CN112117084B - 绕线型电感部件 - Google Patents

Abstract

提供能够兼得小型化与高频的阻抗特性的确保的绕线型电感部件。绕线型电感部件(1)具有：芯部(10)，其具有沿第1方向(Ld)延伸的柱状的轴部(11)和轴部的两端部的第1支承部(12)与第2支承部(13)；第1端子电极(51)与第2端子电极(52)，它们分别设置于第1支承部与第2支承部；以及线材(80)，其卷绕于轴部。将轴部的上表面(21)与第1支承部以及第2支承部(13)的顶面(33)之间的在与第1方向正交的第2方向(Td)上的距离设为顶面台阶差(D1)，将轴部的下表面(22)与第1支承部以及第2支承部的底面(34)之间的在第2方向上的距离设为底面台阶差(D2)。顶面台阶差与底面台阶差相同，顶面台阶差和底面台阶差为50μm以下。

Description

绕线型电感部件

技术领域

本发明涉及绕线型电感部件。

背景技术

以往，电子设备搭载有各种电感部件。绕线型电感部件具有芯部与卷绕于芯部的线材。芯部具有供线材卷绕的轴部以及设置于轴部的两端并向与轴部的轴向交叉的方向突出的支承部。在支承部形成有端子电极(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017－163099号公报

然而，在上述那样的电感部件中，轴部比支承部细，以便不因绕线的卷绕而对外形尺寸产生影响。另外，在电感部件中，因在安装时所要求的端子电极的高度、端子电极与轴部的下表面之间所要求的间隔，通常，将轴部的下表面与支承部的底面之间的在高度方向上的距离亦即底面台阶差确保为恒定以上。但是，电感部件的小型化推进，另一方面，若欲将底面台阶差确保为恒定以上，则使轴部变细，但若使磁通集中的位置亦即轴部变细，则这次无法确保电感部件的高频下的阻抗特性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够兼得小型化与高频中的阻抗特性的确保的绕线型电感部件。

作为本发明的一个方式的绕线型电感部件具有：芯部，其具有沿第1方向延伸的柱状的轴部以及在上述第1方向上分别设置于上述轴部的第1端部与第2端部的第1支承部与第2支承部；第1端子电极，其设置于上述第1支承部；第2端子电极，其设置于上述第2支承部；线材，其卷绕于上述轴部，第1端连接于上述第1端子电极，第2端连接于上述第2端子电极；以及罩部件，其至少配设于上述第1支承部与上述第2支承部之间，覆盖上述轴部的上表面，将上述轴部的上表面与上述第1支承部以及上述第2支承部的顶面之间的在与上述第1方向正交的第2方向上的距离设为顶面台阶差，将上述轴部的下表面与上述第1支承部以及上述第2支承部的底面之间的在上述第2方向上的距离设为底面台阶差，上述顶面台阶差与上述底面台阶差相同，上述顶面台阶差以及上述底面台阶差为50μm以下。

根据本发明的一个方式，能够提供一种能够兼得小型化与高频的阻抗特性的确保的绕线型电感部件。

附图说明

图1是一个实施方式的绕线型电感部件的主视图。

图2是一个实施方式的绕线型电感部件的端面图。

图3是一个实施方式的绕线型电感部件的立体图。

图4的(a)是芯部的俯视图，图4的(b)是芯部的主视图。

图5是绕线型电感部件的频率－阻抗特性图。

附图标记的说明

1…绕线型电感部件；10…芯部；11…轴部；12…第1支承部；13…第2支承部；51…第1端子电极；52…第2端子电极；80…线材；90…罩部件；Td…第2方向；Ld…第1方向；Wd…第3方向；D1…顶面台阶差；D2…底面台阶差；D3…侧面台阶差；Du…最大高度。

