CN112136272A - 噪声滤波器以及电气电子设备 - Google Patents

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CN112136272A CN201880093557.0A CN201880093557A CN112136272A CN 112136272 A CN112136272 A CN 112136272A CN 201880093557 A CN201880093557 A CN 201880093557A CN 112136272 A CN112136272 A CN 112136272A
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米田谕
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Abstract

噪声滤波器构成为具备：磁性体芯(11)，包含磁性体；以及距离调整部件，接受第1导体布线(6)及第2导体布线(9)中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯(11)之间的距离的调整。

Description

噪声滤波器以及电气电子设备
技术领域
本发明涉及具备被布线成环状的导体布线的噪声滤波器、和具备噪声滤波器的电气电子设备。
背景技术
电气电子设备有时具备抑制从安装于印刷基板的第1电路发生的电磁噪声传输到安装于印刷基板的第2电路的噪声滤波器。
在具备连接第1电路和第2电路的电源图案、以及连接第1电路和第2电路的接地图案的电气电子设备中，作为噪声滤波器，已知在电源图案与接地图案之间连接电容器的结构。
电容器通过将在电源图案中传输的电磁噪声旁通到接地图案，防止从第1电路发生的电磁噪声经由电源图案传输到第2电路。
但是，电容器包含电感分量。另外，连接电容器和电源图案的引线以及连接电容器和接地图案的引线也分别包含电感分量。
电容器等包含的电感分量使针对电磁噪声所包含的高频分量的旁通性能降低，所以有时无法抑制电磁噪声的高频分量传输。
在以下的专利文献1中公开能够抑制电磁噪声的高频分量传输的噪声滤波器。
专利文献1公开的噪声滤波器具备以下的(1)～(3)的构成要素。
(1)一端与第2电路连接的环状的导体布线
环状的导体布线相当于被布线在印刷基板的第1导体层的第1电抗器。
(2)一端与第1电路连接、另一端与第1电抗器的另一端连接的环状的导体布线
环状的导体布线相当于被布线在印刷基板的第2导体层的第2电抗器。
(3)一端与第1电抗器的另一端连接、另一端与作为印刷基板的第3导体层的接地层连接的电容器
第1电抗器和第2电抗器被配置于同一轴上，共用由从第1电路输出的电流形成的磁通，所以第1电抗器和第2电抗器通过互感M进行磁场耦合。
互感M起到降低电容器等包含的电感分量的作用，所以电磁噪声的高频分量的抑制效果提高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-031965号公报
发明内容
专利文献1公开的噪声滤波器通过第1电抗器以及第2电抗器，降低电容器等包含的电感分量，所以能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
作为第1电抗器以及第2电抗器，在设计印刷基板时，选定具有能够抵消电容器等包含的电感分量的电感的电抗器。
但是，由于基板制造时的尺寸公差或者偏差等影响，有时无法用选定的第1电抗器以及第2电抗器抵消电容器等包含的电感分量。
在无法用选定的第1电抗器以及第2电抗器抵消电容器等包含的电感分量的情况下，存在有时需要重新设计和重新制造印刷基板的课题。
本发明是为了解决如上述的课题而完成的，其目的在于得到一种无需重新设计和重新制造印刷基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果的噪声滤波器以及电气电子设备。
本发明涉及的噪声滤波器，具备：接地线，连接于第1电路与第2电路之间，所述第1电路被安装于基板中的第1导体层，所述第2电路被安装于第1层；电容器，一端与接地线连接；第1导体，连接于电容器的另一端与第2电路之间，在第1导体层被布线成环状；第2导体布线，连接于第1电路与电容器的另一端之间，在基板中的第2导体层被布线成环状，与第1导体布线磁场耦合；磁性体芯，包含磁性体；以及距离调整部件，接受第1导体布线及第2导体布线中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯之间的距离的调整。
