CN112099142A - 一种基于fbt融合plc的光分比可调光分路器装置及生产工艺 - Google Patents

一种基于fbt融合plc的光分比可调光分路器装置及生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置及生产工艺，一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置，包括：微型FBT光分路器（1）、微型PLC光分路器（2）和紧凑型外壳（3）；一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器生产工艺，包括如下步骤：光纤安装，光源监控、停机点控制，光特性检测，检测后处理，标色，调节光纤阵列、芯片、直角棱镜，UV固化，测试参数，切割光纤，FBT光分路器与PLC光分路器熔纤，参数测试。本发明的有益效果：附加损耗低、偏振相关损耗低、稳定信号，可实现分光比任选。

Description

一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置及生产工艺
技术领域
本发明涉及紧凑型光分路器，具体的，涉及一种基于FBT融合PLC的光分比 可调光分路器装置及生产工艺。
背景技术
随着光纤通信的深入，在国内外光纤接入已成为光通信领域中的热点，光分 配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成， 其中光分路器是ODN中的核心器件，光配线网通过光分路器为光网络单元与光线 路终端之间提供传输通道。光分路器是一种基于石英基板的集成波导光率分配器 件，具有体积小、工作波长范围宽、可靠性高、分光均匀性好等特点。但是目前 的光分路器都是单体封装，每个单体只能执行一组光路分光输出，当客户需要对 多路光进行分光时，需要多个产品一起使用，不仅操作麻烦，且稳定性不强。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种基于FBT融合PLC的光分比可 调光分路器装置及生产工艺。
一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，包括如下步骤：
S1：选择两根光纤放置于光分路器装置内；
S2：拉锥光纤，并对光纤进行指标测试；
S3：对光纤进行封装和标色；
S4：调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA；
S5：UV固化；
S6：分路器经过高低温循环后进行测试；
S7：处理光纤；
S8：FBT光分路器与PLC光分路器熔纤；
S9：熔接完成后，测试FBT参数，并记录参数数据。
步骤S1包括如下子步骤：
S11：对齐光纤左右的涂覆层台阶，将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位 置；
S12：平行放置光纤，使光纤对齐并靠紧；
S13：将主光纤安置于内槽，接入拉锥机监控通道1，辅光纤接入拉锥机监 控通道2。
步骤S2中包括如下子步骤：
S21：拉锥光纤，并监控附加损耗是否处于正常值；
S22：取一定长度的主光纤，绕成3个直径为6cm的线圈；
S22：转动绕好的线圈，查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
步骤S3中包括如下子步骤：
S31：检测光纤是否符合封装规格；
S32：对符合标准的光纤进行封装并标色；
S33：处理不符合标准的光纤。
步骤S33还包括如下子步骤：
S331：EL或PDL值过大超出规格，则重拉光纤；
S332：第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值；
S333：第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
步骤S4包括如下子步骤：
S41：放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上；
S42：调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行，且光纤阵列与芯片距离 为100±25μm；
S43：将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上，保持平行；
S44：带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中，切平端面放 入光功率计探头；
S45：调节输出FA与芯片的角度。
优选的，步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm；
S5包括如下子步骤：
S51：用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净，拉开左右z方向15-20格，取直 径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下；
S52：待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合，同时观察 耦合时胶水是否有气泡产生；若有气泡，不合格，进行重新点胶；若合格，执行 步骤S103；
S53：耦合到最佳参数后，用UV点光源进行固化，普通为1.5分钟，样品为 2.5分钟；
S54：待光功率计显示值达到最佳值状态，将UV光导管对准FA与芯片接触 处的胶水进行曝光照射。
优选的，步骤S6中的测试参数包括：工作波长、最大***损耗、固定工作 波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
所述步骤S7包括如下子步骤：
S71：打开熔接机电源，剥除光纤涂覆层并擦拭干净；
S72：切割光纤；
S73：将光纤放置于V型槽上，使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之 间；
S74：关闭压板，压住光纤，将光纤置于V型槽最底部；
S75：关闭防风盖。
优选的，步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm。
优选的，所述步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为8mm-16mm， 0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
所述步骤S8包括如下子步骤：
S81：打开熔接键，待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动，设 定初始间隙，熔接机测量切割角度；
S82：执行纤芯或包层对准，减小熔接机间隙；
S83：左右光纤熔接，检查熔接损耗是否合格。
一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置，其特征在于，包括：微 型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3)，其中：
所述微型FBT光分路器(1)包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9 白色空管，所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管；
所述微型PLC光分路器(2)包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9 白色空管，所述输出空管为0.9彩管，彩管颜色为由上到下依次为：黑、红、白、 灰、棕、绿、橙、蓝；
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖，所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
本发明的有益效果：相较于现有的单一光分比的分路器，本发明可用于各种 光分比且附加损耗低、偏振相关损耗低、稳定性强。
附图说明
图1是本发明的装置结构图；
图2为本发明的工艺制作流程；
图3为本发明的光纤安装图；
图4为本发明的通道功率控制曲线。
图中：(1)-微型FBT光分路器,(2)-微型PLC光分路器,(3)-紧凑型外 壳；(4)-光源1310，(5)-光源1550，(6)-光开关，(7)-光纤轴，(8) -V槽，(9)-平行装纤，(10)-拉锥通道1，(11)-拉锥通道2。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明 本发明的具体实施方式。
