CN112099142A - 一种基于fbt融合plc的光分比可调光分路器装置及生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置及生产工艺,一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置,包括:微型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3);一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器生产工艺,包括如下步骤:光纤安装,光源监控、停机点控制,光特性检测,检测后处理,标色,调节光纤阵列、芯片、直角棱镜,UV固化,测试参数,切割光纤,FBT光分路器与PLC光分路器熔纤,参数测试。本发明的有益效果:附加损耗低、偏振相关损耗低、稳定信号,可实现分光比任选。
Description
技术领域
本发明涉及紧凑型光分路器,具体的,涉及一种基于FBT融合PLC的光分比 可调光分路器装置及生产工艺。
背景技术
随着光纤通信的深入,在国内外光纤接入已成为光通信领域中的热点,光分 配网ODN是光接入网的关键部分,是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成, 其中光分路器是ODN中的核心器件,光配线网通过光分路器为光网络单元与光线 路终端之间提供传输通道。光分路器是一种基于石英基板的集成波导光率分配器 件,具有体积小、工作波长范围宽、可靠性高、分光均匀性好等特点。但是目前 的光分路器都是单体封装,每个单体只能执行一组光路分光输出,当客户需要对 多路光进行分光时,需要多个产品一起使用,不仅操作麻烦,且稳定性不强。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种基于FBT融合PLC的光分比可 调光分路器装置及生产工艺。
一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,包括如下步骤:
S1:选择两根光纤放置于光分路器装置内;
S2:拉锥光纤,并对光纤进行指标测试;
S3:对光纤进行封装和标色;
S4:调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA;
S5:UV固化;
S6:分路器经过高低温循环后进行测试;
S7:处理光纤;
S8:FBT光分路器与PLC光分路器熔纤;
S9:熔接完成后,测试FBT参数,并记录参数数据。
步骤S1包括如下子步骤:
S11:对齐光纤左右的涂覆层台阶,将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位 置;
S12:平行放置光纤,使光纤对齐并靠紧;
S13:将主光纤安置于内槽,接入拉锥机监控通道1,辅光纤接入拉锥机监 控通道2。
步骤S2中包括如下子步骤:
S21:拉锥光纤,并监控附加损耗是否处于正常值;
S22:取一定长度的主光纤,绕成3个直径为6cm的线圈;
S22:转动绕好的线圈,查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
步骤S3中包括如下子步骤:
S31:检测光纤是否符合封装规格;
S32:对符合标准的光纤进行封装并标色;
S33:处理不符合标准的光纤。
步骤S33还包括如下子步骤:
S331:EL或PDL值过大超出规格,则重拉光纤;
S332:第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值;
S333:第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
步骤S4包括如下子步骤:
S41:放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上;
S42:调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行,且光纤阵列与芯片距离 为100±25μm;
S43:将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上,保持平行;
S44:带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中,切平端面放 入光功率计探头;
S45:调节输出FA与芯片的角度。
优选的,步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm;
S5包括如下子步骤:
S51:用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净,拉开左右z方向15-20格,取直 径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下;
S52:待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合,同时观察 耦合时胶水是否有气泡产生;若有气泡,不合格,进行重新点胶;若合格,执行 步骤S103;
S53:耦合到最佳参数后,用UV点光源进行固化,普通为1.5分钟,样品为 2.5分钟;
S54:待光功率计显示值达到最佳值状态,将UV光导管对准FA与芯片接触 处的胶水进行曝光照射。
优选的,步骤S6中的测试参数包括:工作波长、最大***损耗、固定工作 波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
所述步骤S7包括如下子步骤:
S71:打开熔接机电源,剥除光纤涂覆层并擦拭干净;
S72:切割光纤;
