CN112113665A - 温度测量方法、装置、存储介质及终端 - Google Patents

温度测量方法、装置、存储介质及终端 Download PDF

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CN112113665A
CN112113665A CN202010814031.6A CN202010814031A CN112113665A CN 112113665 A CN112113665 A CN 112113665A CN 202010814031 A CN202010814031 A CN 202010814031A CN 112113665 A CN112113665 A CN 112113665A
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temperature measurement
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Abstract

本申请实施例公开了一种温度测量方法、装置、存储介质及终端，其中，所述方法包括：确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。采用本申请实施例的所述方法，可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温温度测量结果的准确性。

Description

温度测量方法、装置、存储介质及终端
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种温度测量方法、装置、存储介质及终端。
背景技术
非接触式测温方便了检测人员对目标人员以及无法触及的物体进行温度测量。例如，受新冠肺炎疫情影响，道路的各个关卡以及商场小区的进出口处，都设有非接触式体温检测仪器。人员在经过该仪器时仪器便能读取到人体温度，并在显示屏上进行显示。当检测到的人体温度异常时，会进行特殊显示。非接触式测温还可以由专业人员用体温枪对经过的人员进行一对一测量。
然而，对于移动中的待测对象特别是流量较大的人群，非接触式测温仪器包括体温枪等都不能瞄准待测对象的被测量位置，这就容易导致温度测量结果不准确。
发明内容
本申请实施例提供了一种温度测量方法、装置、存储介质及终端，所述方法能够解决上述非接触式测温仪器不能瞄准待测对象的被测量位置，导致温度测量结果不准确的问题。所述技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种温度测量方法，所述方法包括：
确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
第二方面，本申请实施例提供了一种温度测量装置，所述装置包括：
相对位置确定模块，用于确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
实测温度读取模块，用于根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
测量误差获取模块，用于根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
真实温度获取模块，用于基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一项方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种终端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一项方法的步骤。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
在本申请实施例中，将非接触式测温功能集成到终端中，通过终端进行测温，终端再对待测对象进行温度测量时，若测温传感器未能对准待测对象的被测量位置，将通过马达调整测温传感器的测量角度，从而使其能完整接收到被测对象发射的红外波长，该步骤可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图；
图3是本申请实施例提供的一种额温测量演示图；
图4是本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图；
图5是本申请实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的一种终端结构框图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面将结合附图1-附图4，对本申请实施例提供的温度测量方法进行详细介绍。
请参见图1，为本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图。
如图1所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：
S101，确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
本申请提供的温度测量方法应用于终端，所述终端集成了3D结构光模块和红外线测温传感器，用于实现非接触式测温功能。通过将所述终端靠近待测对象的被测量位置处，便可读取到待测对象的温度。
具体的，所述待测对象包括但不限于人、动物、物体等。当所述待测对象为人时，所述被测量位置包括额头、颈部、手腕等部位。当所述待测对象为动物/物体时，所述被测量位置可以是动物身体/物体表面的任意一处。
基于所述终端所载传感器，获取所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。其中，所述相对位置信息是指被测量位置相对于测温传感器的空间相对位置，包括被测量位置分别与X、Y轴形成的角度，以及被测量位置与测温传感器之间的直线距离。
S102，根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度。
当红外线测温传感器的测量角度偏离测量位置或者其与待测对象之间的测量距离过远过近时，温度测量结果都会不准确，即非接触式测温会受到测量位置以及测量距离两方面因素的影响。
