CN112040673A - 线路板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法，包括料材预备、初定位预备、导热埋嵌、精定位预备、压合连接和撕膜成型步骤，在初定位预备步骤中，于第M芯板的下基面贴附初定位保护膜；在导热埋嵌步骤中，将导热块埋嵌至导热容纳槽，并将导热块的下表面与初定位保护膜粘连，以使导热块的下表面与第M芯板的下基面平齐设置；在精定位预备步骤中，于第1芯板的上基面和导热块的上表面贴附精定位保护膜，并使导热块的上表面与第1芯板的上基面平齐设置。采用该方法，可降低在互连基板的上表面和下表面所制作的线路出现开路现象的风险；可降低导热块与基板之间的填胶处出现开裂现象的风险；可改善互连基板的上表面和下表面的溢胶情况。

Description

线路板制造方法

技术领域

本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板制造方法。

背景技术

相关行业内会于线路板上埋嵌具有高导热和耐热冲击性能的氮化铝，以满足线路板的高散热要求。传统工艺中，会先将氮化铝嵌入基板中，再压合，随后再在基板和氮化铝的表面制作线路，然而，其不可避免地会存在以下问题：

1)、氮化铝的表面与基板的表面的平齐度较差，导致所形成的线路易出现开路现象；

2)、氮化铝与基板之间的填胶不均匀，易出现开裂现象；

3)、氮化铝表面易出现溢胶情况。

因而，传统线路板的制造工艺的线路板制造良率普遍较低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有技术中，氮化铝的表面与基板的表面的平齐度较差、氮化铝与基板之间的填胶处易出现开裂现象以及氮化铝表面易出现溢胶情况的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种线路板制造方法，包括以下步骤：

料材预备，预备导热块，且预备从上往下依次层叠设置的第1芯板、第2芯板……第M芯板，M≥2，其中，于所述第1芯板的上基面开设有贯通至所述第M芯板的下基面设置且用于容纳所述导热块的导热容纳槽；

初定位预备，于所述第M芯板的下基面贴附初定位保护膜；

导热埋嵌，将所述导热块埋嵌至所述导热容纳槽，并将所述导热块的下表面与所述初定位保护膜粘连，以使所述导热块的下表面与所述第M芯板的下基面平齐设置；

精定位预备，于所述第1芯板的上基面和所述导热块的上表面贴附精定位保护膜，并使所述导热块的上表面与所述第1芯板的上基面平齐设置；

压合连接，一并压合所述精定位保护膜、所述第1芯板、所述第2芯板……所述第M芯板和所述初定位保护膜，以使所述第1芯板、所述第2芯板……和所述第M芯板压接；

撕膜成型，将所述精定位保护膜从所述第1芯板的上基面上撕离，且将所述初定位保护膜从所述第M芯板的下基面上撕离，以获得互连基板。

在一个实施例中，在所述撕膜成型步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

铣边磨板，先对所述互连基板进行打靶铣边，再对所述互连基板进行磨板处理，其中，通过不织布对所述互连基板的上基面和下基面进行磨板处理。

在一个实施例中，在所述铣边磨板步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

次外层线路制作，于所述互连基板的上基面和下基面分别制作出次外层线路，并于所述导热块的上表面和下表面所对应的区域内分别制作至少一个焊盘。

在一个实施例中，在所述次外层线路制作步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

再压合成型，于所述互连基板的上侧叠加上铜箔，并于所述互连基板的下侧叠加下铜箔，再一并压合所述上铜箔、所述互连基板和所述下铜箔，以使所述上铜箔、所述互连基板和所述下铜箔压接。

在一个实施例中，所述导热块为氮化铝，所述氮化铝具有钛层，在所述次外层线路制作步骤之后，且在所述再压合成型步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

除钛处理，去除所述钛层，以使各所述焊盘相互之间不导通。

在一个实施例中，在所述再压合成型步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

外层线路制作，于所述上铜箔的上表面和所述下铜箔的下表面分别制作外层线路；

镭射钻孔，先于所述上铜箔的上表面形成至少一个与所述导热块的上表面的所述焊盘上下对位设置的上开窗口，并于所述下铜箔的下表面形成至少一个与所述导热块的下表面的所述焊盘上下对位设置的下开窗口，再于各所述上开窗口内开设有通至与其对位设置的所述焊盘处的上连通孔，并于各所述下开窗口开设有通至与其对位设置的所述焊盘处的下连通孔；