如图1所示，一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置，包括：微 型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3)，其中：
所述微型FBT光分路器(1)包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9 白色空管，所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管；
所述微型PLC光分路器(2)包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9 白色空管，所述输出空管为0.9彩管，彩管颜色为由上到下依次为：黑、红、白、 灰、棕、绿、橙、蓝；
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖，所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
如图2所示，一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其 特征在于，包括如下步骤：
S1：选择两根光纤放置于光分路器装置内；
S2：拉锥光纤，并对光纤进行指标测试；
S3：对光纤进行封装和标色；
S4：调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA；
S5：UV固化；
S6：分路器经过高低温循环后进行测试；
S7：处理光纤；
S8：FBT光分路器与PLC光分路器熔纤；
S9：熔接完成后，测试FBT参数，并记录参数数据。
步骤S1包括如下子步骤：
S11：对齐光纤左右的涂覆层台阶，将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位 置；
S12：平行放置光纤，使光纤对齐并靠紧；
S13：将主光纤安置于内槽，接入拉锥机监控通道1，辅光纤接入拉锥机监 控通道2。
步骤S2中包括如下子步骤：
S21：拉锥光纤，并监控附加损耗是否处于正常值；
S22：取一定长度的主光纤，绕成3个直径为6cm的线圈；
S22：转动绕好的线圈，查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
需要理解的是，附加损耗大于0.3dB或拉锥时间超出正常时间120s还未耦 合的，需重新进行拉锥。
需要说明的是，1550波长以1550nm光源进行监控，1310波长以1310nm光 源进行监控，特殊波长则要用特殊光源进行监控；且在拉锥过程中，观察通道功 率曲线时，应控制主通道功率控制线初始阶段应尽可能平直，最后下降至预期功 率，辅通道功率控制线最后上升到预期功率。
步骤S3中包括如下子步骤：
S31：检测光纤是否符合封装规格；
S32：对符合标准的光纤进行封装并标色；
S33：处理不符合标准的光纤。
需要说明的是，按客户指定颜色进行标色，一般输入端着白色0.9空管，输 出端小光分比一头着蓝色0.9空管，大光分比一头着黑色0.9空管。
步骤S33还包括如下子步骤：
S331：EL或PDL值过大超出规格，则重拉光纤；
S332：第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值；
S333：第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
步骤S4包括如下子步骤：
S41：放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上；
S42：调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行，且光纤阵列与芯片距离 为100±25μm；
S43：将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上，保持平行；
S44：带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中，切平端面放 入光功率计探头；
S45：调节输出FA与芯片的角度。
需要理解的是，步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm；
需要理解的是，调节光纤阵列的8度面与输出的8度面平行的过程中，需要 转动输入端平动Z粗调，来判断两8度面的平行，调整时注意控制调节幅度，避 免输入光纤阵列和芯片相撞，调整输入光纤阵列与芯片距离在100±25μm。
需要理解的是，直角棱镜的调节方式为：将显微镜倍数放到最小，直至看到 直角棱镜所反射的芯片输出端的像，先沿Y方向调节输入端，直至出现预期的亮 点，然后配合调节输入端粗调旋钮X，使亮点达到最亮，并确认一排亮点连续， 且亮度基本一致。
需要说明的是，输出FA芯片与角度调节方法与输入FA与芯片角度相同；将 固定在调整架上的激光器对准耦合面进行反射红光调平行，待反射到桌顶部的红 光在一个点上时，调整输出光纤阵列与芯片距离也保持在100±25μm，调节输 出端平动X与Y粗调，使功率计显示数值≤30db调节输出端平动X与Y粗调， 使功率计显示数值≤30db，分别拉近输入端FA和输出端FA与芯片的距离保持两 端间距各约1-3μm分别调节输入、输出端X,Y平动细调键至最佳状态。
S5包括如下子步骤：
S51：用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净，拉开左右z方向15-20格，取直 径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下；
S52：待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合，同时观察 耦合时胶水是否有气泡产生；若有气泡，不合格，进行重新点胶；若合格，执行 步骤S103；
S53：耦合到最佳参数后，用UV点光源进行固化，普通为1.5分钟，样品为 2.5分钟；
S54：待光功率计显示值达到最佳值状态，将UV光导管对准FA与芯片接触 处的胶水进行曝光照射。
需要说明的是，照射过程中，若参数发生变化时，必须关掉UV光源再进行 微调，UV能量标准100～150mW/cm2。
需要理解的是，步骤S6中的测试参数包括：工作波长、最大***损耗、固 定工作波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
所述步骤S7包括如下子步骤：
S71：打开熔接机电源，剥除光纤涂覆层并擦拭干净；
S72：切割光纤；
S73：将光纤放置于V型槽上，使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之 间；
S74：关闭压板，压住光纤，将光纤置于V型槽最底部；
S75：关闭防风盖。
需要理解的是，步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm。
需要理解的是，所述步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为 8mm-16mm，0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
需要说明的是，光纤切割方式为：打开刀盖，将刀片滑动座推到后方，把准 备好的光纤放置在切割刀上，并核实正确的切割长度，慢慢的下压住砧臂，往前 轻轻推滑动座，当刀片要划过光纤的时候，迅速地下压砧臂，光纤被压断。
所述步骤S8包括如下子步骤：
S81：打开熔接键，待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动，设 定初始间隙，熔接机测量切割角度；
S82：执行纤芯或包层对准，减小熔接机间隙；
S83：左右光纤熔接，检查熔接损耗是否合格。
需要说明的是，按下熔接键后，光纤相向移动，移动过程中，会产生一个短 的放电清洁光纤表面。
需要理解的是，高压放电产生的电弧将左边光纤熔到右边光纤中，最后微处 理器计算损耗并将数值显示在显示器上。
图3为本发明的光纤安装图。
图4为本发明的通道功率控制曲线。
为了进一步理解本发明提出的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器 装置及生产工艺的参数变化，参照表1，表1为本发明的光纤常规参数。
Figure BDA0002692676220000081
表1，本发明的光纤常规参数。
为了进一步理解本发明提出的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器 装置及生产工艺的参数变化，参照表2，表2为本发明的FBT参数。
Figure BDA0002692676220000091
表2，本发明的FBT参数。