具体实施方式

以下，对一个实施方式进行说明。

此外，附图存在为了使理解变得容易而放大表示构成要素的情况。构成要素的尺寸比率存在与实际的尺寸比率或者其他的附图中的尺寸比率不同的情况。另外，在剖视图中，标注阴影线，但为了使理解变得容易，存在省略一部分的构成要素的阴影线的情况。

图1、图2以及图3所示的绕线型电感部件1例如是安装于电路基板等的表面安装型的部件。该绕线型电感部件1例如包含智能手机或者手腕佩戴用的移动电子设备(例如，智能手表)等便携式电子设备(移动电子设备)，能够在各种设备中被使用。

绕线型电感部件1具有芯部10、第1端子电极51、第2端子电极52、线材80、罩部件90。此外，在图1、图2中，利用双点划线表示罩部件90。

芯部10具有沿第1方向Ld延伸的柱状的轴部11以及在第1方向Ld上分别设置于轴部11的第1端部与第2端部的第1支承部12与第2支承部13。

轴部11例如呈四棱柱状。轴部11具有在第2方向Td的两侧的上表面21、下表面22以及在第3方向Wd的两侧的一对侧面23、24。

第1支承部12与第2支承部13呈从轴部11的第1端与第2端起向与第1方向Ld正交的第2方向Td以及第3方向Wd延伸且主面为长方形的板状。

第1支承部12与第2支承部13将轴部11支承得与绕线型电感部件1的安装对象的电路基板平行。第1支承部12与第2支承部13形成为与轴部11一体。此外，轴部11以及第1支承部12与第2支承部13优选通过滚磨加工、倒角加工等，使角部以及棱线部成为曲面或者平面。

如图1以及图2所示，第1支承部12与第2支承部13具有，在第1方向Ld上朝向轴部11侧的内表面31、朝向与内表面31相反一侧的外侧的端面32、在第2方向Td的两侧的顶面33、底面34以及在第3方向Wd的两侧的一对侧面35、36。第1支承部12的内表面31与第2支承部13的内表面31对置。此外，底面34是在将绕线型电感部件1安装于电路基板时与电路基板对置的面。侧面35、36为不是内表面31、端面32、顶面33以及底面34的面。

第1支承部12以及第2支承部13的侧面35与轴部11的侧面23面向大致相同方向，第1支承部12以及第2支承部13的侧面36与轴部11的侧面24面向大致相同方向。第1支承部12以及第2支承部13的顶面33与轴部11的上表面21面向大致相同方向，第1支承部12以及第2支承部13的底面34与轴部11的下表面22面向大致相同方向。

在本说明书中，第2方向Td是与第1方向Ld垂直的方向中的、将绕线型电感部件1安装于电路基板时与电路基板垂直的方向，第3方向Wd是与第1方向Ld垂直的方向中的、与电路基板平行的方向。因此，第2方向Td是与底面34垂直的方向，第3方向Wd是与底面34平行的方向。

另外，后述的“芯部的高度尺寸T1”是芯部10的沿着第2方向Td的高度，具体而言，如图2所示，是顶面33与底面34之间的尺寸。“宽度尺寸W1”是芯部10的沿着第3方向Wd的宽度，具体而言，如图2所示，是一对侧面35、36之间的尺寸。“长度尺寸L1”是芯部10的沿着第1方向Ld的长度，如图4的(a)所示，是第1支承部12的端面32与第2支承部13的端面32之间的尺寸。

作为芯部10的材料，能够使用磁性材料(例如，镍(Ni)－锌(Zn)系铁氧体、锰(Mn)－Zn系铁氧体)、氧化铝、金属磁性体等。对这些材料的粉末进行压缩成型以及烧结，由此能够获得芯部10。另外，作为芯部10，也可以是以含有磁性粉的树脂为材料的成型品。

第1端子电极51与第2端子电极52设置于第1支承部12与第2支承部13。在第1支承部12以及第2支承部13处，第1端子电极51与第2端子电极52为越离开内表面31侧的端部而朝向端面32侧，则高度越高。此外，高度是沿着第2方向Td的尺寸。