电镀填孔，对各所述上连通孔和各所述下连通孔进行电镀填充，以通过各所述上连通孔使所述上铜箔的上表面的外层线路与所述导热块的上表面的各所述焊盘导通，并通过各所述下连通孔使所述下铜箔的下表面的外层线路与所述导热块的下表面的各所述焊盘导通。

在一个实施例中，所述上开窗口的截面形状呈圆形，所述上开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm；

所述下开窗口的截面形状呈圆形，所述下开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm。

在一个实施例中，所述上铜箔的厚度为1/2OZ或1/3OZ，所述下铜箔的厚度为1/2OZ或1/3OZ。

在一个实施例中，所述导热块与所述导热容纳槽的任一槽壁之间所间隔的距离为0.1±0.05mm。

在一个实施例中，所述第1芯板的上基面的铜厚为1/2OZ或1OZ，所述第M芯板的下基面的铜厚为1/2OZ或1OZ。

本发明提供的有益效果在于：

本发明实施例提供的线路板制造方法，其先于第M芯板的下基面贴附初定位保护膜，再将具有高导热性的导热块埋嵌至导热容纳槽内，以通过初定位保护膜对导热块的下表面进行定位，如此不仅可限制导热块从导热容纳槽掉出，还可保障并提高导热块的下表面与第M芯板的下基面的平齐度；随后再于第1芯板的上基面和导热块的上表面贴附精定位保护膜，以通过精定位保护膜进一步对导热块的上表面进行定位，如此不仅可保障导热块与导热容纳槽相互之间的位置关系的稳定性，还可保障并提高导热块的上表面与第1芯板的上基面的平齐度；随后再进行压合连接步骤，此步骤中，通过初定位保护膜和精定位保护膜的设置，可有效改善填充于导热块和导热容纳槽之间的树脂的填胶均匀度，避免填胶位置处出现开裂现象，且还可有效阻止树脂溢出至导热块的上表面或下表面，即能够改善溢胶现象。

因而，基于本发明实施例提供的线路板制造方法，可使得导热块的上表面与互连基板的上表面的平齐度、导热块的下表面与互连基板的下表面的平齐度均较佳，若在互连基板的上表面或下表面制作线路，出现开路现象的风险将较低；还可使得导热块与基板之间的填胶均匀，有效降低了填胶处出现开裂现象的风险；还可有效改善互连基板的上表面或下表面的溢胶情况。从而可有效保障并提高线路板的制造良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的线路板制造方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的在压合连接步骤之前且M＝2的精定位保护膜、第1芯板、第M芯板、导热块和初定位保护膜的配合示意图；

图3为本发明实施例提供的在镭射钻孔步骤之前的互连基板、上铜箔和下铜箔的截面示意图；

图4为本发明实施例提供的在镭射钻孔步骤之后的互连基板、上铜箔和下铜箔的截面示意图。

其中，图中各附图标记：

10-互连基板，100-第1芯板，200-第M芯板，102-导热容纳槽，300-半固化片；400-导热块；500-初定位保护膜，600-精定位保护膜；700-上铜箔，701-上连通孔，800-下铜箔，802-下连通孔。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图1、图2、图3，本发明实施例提供了一种线路板制造方法，线路板制造方法包括料材预备、初定位预备、导热埋嵌、精定位预备、压合连接和撕膜成型步骤。

其中，在料材预备步骤中，预备导热块400，且预备从上往下依次层叠设置的第1芯板100、第2芯板……第M芯板200，M≥2，其中，于第1芯板100的上基面开设有贯通至第M芯板200的下基面设置且用于容纳导热块400的导热容纳槽102。