根据本发明，噪声滤波器构成为具备：磁性体芯，包含磁性体；以及距离调整部件，接受第1导体布线及第2导体布线中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯之间的距离的调整。因此，本发明所涉及的噪声滤波器无需重新设计和重新制造基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
附图说明
图1是示出实施方式1的包括噪声滤波器的电气电子设备的立体图。
图2是示出图1所示的电气电子设备的印刷基板1中的第1导体层1a的俯视图。
图3是示出图1所示的电气电子设备的印刷基板1中的第2导体层1b的俯视图。
图4是示出磁性体芯11远离第1导体层1a的环形部6a的状态下的图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
图5是示出磁性体芯11接近第1导体层1a的环形部6a的状态下的图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
图6是从第1电路2的输入输出端子2a到第2电路3的输入输出端子3a的部分的电路图。
图7是包括第1电抗器以及第2电抗器的部分20被变换为等效电路而得的电路图。
图8A是示出磁性体芯11的位置和互感M的关系的说明图、图8B是示出互感M和噪声抑制效果的频率特性的说明图、图8C是示出磁性体芯11的位置和高频分量的噪声抑制效果的关系的说明图。
图9是示出图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
图10是示出图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
图11是示出实施方式2的电气电子设备的印刷基板1中的第1导体层1a的俯视图。
图12是示出实施方式2的电气电子设备的印刷基板1中的第2导体层1b的俯视图。
图13是示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31未配置于环形部6a的内侧的状态下的图11以及图12的B-B’剖面的剖面图。
图14是示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31配置于环形部6a的内侧的状态下的图11以及图12的B-B’剖面的剖面图。
图15是实施方式3的电气电子设备的磁性体芯11远离第2导体层1b的环形部9a的状态下的剖面图。
图16是实施方式3的电气电子设备的磁性体芯11接近第2导体层1b的环形部9a的状态下的剖面图。
图17是实施方式4的电气电子设备的磁性体芯51远离第1导体层1a的环形部6a的状态下的剖面图。
图18是实施方式4的电气电子设备的磁性体芯51接近第1导体层1a的环形部6a的状态下的剖面图。
(符号说明)
1：印刷基板；1a：第1导体层；1b：第2导体层；1c：绝缘层；2：第1电路；2a：输入输出端子；3：第2电路；3a：输入输出端子；4：接地线；5：电容器；5a、5b：引线；6：第1导体布线；6a：环形部；7：导体布线；8：连接导体；9：第2导体布线；9a：环形部；10：连接导体；11：磁性体芯；11a：外螺纹；11b：凹部；11c：凸部；12：狭缝(距离调整部件)；13：芯支撑部件(距离调整部件)；13a：贯通孔；13b：内螺纹；14：固定销；20：包括第1电抗器以及第2电抗器的部分；31：磁性体芯；31a：外螺纹；32：狭缝(距离调整部件)；33：芯支撑部件(距离调整部件)；33a：贯通孔；33b：内螺纹；40：贯通孔(距离调整部件)；40a：内螺纹(距离调整部件)；51：磁性体芯；51a：外螺纹；52：狭缝(距离调整部件)；53：框体(距离调整部件)；54：贯通孔；54a：内螺纹。
具体实施方式
以下，为了更详细地说明本发明，依照所附的附图，说明具体实施方式。
实施方式1.
图1是示出实施方式1的包括噪声滤波器的电气电子设备的立体图。
图2是示出图1所示的电气电子设备的印刷基板1中的第1导体层1a的俯视图。
图3是示出图1所示的电气电子设备的印刷基板1中的第2导体层1b的俯视图。
图4是示出磁性体芯11远离第1导体层1a的环形部6a的状态下的图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
图5是示出磁性体芯11接近第1导体层1a的环形部6a的状态下的图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
在图1至图5中，z方向是与第1导体层1a以及第2导体层1b的各个正交的方向，x方向是第1导体层1a以及第2导体层1b中的各自的水平方向，y方向是与z方向以及x方向分别正交的方向。
印刷基板1是具有第1导体层1a以及第2导体层1b的多层基板。
1c是印刷基板1的绝缘层，在图1至图3中省略记载。
第1电路2是被安装于印刷基板1中的第1导体层1a的电路。