第1端子电极51与第2端子电极52具有底面34的底面部电极61、端面32的端面部电极62、侧面35、36的侧面部电极63、64。底面部电极61遍布底面34的整体形成。端面部电极62形成为覆盖作为端面32的局部的下侧部分。端面部电极62形成为从底面部电极61起经由端面32与底面34之间的棱线上的部分而连续。

端面部电极62为，在端面32处，第3方向Wd的中央部高于第3方向Wd的两端部。另外，端面部电极62的上端呈向上侧(顶面33侧)凸出的圆弧状。另外，端面部电极62的第3方向Wd的两端部高于侧面23的侧面部电极63。

侧面部电极63、64形成为覆盖作为侧面35、36的局部的下侧部分。另外，侧面部电极63、64形成为从底面部电极61以及端面部电极62起分别经由棱线部上的部分而连续。而且，侧面部电极63、64为，在第3方向Wd上，高度从内表面31至端面32逐渐增高，高度在端面部电极62处最高。优选端面部电极62的高度高于第1支承部12以及第2支承部13的高度，即高于芯部10的高度尺寸T1的一半。

对于这样的第1端子电极51以及第2端子电极52而言，使覆盖第1支承部12、第2支承部13的端面32的部分的高度增高，由此，表面积增加。在绕线型电感部件1向电路基板安装时，该表面积的增加能够使安装锡焊沿着端面部电极62增高而形成角焊缝，因此绕线型电感部件1相对于电路基板的固定力更加提高。特别是，即使绕线型电感部件1被小型化，也容易确保固定力。

另外，能够将第1支承部12、第2支承部13的内表面31处的上述第1端子电极51以及第2端子电极52的高度与端面部电极62的高度独立地设定，因此，不对绕线型电感部件1相对于电路基板的固定力产生影响，而能够减小内表面31的第1端子电极51以及第2端子电极52的高度。由此，在绕线型电感部件1中，能够更加减小顶面台阶差D1以及底面台阶差D2。此外，也可以是，内表面31的第1端子电极51以及第2端子电极52的高度为0，即，在内表面31没有形成有第1端子电极51以及第2端子电极52。

第1端子电极51以及第2端子电极52例如通过浸涂方法等，并通过以银(Ag)为导电成分的导电性糊的烧制而形成，在其表面也可以根据需要，实施Ni、铜(Cu)、锡(Sn)等的镀敷。

此外，如上述那样，第1支承部12以及第2支承部13的底面34均是遍布整体地形成底面部电极61的面。即，在绕线型电感部件1的单品状态下，将第1支承部12以及第2支承部13中第1端子电极51以及第2端子电极52分别遍布整个面地形成这一侧的面定义为底面34，第2方向Td定义为与底面34垂直的方向。

线材80例如包含具有圆形状横截面的芯线与覆盖芯线的表面的覆盖材料。作为芯线的材料，例如能够以Cu、Ag等导电性材料为主要成分。作为覆盖材料的材料，例如能够使用聚氨酯、聚酯、聚酰亚胺等的绝缘材料。

在线材80的横截面为圆形的情况下，作为线材直径的横截面的直径例如优选在14μm～20μm的范围内，更加优选在15μm～17μm的范围内。在本实施方式中，线材80的线材直径约为16μm。线材80的线材直径较大，由此能够抑制电阻成分的增大，较小，由此能够抑制从芯部10的外径的探出。

线材80具有：卷绕于轴部11的绕线部81、分别连接于第1端子电极51、第2端子电极52的第1端82、第2端83、以及架设于第1端82、第2端83与绕线部81之间的过渡部84、85。绕线部81卷绕于轴部11，相对于该轴部11例如形成单层，但也可以卷绕为形成多层。