在此需要说明的是，上述导热块400具有高导热性能和耐热冲击性能，可选地，导热块400可为氮化铝、氧化铝等陶瓷块。上述所预备的第1芯板100、第2芯板……第M芯板200，除第1芯板100的上基面以及第M芯板200的下基面，第1芯板100、第2芯板……第M芯板200的其他上、下基面均已预先制作内层线路，示例地，如图2所示，当M＝2时，第1芯板100的下基面和第M芯板200的上基面在料材预备时即已制作完成内层线路。

可选地，第2芯板……第M-1芯板的上基面和下基面、第1芯板100的下基面以及第M芯板200的上基面的铜厚均为1/2OZ，或均为1OZ，如此设置，可保障并提高各基面上的内层线路的精密度的一致性，从而可进一步提高其质量品质。

此外，在料材预备步骤中，还于第1芯板100和第2芯板之间、第2芯板和第3芯板之间……第M-1芯板和第M芯板200之间分别叠放有至少一个半固化片300，半固化片300用于在压合连接步骤中发挥粘连其两侧的芯板的作用，并能够呈熔融态以填充孔、槽、缝隙和无铜区等区域。其中，两芯板之间所叠设的半固化片300的设置数量以及单位厚度可根据填胶需求、板厚需求等进行设计，本实施例对此不作限制。示例地，如图2所示，当M＝2时，第1芯板100和第2芯板之间叠放有2个半固化片300。

在此还需要说明的是，在预备第1芯板100时，第1芯板100上即开设有第1容纳分槽；在预备第2芯板时，第2芯板上即开设有第2容纳分槽……在预备第M芯板200时，第M芯板200上即开设有第M容纳分槽，叠设于其间的各半固化片300也开设有对应的半固容纳分槽。当第1芯板100、第2芯板……第M芯板200从上往下依次层叠设置时，第1容纳分槽、第2容纳分槽……第M容纳分槽、各半固容纳分槽沿上下方向对位设置，且共同形成导热容纳槽102。导热容纳槽102的截面尺寸略大于导热块400的截面尺寸，导热容纳槽102能够用于容纳导热块400。

在初定位预备步骤中，于第M芯板200的下基面贴附初定位保护膜500；在导热埋嵌步骤中，将导热块400埋嵌至导热容纳槽102，并将导热块400的下表面与初定位保护膜500粘连，以使导热块400的下表面与第M芯板200的下基面平齐设置。

在此需要说明的是，初定位保护膜500可为但不限于为能够耐300℃高温的高粘性金属基保护膜，在初定位保护膜500贴附于第M芯板200的下基面时，初定位保护膜500具有粘性的一侧将一并封盖导热容纳槽102的下槽口。在此基础上，将导热块400埋嵌至导热容纳槽102，并将导热块400向下按压，直至导热块400的下表面完全与导热容纳槽102的下槽口处的初定位保护膜500粘连，随后，操作人员可带上手套对导热块400的下表面进行触摸以检查是否有明显翘起和偏位情况，若有，需对导热块400及时进行调整，以确保导热块400的下表面与第M芯板200的下基面平齐设置。因而，基于初定位保护膜500的设置，一方面，可避免导热块400通过导热容纳槽102的下槽口掉落出导热容纳槽102，从而可对导热块400与导热容纳槽102相互之间的配合关系进行保障，另一方面，还可利于保障导热块400的下表面与第M芯板200的下基面的平齐度，从而可利于后续在导热块400的下表面和第M芯板200的下基面制作不开路的、合格的线路。

在此还需要说明的是，在料材预备步骤之后，且在初定位预备步骤之前，线路板制造方法还包括铆合步骤，在铆合步骤中，将从上往下依次层叠设置的第1芯板100、第2芯板……第M芯板200和其间的各半固化片300通过八轴铆合机一次性铆合，基于此，可保障并提高第1芯板100、第2芯板……第M芯板200和其间的各半固化片300的对位精度，从而利于进一步提高制造良率。