第2电路3是被安装于印刷基板1中的第1导体层1a的电路。
接地线4的一端与第1电路2连接，另一端与第2电路3连接。
电容器5的一端与接地线4连接，另一端与第1导体布线6的一端以及连接导体10的另一端分别连接。
引线5a是电容器5针对接地线4的引线。
引线5b是电容器5针对第1导体布线6和连接导体10的连接点的引线。
第1导体布线6的一端与电容器5的另一端以及连接导体10的另一端分别连接，另一端与第2电路3的输入输出端子3a连接。
第1导体布线6被布线于第1导体层1a。第1导体布线6的一部分被布线成环状，第1导体布线6的被布线成环状的部分即环形部6a作为第1电抗器发挥作用。
导体布线7的一端与第1电路2的输入输出端子2a连接，另一端与连接导体8的一端连接。
连接导体8是一端与导体布线7的另一端连接、另一端与第2导体布线9的一端连接的过孔。
第2导体布线9的一端与连接导体8的另一端连接，另一端与连接导体10的一端连接。
第2导体布线9被布线于第2导体层1b。第2导体布线9的一部分被布线成环状，第2导体布线9的被布线成环状的部分即环形部9a作为第2电抗器发挥作用。
关于环形部6a以及环形部9a，导体布线向同一方向缠绕并配置在同一轴上。
第1电抗器和第2电抗器通过互感M进行磁场耦合。
连接导体10是一端与第2导体布线9的另一端连接、另一端与电容器5的另一端以及第1导体布线6的一端分别连接的过孔。
导体布线7、连接导体8、第2导体布线9、连接导体10以及第1导体布线6构成连接第1电路2和第2电路3的电源图案。
磁性体芯11是包括对第1导体布线6与第2导体布线9之间的磁场耦合的大小产生影响的磁性体的部件。
图1所示的电气电子设备具备接受环形部6a与磁性体芯11之间的距离的调整的距离调整部件，距离调整部件具备狭缝12以及芯支撑部件13。
狭缝12形成于磁性体芯11的+z方向侧的端部。
狭缝12的形状是与一字槽螺钉旋具等相符的形状，一字槽螺钉旋具等能***到狭缝12。
芯支撑部件13是被设置于第1导体层1a的+z方向侧的平面中的环形部6a的内侧的区域的非磁性体的部件。
芯支撑部件13形成用于***磁性体芯11的贯通孔13a，支撑被***到贯通孔13a的磁性体芯11。
图1所示的电气电子设备的芯支撑部件13设置于第1导体层1a的+z方向侧的平面。但是，其仅为一个例子，芯支撑部件13也可以设置于第2导体层1b的-z方向侧的平面中的环形部9a的内侧的区域。
磁性体芯11和芯支撑部件13形成相互咬合的螺纹。
在磁性体芯11的侧面形成外螺纹11a，在芯支撑部件13的贯通孔13a形成与外螺纹11a咬合的内螺纹13b。
在用户通过使***到狭缝12的一字槽螺钉旋具等旋转从而使磁性体芯11旋转时，磁性体芯11通过螺纹的作用在z方向上移动。
磁性体芯11的+z方向的移动是磁性体芯11远离环形部6a的方向的移动，磁性体芯11的-z方向的移动是磁性体芯11接近环形部6a的方向的移动。
固定销14是用于将芯支撑部件13固定到印刷基板1的销。
图6是从第1电路2的输入输出端子2a到第2电路3的输入输出端子3a的部分的电路图。
接下来，参照图6，说明包含于图1所示的电气电子设备的噪声滤波器的动作。
噪声滤波器为了防止从第1电路2发生的电磁噪声向第2电路3传输、和从第2电路3发生的电磁噪声向第1电路2传输而设置于印刷基板1。
噪声滤波器的电容器5通过将从第1电路2发生的电磁噪声或者从第2电路3发生的电磁噪声旁通到接地线4，防止经由电源图案传输到第2电路3或者第1电路2。
电容器5如图6所示，除了具有静电电容C以外，还具有电感Lc。
引线5a以及引线5b也具有电感。在图6中，用L_line表示引线5a的电感与引线5b的电感的总和。
电感Lc和电感L_line被串联地连接，所以以下设为电感Lc和电感L_line的合计是ESL而进行说明。
作为第1电抗器发挥作用的环形部6a具有自感L1，作为第2电抗器发挥作用的环形部9a具有自感L2。
第1电抗器和第2电抗器通过互感M进行磁场耦合。
互感M的值除了由环形部6a以及环形部9a中的各个的环尺寸以外，还由环形部6a与环形部9a之间的距离、即印刷基板1的绝缘层1c的厚度等构造参数来决定。
另外，互感M的值由在环形部6a或者环形部9a附近有无磁性体来决定。
另外，第1电抗器和第2电抗器的共用磁通越多，互感M的值越大。
因此，互感M的值在包含具有集中磁通的性质的磁性体的磁性体芯11如图5所示接近环形部6a的情况下，比如图6所示远离环形部6a的情况更大。
在此，在针对图6，对包括第1电抗器以及第2电抗器的部分20进行等效电路变换时，从第1电路2的输入输出端子2a到第2电路3的输入输出端子3a的部分的电路图成为如图7所示的电路图。
图7是包括第1电抗器以及第2电抗器的部分20被变换为等效电路而得的电路图。
如图7所示，输入输出端子2a与输入输出端子3a之间的电路为具有-M值的等效的负的电感被串联地***到静电电容C和电感ESL的电路。