本实施例将测温传感器安装在可自由浮动的支架上，若测温传感器未对准被测量位置，可通过调节支架来改变测温传感器的测量角度。
具体的，根据步骤S101获取的相对位置信息，反向调节支架方向以使测温传感器的测量角度正对待测对象的被测量位置，在测温传感器的测量角度正对待测对象的被测量位置时读取待测对象的温度，将该温度作为实测温度。
S103，根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
随距离的变化，待测对象本身发射的红外能量会逐渐减少，因此，在调整测温传感器的测量角度至正对待测对象的被测量位置后，还需根据所述相对位置信息确定测量距离带来的温度测量误差。
所述温度测量误差可以在终端出厂前由人工对每个测量距离对应的红外能量消耗进行标定，也就是通过大量的数据实验获得每个距离变化带来的温度测量误差。所述温度测量误差视测量距离的不同可正可负。特别说明的是，所述能量消耗的标定也是在测温传感器的测量角度正对待测对象被测位置时进行的。
S104，基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
将所述实测温度与所述温度测量误差相加可得待测对象的真实温度。
可选实施例中，若所述待测对象的真实温度不在预设温度范围内，则可以在屏幕上对该测量结果进行特殊显示。例如，提示温度异常、进行屏闪等。
在本申请实施例中，将非接触式测温功能集成到终端中，通过终端进行测温，终端再对待测对象进行温度测量时，若测温传感器未能对准待测对象的被测量位置，将通过马达调整测温传感器的测量角度，从而使其能完整接收到被测对象发射的红外波长，该步骤可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温结果的准确性。
请参见图2，为本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图。
如图2所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：
S201，获取样本对象的真实温度、不同测量距离分别对应的样本温度，所述样本对象的真实温度以及样本温度均是在所述测温传感器位于所述目标位置处读取的。
同样的，所述样本对象包括但不限于人、动物、物体等。终端在出厂前可对不同类型的样本对象均进行能量损失标定并进行存储。其中，当样本对象为人时，可以对不同待测量位置进行红外能量损失标定。例如，基于在额头部位获得的真实温度以及样本温度标定在额头位置不同测量距离下的红外能量损失；又如，基于在手腕部位获得的真实温度以及样本温度标定在手腕位置不同测量距离下的红外能量损失。
在进行实际测温时，根据红外图像确定被测量位置的局部部位并调取对应部位的红外能量损失标定计算待测对象的真实温度。
所述终端也可以在出厂前对动物等待测物体进行红外能量损失标定，扩大后续应用范围。
S202，基于所述样本对象的真实温度以及所述样本温度，计算不同测量距离分别对应的温度测量误差。
计算真实温度与样本温度的差值，将该差值作为样本温度测量距离下的温度误差。通过多组数据可获得不同测量距离下的温度误差。不同测量距离下，所述温度测量误差可正可负。
S203，建立测量距离与温度测量误差的对应关系。
基于测量距离与温度变化的关系，建立测量距离与温度测量误差之间的函数关系。
所述对应关系不局限于函数形式，其他实施例中也可以是列表式，树状式的等等。
S204，确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
所述温度测量方法应用于终端，所述终端集成了3D结构光模块和红外线测温传感器，用于实现非接触式测温功能。
基于所述终端所载传感器，获取所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。其中，所述相对位置信息是指被测量位置相对于测温传感器的空间相对位置，包括被测量位置分别与X、Y轴形成的角度，记为(α1，α2)，以及被测量位置与测温传感器之间的直线距离R。
S205，基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度。
所述测温传感器安装在可自由浮动的支架上，若测温传感器未对准测量位置，可通过马达调节支架来改变测温传感器的测量角度。
待测对象的被测量位置分别与X、Y轴形成的角度(α1，α2)即为补偿角度，基于该补偿角度终端可以通过马达调整测温传感器的测量角度，当所述(α1，α2)均为零时，认为测温传感器已调整至目标位置处，此时读取待测对象的温度，并将该温度作为实测温度。
S206，基于测量距离与温度测量误差的对应关系，确定所述相对位置信息中的实测距离对应的目标温度测量误差，将所述目标温度测量误差作为所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
将所述实测距离代入所述测量距离与温度测量误差之间的函数关系中，获取所述实测距离对应的温度测量误差。
在调整测温传感器的测量角度至目标位置处后，本实施仅考虑测量距离带来的温度测量误差。
S207，基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
将所述实测温度与所述温度测量误差相加可得待测对象的真实温度。
如图3所述，为本申请实施例提供的一种额温测量演示图。
在该图中，手机测温传感器的测量角度与被测女士的额头之间形成的夹角为(α1，α2)，测量距离为R，手机检测到测温传感器的测量角度未对准额头位置，反向调节可自由浮动的支架使得α1与α2的夹角均变为零，此时测温传感器的测量角度对准了额头位置，读取实测温度，基于出厂前标定好的温度测量误差确定出所述距离R对应的目标温度测量误差，对实测温度与目标温度测量误差进行求和获得被测女士的真实体温。
在本申请实施例中，将非接触式测温功能集成到终端中，通过终端进行测温，终端再对待测对象进行温度测量时，若测温传感器未能对准待测对象的被测量位置，将通过马达调整测温传感器的测量角度，从而使其能完整接收到被测对象发射的红外波长，该步骤可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温结果的准确性。
请参见图4，为本申请实施例提供的一种温度测量方法的流程示意图。
如图4所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：
S401，获取通过摄像头采集的所述待测对象的红外图像。