在精定位预备步骤中，于第1芯板100的上基面和导热块400的上表面贴附精定位保护膜600，并使导热块400的上表面与第1芯板100的上基面平齐设置。

在此需要说明的是，精定位保护膜600可为但不限于为能够耐300℃高温的高粘性金属基保护膜，在精定位保护膜600贴附于第1芯板100的上基面时，精定位保护膜600具有粘性的一侧将一并封盖导热容纳槽102的上槽口，并与导热块400的上表面粘连。因而，通过精定位保护膜600的设置，一方面，可进一步限制导热块400通过导热容纳槽102的上槽口解除其与导热容纳槽102的配合关系，并与初定位保护膜500共同作用，以使得导热块400相对导热容纳槽102固定设置，从而利于在后续的压合连接步骤中维持导热块400的状态稳定性，避免导热块400晃动，从而利于进一步提高制造良率；另一方面，还可利于保障导热块400的上表面与第1芯板100的上基面的平齐度，从而可利于后续在导热块400的上表面与第1芯板100的上基面制作不开路的、合格的线路。

在压合连接步骤中，一并压合精定位保护膜600、第1芯板100、第2芯板……第M芯板200和初定位保护膜500，以使第1芯板100、第2芯板……和第M芯板200压接。

在此需要说明的是，在一并压合精定位保护膜600、第1芯板100、第2芯板……第M芯板200和初定位保护膜500的过程中，其间的各半固化片300将转化为熔融态，各半固化片300不仅可使第1芯板100、第2芯板……和第M芯板200依次压接，还可对导热容纳槽102和导热块400之间的缝隙进行填充。其中，树脂在填充导热容纳槽102和导热块400之间的缝隙的过程中，因精定位保护膜600封盖于导热容纳槽102的上槽口并与导热块400的上表面粘连，树脂将不会溢胶至导热块400的上表面；同理，因初定位保护膜500封盖于导热容纳槽102的下槽口并与导热块400的下表面粘连，树脂将不会溢胶至导热块400的下表面；因导热块400在精定位保护膜600和初定位保护膜500的共同作用下相对导热容纳槽102固定设置，树脂可均匀填充导热容纳槽102和导热块400之间的缝隙，且在凝固过程中不会因导热块400晃动而导致填胶处出现开裂现象。因而，基于精定位保护膜600和初定位保护膜500的设置，可在压合连接步骤中有效改善导热容纳槽102和导热块400之间的缝隙的填胶情况，尤其可改善填充于导热块400和导热容纳槽102之间的树脂的填胶均匀度，尤其可避免填胶位置处出现开裂现象，尤其可有效阻止树脂溢出至导热块400的上表面和下表面。

在撕膜成型步骤中，将精定位保护膜600从第1芯板100的上基面上撕离，且将初定位保护膜500从第M芯板200的下基面上撕离，以获得互连基板10。

在此需要说明的是，在第1芯板100、第2芯板……和第M芯板200压接完成，且导热容纳槽102和导热块400之间的缝隙填胶完成后，应将精定位保护膜600从第1芯板100的上基面上撕离，且将初定位保护膜500从第M芯板200的下基面上撕离，以利于后续对互连基板10的上基面和下基面进行线路制作等工序。其中，在撕离初定位保护膜500和精定位保护膜600时，应从边角处撕起，且应一只手按住板面，一只手慢慢地撕下初定位保护膜500和精定位保护膜600，以进一步防止嵌导热块400处的填胶位置处出现开裂现象。

综上所述，本发明实施例提供的线路板制造方法，其先于第M芯板200的下基面贴附初定位保护膜500，再将具有高导热性的导热块400埋嵌至导热容纳槽102内，以通过初定位保护膜500对导热块400的下表面进行定位，如此不仅可限制导热块400从导热容纳槽102掉出，还可保障并提高导热块400的下表面与第M芯板200的下基面的平齐度；随后再于第1芯板100的上基面和导热块400的上表面贴附精定位保护膜600，以通过精定位保护膜600进一步对导热块400的上表面进行定位，如此不仅可保障导热块400与导热容纳槽102相互之间的位置关系的稳定性，还可保障并提高导热块400的上表面与第1芯板100的上基面的平齐度；随后再进行压合连接步骤，此步骤中，通过初定位保护膜500和精定位保护膜600的设置，可有效改善填充于导热块400和导热容纳槽102之间的树脂的填胶均匀度，避免填胶位置处出现开裂现象，且还可有效阻止树脂溢出至导热块400的上表面或下表面，即能够改善溢胶现象。