S73:将光纤放置于V型槽上,使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之 间;
S74:关闭压板,压住光纤,将光纤置于V型槽最底部;
S75:关闭防风盖。
优选的,步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm。
优选的,所述步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为8mm-16mm, 0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
所述步骤S8包括如下子步骤:
S81:打开熔接键,待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动,设 定初始间隙,熔接机测量切割角度;
S82:执行纤芯或包层对准,减小熔接机间隙;
S83:左右光纤熔接,检查熔接损耗是否合格。
一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置,其特征在于,包括:微 型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3),其中:
所述微型FBT光分路器(1)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9 白色空管,所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管;
所述微型PLC光分路器(2)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9 白色空管,所述输出空管为0.9彩管,彩管颜色为由上到下依次为:黑、红、白、 灰、棕、绿、橙、蓝;
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖,所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
本发明的有益效果:相较于现有的单一光分比的分路器,本发明可用于各种 光分比且附加损耗低、偏振相关损耗低、稳定性强。
附图说明
图1是本发明的装置结构图;
图2为本发明的工艺制作流程;
图3为本发明的光纤安装图;
图4为本发明的通道功率控制曲线。
图中:(1)-微型FBT光分路器,(2)-微型PLC光分路器,(3)-紧凑型外 壳;(4)-光源1310,(5)-光源1550,(6)-光开关,(7)-光纤轴,(8) -V槽,(9)-平行装纤,(10)-拉锥通道1,(11)-拉锥通道2。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明 本发明的具体实施方式。
如图1所示,一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置,包括:微 型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3),其中:
所述微型FBT光分路器(1)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9 白色空管,所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管;
所述微型PLC光分路器(2)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9 白色空管,所述输出空管为0.9彩管,彩管颜色为由上到下依次为:黑、红、白、 灰、棕、绿、橙、蓝;
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖,所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
如图2所示,一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其 特征在于,包括如下步骤:
S1:选择两根光纤放置于光分路器装置内;
S2:拉锥光纤,并对光纤进行指标测试;
S3:对光纤进行封装和标色;
S4:调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA;
S5:UV固化;
S6:分路器经过高低温循环后进行测试;
S7:处理光纤;
S8:FBT光分路器与PLC光分路器熔纤;
S9:熔接完成后,测试FBT参数,并记录参数数据。
步骤S1包括如下子步骤:
S11:对齐光纤左右的涂覆层台阶,将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位 置;
S12:平行放置光纤,使光纤对齐并靠紧;
S13:将主光纤安置于内槽,接入拉锥机监控通道1,辅光纤接入拉锥机监 控通道2。
步骤S2中包括如下子步骤:
S21:拉锥光纤,并监控附加损耗是否处于正常值;
S22:取一定长度的主光纤,绕成3个直径为6cm的线圈;
S22:转动绕好的线圈,查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
需要理解的是,附加损耗大于0.3dB或拉锥时间超出正常时间120s还未耦 合的,需重新进行拉锥。
需要说明的是,1550波长以1550nm光源进行监控,1310波长以1310nm光 源进行监控,特殊波长则要用特殊光源进行监控;且在拉锥过程中,观察通道功 率曲线时,应控制主通道功率控制线初始阶段应尽可能平直,最后下降至预期功 率,辅通道功率控制线最后上升到预期功率。
步骤S3中包括如下子步骤:
S31:检测光纤是否符合封装规格;
S32:对符合标准的光纤进行封装并标色;
S33:处理不符合标准的光纤。