第1端82与第2端83分别电连接于第1端子电极51、第2端子电极52。第1端82、第2端83与第1端子电极51、第2端子电极52间的连接例如能够使用锡焊。例如，在第1端子电极51与第2端子电极52的表面形成镀Sn层，对第1端82与第2端83进行热压接，由此覆盖材料因热而溶解、挥发，将芯线埋入镀Sn层，由此能够将第1端82、第2端83与第1端子电极51、第2端子电极52电连接。此外，线材80的第1端82以及第2端83与第1端子电极51以及第2端子电极52间的连接方法不局限于此，能够使用在预先剥离第1端82、第2端83的覆盖材料之后，与第1端子电极51、第2端子电极52熔接等各种公知的方法。

罩部件90是由树脂构成的部件，形成为覆盖卷绕于轴部11的线材80的绕线部81。在本实施方式中，罩部件90形成为覆盖轴部11的上表面21与第1支承部12、第2支承部13的顶面33。罩部件90具有，在第2方向Td上与第1支承部12、第2支承部13的顶面33朝向相同的方向的顶面91、在第1方向Ld的两侧的一对端面92、在第3方向Wd的两侧的一对侧面93。罩部件90的顶面91为平坦面。罩部件90例如在将绕线型电感部件1安装于电路基板时，形成作为平坦的吸附面的顶面91，以便能够可靠地进由自动搭载机的吸引嘴进行的吸附。

如图1所示，线材80包含卷绕于轴部11的绕线部81，因此卷绕于轴部11的绕线部81的最上表面、换句话说轴部11的上表面21之上的绕线部81中的最远离上表面21的表面，成为线材80的最上表面。将线材80的绕线部81之上的罩部件90的厚度Du，设为轴部11的上表面21的绕线部81的最上表面与罩部件90的顶面91之间的沿着第2方向Td的距离。此外，在卷绕绕线部81，以在轴部11形成多层的情况下，绕线部81的最上表面形成被卷绕的绕线部81的最上层的最上表面。罩部件90的厚度Du优选小于线材80的线材直径。由此，能够使罩部件90变薄，从而能够抑制罩部件90的相对于芯部10向第1方向Ld以及第3方向Wd探出的探出量，进而能够使绕线型电感部件1的外形尺寸变得更小。

如图4的(a)以及图4的(b)所示，本实施方式的芯部10例如长度尺寸L1为1.0mm，高度尺寸T1为0.35mm，宽度尺寸W1为0.3mm。此外，芯部10的长度尺寸L1、高度尺寸T1以及宽度尺寸W1不限定于此。例如，在芯部10中，长度尺寸L1可以为0.6mm以上1.6mm以下，高度尺寸T1可以为250μm以上400μm以下，宽度尺寸W1也可以为200μm以上350μm以下。由此，能够减少与沿第1方向Ld、第2方向Td、第3方向Wd邻接的其他部件、其他构件的接触可能性。

优选芯部10的高度尺寸T1大于芯部10的宽度尺寸W1，高度尺寸T1与宽度尺寸W1之差在30μm以上70μm以下的范围内。通过这样的芯部10，在绕线型电感部件1中，能够维持特性，并且形成小型。

如上所述，第1支承部12与第2支承部13呈板状，从轴部11的两端开始并与第1方向Ld正交的主面为四边形。因此，在第1支承部12以及第2支承部13处，顶面33、底面34以及侧面35、36以轴部11为中心，位于比轴部11的上表面21、下表面22以及侧面23、24靠外侧处。因此，芯部10在轴部11的各面与第1支承部12以及第2支承部13的各面之间具有台阶差。

若详细叙述，则如图4的(b)所示，芯部10具有作为轴部11的上表面21与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33之间的在第2方向Td的距离的顶面台阶差D1。顶面台阶差D1是在第2方向Td上上表面21的位置(高度)与顶面33的位置(高度)之差。

另外，芯部10具有作为轴部11的下表面22与第1支承部12以及第2支承部13的底面34之间的距离的底面台阶差D2。底面台阶差D2在第2方向Td上，是下表面22的位置(高度)与底面34的位置(高度)之差。

