

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA962021A (en) 1970-05-21 1975-02-04 Robert W. Gore Porous products and process therefor
CA1003599A (en) 1973-07-19 1977-01-11 Richard G. Tonkyn Water-soluble cationic polymeric materials and their use
CA1226112A (en) * 1982-09-09 1987-09-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microporous sheet material, method of making and articles made therewith
US4443511A (en) * 1982-11-19 1984-04-17 W. L. Gore & Associates, Inc. Elastomeric waterproof laminate
US4557957A (en) 1983-03-18 1985-12-10 W. L. Gore & Associates, Inc. Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture
US4720400A (en) 1983-03-18 1988-01-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture
US5026513A (en) 1987-10-19 1991-06-25 W. L. Gore & Associates, Inc. Process for making rapidly recoverable PTFE
JPH0180974U (zh) * 1987-11-20 1989-05-30
US4862730A (en) 1988-10-03 1989-09-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Test method for determination of moisture vapor transmission rate
JP2753722B2 (ja) 1988-12-23 1998-05-20 ジャパンゴアテックス株式会社 生体用電極
US4972846A (en) 1989-01-31 1990-11-27 W. L. Gore & Associates, Inc. Patch electrodes for use with defibrillators
US4985296A (en) 1989-03-16 1991-01-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Polytetrafluoroethylene film
US5183545A (en) 1989-04-28 1993-02-02 Branca Phillip A Electrolytic cell with composite, porous diaphragm
US5188890A (en) 1991-03-15 1993-02-23 Japan Gore-Tex, Inc. Metallized porous flourinated resin and process therefor
US5269810A (en) 1992-06-19 1993-12-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Patch electrode
US5785787A (en) * 1994-05-23 1998-07-28 General Electric Company Processing low dielectric constant materials for high speed electronics
US5527569A (en) 1994-08-22 1996-06-18 W. L. Gore & Associates, Inc. Conductive filter laminate
US5879794A (en) 1994-08-25 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Adhesive-filler film composite
US5753358A (en) * 1994-08-25 1998-05-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Adhisive-filler polymer film composite
US5524908A (en) 1994-09-14 1996-06-11 W. L. Gore & Associates Multi-layer EMI/RFI gasket shield
JPH10512203A (ja) 1995-01-17 1998-11-24 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 改良された耐久性印刷可能シートの製造及び使用法
US5476589A (en) 1995-03-10 1995-12-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Porpous PTFE film and a manufacturing method therefor
WO1997003812A1 (en) 1995-07-14 1997-02-06 W.L. Gore & Associates, Inc. Moldable articles of ptfe/elastomer composites and processes for molding
DE19544912A1 (de) 1995-12-01 1997-06-05 Gore W L & Ass Gmbh PTFE-Körper aus mikroporösem Polytetrafluorethylen mit Füllstoff und Verfahren zu dessen Herstellung
US5904978A (en) 1995-12-15 1999-05-18 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive polytetrafluoroethylene article
US6016848A (en) 1996-07-16 2000-01-25 W. L. Gore & Associates, Inc. Fluoropolymer tubes and methods of making same
US6210789B1 (en) 1997-02-20 2001-04-03 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive composite article
US6379745B1 (en) 1997-02-20 2002-04-30 Parelec, Inc. Low temperature method and compositions for producing electrical conductors
US5910354A (en) * 1997-03-04 1999-06-08 W.L. Gore & Associates, Inc. Metallurgical interconnect composite
US5910378A (en) * 1997-10-10 1999-06-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Membrane electrode assemblies
US6689835B2 (en) 2001-04-27 2004-02-10 General Electric Company Conductive plastic compositions and method of manufacture thereof
US6528572B1 (en) 2001-09-14 2003-03-04 General Electric Company Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof
US7789908B2 (en) 2002-06-25 2010-09-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Elastomerically impregnated ePTFE to enhance stretch and recovery properties for vascular grafts and coverings
AU2003237578A1 (en) 2002-07-03 2004-01-23 Nanopowders Industries Ltd. Low sintering temperatures conductive nano-inks and a method for producing the same
US7771818B2 (en) 2002-09-20 2010-08-10 Bha Group, Inc. Treatment of porous article
