CN112135424A - 一种高频混压电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频混压电路板的制作方法,包括如下操作过程:提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面,然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成高频板层;捞边拆板,移除中间承载层;多层压合,在高频板层或高频板上进行多层板的混压;进行后续常规制程,包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。本发明提供的高频混压电路板的制作方法,设置可拆除的中间承载层对两侧的高频板料进行保护,避免在进行钻孔等制程时发生板折或板面压伤的问题,无需特殊薄板治具即可完成高频板层的制作;制备过程中一次可产出两片高频混压电路板,产出加倍,提高产量。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频混压电路板及其制作方法,属于高频板制作技术领域。
背景技术
为达到高速远程距离传输信号的需要,作为电子产品之母的PCB需要采用特种高频、高速材料制作,形成高频板。目前高频板的制作方法,通常利用薄板设备制作,但高频材料材质软,有板面折伤及压伤风险,对于喷流大的盲孔填孔线,若无特殊薄板治具,也有卡板风险。
发明内容
目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种高频混压电路板及其制作方法。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种高频混压电路板的制作方法,包括如下操作过程,
提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面,然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成高频板层;捞边拆板,移除中间承载层;多层压合,在高频板层或高频板上进行多层板的混压;进行后续常规制程,包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。
进一步地,操作步骤如下:
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面;
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程;
步骤3、捞边拆板,移除中间承载层,获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品;
步骤4、在所述高频板半成品的盲孔所在一面进行多层板的混压,形成高频多层混压电路板半成品;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板。
进一步地,操作步骤如下:
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面;
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层;
步骤3、在所述高频板层上盲孔所在一面进行多层板的混压;
步骤4、捞边拆板,移除中间承载层,获得两片高频多层混压电路板半成品;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板。
进一步地,在所述中间承载层的上、下两面的四周施以结合胶,然后将两片高频板料与中间承载层的上、下两面贴合固定。
进一步地,所述中间承载层为硬板。
一种高频混压电路板,采用上述制作方法制得。
有益效果:本发明提供的高频混压电路板的制作方法,设置可拆除的中间承载层对两侧的高频板料进行保护,避免在进行钻孔等制程时发生板折或板面压伤的问题,无需特殊薄板治具即可完成高频板层的制作;单面盲孔设计,使线路面无盲孔填孔波纹问题;并且制备过程中一次可产出两片高频混压电路板,产出加倍,提高产量。
附图说明
图1为实施例一的制作流程示意图;
图2为实施例二的制作流程示意图;
图3为本发明制备的高频混压电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例一
如图1所示,一种高频混压电路板,制作过程如下:
步骤1、提供一中间承载层1和两片高频板料2,所述中间承载层1为硬板,在所述中间承载层1的上、下两面的四周施以结合胶3,然后将两片高频板料2与中间承载层1的上、下两面贴合固定;
步骤2、在高频板料2上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层22;
步骤3、捞边拆板,即用捞板机将板边整体铣捞至同一厚度,然后移除中间承载层1,获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品21;
步骤4、在所述高频板半成品21的盲孔所在一面进行多层板的混压,形成高频多层混压电路板半成品4;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品4进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板5。高频混压电路板5的结构图如图3所示。
实施例二
如图2所示,一种高频混压电路板,制作过程如下:
步骤1、提供一中间承载层1和两片高频板料2,所述中间承载层1为硬板,在所述中间承载层1的上、下两面的四周施以结合胶3,然后将两片高频板料2与中间承载层1的上、下两面贴合固定;
步骤2、在高频板料2上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层22;
步骤3、在所述高频板层22上盲孔所在一面进行多层板的混压;
步骤4、捞边拆板,即用捞板机将板边整体铣捞至同一厚度,然后移除中间承载层1,获得两片高频多层混压电路板半成品4;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品4进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板5。高频混压电路板5的结构图如图3所示。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种高频混压电路板的制作方法,其特征在于:包括如下操作过程,
提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面,然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成高频板层;捞边拆板,移除中间承载层;多层压合,在高频板层或高频板上进行多层板的混压;进行后续常规制程,包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。
2.根据权利要求1所述的一种高频混压电路板的制作方法,其特征在于:操作步骤如下:
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面;
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程;
步骤3、捞边拆板,移除中间承载层,获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品;
步骤4、在所述高频板半成品的盲孔所在一面进行多层板的混压,形成高频多层混压电路板半成品;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板。
3.根据权利要求1所述的一种高频混压电路板的制作方法,其特征在于:操作步骤如下:
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料,将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面;
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程,形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层;
步骤3、在所述高频板层上盲孔所在一面进行多层板的混压;
步骤4、捞边拆板,移除中间承载层,获得两片高频多层混压电路板半成品;
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程,包括:盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理,得到高频混压电路板。
4.根据权利要求2或3所述的一种高频混压电路板的制作方法,其特征在于:在所述中间承载层的上、下两面的四周施以结合胶,然后将两片高频板料与中间承载层的上、下两面贴合固定。
5.根据权利要求4所述的一种高频混压电路板的制作方法,其特征在于:所述中间承载层为硬板。
6.一种高频混压电路板,其特征在于:采用权利要求2或3所述制作方法制得。
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CN202010970988.XA CN112135424A (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 一种高频混压电路板及其制作方法 |
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CN115038260A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-09 | 诚亿电子(嘉兴)有限公司 | 一种不对称叠构设计高频pcb板制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105934110A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-07 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 超薄多层板加工用的三明治结构和多层板制作方法 |
WO2017046762A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | At&S (China) Co.Ltd. | Sacrificial structure comprising low-flow material for manufacturing component carriers |
CN108200737A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种高频混压hdi板的制作方法 |
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2020
- 2020-09-16 CN CN202010970988.XA patent/CN112135424A/zh active Pending
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