因而，基于本发明实施例提供的线路板制造方法，可使得导热块400的上表面与互连基板10的上表面的平齐度、导热块400的下表面与互连基板10的下表面的平齐度均较佳，若在互连基板10的上表面或下表面制作线路，出现开路现象的风险将较低；还可使得导热块400与基板之间的填胶均匀，有效降低了填胶处出现开裂现象的风险；还可有效改善互连基板10的上表面或下表面的溢胶情况。从而可有效保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图2、图3，在本实施例中，在撕膜成型步骤之后，线路板制造方法还包括铣边磨板步骤，在铣边磨板步骤中，先对互连基板10进行打靶铣边，再对互连基板10进行磨板处理，其中，通过不织布对互连基板10的上基面和下基面进行磨板处理。

在此需要说明的是，通过先对互连基板10进行打靶铣边，再对互连基板10进行磨板处理，可进一步去除溢出至导热块400的上表面和下表面的树脂，并可进一步提高互连基板10的上表面和下表面的平面度，以利于后续在互连基板10的上表面和下表面制作不开路的、合格的线路，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。其中，由于导热块400(尤其是氮化铝)的刚性较强，通过不织布对互连基板10的上基面和下基面进行磨板处理，而不采用过陶瓷或砂带磨板对互连基板10的上基面和下基面进行磨板处理，可进一步避免导热块400与基板之间的填胶处出现开裂现象，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图2、图3，在本实施例中，在铣边磨板步骤之后，线路板制造方法还包括次外层线路制作步骤，在次外层线路制作步骤中，于互连基板10的上基面和下基面分别制作出次外层线路，并于导热块400的上表面和下表面所对应的区域内分别制作至少一个焊盘。

在此需要说明的是，先于互连基板10的上基面贴附干膜，再通过曝光对互连基板10的上基面进行图形转移，随后再通过显影将没有聚合反应的用于保护铜导体的膜显影掉，然后再通过酸性蚀刻液将没有膜保护的铜导体蚀刻掉，最后再通过退膜液把保护铜导体的膜退掉，即可在互连基板10的上基面完成次外层线路制作，类似地，于互连基板10的下基面制作出次外层线路，类似地，于导热块400的上表面和下表面所对应的区域内分别制作至少一个焊盘(铜PAD)。通过采用上述方案，可于互连基板10的上基面和互连基板10的下基面分别制作出不开路的、合格的次外层线路，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图3，在本实施例中，在次外层线路制作步骤之后，线路板制造方法还包括再压合成型步骤，在再压合成型步骤中，于互连基板10的上侧叠加上铜箔700，并于互连基板10的下侧叠加下铜箔800，再一并压合上铜箔700、互连基板10和下铜箔800，以使上铜箔700、互连基板10和下铜箔800压接。

在此需要说明的是，在次外层线路制作完成之后，于互连基板10的上侧叠加上铜箔700，并在互连基板10的上侧和上铜箔700之间叠加至少一个半固化片300，且于互连基板10的下侧叠加下铜箔800，并在互连基板10的下侧和下铜箔800之间叠加至少一个半固化片300，将叠加后的整体进行第二次压合，使得上铜箔700、互连基板10和下铜箔800压接。通过采用上述方案，可制得内嵌有导热块400的多层半成品板，该多层半成品板的制造良率较高，且具有较佳的散热性能，可实现双面导热。

请参阅图1、图2、图3，在本实施例中，导热块400为氮化铝，氮化铝具有钛层，在次外层线路制作步骤之后，且在再压合成型步骤之前，线路板制造方法还包括除钛处理步骤，在除钛处理步骤中，去除钛层，以使各焊盘相互之间不导通。

在此需要说明的是，当导热块400为氮化铝时，氮化铝本身含有一层钛层，钛层为导体，基于此，通过除钛处理步骤，可去除氮化铝的钛层，以保持氮化铝上的各焊盘(铜PAD)相互之间处于开路状态，有效降低了短路的风险，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图3、图4，在本实施例中，在再压合成型步骤之后，线路板制造方法还包括外层线路制作、镭射钻孔和电镀填孔步骤。