US6737158B1 (en) 2002-10-30 2004-05-18 Gore Enterprise Holdings, Inc. Porous polymeric membrane toughened composites
US20040173978A1 (en) 2003-03-06 2004-09-09 Christopher Bowen PTFE membranes and gaskets made therefrom
US7491892B2 (en) 2003-03-28 2009-02-17 Princeton University Stretchable and elastic interconnects
US7354988B2 (en) 2003-08-12 2008-04-08 General Electric Company Electrically conductive compositions and method of manufacture thereof
US7481952B2 (en) 2004-04-29 2009-01-27 Compagnie Plastic Omnium Electrically conductive PTFE tape
US7306729B2 (en) 2005-07-18 2007-12-11 Gore Enterprise Holdings, Inc. Porous PTFE materials and articles produced therefrom
JPWO2007097249A1 (ja) * 2006-02-20 2009-07-09 ダイセル化学工業株式会社 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体
JP5049519B2 (ja) 2006-06-15 2012-10-17 日本ゴア株式会社 伸縮性複合生地、及び延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルム
US7678701B2 (en) 2006-07-31 2010-03-16 Eastman Kodak Company Flexible substrate with electronic devices formed thereon
JP5484663B2 (ja) 2007-09-25 2014-05-07 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
US8037550B2 (en) 2008-02-01 2011-10-18 Gore Enterprise Holdings, Inc. Stretchable chemical protective material
US8278757B2 (en) 2008-02-05 2012-10-02 Vorbeck Materials Corporation Printed electronics
US8996134B2 (en) 2008-11-07 2015-03-31 W. L. Gore & Associates, Inc. Implantable lead
JP5455407B2 (ja) 2009-03-25 2014-03-26 日本ゴア株式会社 触媒粒子を担持した延伸ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜またはテープの製造方法およびオゾン除去用フィルタ
JP5528250B2 (ja) 2010-07-30 2014-06-25 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US20130160183A1 (en) 2011-12-23 2013-06-27 Akseli Reho Textile arrangement and method for manufacturing
JP5964640B2 (ja) 2012-03-23 2016-08-03 パスカルエンジニアリング株式会社 物***置決め固定装置
KR101759806B1 (ko) 2012-11-01 2017-07-19 블루 스파크 테크놀러지스, 인크. 체온 기록 패치
US9573339B2 (en) 2013-01-18 2017-02-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Low gloss, air permeable, abrasion resistant, printable laminate containing an asymmetric membrane and articles made therefrom
CN104955885B (zh) 2013-01-30 2018-11-30 W.L.戈尔及同仁股份有限公司 用于从超高分子量聚乙烯生产多孔制品的方法
US20140242355A1 (en) 2013-02-28 2014-08-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Reversible Camouflage Material
TWI507873B (zh) 2013-07-29 2015-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電源適配器及電子裝置
EP2839949B1 (en) 2013-08-23 2016-10-12 W.L. Gore & Associates GmbH Process for the production of a structured film
US9932429B2 (en) 2014-07-29 2018-04-03 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for producing porous articles from alternating poly(ethylene tetrafluoroethylene) and articles produced therefrom
US9441088B2 (en) 2014-07-29 2016-09-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Articles produced from VDF-co-(TFE or TrFE) polymers
US20160032069A1 (en) 2014-07-29 2016-02-04 W. L. Gore & Associates, Inc. Porous Articles Formed From Polyparaxylylene and Processes For Forming The Same
US9378450B1 (en) 2014-12-05 2016-06-28 Vivalnk, Inc Stretchable electronic patch having a circuit layer undulating in the thickness direction
EP3061598B1 (en) 2015-02-24 2019-04-03 W.L. Gore & Associates GmbH Process for the formation of a porous film assembly
US10064270B2 (en) 2015-06-05 2018-08-28 North Carolina State University Flexible interconnects, systems, and uses thereof
CA2900130A1 (en) 2015-08-10 2015-10-30 Daimler Ag Preparation of conductive eptfe for application in polymer electrolyte membrane fuel cells
EP3364728A4 (en) 2015-10-16 2019-06-12 Japan Science and Technology Agency WIRING FILM, DEVICE TRANSFER SHEET, AND TEXTILE TYPE DEVICE
KR20170058182A (ko) 2015-11-18 2017-05-26 (주)쎄미시스코 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치
CN109069712A (zh) * 2016-05-13 2018-12-21 史密夫及内修公开有限公司 启用传感器的伤口监测和治疗装置
US20180192520A1 (en) 2016-12-29 2018-07-05 Intel Corporation Stretchable electronic system based on controlled buckled flexible printed circuit board (pcb)
US11395413B2 (en) * 2017-09-13 2022-07-19 Carnegie Mellon University Liquid metal fusion with conductive inks and pastes

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