因此，与静电电容C串联的电感为ESL-M，能够将电感ESL抵消掉与互感M相应的量。
一般，关于电感，频率越高，阻抗越高，所以电感ESL起到使电磁噪声的高频分量的抑制效果劣化的作用。
但是，在图1所示的电气电子设备中，通过具有-M的值的等效的负的电感抵消电感ESL，所以难以产生电磁噪声的高频分量的抑制效果的劣化。
如果以使ESL-M＝0的方式设计构造参数，则电感ESL的影响消失，电磁噪声的高频分量的抑制效果变高。电感ESL在设计时能够通过利用近似式或者电磁场解析来估算，所以能够以使ESL-M＝0的方式设计构造参数。
但是，由于基板制造时的尺寸公差或者偏差等的影响，实际的电感ESL有时与在设计时估算的电感ESL不同，另外，实际的构造参数有时与在设计时估算的构造参数不同。
因此，有时成为利用具有-M值的等效的负的电感产生的电感ESL的抵消量比设计时的抵消量低的状态(ESL-M>0)。另外，有时成为利用具有-M值的等效的负的电感产生的电感ESL的抵消量比设计时的抵消量高的状态(ESL-M<0)。
图1所示的电气电子设备具备接受环形部6a与磁性体芯11之间的距离的调整的距离调整部件。距离调整部件能够调整利用具有-M值的等效的负的电感产生的电感ESL的抵消量，使得ESL-M＝0。
在此，图8是示出实施方式1的噪声滤波器的效果的说明图。
图8A是示出磁性体芯11的位置和互感M的关系的说明图。
图8B是示出互感M和噪声抑制效果的频率特性的说明图。
图8C是示出磁性体芯11的位置和高频分量的噪声抑制效果的关系的说明图。
以下，参照图8，说明磁性体芯11的位置和噪声抑制效果的关系。
在此，为便于说明，设为如图5所示，在磁性体芯11接近第1导体层1a的环形部6a、磁性体芯11与第1导体层1a大致接触的状态下，磁性体芯11的位置(磁性体芯11与第1导体层1a的距离)是“0”。
如图8A所示，在磁性体芯11的位置为“0”时互感M最大，随着磁性体芯11远离第1导体层1a而互感M变小。
图8B示出在互感M和电感ESL不相等的情况下，电磁噪声中的谐振频率以上的高频分量的抑制效果发生劣化。
此处的谐振是图7所示的利用静电电容C和(ESL-M)的组合的LC谐振，所以在M＝ESL的情况下，不发生谐振。因此，在M＝ESL的情况下，频率为F的高频分量的抑制效果不发生劣化。
用户通过使***到狭缝12的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯11旋转，以使M＝ESL的方式调整磁性体芯11的位置，从而能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
图8C示出在M＝ESL时频率为F的高频分量的噪声抑制效果最良好。
在以上的实施方式1中，噪声滤波器构成为具备：磁性体芯11，包含磁性体；以及距离调整部件，接受第1导体布线6及第2导体布线9中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯11之间的距离的调整。因此，噪声滤波器无需重新设计和重新制造印刷基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
在图1所示的电气电子设备中，在从z方向观察电气电子设备时，以使环形部6a和环形部9a大致重叠的方式配置于同一轴上。
但是，不限于此，也可以在从z方向观察电气电子设备时，以使环形部6a和环形部9a的仅一部分重叠的方式配置。但是，在环形部6a和环形部9a的仅一部分重叠的部分中，从第1电抗器发生的磁通和从第2电抗器发生的磁通需要为相同的方向。
在图1所示的电气电子设备中，第1电路2具备输入输出端子2a，第2电路3具备输入输出端子3a。
但是，导体布线7的一端与第1电路2连接，第1导体布线6的另一端与第2电路3连接即可。
因此，第1电路2也可以不具备输入输出端子2a，第2电路3也可以不具备输入输出端子3a。
在图1所示的电气电子设备中，具备包含磁性体的磁性体芯11。
磁性体芯11只要是包含磁性体的部件即可，也可以是包含铁、铁氧体或者不锈钢等磁性体、和树脂等非磁性体的部件。
在图1所示的电气电子设备中，示出能够通过螺纹的作用在z方向上移动的磁性体芯11。
磁性体芯11只要能够沿着芯支撑部件13移动，则不限于通过螺纹的作用移动的例子。
因此，也可以在磁性体芯11和芯支撑部件13中，不形成相互咬合的螺纹，芯支撑部件13也可以是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击来接受磁性体芯11的移动的构造。
在芯支撑部件13是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击来接受磁性体芯11的移动的构造的情况下，距离调整部件只要具备芯支撑部件13即可，所以也可以不具备狭缝12。