在外层线路制作步骤中，于上铜箔700的上表面和下铜箔800的下表面分别制作外层线路。

在此需要说明的是，先于上铜箔700的上表面贴附干膜，再通过曝光对上铜箔700的上表面进行图形转移，随后再通过显影将没有聚合反应的用于保护铜导体的膜显影掉，然后再通过酸性蚀刻液将没有膜保护的铜导体蚀刻掉，最后再通过退膜液把保护铜导体的膜退掉，即可在上铜箔700的上表面完成外层线路制作，类似地，于下铜箔800的下表面制作出外层线路。通过采用上述方案，可于上铜箔700的上表面和下铜箔800的下表面分别制作出合格的外层线路，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

在镭射钻孔步骤中，先于上铜箔700的上表面形成至少一个与导热块400的上表面的焊盘上下对位设置的上开窗口，并于下铜箔800的下表面形成至少一个与导热块400的下表面的焊盘上下对位设置的下开窗口，再于各上开窗口内开设有通至与其对位设置的焊盘处的上连通孔701，并于各下开窗口开设有通至与其对位设置的焊盘处的下连通孔802；在电镀填孔步骤中，对各上连通孔701和各下连通孔802进行电镀填充，以通过各上连通孔701使上铜箔700的上表面的外层线路与导热块400的上表面的各焊盘导通，并通过各下连通孔802使下铜箔800的下表面的外层线路与导热块400的下表面的各焊盘导通。

在此需要说明的是，各上开窗口分别与导热块400的上表面的各焊盘(铜PAD)一一上下对位设置，即导热块400的上表面上的任一焊盘(铜PAD)均对应有一个上开窗口，上开窗口对应位置处的上铜箔700被蚀刻，以使该区域的半固化片300外露，因而，通过各上开窗口的设置，利于镭射激光在上开窗口内快速地打穿上铜箔700和互连基板10的上基面之间的半固化片300，以形成与焊盘(铜PAD)精准对位且连通于上铜箔700和焊盘(铜PAD)之间的上连通孔701，即，通过上开窗口的设置，可对上连通孔701的开设位置进行约束，以保障并提高上连通孔701与焊盘(铜PAD)的对位精度，还可对上连通孔701的孔径进行约束，以使上连通孔701的孔径适中。基于此，在完成上连通孔701的电镀填充后，可通过上连通孔701有效地使上铜箔700的上表面的外层线路和与上连通孔701相对应的焊盘(铜PAD)稳定、可靠地实现导通，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

同理，各下开窗口分别与导热块400的下表面的各焊盘(铜PAD)一一上下对位设置，即导热块400的下表面上的任一焊盘(铜PAD)均对应有一个下开窗口，下开窗口对应位置处的下铜箔800被蚀刻，以使该区域的半固化片300外露，因而，通过各下开窗口的设置，利于镭射激光在下开窗口内快速地打穿下铜箔800和互连基板10的下基面之间的半固化片300，以形成与焊盘(铜PAD)精准对位且连通于下铜箔800和焊盘(铜PAD)之间的下连通孔802，即，通过下开窗口的设置，可对下连通孔802的开设位置进行约束，以保障并提高下连通孔802与焊盘(铜PAD)的对位精度，还可对下连通孔802的孔径进行约束，以使下连通孔802的孔径适中。基于此，在完成下连通孔802的电镀填充后，可通过下连通孔802有效地使下铜箔800的下表面的外层线路和与下连通孔802相对应的焊盘(铜PAD)稳定、可靠地实现导通，从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

可选地，导热容纳槽102位于第1芯板100的上基面的正中心处，且无偏位。如此设置，可利于保障并提高导热容纳槽102的位置精度，以对导热容纳槽102和导热块400之间的配合精度进行保障；还可利于快速地实现导热块400的精准定位，尤其利于在镭射钻孔步骤中精准定位到导热块400上的焊盘(铜PAD)。