需要说明的是,按客户指定颜色进行标色,一般输入端着白色0.9空管,输 出端小光分比一头着蓝色0.9空管,大光分比一头着黑色0.9空管。
步骤S33还包括如下子步骤:
S331:EL或PDL值过大超出规格,则重拉光纤;
S332:第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值;
S333:第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
步骤S4包括如下子步骤:
S41:放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上;
S42:调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行,且光纤阵列与芯片距离 为100±25μm;
S43:将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上,保持平行;
S44:带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中,切平端面放 入光功率计探头;
S45:调节输出FA与芯片的角度。
需要理解的是,步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm;
需要理解的是,调节光纤阵列的8度面与输出的8度面平行的过程中,需要 转动输入端平动Z粗调,来判断两8度面的平行,调整时注意控制调节幅度,避 免输入光纤阵列和芯片相撞,调整输入光纤阵列与芯片距离在100±25μm。
需要理解的是,直角棱镜的调节方式为:将显微镜倍数放到最小,直至看到 直角棱镜所反射的芯片输出端的像,先沿Y方向调节输入端,直至出现预期的亮 点,然后配合调节输入端粗调旋钮X,使亮点达到最亮,并确认一排亮点连续, 且亮度基本一致。
需要说明的是,输出FA芯片与角度调节方法与输入FA与芯片角度相同;将 固定在调整架上的激光器对准耦合面进行反射红光调平行,待反射到桌顶部的红 光在一个点上时,调整输出光纤阵列与芯片距离也保持在100±25μm,调节输 出端平动X与Y粗调,使功率计显示数值≤30db调节输出端平动X与Y粗调, 使功率计显示数值≤30db,分别拉近输入端FA和输出端FA与芯片的距离保持两 端间距各约1-3μm分别调节输入、输出端X,Y平动细调键至最佳状态。
S5包括如下子步骤:
S51:用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净,拉开左右z方向15-20格,取直 径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下;
S52:待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合,同时观察 耦合时胶水是否有气泡产生;若有气泡,不合格,进行重新点胶;若合格,执行 步骤S103;
S53:耦合到最佳参数后,用UV点光源进行固化,普通为1.5分钟,样品为 2.5分钟;
S54:待光功率计显示值达到最佳值状态,将UV光导管对准FA与芯片接触 处的胶水进行曝光照射。
需要说明的是,照射过程中,若参数发生变化时,必须关掉UV光源再进行 微调,UV能量标准100~150mW/cm2。
需要理解的是,步骤S6中的测试参数包括:工作波长、最大***损耗、固 定工作波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
所述步骤S7包括如下子步骤:
S71:打开熔接机电源,剥除光纤涂覆层并擦拭干净;
S72:切割光纤;
S73:将光纤放置于V型槽上,使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之 间;
S74:关闭压板,压住光纤,将光纤置于V型槽最底部;
S75:关闭防风盖。
需要理解的是,步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm。
需要理解的是,所述步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为 8mm-16mm,0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
需要说明的是,光纤切割方式为:打开刀盖,将刀片滑动座推到后方,把准 备好的光纤放置在切割刀上,并核实正确的切割长度,慢慢的下压住砧臂,往前 轻轻推滑动座,当刀片要划过光纤的时候,迅速地下压砧臂,光纤被压断。
所述步骤S8包括如下子步骤:
S81:打开熔接键,待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动,设 定初始间隙,熔接机测量切割角度;
S82:执行纤芯或包层对准,减小熔接机间隙;
S83:左右光纤熔接,检查熔接损耗是否合格。
需要说明的是,按下熔接键后,光纤相向移动,移动过程中,会产生一个短 的放电清洁光纤表面。
需要理解的是,高压放电产生的电弧将左边光纤熔到右边光纤中,最后微处 理器计算损耗并将数值显示在显示器上。
图3为本发明的光纤安装图。
图4为本发明的通道功率控制曲线。
为了进一步理解本发明提出的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器 装置及生产工艺的参数变化,参照表1,表1为本发明的光纤常规参数。
表1,本发明的光纤常规参数。
为了进一步理解本发明提出的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器 装置及生产工艺的参数变化,参照表2,表2为本发明的FBT参数。
表2,本发明的FBT参数。
Claims (14)