在图1所示的电气电子设备中，因外螺纹11a和内螺纹13b的摩擦力，磁性体芯11被芯支撑部件13支撑。
但是，不限于此，也可以在由距离调整部件调整距离之后，使用粘接剂或者热可塑性树脂等固定磁性体芯11和芯支撑部件13。
在图1所示的电气电子设备中，磁性体芯11的形状是圆柱形状。
但是，其仅为一个例子，也可以如图9所示，磁性体芯11的形状是在磁性体芯11的-z方向侧的端部有凹部11b的形状。
另外，也可以如图10所示，磁性体芯11的形状是在磁性体芯11的-z方向侧的端部有凸部11c的形状。
图9以及图10是示出图2以及图3的A-A’剖面的剖面图。
在图1所示的电气电子设备中，芯支撑部件13在x-y面中的尺寸小于环形部6a在x-y面中的尺寸。
芯支撑部件13只要能够支撑磁性体芯11即可，磁性体芯11在x-y面中的尺寸也可以大于环形部6a在x-y面中的尺寸。
在图1所示的电气电子设备中为在磁性体芯11最接近第1导体层1a的环形部6a的状态下磁性体芯11与第1导体层1a大致接触的构造。
但是，不限于此，也可以是即使使磁性体芯11最接近第1导体层1a的环形部6a，磁性体芯11也不与第1导体层1a接触的构造。
在图1所示的电气电子设备中，磁性体芯11被配置于环形部6a的内侧的区域。
但是，不限于此，也可以仅磁性体芯11的一部分配置于环形部6a的内侧的区域。
在图1所示的电气电子设备中，芯支撑部件13是非磁性体的部件。
但是，不限于此，芯支撑部件13既可以是包含有非磁性体和磁性体的复合材料部件，也可以是磁性体的部件。
在图1所示的电气电子设备中，将芯支撑部件13通过固定销14固定于印刷基板1。
如果芯支撑部件13是由树脂形成的部件，则也可以通过使用热等使芯支撑部件13变形，而将芯支撑部件13固定于印刷基板1。
在图1所示的电气电子设备中，印刷基板1具有第1导体层1a以及第2导体层1b。
但是，不限于此，印刷基板1中的导体层既可以是3层以上，也可以是1层。
但是，在印刷基板1中的导体层是1层的情况下，将印刷基板1中的+z方向侧的平面视为第1导体层1a，将印刷基板1中的-z方向侧的平面视为第2导体层1b。
在图1所示的电气电子设备中，第1导体布线6形成第1电抗器，第2导体布线9形成第2电抗器。
也可以代替第1导体布线6，使用如母线的金属布线形成第1电抗器，另外，代替第2导体布线9，使用如母线的金属布线形成第2电抗器。
另外，也可以作为连接导体8以及连接导体10而使用如母线的金属布线。
在图1所示的电气电子设备中，印刷基板1具备第1电路2以及第2电路3。
第1电路2以及第2电路3的各个电路只要是构成电气电子设备的零部件即可，对应于开关电源电路、逆变器电路或者连接器等。
在图1所示的电气电子设备中，导体布线7、连接导体8、第2导体布线9、连接导体10以及第1导体布线6构成连接第1电路2和第2电路3的电源图案。
但是，导体布线7、连接导体8、第2导体布线9、连接导体10以及第1导体布线6不限于电源图案，例如，也可以是传递信号的导体布线。
实施方式2.
在实施方式2中，说明距离调整部件接受磁性体芯11向第1导体层1a的水平方向或者第2导体层1b的水平方向的移动的电气电子设备。
图11是示出实施方式2的电气电子设备的印刷基板1中的第1导体层1a的俯视图。
图12是示出实施方式2的电气电子设备的印刷基板1中的第2导体层1b的俯视图。
图13是示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31未配置于环形部6a的内侧的状态下的图11以及图12的B-B’剖面的剖面图。
图14是示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31配置于环形部6a的内侧的状态下的图11以及图12的B-B’剖面的剖面图。
在图11至图14中，与图1至图5相同的符号表示同一或者相当部分，所以省略说明。
磁性体芯31是包括对第1导体布线6与第2导体布线9之间的磁场耦合的大小产生影响的磁性体的部件。
实施方式2的电气电子设备具备接受环形部6a与磁性体芯31之间的距离的调整的距离调整部件，距离调整部件具备狭缝32以及芯支撑部件33。
狭缝32形成于磁性体芯31的+x方向侧的端部。
狭缝32的形状是与一字槽螺钉旋具等相符的形状，一字槽螺钉旋具等能***到狭缝32。
芯支撑部件33是被设置于第1导体层1a的+z方向侧的平面中的包含环形部6a的区域的非磁性体的部件。
芯支撑部件33形成用于***磁性体芯31的贯通孔33a，支撑***到贯通孔33a的磁性体芯31。
实施方式2的电气电子设备的芯支撑部件33被设置于第1导体层1a的+z方向侧的平面。但是，其仅为一个例子，芯支撑部件33也可以设置于第2导体层1b的-z方向侧的平面中的包含环形部9a的区域。