请参阅图1、图4，在本实施例中，上开窗口的截面形状呈圆形，上开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm；下开窗口的截面形状呈圆形，下开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm。

在此需要说明的是，通过将上开窗口的截面形状呈圆形设置，且将上开窗口的径向尺寸设置为0.15±0.015mm，不仅可避免因上连通孔701的孔径过小而无法有效导通上铜箔700的上表面的外层线路和与上连通孔701相对应的焊盘(铜PAD)的情况发生，还可有效降低因上连通孔701的孔径过大而出现电镀填不满的风险，从而可进一步保障并提高上铜箔700的上表面的外层线路和与上连通孔701相对应的焊盘(铜PAD)之间的导通的稳定性和可靠性，即可进一步保障并提高线路板的制造良率。

同理，通过将下开窗口的截面形状呈圆形设置，且将下开窗口的径向尺寸设置为0.15±0.015mm，不仅可避免因下连通孔802的孔径过小而无法有效导通下铜箔800的下表面的外层线路和与下连通孔802相对应的焊盘(铜PAD)的情况发生，还可有效降低因下连通孔802的孔径过大而出现电镀填不满的风险，从而可进一步保障并提高下铜箔800的下表面的外层线路和与下连通孔802相对应的焊盘(铜PAD)之间的导通的稳定性和可靠性，即可进一步保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图3、图4，在本实施例中，上铜箔700的厚度为1/2OZ或1/3OZ，下铜箔800的厚度为1/2OZ或1/3OZ。

在此需要说明的是，通过将上铜箔700的厚度设置为1/2OZ或1/3OZ，不仅可使上铜箔700的铜厚充足，还可在上铜箔700的上表面制作精密的外层线路，即能够提高线路板的品质。同理，通过将下铜箔800的厚度设置为1/2OZ或1/3OZ，不仅可使下铜箔800的铜厚充足，还可在下铜箔800的下表面制作精密的外层线路，即能够进一步提高线路板的品质。

请参阅图1、图2，在本实施例中，导热块400与导热容纳槽102的任一槽壁之间所间隔的距离为0.1±0.05mm。

在此需要说明的是，通过本实施例的设置，可使得导热块400在容纳于导热容纳槽102且摆放居中时，导热块400的各侧面与导热容纳槽102对应的槽壁之间所间隔的距离为0.1mm左右，基于此，一方面，可避免因导热块400的各侧面与导热容纳槽102对应的槽壁之间所间隔的距离过小，而导致导热块400与导热容纳槽102的配合难度较大，甚至导致芯板板面出现断裂现象，和/或，导致树脂剩余，甚至导致树脂溢出至导热块400的上表面和下表面；另一方面，可避免因导热块400的各侧面与导热容纳槽102对应的槽壁之间所间隔的距离过大，而导致导热块400出现松动偏移现象，和/或，导致树脂填充不足而出现空洞现象。因而，通过采用上述方案，可利于快速、便利地实现导热块400与导热容纳槽102的限位配合，配合精度高，且可在一定程度上提高导热块400的埋嵌效率；还可利于进一步改善导热块400和导热容纳槽102之间的树脂的填充质量。从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

可选地，导热块400的截面形状呈矩形设置。通过采用上述方案，一方面，可使得导热块400的截面形状与线路板的形状相对应，从而可利于均衡化导热块400对线路板的散热效果；另一方面，可进一步利于快速、精准、便利地实现导热块400与导热容纳槽102的限位配合，以进一步提高导热块400的埋嵌效率。从而可进一步保障并提高线路板的制造良率。

请参阅图1、图2，在本实施例中，第1芯板100的上基面的铜厚为1/2OZ或1OZ，第M芯板200的下基面的铜厚为1/2OZ或1OZ。

在此需要说明的是，通过将第1芯板100的上基面的铜厚设置为1/2OZ或1OZ，不仅可使第1芯板100的上基面的铜厚充足，还可在第1芯板100的上基面制作精密的次外层线路，即能够提高线路板的品质。同理，通过将第M芯板200的下基面的铜厚设置为1/2OZ或1OZ，不仅可使第M芯板200的下基面的铜厚充足，还可在第M芯板200的下基面制作精密的次外层线路，即能够进一步提高线路板的品质。

