CN112123891A - 一种pcb盖板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，成本直接降低50％‑80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本发明提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种一种PCB盖板及其制备方法。
背景技术
盖板是印制电路板(PCB)机械钻孔时置于代加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。盖板的主要功效是保护PCB表面，既保护电路板表面防止划伤或划痕，又抑制电路板表面的出口性披锋，提高钻孔精度。
PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。常用的背钻盖板有冷冲板+铝片，单面覆铝箔盖板、单面覆铜箔盖板、复合纸铝片盖板、涂层铝片等，例如，现有相关专利技术CN201910830239.4报道了背钻铝箔盖板；CN201911210966.7报道了背钻复合盖板；CN201710829142.2、CN201910438606.6、CN201410839756.5、CN201420855415.2等专利报道了单面覆铝箔盖板；CN201620794765.1报道了涂层铝片背钻盖板。
其中，单面覆铝箔盖板具有优异的定位精度和控深精度，已成为背钻主流盖板产品之一，被广泛应用于高中端背钻钻孔加工。随着5G的发展，PCB背钻技术和市场需求有着快速的发展，背钻盖板的需求量增长迅猛。虽然现有单面覆铝箔盖板虽然性能较佳，但是其成本较高，且不易回收处理，不利于环保生产。
因此，现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB盖板及其制备方法，旨在解决现有单面覆铝箔盖板的生产工艺复杂、成本较高的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB盖板的制备方法，其中，包括步骤：
将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；
对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述树脂介质层的制备包括：
将纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片；
将一张所述半固化片作为树脂介质层或者至少两张所述半固化片进行堆叠作为所述树脂介质层。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述纸张为50-350g/m2的木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸或卡纸中的一种。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸为35-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸为150-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种，所述淋膜纸的淋膜克重为10-35g/m2。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸的淋膜面为光滑面，所述淋膜纸为聚乙烯淋膜纸。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述铝箔的厚度为5-50um。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述PCB盖板的厚度为0.2-0.5mm。
所述PCB盖板的制备方法，其中，所述对所述复合叠层进行热压处理的步骤中，热压温度为120-180℃，热压压力为20-50MPa，热压时间为30-90min。
一种PCB盖板，其中，采用本发明所述PCB盖板的制备方法制得。
有益效果：本发明是由树脂介质层、淋膜纸、铝箔复合而成的PCB盖板，其树脂介质层是由经脲醛树脂或酚醛树脂浸渍纸烘烤制得半固化片的单张或多张组成，用于提高表面硬度、平整性、光滑性，易钻咀入钻、定位效果好、有更好的加工定位精度，同时也可以使产品获得更好的表观和颜色；本发明中淋膜纸的淋膜面在高温下能较好的与铝箔粘结，采用淋膜纸替代成本较高的铝箔表面处理及铝箔胶，利于降低成本。相比现有的单面覆铝箔盖板技术，本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，所述淋膜纸在热压条件将纸与铝箔均匀的粘合，能较好的控制铝箔压制表观且不产生气泡问题。相比现有单面覆铝箔盖板的铝箔粘结介质层，淋膜纸的替代，成本直接降低50％-80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本实施例提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
附图说明
图1为本发明提供的一种PCB盖板的制备方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明提供的一种PCB盖板的制备方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S10、将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；
S20、对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。
在本实施例中，所述PCB盖板是由树脂介质层、淋膜纸、铝箔复合组成，其树脂介质层是由经脲醛树脂或酚醛树脂浸渍纸烘烤制得半固化片的单张或多张组成，所述树脂介质层用于提高PCB盖板的表面硬度、平整性、光滑性，易钻咀入钻、定位效果好、有更好的加工定位精度，同时也可以使产品获得更好的表观和颜色；本实施例中淋膜纸的淋膜面在热压处理下能较好的与铝箔粘结，本实施例采用淋膜纸替代成本较高的铝箔表面处理及铝箔胶，利于降低成本。相比现有的单面覆铝箔盖板技术，本实施例采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，所述淋膜纸在热压条件将纸与铝箔均匀的粘合，能较好的控制铝箔压制表观且不产生气泡问题。相比现有单面覆铝箔盖板的铝箔粘结介质层，淋膜纸的替代，成本直接降低50％-80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本实施例提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
在一些实施方式中，所述树脂介质层的制备包括：将纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片；将一张所述半固化片作为树脂介质层或者至少两张所述半固化片进行堆叠作为所述树脂介质层。
在本实施例中，所述纸张为50-350g/m2的木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸或卡纸中的一种，但不限于此；所述纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片，一张或多张所述半固化片堆叠后作为所述树脂介质层。所述树脂介质层作为PCB钻孔时钻针最先接触的部位，其需要具有较佳的表面硬度、平整性、光滑性，便于钻咀入钻、定位效果好、有更好的加工定位精度。
在一些实施方式中，所述淋膜纸为35-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种，但不限于此。在本实施例中，所述淋膜纸可以为单面淋膜纸或双面淋膜纸，当所述淋膜纸为单面淋膜纸时，所述淋膜纸的淋膜面为铝箔与所述淋膜纸接触的一面，便于在热压处理时淋膜纸与铝箔均匀的粘合，并能较好的控制铝箔压制表观且不产生气泡问题；当所述淋膜纸为双面淋膜纸时，铝箔可与所述双面淋膜纸的任一面层叠。相比现有单面覆铝箔盖板的铝箔粘结介质层，本实施例采用淋膜纸替代铝箔上的粘结介质层，其成本直接降低50％-80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。因此，本实施例提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