磁性体芯31和芯支撑部件33形成相互咬合的螺纹。
在磁性体芯31的侧面形成外螺纹31a，在芯支撑部件33的贯通孔33a形成与磁性体芯31的外螺纹31a咬合的内螺纹33b。
在用户通过使***到狭缝32的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯31旋转时，磁性体芯31通过螺纹的作用在x方向上移动。
实施方式1的电气电子设备的磁性体芯11能够在z方向上移动，相对于此，实施方式2的电气电子设备的磁性体芯31能够在x方向上移动。
除了磁性体芯11的移动方向和磁性体芯31的移动方向不同这点以外，实施方式1的电气电子设备和实施方式2的电气电子设备相同。
因此，在实施方式2的电气电子设备中，从第1电路2的输入输出端子2a到第2电路3的输入输出端子3a的部分的电路图与实施方式1的电气电子设备同样地，与图6以及图7相同。
图13示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31未配置于环形部6a的内侧的状态。
磁性体芯31未配置于环形部6a的内侧的状态相当于环形部6a与磁性体芯31之间的距离远离的状态。
因此，磁性体芯31未配置于环形部6a的内侧的状态下的磁性体芯31对第1导体布线6与第2导体布线9之间的磁场耦合的大小造成的影响小。
图14示出在从z方向观察电气电子设备时，磁性体芯31配置于环形部6a的内侧的状态。
磁性体芯31配置于环形部6a的内侧的状态相当于环形部6a与磁性体芯31之间的距离接近的状态。
因此，磁性体芯31配置于环形部6a的内侧的状态下的磁性体芯31对第1导体布线6与第2导体布线9之间的磁场耦合的大小造成的影响大。
互感M的值根据磁性体芯31的影响度而变化，所以在磁性体芯31如图14所示配置于环形部6a的内侧的情况下，比如图13所示未配置于环形部6a的内侧的情况更大。
互感M的值在磁性体芯31的仅一部分配置于环形部6a的内侧的情况下，比磁性体芯31的全部配置于环形部6a的内侧的情况更小。
另外，互感M的值在磁性体芯31的仅一部分配置于环形部6a的内侧的情况下，比磁性体芯31的全部未配置于环形部6a的内侧的情况更大。
另外，即使在磁性体芯31的全部配置于环形部6a的内侧的情况下，磁性体芯31的位置越接近环形部6a的内侧的中心的位置，互感M的值变得越大。
通过距离调整部件使磁性体芯31在x方向上移动来调整磁性体芯31的位置，能够消除电感ESL的影响。
具体而言，用户通过使***到狭缝32的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯31旋转，以使M＝ESL的方式，调整磁性体芯31的位置，从而能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
在以上的实施方式2中，噪声滤波器构成为具备：磁性体芯31；以及距离调整部件，接受第1导体布线6及第2导体布线9中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯31之间的距离的调整。因此，噪声滤波器无需重新设计和重新制造印刷基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
另外，在实施方式2中，噪声滤波器构成为距离调整部件接受磁性体芯31向第1导体层1a的水平方向或者第2导体层1b的水平方向的移动。因此，噪声滤波器相比于实施方式1的噪声滤波器，能够减少z方向的空间。
在实施方式2的电气电子设备中，距离调整部件接受磁性体芯31向x方向的移动。
但是，距离调整部件只要是接受磁性体芯31向第1导体层1a的水平方向或者第2导体层1b的水平方向的移动的例子即可，距离调整部件例如也可以是接受磁性体芯31向y方向的移动的例子。另外，距离调整部件也可以是在第1导体层1a或者第2导体层1b中，接受磁性体芯31向x-y面内的任意的方向的移动的例子。
在实施方式2的电气电子设备中，示出能够通过螺纹的作用在x方向上移动的磁性体芯31。
磁性体芯31只要能够沿着芯支撑部件33移动，则不限于通过螺纹的作用移动的例子。
因此，也可以在磁性体芯31和芯支撑部件33中不形成相互咬合的螺纹，芯支撑部件33也可以是通过对磁性体芯31施加压力或者冲击来接受磁性体芯31的移动的构造。
在芯支撑部件33是通过对磁性体芯31施加压力或者冲击来接受磁性体芯31的移动的构造的情况下，距离调整部件只要具备芯支撑部件33即可，也可以不具备狭缝32。
在实施方式2的电气电子设备中，因外螺纹31a和内螺纹33b的摩擦力，磁性体芯31被芯支撑部件33支撑。
但是，不限于此，也可以在由距离调整部件调整距离之后，使用粘接剂或者热可塑性树脂等，固定磁性体芯31和芯支撑部件33。
实施方式3.