综上所述，通过上述线路板制造方法，可制得能够双面高效导热、散热的线路板，散热性能佳，线路板制造良率高，线路板制造品质佳。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

料材预备，预备导热块，且预备从上往下依次层叠设置的第1芯板、第2芯板……第M芯板，M≥2，其中，于所述第1芯板的上基面开设有贯通至所述第M芯板的下基面设置且用于容纳所述导热块的导热容纳槽；

初定位预备，于所述第M芯板的下基面贴附初定位保护膜；

导热埋嵌，将所述导热块埋嵌至所述导热容纳槽，并将所述导热块的下表面与所述初定位保护膜粘连，以使所述导热块的下表面与所述第M芯板的下基面平齐设置；

精定位预备，于所述第1芯板的上基面和所述导热块的上表面贴附精定位保护膜，并使所述导热块的上表面与所述第1芯板的上基面平齐设置；

压合连接，一并压合所述精定位保护膜、所述第1芯板、所述第2芯板……所述第M芯板和所述初定位保护膜，以使所述第1芯板、所述第2芯板……和所述第M芯板压接；

撕膜成型，将所述精定位保护膜从所述第1芯板的上基面上撕离，且将所述初定位保护膜从所述第M芯板的下基面上撕离，以获得互连基板。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述撕膜成型步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

铣边磨板，先对所述互连基板进行打靶铣边，再对所述互连基板进行磨板处理，其中，通过不织布对所述互连基板的上基面和下基面进行磨板处理。

3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述铣边磨板步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

次外层线路制作，于所述互连基板的上基面和下基面分别制作出次外层线路，并于所述导热块的上表面和下表面所对应的区域内分别制作至少一个焊盘。

4.如权利要求3所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述次外层线路制作步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

再压合成型，于所述互连基板的上侧叠加上铜箔，并于所述互连基板的下侧叠加下铜箔，再一并压合所述上铜箔、所述互连基板和所述下铜箔，以使所述上铜箔、所述互连基板和所述下铜箔压接。

5.如权利要求4所述的线路板制造方法，其特征在于，所述导热块为氮化铝，所述氮化铝具有钛层，在所述次外层线路制作步骤之后，且在所述再压合成型步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

除钛处理，去除所述钛层，以使各所述焊盘相互之间不导通。

6.如权利要求4所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述再压合成型步骤之后，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

外层线路制作，于所述上铜箔的上表面和所述下铜箔的下表面分别制作外层线路；

镭射钻孔，先于所述上铜箔的上表面形成至少一个与所述导热块的上表面的所述焊盘上下对位设置的上开窗口，并于所述下铜箔的下表面形成至少一个与所述导热块的下表面的所述焊盘上下对位设置的下开窗口，再于各所述上开窗口内开设有通至与其对位设置的所述焊盘处的上连通孔，并于各所述下开窗口开设有通至与其对位设置的所述焊盘处的下连通孔；

电镀填孔，对各所述上连通孔和各所述下连通孔进行电镀填充，以通过各所述上连通孔使所述上铜箔的上表面的外层线路与所述导热块的上表面的各所述焊盘导通，并通过各所述下连通孔使所述下铜箔的下表面的外层线路与所述导热块的下表面的各所述焊盘导通。

7.如权利要求6所述的线路板制造方法，其特征在于，所述上开窗口的截面形状呈圆形，所述上开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm；

所述下开窗口的截面形状呈圆形，所述下开窗口的径向尺寸为0.15±0.015mm。

8.如权利要求4所述的线路板制造方法，其特征在于，所述上铜箔的厚度为1/2OZ或1/3OZ，所述下铜箔的厚度为1/2OZ或1/3OZ。

9.如权利要求1-8中任一项所述的线路板制造方法，其特征在于，所述导热块与所述导热容纳槽的任一槽壁之间所间隔的距离为0.1±0.05mm。

10.如权利要求1-8中任一项所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第1芯板的上基面的铜厚为1/2OZ或1OZ，所述第M芯板的下基面的铜厚为1/2OZ或1OZ。

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