另外，如图4的(a)所示，芯部10具有作为轴部11的侧面23、24与第1支承部12以及第2支承部13的侧面35、36之间的距离的侧面台阶差D3。侧面台阶差D3是，在第3方向Wd上，侧面23的位置与侧面35的位置之差、侧面24的位置与侧面36的位置之差。侧面台阶差D3成为轴部11的宽度尺寸W11与第1支承部12以及第2支承部13的宽度尺寸W1之差的1/2。

此外，顶面台阶差D1、底面台阶差D2以及侧面台阶差D3由第1支承部12、第2支承部13的两侧的台阶差的平均数表示，但在第1支承部12与第2支承部13呈对称形状的情况下，也可以将第1支承部12、第2支承部13中任意一者的台阶差设为顶面台阶差D1和底面台阶差D2。另外，针对侧面台阶差D3，在第3方向Wd上成为对称形状的情况下，也可以将侧面23与侧面35之间的距离以及侧面24与侧面36之间的距离中中一者设为侧面台阶差D3。

在绕线型电感部件1中，顶面台阶差D1与底面台阶差D2相同，顶面台阶差D1和底面台阶差D2为50μm以下。

此外，顶面台阶差D1和底面台阶差D2例如也能够基于第1支承部12与第2支承部13的高度尺寸T1设定进一步优选的范围。

顶面台阶差D1以及底面台阶差D2优选为第1支承部12以及第2支承部13的高度尺寸T1的15％以下5％以上。例如，在第1支承部12与第2支承部13的高度尺寸T1形成300μm的情况下，顶面台阶差D1以及底面台阶差D2优选为45μm以下15μm以上。由此，容易使芯部10更加形成小型化。另外，能够使罩部件90变得更薄。

另外，顶面台阶差D1以及底面台阶差D2例如也能够基于第1支承部12以及第2支承部13的宽度尺寸W1设定进一步优选的范围。

顶面台阶差D1以及底面台阶差D2优选为第1支承部12与第2支承部13的宽度尺寸W1的10％以下5％以上。例如，在将宽度尺寸W1形成300μm的情况下，顶面台阶差D1以及底面台阶差D2优选为30μm以下，15μm以上。由此，容易使芯部10更加形成小型化。另外，能够使罩部件90变得更薄。

在本实施方式的芯部10中，第1支承部12以及第2支承部13的高度尺寸T1为350μm，第1支承部12以及第2支承部13的宽度尺寸W1为300μm，顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为25μm。

使顶面台阶差D1以及底面台阶差D2变小，由此能够较薄地涂覆成为罩部件90的树脂。由此，能够抑制罩部件90相对于芯部10向第1方向Ld以及第3方向Wd探出的探出量，从而能够使绕线型电感部件1的外形尺寸变得更小。

顶面台阶差D1以及底面台阶差D2相同的芯部10在第2方向Td上呈对称形状。形成这样的对称形状，由此能够消除形成第1端子电极51以及第2端子电极52这点上的芯部10的在第2方向Td上的方向性，从而能够大幅度地提高绕线型电感部件1的制造效率。

顶面台阶差D1大于线材80的直径。因此，在将成为罩部件90的树脂涂覆于轴部11的上表面21时，能够利用该树脂容易地覆盖线材80。因此，能够保护线材80，使之免受吸附绕线型电感部件1的吸引喷嘴等的影响。另外，进一步优选轴部11的上表面21与线材80的绕线部81的最上表面之间的距离Dw大于顶面台阶差D1的一半，换句话说，高于轴部11的上表面21与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33的中间位置，由此能够使树脂变得更薄。