实施方式1的电气电子设备的磁性体芯11被***到芯支撑部件13的贯通孔13a。
在实施方式3中，说明磁性体芯11***到形成于印刷基板1的贯通孔40的电气电子设备。
实施方式3的电气电子设备在不具备芯支撑部件13这点上与实施方式1的电气电子设备相异，其他部分相同。
图15是实施方式3的电气电子设备的磁性体芯11远离第2导体层1b的环形部9a的状态下的剖面图。
图16是实施方式3的电气电子设备的磁性体芯11接近第2导体层1b的环形部9a的状态下的剖面图。
在图15以及图16中，与图1至图5相同的符号表示同一或者相当部分，所以省略说明。
在磁性体芯11的侧面，形成如图4以及图5所示的外螺纹11a。
在环形部6a的内侧的区域以及环形部9a的内侧的区域分别形成用于***磁性体芯11的贯通孔40。
在贯通孔40的内壁形成与磁性体芯11的外螺纹11a咬合的内螺纹40a。
实施方式3的电气电子设备具备接受环形部6a以及环形部9a与磁性体芯11之间的距离的调整的距离调整部件，距离调整部件具备狭缝12、贯通孔40以及内螺纹40a。
图15示出磁性体芯11的一部分被***到贯通孔40的状态。
图16示出磁性体芯11的大部分被***到贯通孔40的状态。
磁性体芯11的大部分被***到贯通孔40的状态下的磁性体芯31相比于磁性体芯11的一部分被***到贯通孔40的状态下的磁性体芯31，对磁场耦合的大小造成的影响更大。
互感M的值根据磁性体芯11的影响度而发生变化，所以在如图16所示磁性体芯11的大部分被***到贯通孔40的情况下，比如图15所示磁性体芯11的一部分被***到贯通孔40的情况更大。
通过距离调整部件使磁性体芯11在z方向上移动来调整磁性体芯11的位置，能够消除电感ESL的影响。
具体而言，用户通过使***到狭缝12的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯11旋转，以使M＝ESL的方式，调整磁性体芯11的位置，从而能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
根据以上，关于实施方式3的电气电子设备，也与实施方式1的电气电子设备同样地，无需重新设计和重新制造印刷基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
在实施方式3的电气电子设备中，不需要芯支撑部件13，所以能够比实施方式1的电气电子设备降低成本。
在实施方式3的电气电子设备中，示出能够通过螺纹的作用在z方向上移动的磁性体芯11。
磁性体芯11只要能够沿着贯通孔40移动，则不限于通过螺纹的作用移动的例子。
因此，也可以在磁性体芯11和贯通孔40中不形成相互咬合的螺纹，贯通孔40也可以是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击来接受磁性体芯11的移动的构造。
在贯通孔40是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击来接受磁性体芯11的移动的构造的情况下，距离调整部件具备狭缝12以及贯通孔40即可。
此外，也可以在贯通孔40中，实施基于导体的镀覆处理。
实施方式4.
在实施方式1的电气电子设备中，芯支撑部件13被设置于第1导体层1a的+z方向侧的平面。
在实施方式4中，说明收纳印刷基板1的框体53承担作为芯支撑部件的作用的电气电子设备。
图17是实施方式4的电气电子设备的磁性体芯51远离第1导体层1a的环形部6a的状态下的剖面图。
图18是实施方式4的电气电子设备的磁性体芯51接近第1导体层1a的环形部6a的状态下的剖面图。
在图17以及图18中，与图1至图5相同的符号表示同一或者相当部分，所以省略说明。
磁性体芯51是包括对第1导体布线6与第2导体布线9之间的磁场耦合的大小产生影响的磁性体的部件。
狭缝52形成于磁性体芯51的+z方向侧的端部。
狭缝52的形状是与一字槽螺钉旋具等相符的形状，狭缝52能***一字槽螺钉旋具等。
框体53是收纳印刷基板1的壳体。框体53既可以是金属制的壳体，也可以是树脂等的非金属制壳体。
在框体53中的环形部6a内侧的区域的+z方向的区域中，形成用于***磁性体芯51的贯通孔54，框体53支撑***到贯通孔54的磁性体芯51。
磁性体芯51和贯通孔54形成相互咬合的螺纹。
在磁性体芯51的侧面形成外螺纹51a，在贯通孔54的内壁形成与外螺纹51a咬合的内螺纹54a。
在用户通过使***到狭缝52的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯51旋转时，磁性体芯51通过螺纹的作用在z方向上移动。
磁性体芯51的+z方向的移动是磁性体芯51远离环形部6a的方向的移动，磁性体芯51的-z方向的移动是磁性体芯51接近环形部6a的方向的移动。
实施方式4的电气电子设备中的距离调整部件具备狭缝52以及框体53。
在图17以及图18所示的电气电子设备中，贯通孔54形成于框体53中的环形部6a的内侧的区域的+z方向的区域。但是，其仅为一个例子，贯通孔54也可以形成于框体53中的环形部9a的内侧的区域的-z方向的区域。
图17示出磁性体芯51远离第1导体层1a的环形部6a的状态。
图18示出磁性体芯51接近第1导体层1a的环形部6a的状态。
磁性体芯51接近环形部6a的状态下的磁性体芯51相比于磁性体芯51远离环形部6a的状态下的磁性体芯51，对磁场耦合的大小造成的影响更大。
互感M的值根据磁性体芯11的影响度而发生变化，所以在如图18所示磁性体芯51接近环形部6a的情况下，比如图17所示磁性体芯51远离环形部6a的情况更大。