本申请提供的温度测量方法应用于终端，所述终端集成了3D结构光模块和红外线测温传感器，用于实现非接触式测温功能。通过将所述终端靠近待测对象的被测量位置处，便可读取到待测对象的温度。
进行测温前，先通过3D结构光模块对待测对象进行轮廓识别。具体的，由3D结构光模块中的红外投射器向待测对象发射红外光，再由3D结构光模块中的红外摄像头对所述待测对象进行拍照扫描，获取红外图像。
S402，基于所述红外图像创建所述待测对象的三维模型，确定所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
根据所述红外图像进行3D建模，基于3D结构算法获取待测对象被测量位置在模型中的空间位置，并计算出所述被测量位置相对于测温传感器的空间相对位置。所述相对位置信息是指被测量位置相对于测温传感器的空间相对位置，包括被测量位置分别与X、Y轴形成的角度，以及被测量位置与测温传感器之间的直线距离。
所述待测对象可以是任意需要测量温度的事物。
S403，根据所述补偿角度对所述测温传感器进行位置调整，获取所述测温传感器与所述待测对象被测量位置之间的实际角度。
所述测温传感器安装在可自由浮动的支架上，根据所述补偿角度逆向调节测温传感器的测量角度时，可通过所述测温传感器与所述待测对象被测量位置之间的实际角度来判断是否已调节至目标位置处。
设置一个角度阈值，当所述实际角度大于所述角度阈值时，认为测量角度偏差还比较大，此时测温传感器的测量角度还未调整至目标位置处，还需继续调整。
S404，当所述实际角度小于或者等于角度阈值时，确定所述测温传感器调整至所述目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度。
当所述实际角度小于或者所述角度阈值时，认为测量角度基本已对准了待测对象的被测量位置处，读取实测温度。
S405，根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
随距离的变化，待测对象本身发射的红外能量会逐渐减少，因此，在调整测温传感器的测量角度至正对待测对象被测量位置后，还需根据所述相对位置信息确定温度测量误差。
所述温度测量误差可以在终端出厂前由人工对每个测量距离对应的红外能量消耗进行标定，也就是通过大量的数据实验获得每个距离变化带来的温度测量误差。
S406，基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
将所述实测温度与所述温度测量误差相加可得待测对象的真实温度。
S407，获取所述待测对象实测温度的测量时间。
确定所述待测对象的真实温度后，还可以对该真实温度进行记录，便于后续追踪待测对象的温度变化情况。
S408，将所述待测对象实测温度的测量时间以及所述待测对象的真实温度记录至温度追踪体系中。
将所述待测对象实测温度的测量时间作为其真实温度的测量时间记录至温度追踪体系中。
所述温度追踪体系可以根据一段时间内该待测对象被测得的多个真实温度数据形成一份报告供终端持有者分析。
本实施例中，终端的非接触式测温功能可以作为***功能，也可以作为应用功能。当终端持有者要对某个目标用户测体温时，只需开启非接触式测温功能并将终端靠近目标用户对象额头处，便可读取到该目标用户的真实体温。
在本申请实施例中，将非接触式测温功能集成到终端中，通过终端进行测温，终端再对待测对象进行温度测量时，若测温传感器未能对准待测对象的被测量位置，将通过马达调整测温传感器的测量角度，从而使其能完整接收到被测对象发射的红外波长，该步骤可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温结果的准确性。
下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。
请参见图5，为本申请一个示例性实施例提供的温度测量装置的结构示意图。该图所示的温度测量装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为终端的全部或一部分，还可以作为独立的模块集成于服务器上。
本申请实施例中的温度测量装置应用于终端，所述该装置1包括相对位置确定模块11、实测温度读取模块12、测量误差获取模块13和真实温度获取模块14，其中：
相对位置确定模块11，用于确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
实测温度读取模块12，用于根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
测量误差获取模块13，用于根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
真实温度获取模块14，用于基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
请参见图6，为本申请一个示例性实施例提供的温度测量装置的结构示意图。
可选的，如图6所示，本申请实施例提供的所述温度测量装置1还包括对应关系建立模块10，所述对应关系建立模块10具体包括：
样本温度获取单元101，用于获取样本对象的真实温度、不同测量距离分别对应的样本温度，所述样本对象的真实温度以及样本温度均是在所述测温传感器位于所述目标位置处读取的；
温度测量误差计算单元102，用于基于所述样本对象的真实温度以及所述样本温度，计算不同测量距离分别对应的温度测量误差；
对应关系建立单元103，用于建立测量距离与温度测量误差的对应关系。
所述实测温度读取模块12具体用于：
基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度。
所述测量误差获取模块13具体用于:
基于测量距离与温度测量误差的对应关系，确定所述相对位置信息中的实测距离对应的目标温度测量误差，将所述目标温度测量误差作为所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
请参见图7，为本申请一个示例性实施例提供的温度测量装置的结构示意图。
可选的，如图7所示，本申请实施例提供的所述温度测量装置1中的相对位置确定模块11包括：
红外图像获取单元111，用于获取通过摄像头采集的所述待测对象的红外图像；
相对位置确定单元112，用于基于所述红外图像创建所述待测对象的三维模型，确定所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