1.一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1:选择两根光纤放置于光分路器装置内;
S2:拉锥光纤,并对光纤进行指标测试;
S3:对光纤进行封装和标色;
S4:调节光纤阵列、芯片、单纤、直角棱镜和带纤FA;
S5:UV固化;
S6:分路器经过高低温循环后进行测试;
S7:处理光纤;
S8:FBT光分路器与PLC光分路器熔纤;
S9:熔接完成后,测试FBT参数,并记录参数数据。
2.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S1包括如下子步骤:
S11:对齐光纤左右的涂覆层台阶,将台阶放置于不超出V型槽0.5mm的位置;
S12:平行放置光纤,使光纤对齐并靠紧;
S13:将主光纤安置于内槽,接入拉锥机监控通道1,辅光纤接入拉锥机监控通道2。
3.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S2中包括如下子步骤:
S21:拉锥光纤,并监控附加损耗是否处于正常值;
S22:取一定长度的主光纤,绕成3个直径为6cm的线圈;
S22:转动绕好的线圈,查看电脑屏幕显示的光纤指标数值。
4.如权利要求3所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,附加损耗大于0.3dB或拉锥时间超出正常时间120s还未耦合的,需重新进行拉锥。
5.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S3中包括如下子步骤:
S31:检测光纤是否符合封装规格;
S32:对符合标准的光纤进行封装并标色;
S33:处理不符合标准的光纤。
6.如权利要求5所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S33还包括如下子步骤:
S331:EL或PDL值过大超出规格,则重拉光纤;
S332:第一次停火过早造成CR较小则点烧或点拉到合格值;
S333:第一次停火过迟造成CR较大则报废重拉。
7.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S4包括如下子步骤:
S41:放置清洁好的光纤阵列、芯片和单芯于耦合调节架上;
S42:调节光纤阵列8度面与芯片输出8度面平行,且光纤阵列与芯片距离为100±25μm;
S43:将直角棱镜放置于输出光纤阵列的夹持座上,保持平行;
S44:带纤FA的第一通道和最后一通道光纤夹入裸纤适配器中,切平端面放入光功率计探头;
S45:调节输出FA与芯片的角度。
8.如权利要求7所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S44中的光纤剥离长度小于5cm。
9.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,S5包括如下子步骤:
S51:用干净的无尘纸将点胶棒擦拭干净,拉开左右z方向15-20格,取直径约为1mm的胶水沿间隙方向正面均匀滴下;
S52:待胶水填满接触面后将退出距离的芯片和FA再次靠近耦合,同时观察耦合时胶水是否有气泡产生;若有气泡,不合格,进行重新点胶;若合格,执行步骤S103;
S53:耦合到最佳参数后,用UV点光源进行固化,普通为1.5分钟,样品为2.5分钟;
S54:待光功率计显示值达到最佳值状态,将UV光导管对准FA与芯片接触处的胶水进行曝光照射。
10.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S6中的测试参数包括:工作波长、最大***损耗、固定工作波长、全工作带宽、回波损耗、方向性。
11.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,所述步骤S7包括如下子步骤:
S71:打开熔接机电源,剥除光纤涂覆层并擦拭干净;
S72:切割光纤;
S73:将光纤放置于V型槽上,使光纤的尖端处于电极尖端和V型槽边缘之间;
S74:关闭压板,压住光纤,将光纤置于V型槽最底部;
S75:关闭防风盖。
12.如权利要求10所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,步骤S71中剥除的光纤涂覆层长度为30-40mm,步骤S72中0.25nm的外涂层光纤的切割长度为8mm-16mm,0.9nm的外涂层光纤的切割长度是16mm。
13.如权利要求1所述一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器的生产工艺,其特征在于,所述步骤S8包括如下子步骤:
S81:打开熔接键,待光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相对移动,设定初始间隙,熔接机测量切割角度;
S82:执行纤芯或包层对准,减小熔接机间隙;
S83:左右光纤熔接,检查熔接损耗是否合格。
14.利用权利要求1-13制成的一种基于FBT融合PLC的光分比可调光分路器装置,其特征在于,包括:微型FBT光分路器(1)、微型PLC光分路器(2)和紧凑型外壳(3),其中:
所述微型FBT光分路器(1)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9白色空管,所述输出空管为0.9蓝色空管和0.9红色空管;
所述微型PLC光分路器(2)包括输入空管和输出空管,所述输入空管为0.9白色空管,所述输出空管为0.9彩管,彩管颜色为由上到下依次为:黑、红、白、灰、棕、绿、橙、蓝;
所述紧凑型外壳包括底盒和上盖,所述外壳外部尺寸为100×45×10nm。
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