Claims (14)

1.一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：选择两根光纤放置于光分路器装置内；
S2：拉锥光纤，并对光纤进行指标测试；
S3：对光纤进行封装和标色；
S4：调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA；
S5：UV固化；
S6：分路器经过高低温循环后进行测试；
S7：处理光纤；
S8：FBT光分路器与PLC光分路器熔纤；
S9：熔接完成后，测试FBT参数，并记录参数数据。
2.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S1包括如下子步骤：
S11：对齐光纤左右的涂覆层台阶，将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位置；
S12：平行放置光纤，使光纤对齐并靠紧；
S13：将主光纤安置于内槽，接入拉锥机监控通道1，辅光纤接入拉锥机监控通道2。
3.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S2中包括如下子步骤：
S21：拉锥光纤，并监控附加损耗是否处于正常值；
S22：取一定长度的主光纤，绕成3个直径为6cm的线圈；
S22：转动绕好的线圈，查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
4.如权利要求3所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，附加损耗大于0.3dB或拉锥时间超出正常时间120s还未耦合的，需重新进行拉锥。
5.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S3中包括如下子步骤：
S31：检测光纤是否符合封装规格；
S32：对符合标准的光纤进行封装并标色；
S33：处理不符合标准的光纤。
6.如权利要求5所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S33还包括如下子步骤：
S331：EL或PDL值过大超出规格，则重拉光纤；
S332：第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值；
S333：第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
7.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S4包括如下子步骤：
S41：放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上；
S42：调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行，且光纤阵列与芯片距离为100±25μm；
S43：将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上，保持平行；
S44：带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中，切平端面放入光功率计探头；
S45：调节输出FA与芯片的角度。
8.如权利要求7所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm。
9.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，S5包括如下子步骤：
S51：用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净，拉开左右z方向15-20格，取直径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下；
S52：待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合，同时观察耦合时胶水是否有气泡产生；若有气泡，不合格，进行重新点胶；若合格，执行步骤S103；
S53：耦合到最佳参数后，用UV点光源进行固化，普通为1.5分钟，样品为2.5分钟；
S54：待光功率计显示值达到最佳值状态，将UV光导管对准FA与芯片接触处的胶水进行曝光照射。
10.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S6中的测试参数包括：工作波长、最大***损耗、固定工作波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
11.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，所述步骤S7包括如下子步骤：
S71：打开熔接机电源，剥除光纤涂覆层并擦拭干净；
S72：切割光纤；
S73：将光纤放置于V型槽上，使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之间；
S74：关闭压板，压住光纤，将光纤置于V型槽最底部；
S75：关闭防风盖。
12.如权利要求10所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm，步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为8mm-16mm，0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
13.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺，其特征在于，所述步骤S8包括如下子步骤：
S81：打开熔接键，待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动，设定初始间隙，熔接机测量切割角度；
S82：执行纤芯或包层对准，减小熔接机间隙；
S83：左右光纤熔接，检查熔接损耗是否合格。
14.利用权利要求1-13制成的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置，其特征在于，包括：微型FBT光分路器（1）、微型PLC光分路器（2）和紧凑型外壳（3），其中：
所述微型FBT光分路器（1）包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9白色空管，所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管；
所述微型PLC光分路器（2）包括输入空管和输出空管，所述输入空管为0.9白色空管，所述输出空管为0.9彩管，彩管颜色为由上到下依次为：黑、红、白、灰、棕、绿、橙、蓝；
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖，所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
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