所述实测温度读取模块12包括：
实际角度获取单元121，用于根据所述补偿角度对所述测温传感器进行位置调整，获取所述测温传感器与所述待测对象被测量位置之间的实际角度；
实测温度读取单元122，用于当所述实际角度小于或者等于角度阈值时，确定所述测温传感器调整至所述目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度。
所述温度测量装置1还包括温度追踪模块15，所述温度追踪模块15具体包括：
测量时间获取单元151，用于获取所述待测对象实测温度的测量时间；
真实温度记录单元152，用于将所述待测对象实测温度的测量时间以及所述待测对象的真实温度记录至温度追踪体系中。
需要说明的是，上述实施例提供的温度测量装置在执行温度测量方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的温度测量装置与温度测量方法实施例属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本申请实施例中，将非接触式测温功能集成到终端中，通过终端进行测温，终端再对待测对象进行温度测量时，若测温传感器未能对准待测对象的被测量位置，将通过马达调整测温传感器的测量角度，从而使其能完整接收到被测对象发射的红外波长，该步骤可以使测温传感器的测量角度瞄准待测对象的被测量位置，提高了非接触式测温结果的准确性。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述任一实施例方法的步骤。其中，计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米***(包括分子存储器IC)，或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。
本申请实施例还提供了一种终端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现上述任一实施例方法的步骤。
请参见图8，为本申请实施例提供的一种终端结构框图。
如图8所示，终端100包括有：处理器801和存储器802。
本申请实施例中，处理器801为计算机***的控制中心，可以是实体机的处理器，也可以是虚拟机的处理器。处理器801可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器801可以采用DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、PLA(Programmable LogicArray，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器801也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。
在本申请实施例中，所述处理器801具体用于：
确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
进一步地，所述根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，包括：
基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置。
进一步地，所述根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差，包括：
基于测量距离与温度测量误差的对应关系，确定所述相对位置信息中的实测距离对应的目标温度测量误差，将所述目标温度测量误差作为所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
进一步地，所述确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息之前，还包括：
获取样本对象的真实温度、不同测量距离分别对应的样本温度，所述样本对象的真实温度以及样本温度均是在所述测温传感器位于所述目标位置处读取的；
基于所述样本对象的真实温度以及所述样本温度，计算不同测量距离分别对应的温度测量误差；
建立测量距离与温度测量误差的对应关系。
进一步地，所述基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置，包括：
根据所述补偿角度对所述测温传感器进行位置调整，获取所述测温传感器与所述待测对象被测量位置之间的实际角度；
当所述实际角度小于或者等于角度阈值时，确定所述测温传感器调整至所述目标位置。
进一步地，所述确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息，包括：
获取通过摄像头采集的所述待测对象的红外图像；
基于所述红外图像创建所述待测对象的三维模型，确定所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
进一步地，所述方法还包括：
获取所述待测对象实测温度的测量时间；
将所述待测对象实测温度的测量时间以及所述待测对象的真实温度记录至温度追踪体系中。
存储器802可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器802还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在本申请的一些实施例中，存储器802中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令，该至少一个指令用于被处理器801所执行以实现本申请实施例中的方法。
一些实施例中，终端100还包括有：***设备接口803和至少一个***设备。处理器801、存储器802和***设备接口803之间可以通过总线或信号线相连。各个***设备可以通过总线、信号线或电路板与***设备接口803相连。具体地，***设备包括：显示屏804、摄像头805和音频电路806中的至少一种。