在一些实施方式中，当所述淋膜纸为双面淋膜纸时，在所述淋膜纸和所述树脂介质层之间还可以设置若干张芯纸，以调整PCB盖板的厚度。在本实施例中，所述芯纸为常规的纤维纸张，包括但不限于漂白木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸、卡纸等，其克重范围为50-350g。
在一些具体的实施方式中，所述淋膜纸为150-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种，所述淋膜纸的淋膜克重为10-35g/m2。
在一些具体的实施方式中，所述淋膜纸的淋膜面为光滑面，所述淋膜纸为聚乙烯淋膜纸。具体来讲，淋膜纸的纸张类型和克重筛选，依据树脂介质层厚度及总盖板厚度控制需求、盖板品质及钻孔性能控制需求及成本控制需求进行搭配筛选。通常选用单面淋膜纸即可，也可根据需求采用双面淋膜，另一面淋膜克重范围也为10-35gm2。淋膜纸的淋膜面优先淋膜纸光滑的一面，利于铝箔表面控制。
在一些具体的实施方式中，为保障铝箔粘结效果以及铝箔表面表观控制，优选所述淋膜纸淋膜面的克重为15-25gm2。
在一些实施方式中，所述铝箔的厚度为5-50um。
在一些实施方式中，所述PCB盖板的厚度为0.2-0.5mm。
在一些实施方式中，所述对所述复合叠层进行热压处理的步骤中，热压温度为120-180℃，热压压力为20-50MPa，热压时间为30-90min。本实施例通过上述热压参数设置，可以让淋膜纸在热压条件下与铝箔均匀的粘合，且能够较好的控制铝箔压制表观，并且不产生气泡问题。
在一些实施方式中，还提供一种PCB盖板，其采用本发明所述PCB盖板的制备方法制得。
下面通过具体实施例对本发明一种PCB盖板及其制备方法做进一步的解释说明：
实施例1
取一张85g平衡纸和一张130g漂白木浆纸各自浸渍脲醛树脂制成半固化片，200g单面牛卡淋膜纸(15g淋膜)，与18um铝箔叠合，经140℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.410mm。
实施例2
取一张85g平衡纸和一张130g漂白木浆纸各自浸渍酚醛树脂制成半固化片，200g单面牛卡淋膜纸(15g淋膜)，与18um铝箔叠合，经170℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.403mm。
实施例3
取一张70g平衡纸和一张130g回收纸各自浸渍脲醛树脂制成半固化片，230g美国牛卡淋膜纸(25g淋膜)，与18um铝箔叠合，经140℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.422mm。
实施例4
取一张70g平衡纸和一张130g回收纸各自浸渍酚醛树脂制成半固化片，230g美国牛卡淋膜纸(25g淋膜)，与18um铝箔叠合，经170℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.415mm。
实施例5
取一张70g平衡纸浸渍脲醛树脂制成半固化片，350g灰卡纸(25g淋膜)，与18um铝箔叠合，经140℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.314mm。
实施例6
取一张85g平衡纸和一张160g回收纸各自浸渍脲醛树脂制成半固化片，70g牛皮纸淋膜纸(25g淋膜)，与18um铝箔叠合，经140℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.317mm。
实施例7
取一张85g平衡纸浸渍脲醛树脂制成半固化片，一张100g回收纸，200g铜版纸双面淋膜纸(25g淋膜)，与18um铝箔叠合，经140℃高温、35MPa高压压制60min所制得单面覆铝箔盖板，盖板总厚度为0.321mm。
实施例8
取以上实验所制的PCB盖板与现有单面覆铝箔盖板进行背钻钻孔测试对比，结果如下：
从以上对比测试结果来看，实施例1-7所制得的PCB盖板的控深精度与现有单面覆铝箔盖板相当，其定位精度与现有单面覆铝箔盖板持平，均高于PCB CPK≥1.33的管控标准，满足客户需求，并且其成本比现有单面覆铝箔盖板降低了50％-80％，生产效率提升了12-20％。
综上所述，本发明是由树脂介质层、淋膜纸、铝箔复合而成的PCB盖板，其树脂介质层是由经脲醛树脂或酚醛树脂浸渍纸烘烤制得半固化片的单张或多张组成，用于提高表面硬度、平整性、光滑性，易钻咀入钻、定位效果好、有更好的加工定位精度，同时也可以使产品获得更好的表观和颜色；本发明中淋膜纸的淋膜面在高温下能较好的与铝箔粘结，采用淋膜纸替代成本较高的铝箔表面处理及铝箔胶，利于降低成本。相比现有的单面覆铝箔盖板技术，本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，所述淋膜纸在热压条件将纸与铝箔均匀的粘合，能较好的控制铝箔压制表观且不产生气泡问题。相比现有单面覆铝箔盖板的铝箔粘结介质层，淋膜纸的替代，成本直接降低50％-80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本实施例提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种PCB盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；
对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。
2.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述树脂介质层的制备包括：
将纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片；
将一张所述半固化片作为树脂介质层或者至少两张所述半固化片进行堆叠作为所述树脂介质层。
3.根据权利要求2所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张为50-350g/m2的木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸或卡纸中的一种。
4.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸为35-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种。
5.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸为150-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种，所述淋膜纸的淋膜克重为10-35g/m2。
6.根据权利要求5所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸的淋膜面为光滑面，所述淋膜纸为聚乙烯淋膜纸。
7.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述铝箔的厚度为5-50um。
8.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述PCB盖板的厚度为0.2-0.5mm。
9.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法，其特征在于，所述对所述复合叠层进行热压处理的步骤中，热压温度为120-180℃，热压压力为20-50MPa，热压时间为30-90min。
10.一种PCB盖板，其特征在于，采用权利要求1-9任一所述PCB盖板的制备方法制得。
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