另外，罩部件90优选覆盖第1支承部12以及第2支承部13的顶面33，由此，能够提高罩部件90相对于芯部10紧贴的紧贴强度。

第1支承部12以及第2支承部13各自的内表面31包含，靠顶面33侧的内表面31、即作为位于轴部11的上表面21与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33之间的内表面31的顶部内表面31a；靠底面34侧的内表面31、即作为位于轴部11的下表面22与第1支承部12以及第2支承部13的底面34之间的内表面31的底部内表面31b；靠侧面35侧的内表面31、即作为位于轴部11的侧面23与第1支承部12以及第2支承部13的侧面35之间的内表面31的侧部内表面31c；靠侧面36侧的内表面31、即作为位于轴部11的侧面24与第1支承部12以及第2支承部13的侧面36之间的内表面31的侧部内表面31d。

如图4的(b)所示，在芯部10中，顶部内表面31a与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33所成的角度大致为直角。底部内表面31b与第1支承部12以及第2支承部13的底面34所成的角度大致为直角。顶部内表面31a与顶面33所成的角度和底部内表面31b与底面34所成的角度大致相同。如图4的(a)所示，侧部内表面31c与第1支承部12以及第2支承部13的侧面35所成的角度为大于直角的钝角。侧部内表面31d与第1支承部12以及第2支承部13的侧面36所成的角度为大于直角的钝角。侧部内表面31c与侧面35所成的角度和侧部内表面31d与侧面36所成的角度大致相同。在本实施方式中，顶部内表面31a与顶面33所成的角度以及底部内表面31b与底面34所成的角度优选小于侧部内表面31c与侧面35所成的角度以及侧部内表面31d与侧面36所成的角度。此外，在上述说明中，芯部10的2个面所成的角度是指芯部10的内部侧的角度，即内角。

当在芯部10上形成第1端子电极51以及第2端子电极52的工序中，通过浸涂方法，对于第1支承部12以及第2支承部13的底面34涂覆成为第1端子电极51以及第2端子电极52的Ag糊。此时，Ag糊不仅涂覆于底面34，也涂覆于底部内表面31b，但是，存在在涂覆后，Ag糊在底部内表面31b上润湿，第1端子电极51、第2端子电极52接近或者附着于轴部11的绕线部81的情况。在该情况下，第1端子电极51、第2端子电极52、附着于第1端子电极51、第2端子电极52的安装锡焊容易成为与卷绕于轴部11的绕线部81接触而引起的短路、覆盖材料的损伤的原因。

这里，如上述那样，针对形成第1端子电极51、第2端子电极52的底面34，若从第1支承部12以及第2支承部13的与内表面31所成的角度相对小的面中进行选择，则底部内表面31b从底面34向不接近卷绕于轴部11的绕线部81的方向延伸，因此能够抑制第1端子电极51以及第2端子电极52向卷绕于轴部11的绕线部81的接近或者附着。

此外，优选的是，底部内表面31b与第1支承部12、第2支承部13的底面34所成的角度，比侧部内表面31c、31d与第1支承部12以及第2支承部13的侧面35、36分别所成的角度、顶部内表面31a与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33所成的角度都小。

另外，如上所述，将底部内表面31b与底面34所成的角度以及顶部内表面31a与顶面33所成的角度形成大致直角，将侧部内表面31c、31d与侧面35、36所成的角度形成钝角，但不局限于此，只要形成上述相对关系即可。例如，顶部内表面31a与顶面33所成的角度以及底部内表面31b与底面34所成的角度也可以为锐角、接近直角的钝角。

如图4的(a)以及图4的(b)所示，本实施方式的芯部10在轴部11的各面与第1支承部12以及第2支承部13的内表面31之间具有连接面41、42、43、44。第1支承部12以及第2支承部13的内表面31包含顶部内表面31a、底部内表面31b、侧部内表面31c、31d。连接面41连接顶部内表面31a与轴部11的上表面21。连接面42连接底部内表面31b与轴部11的下表面22。连接面43连接侧部内表面31c与轴部11的侧面23，连接面44连接侧部内表面31d与轴部11的侧面24。