***设备接口803可被用于将I/O(Input/Output，输入/输出)相关的至少一个***设备连接到处理器801和存储器802。在本申请的一些实施例中，处理器801、存储器802和***设备接口803被集成在同一芯片或电路板上；在本申请的一些其他实施例中，处理器801、存储器802和***设备接口803中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现。本申请实施例对此不作具体限定。
显示屏804用于显示UI(User Interface，用户界面)。该UI可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏804是触摸显示屏时，显示屏804还具有采集在显示屏804的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器801进行处理。此时，显示屏804还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在本申请的一些实施例中，显示屏804可以为一个，设置终端100的前面板；在本申请的另一些实施例中，显示屏804可以为至少两个，分别设置在终端100的不同表面或呈折叠设计；在本申请的再一些实施例中，显示屏804可以是柔性显示屏，设置在终端100的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏804还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏804可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等材质制备。
摄像头805用于采集图像或视频。可选地，摄像头805包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在终端的前面板，后置摄像头设置在终端的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及VR(Virtual Reality，虚拟现实)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在本申请的一些实施例中，摄像头805还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。
音频电路806可以包括麦克风和扬声器。麦克风用于采集用户及环境的声波，并将声波转换为电信号输入至处理器801进行处理。出于立体声采集或降噪的目的，麦克风可以为多个，分别设置在终端100的不同部位。麦克风还可以是阵列麦克风或全向采集型麦克风。
电源807用于为终端100中的各个组件进行供电。电源807可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源807包括可充电电池时，该可充电电池可以是有线充电电池或无线充电电池。有线充电电池是通过有线线路充电的电池，无线充电电池是通过无线线圈充电的电池。该可充电电池还可以用于支持快充技术。
本申请实施例中示出的终端结构框图并不构成对终端100的限定，终端100可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。
在本申请中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或顺序；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种温度测量方法，其特征在于，应用于终端，所述终端包括测温传感器，所述方法包括：
确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，包括：
基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差，包括：
基于测量距离与温度测量误差的对应关系，确定所述相对位置信息中的实测距离对应的目标温度测量误差，将所述目标温度测量误差作为所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息之前，还包括：
获取样本对象的真实温度、不同测量距离分别对应的样本温度，所述样本对象的真实温度以及样本温度均是在所述测温传感器位于所述目标位置处读取的；
基于所述样本对象的真实温度以及所述样本温度，计算不同测量距离分别对应的温度测量误差；
建立测量距离与温度测量误差的对应关系。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述相对位置信息中的补偿角度，将所述测温传感器调整至目标位置，包括：
根据所述补偿角度对所述测温传感器进行位置调整，获取所述测温传感器与所述待测对象被测量位置之间的实际角度；
当所述实际角度小于或者等于角度阈值时，确定所述测温传感器调整至所述目标位置。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息，包括：
获取通过摄像头采集的所述待测对象的红外图像；
基于所述红外图像创建所述待测对象的三维模型，确定所述待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取所述待测对象实测温度的测量时间；
将所述待测对象实测温度的测量时间以及所述待测对象的真实温度记录至温度追踪体系中。
8.一种温度测量装置，其特征在于，所述装置包括：
相对位置确定模块，用于确定待测对象的被测量位置相对于所述测温传感器的相对位置信息；
实测温度读取模块，用于根据所述相对位置信息，将所述测温传感器调整至目标位置，并在所述目标位置读取所述待测对象的实测温度；
测量误差获取模块，用于根据所述相对位置信息，获取所述测温传感器在所述目标位置处的温度测量误差；
真实温度获取模块，用于基于所述实测温度以及所述温度测量误差，获取所述待测对象的真实温度。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现所述权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
10.一种终端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现所述权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
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