CN220441000U - 一种环氧双面铝箔板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种环氧双面铝箔板，包括玻璃布半固化片层，所述玻璃布半固化片层由玻璃纤维布涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻璃布半固化片层的上下表面分别设置了第一铝箔层和第二铝箔层，所述第一铝箔层和第二铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。本实用新型通过采用第一铝箔层及第二铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的环氧树脂覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，生产成本较低；并且环氧玻璃布层具有优良的阻燃性，阻燃等级高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板材技术领域，特别涉及一种环氧双面铝箔板。
背景技术
覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。经检索，专利申请号为CN201621425794.7的中国实用新型专利公开了一种耐热性环氧玻璃毡双面覆铜板，通过对芯层玻璃毡结构的改进，将原来的单层结构改进为长玻纤的三明治结构，不仅保留了玻璃毡的平面刚性而且增强了其耐热性能。然而此种双面覆铜板由于采用铜箔为生产材料，铜材料的成本远高于环氧树脂材料的成本，制作成本仍然较高，无法从根本上解决板材生产成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种环氧双面铝箔板，通过采用第一铝箔层及第二铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的环氧树脂覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，生产成本较低；并且环氧玻璃布层具有优良的阻燃性，阻燃等级高。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种环氧双面铝箔板，包括玻璃布半固化片层，所述玻璃布半固化片层由玻璃纤维布涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻璃布半固化片层的上下表面分别设置了第一铝箔层和第二铝箔层，所述第一铝箔层和第二铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。
优选地，所述玻璃布半固化片层由玻璃纤维布涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成；所述玻璃布半固化片层的厚度为0.3mm-3mm。
优选地，所述第一铝箔层和第二铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成；所述第一铝箔层的厚度和第二铝箔层的厚度均为10um-150um。
优选地，所述玻璃布半固化片层设置于所述第一铝箔层和第二铝箔层之间并粘连。
优选地，所述第一铝箔层和第二铝箔层均采用铝箔，所述玻璃布半固化片层采用环氧玻璃纤维布。
采用上述技术方案，本实用新型提供的一种环氧双面铝箔板，具有以下有益效果：通过设置第一铝箔层和第二铝箔层来替代传统的铜箔，铝材料的价格远低于铜材料的价格，生产时无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，可从根本上解决板材生产成本高的问题，生产成本较低；并且环氧玻璃布层具有优良的耐热性、阻燃性，阻燃等级高，可提高该双面环氧铝箔板的工作稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的制作工艺流程图；
图中，1-玻璃布半固化片层、2-铝箔层、3-铝箔层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
如图1所示，在本实用新型的剖视结构示意图中，该环氧双面铝箔板包括玻璃布半固化片层1，该玻璃布半固化片层1的上端设置有第一铝箔层2，该玻璃布半固化片层1的下端设置有第二铝箔层3。具体地，该玻璃布半固化片层1设置于第一铝箔层2和第二铝箔层3之间并粘连。对于该环氧双面铝箔板的整体尺寸规格，可根据用户需求进行定制，本实用新型不作限定。
可以理解的，该玻璃布半固化片层1采用环氧玻璃纤维布，该第一铝箔层2和第二铝箔层3均采用铝箔。
可以理解的，该第一铝箔层2的厚度和第二铝箔层3的厚度均为10um-150um；该玻璃布半固化片层1的厚度为0.3mm-3mm。
可以理解的，如图2所示，该环氧双面铝箔板的制作工艺流程包括以下步骤：步骤一、铝箔和玻璃纤维布涂胶，通过滚涂机在铝箔和玻璃纤维布的表面涂上环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶；步骤二、烘烤、半固化，将涂胶的铝箔和玻璃纤维布放入隧道炉中进行烘烤，得到半固化后的铝箔和环氧玻璃布半固化片；步骤三、热压，通过热压机将铝箔和环氧玻璃布半固化片压合，压合时间为60-240min，得到该新型环氧双面铝箔板成品。后期完成按照印制电路板生产流程工艺生产制作即可。
可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，通过设置第一铝箔层2和第二铝箔层3来替代传统的铜箔，铝材料的价格远低于铜材料的价格，生产时无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，可从根本上解决板材生产成本高的问题，生产成本较低；并且环氧玻璃布层具有优良的耐热性、阻燃性，阻燃等级高，可提高该双面环氧铝箔板的工作稳定性。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种环氧双面铝箔板，其特征在于：包括玻璃布半固化片层，所述玻璃布半固化片层由玻璃纤维布涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻璃布半固化片层的上下表面分别设置了第一铝箔层和第二铝箔层，所述第一铝箔层和第二铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，或者涂覆树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。
2.根据权利要求1所述的环氧双面铝箔板，其特征在于：所述玻璃布半固化片层的厚度为0.3mm-3mm。
3.根据权利要求1所述的环氧双面铝箔板，其特征在于：所述第一铝箔层和第二铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或者改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，或者涂覆树脂胶甚至不涂覆胶膜而成；所述第一铝箔层的厚度和第二铝箔层的厚度均为10um-150um。
4.根据权利要求1所述的环氧双面铝箔板，其特征在于：所述玻璃布半固化片层设置于所述第一铝箔层和第二铝箔层之间并粘连。
5.根据权利要求1所述的环氧双面铝箔板，其特征在于：所述第一铝箔层及第二铝箔层均采用铝箔，所述玻璃布半固化片层采用环氧玻璃纤维布。
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