连接面41、42、43、44是朝向芯部10的内部凹陷的凹圆柱面。在本实施方式中，连接面41、42的曲率半径优选小于连接面43、44的曲率半径。由此，针对形成第1端子电极51以及第2端子电极52的底面34，从第1支承部12以及第2支承部13的与轴部11的各面连接的连接面的曲率半径相对小的面中进行选择，因此涂覆于底面34的Ag糊不易向轴部11润湿扩展，从而能够抑制第1端子电极51、第2端子电极52向卷绕于轴部11的线材80的绕线部81的接近或者附着。

此外，上述的第1支承部12以及第2支承部13的各面与内表面31所成的角度、与轴部11的各面连接的连接面的曲率半径的相对关系，也能够在绕线型电感部件1的制造工序中，当在芯部10形成第1端子电极51、第2端子电极52前等判定芯部10的朝向的情况下得到利用。例如，考虑从上方向芯部10照射光，并且通过照相机等拍摄装置从上方拍摄芯部10，基于所获得的图像数据判定芯部10的朝向这种情况。

若从芯部10的上方朝向芯部10照射光，则在芯部10的内表面31、连接面41、42、43、44中，光向芯部10的上方以外方向反射，在通过上方的拍摄装置获得的图像数据中，内表面31、连接面41、42、43、44被映为影子。因此，在上述的第1支承部12以及第2支承部13的各面与内表面31所成的角度、与内表面31连接的连接面的曲率半径不同的情况下，能够根据图像数据的位于轴部11与第1支承部12、第2支承部13之间的影子的范围、浓度，判定芯部10的朝向。因此，通过图像识别装置、目视观察等，根据图像数据判定芯部10的朝向，由此能够排列芯部10，以使第1支承部12以及第2支承部13的底面34形成向上，从而能够使Ag糊向第1支承部12以及第2支承部13的涂覆高效化。

图5表示在顶面台阶差D1以及底面台阶差D2相同的构造中，它们的值互不相同的4个绕线型电感部件1a～1d的频率－阻抗特性。在图5中，横轴为频率Freq，纵轴为阻抗Z。绕线型电感部件1a的顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为25μm。绕线型电感部件1b的顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为50μm。绕线型电感部件1c的顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为85μm。绕线型电感部件1d的顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为150μm。此外，针对4个绕线型电感部件1a～1d，将芯部的外形尺寸、电感值形成相同。对于外形尺寸而言，长度尺寸L1：0.6mm，宽度尺寸W1：0.3mm，电感值为560nH。顶面台阶差D1以及底面台阶差D2越小，则越能够提高自谐振频率F1的阻抗值，但特别是，在顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为50μm以下的情况下，能够充分地确保成为内磁路的轴部11的截面积，因此在自谐振频率等高频下，能够获得尖锐的阻抗，作为滤波器变得有用。

另外，在绕线型电感部件1中，优选侧面台阶差D3小于顶面台阶差D1。由此，能够不对芯部10的高度尺寸T1给予影响，而使轴部11的截面积进一步增大，从而能够兼得低背化与高频的阻抗特性的确保。

如以上叙述的那样，根据本实施方式，起到以下的效果。

(1)在绕线型电感部件1中，顶面台阶差D1与底面台阶差D2相同，顶面台阶差D1以及底面台阶差D2为50μm以下。

顶面台阶差D1以及底面台阶差D2相同，为50μm以下，因此，即便在使绕线型电感部件1形成小型化的情况下，也能够确保轴部11的截面积。由此，即便为小型，也能够通过高频而获得尖锐的阻抗，从而能够兼得小型化与高频的阻抗特性的确保。另外，能够确保轴部11的截面积，从而，即便为小型，也能够确保轴部11的强度。另外，减小顶面台阶差D1以及底面台阶差D2，由此能够使罩部件90变薄。由此，能够使绕线型电感部件1的外形尺寸变得更小。