通过距离调整部件使磁性体芯51在z方向上移动来调整磁性体芯51的位置，能够消除电感ESL的影响。
具体而言，用户通过使***到狭缝52的一字槽螺钉旋具等旋转而使磁性体芯51旋转，以使M＝ESL的方式，调整磁性体芯51的位置，从而能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
根据以上，关于实施方式4的电气电子设备，也与实施方式1的电气电子设备同样地，无需重新设计和重新制造印刷基板就能够提高电磁噪声的高频分量的抑制效果。
在实施方式4的电气电子设备中，框体53支撑磁性体芯51，能够从框体53的外侧使磁性体芯51旋转。因此，在用户调整磁性体芯51的位置时，能够节省拆下收纳印刷基板1的壳体等的工夫。
在实施方式4的电气电子设备中，具备包含磁性体的磁性体芯51。
磁性体芯51只要是包含磁性体的部件即可，也可以是包含铁、铁氧体或者不锈钢等磁性体、和树脂等非磁性体的部件。
在实施方式4的电气电子设备中，示出能够通过螺纹的作用在z方向上移动的磁性体芯51。
磁性体芯51只要能够沿着贯通孔54移动，则不限于通过螺纹的作用移动的例子。
因此，也可以在磁性体芯51和贯通孔54中不形成相互咬合的螺纹，框体53也可以是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击而接受框体53的移动的构造。
在框体53是通过对磁性体芯11施加压力或者冲击来接受磁性体芯11的移动的构造的情况下，距离调整部件具备框体53即可，也可以不具备狭缝52。
在实施方式4的电气电子设备中，因外螺纹51a和内螺纹54a的摩擦力，磁性体芯51被框体53支撑。
但是，不限于此，也可以在由距离调整部件调整距离之后，使用粘接剂或者热可塑性树脂等固定磁性体芯51和框体53。
此外，本申请发明能够在该发明的范围内，实现各实施方式的自由的组合、或者各实施方式的任意的构成要素的变形、或者各实施方式中的任意的构成要素的省略。
【产业上的可利用性】
本发明适合于具备被布线成环状的导体布线的噪声滤波器。
另外，本发明适合于具备噪声滤波器的电气电子设备。

Claims (9)

1.一种噪声滤波器，具备：
接地线，连接于第1电路与第2电路之间，所述第1电路被安装于基板中的第1导体层，所述第2电路被安装于所述第1导体层；
电容器，一端与所述接地线连接；
第1导体布线，连接于所述电容器的另一端与所述第2电路之间，在所述第1导体层被布线成环状；
第2导体布线，连接于所述第1电路与所述电容器的另一端之间，在所述基板中的第2导体层被布线成环状，与所述第1导体布线磁场耦合；
磁性体芯，包含磁性体；以及
距离调整部件，接受所述第1导体布线及所述第2导体布线中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与所述磁性体芯之间的距离的调整。
2.根据权利要求1所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述第1导体布线的环形部以及所述第2导体布线的环形部向同一方向缠绕。
3.根据权利要求2所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述第1导体布线的环形部以及所述第2导体布线的环形部被配置在同一轴上。
4.根据权利要求1所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述距离调整部件接受所述磁性体芯向与所述第1导体层以及所述第2导体层分别正交的方向的移动。
5.根据权利要求1所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述距离调整部件接受所述磁性体芯向所述第1导体层的水平方向或者所述第2导体层的水平方向的移动。
6.根据权利要求5所述的噪声滤波器，其特征在于，
在从与所述第1导体层以及所述第2导体层分别正交的方向观察所述基板时，通过所述距离调整部件将所述磁性体芯的一部分或者全部调整到配置于所述1个以上的导体布线的环形部的内侧的位置。
7.根据权利要求4所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述第1导体层以及所述第2导体层中的布线有所述1个以上的导体布线的环形部的导体层在所述1个以上的导体布线的环形部的内侧的区域中形成贯通孔，
所述磁性体芯被***到所述贯通孔。
8.根据权利要求1所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述磁性体芯和所述距离调整部件形成有相互咬合的螺纹。
9.一种电气电子设备，其特征在于，具备：
第1电路，安装于基板中的第1导体层；
第2电路，安装于所述第1导体层；以及
噪声滤波器，抑制所述第1电路与所述第2电路之间的电磁噪声的传输，
所述噪声滤波器具备：
接地线，连接于所述第1电路与所述第2电路之间；
电容器，一端与所述接地线连接；
第1导体布线，连接于所述电容器的另一端与所述第2电路之间，在所述第1导体层被布线成环状；
第2导体布线，连接于所述第1电路与所述电容器的另一端之间，在所述基板中的第2导体层被布线成环状，与所述第1导体布线磁场耦合；
磁性体芯，包含磁性体；以及
距离调整部件，接受所述第1导体布线及所述第2导体布线中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与所述磁性体芯之间的距离的调整。
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