(2)侧面台阶差D3小于顶面台阶差D1。由此，能够不对芯部10的高度尺寸T1给予影响，而使轴部11的截面积进一步增大，从而能够兼得低背化与高频的阻抗特性的确保。

(3)顶面台阶差D1大于线材80的直径。因此，在将成为罩部件90的树脂涂覆于轴部11的上表面21时，能够利用该树脂容易地覆盖线材80。因此，能够保护线材80，免受吸附绕线型电感部件1的吸引嘴等影响。

(4)使线材80的最大高度高于顶面台阶差D1的一半，换句话说，高于轴部11的上表面21与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33间的中间位置，由此能够使罩部件90变得进一步薄。

(5)罩部件90覆盖第1支承部12以及第2支承部13的顶面33。由此，能够提高罩部件90相对于芯部10的紧贴强度。

(6)连接面41、42的曲率半径小于连接面43、44的曲率半径。由此，能够抑制第1端子电极51、第2端子电极52向卷绕于轴部11的线材80的接近或者附着。另外，在绕线型电感部件的制造工序中，能够判定芯部10的朝向。

(变更例)

此外，上述实施方式能够如以下那样变更并实施。

上述实施方式以及以下的变更例能够在技术不矛盾的范围内相互组合并实施。

·相对于上述实施方式，也可以是，罩部件90不覆盖第1支承部12以及第2支承部13的顶面33，而仅配设于第1支承部12与第2支承部13之间。这样的罩部件覆盖卷绕于轴部11的线材80，罩部件的顶面形成与第1支承部12以及第2支承部13的顶面33共面的平面状。

·相对于上述实施方式，也可以是，在第1端子电极51以及第2端子电极52中，只要端面32一侧的端部形成为高度最高，则存在从内表面31侧的端部朝向端面32侧的端部而局部降低的部分。

Claims (10)

1.一种绕线型电感部件，其特征在于，具有：

芯部，其具有沿第1方向延伸的柱状的轴部以及在所述第1方向上分别设置于所述轴部的第1端部与第2端部的第1支承部与第2支承部；

第1端子电极，其设置于所述第1支承部；

第2端子电极，其设置于所述第2支承部；

线材，其卷绕于所述轴部，第1端连接于所述第1端子电极，第2端连接于所述第2端子电极；以及

罩部件，其至少配设于所述第1支承部与所述第2支承部之间，覆盖所述轴部的上表面，

将所述轴部的上表面与所述第1支承部以及所述第2支承部的顶面之间的在所述芯部的与所述第1方向正交的第2方向上的距离设为顶面台阶差，

将所述轴部的下表面与所述第1支承部以及所述第2支承部的底面之间的在所述芯部的第2方向上的距离设为底面台阶差，

所述顶面台阶差与所述底面台阶差相同，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为50μm以下。

2.根据权利要求1所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述第1端子电极与所述第2端子电极，越是从所述第1支承部与所述第2支承部的相互对置的内表面这一侧的端部朝向与所述内表面相反一侧的端面这一侧的端部，则高度越高。

3.根据权利要求2所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述端面的所述第1端子电极与所述第2端子电极的高度高于所述芯部的高度尺寸的一半。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的绕线型电感部件，其特征在于，

将所述轴部的侧面与所述第1支承部以及所述第2支承部的侧面的在所述芯部的第3方向上的距离设为侧面台阶差，

所述侧面台阶差小于所述顶面台阶差。

5.根据权利要求4所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述侧面台阶差为25μm以下。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为40μm以下。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为所述芯部的高度尺寸的15％以下。

8.根据权利要求7所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为所述芯部的高度尺寸的5％以上。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为所述芯部的宽度尺寸的10％以下。

10.根据权利要求9所述的绕线型电感部件，其特征在于，

所述顶面台阶差以及所述底面台阶差为所述芯部的宽度尺寸的5％以上。

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