CN112018059B - 一种散热装置及电气设备 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 44
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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Abstract
本申请提供了一种散热装置及电气设备,该散热装置包括蒸发器以及冷凝器,该蒸发器与冷凝器连通。该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面,冷凝器位于蒸发器具有第二表面的一侧;且冷凝器在第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于第一表面外;冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间,且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件,冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件,从而可以在维护电子器件时,可以不拆装蒸发器,而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时,可以采用冷凝器可相对蒸发器转动或者可在垂直第一表面的方向移动以形成电子器件的维护空间。
Description
技术领域
本申请涉及到散热技术领域,尤其涉及到一种散热装置及电气设备。
背景技术
随着硬件集成度的提升,芯片功耗不断提升,热流密度显著增大,单板设备迫切需求高性能散热***。为了解决单板的散热效果,在设置散热器时,采用了一个较大的冷凝器。在设置散热器时,散热器的蒸发器与芯片接触,而冷凝器覆盖在蒸发器上,该散热器的冷凝器能够利用芯片上方空间,增大散热面积,提高散热效率。但是这样会造成冷凝器遮挡单板上的其他的电子器件,当这些电子器件出现问题需要维护或者更换时,无法实现不拆装散热器达到维护内存的目的,只能整体将散热器拆除,再次安装散热器时,需要在芯片上涂抹导热材料,造成整个维护效率低。
发明内容
本申请提供了一种散热装置及电气设备,用以提高方便电气设备的维护。
第一方面,提供了一种散热装置,该散热装置用于对芯片进行散热,该散热装置包括蒸发器以及冷凝器,其中,该蒸发器与冷凝器连通。在散热装置设置在电气设备中时,该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面,其中,所述第一表面为用于与芯片接触的表面。在具体设置该冷凝器时,冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧;且冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外;即冷凝器会与蒸发器层叠,由于冷凝器占用的空间比较大,因此冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间,且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件,在具体设置冷凝器时,该冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件,从而可以在维护电子器件时,不拆装蒸发器而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时,可以采用冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。从而在维护电子器件时,无需拆卸蒸发器,保证了蒸发器与芯片在连接时的可靠性,以导热效果。同时也方便了器件维护。
由上述描述可以看出,在设置冷凝器时,该冷凝器可以相对蒸发器转动或者移动。在一个具体的实施方案中,该所述冷凝器与所述蒸发器通过转轴转动连接。当然,也可以采用冷凝器与电气设备的壳体转动连接,或者采用冷凝器与电气设备的壳体内设置一个支架,冷凝器与该支架转动连接,以实现冷凝器可相对蒸发器转动的效果。
此外,由于冷凝器与蒸发器可以出现相对位移,因此,在冷凝器与蒸发器具体连通时,需要通过可形变的管路进行连接。如在一个具体的可实施方案中,所述冷凝器通过软管与所述蒸发器连通形成散热回路。
除了上述软管外,还可以采用其他的方式,如在一个具体的可实施方案中,所述转轴为中空转轴,且所述转轴分别与所述蒸发器及冷凝器连通形成散热回路。通过转轴内设置腔体,以实现蒸发器与冷凝器的连通。
在具体通过转轴实现冷凝器与蒸发器的连接时,该蒸发器连接有蒸发管以及回液管;所述转轴与所述冷凝器固定连接;其中,所述蒸发管及所述回液管分别与所述转轴密封连接并可相对转动。
在具体转动连接时,该转轴可以为一个长轴也可以采用两个短轴,在采用一个长轴时,所述转轴具有间隔设置且分别与所述蒸发器连通的第一腔体及第二腔体;其中,所述蒸发管与所述第一腔体连通,所述回液管与所述第二腔体连通。在采用两个短轴时,所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管;所述转轴包括分别与所述冷凝器固定连接且连通的第一转轴及第二转轴;其中,所述蒸发管与所述第一转轴连通,所述回液管与所述第二转轴连通。
在采用上述冷凝器时,一个蒸发器可以对应一个冷凝器,也可以一个蒸发器对应两个或两个以上的了冷凝器,所述冷凝器的个数至少为一个。如在一个具体的可实施方案中,所述冷凝器的个数为两个,且所述两个冷凝器对称设置。
除了上述转动的方案外,还可以采用其他的方式,如采用可相对移动的方式。此时,该散热装置还包括第一支架以及与所述第一支架滑动连接并可锁定在设定位置的第二支架,其中,所述第一支架相对所述蒸发器固定;所述第二支架与所述冷凝器固定连接。通过设置的第一支架与第二支架之间的相对滑动,使得冷凝器与蒸发器之间可以相对移动。
在采用相对移动时,所述蒸发器与所述冷凝器通过软管连通形成散热回路。保证了在冷凝器远离蒸发器时,仍能够具有良好的连通效果。
此外,还可以采用蒸发器与所述冷凝器通过可伸缩的密封管道连通形成散热回路。来实现两者之间的连通。
在一个具体的可实施方案中,所述冷凝器与所述蒸发器转动连接并可相对滑动。
在具体设置蒸发器时,所述蒸发器上设置有散热翅片。进而提高散热效果。
在设置冷凝器时,该冷凝器可以对应两个蒸发器或一个蒸发器。并且在设置冷凝器时,该冷凝器上设置有与蒸发器对应的凹陷区域。
第二方面,提供了一种电气设备,该电气设备包括壳体以及设置在所述壳体内的芯片,还包括给所述芯片散热的上述任一项所述的散热装置;还包括设置在所述冷凝器下方的电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件,在具体设置冷凝器时,该冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件,从而可以在维护电子器件时,可以不拆装蒸发器,而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时,可以采用冷凝器可相对所述蒸发器转动或者可在垂直所述第一表面的方向移动以形成所述电子器件的维护空间。从而在维护电子器件时,无需拆卸蒸发器,保证了蒸发器与芯片在连接时的可靠性,以导热效果。同时也方便了器件维护。
此外,在所述散热装置包括第一支架及第二支架时,所述壳体为所述第一支架,且所述第二支架与所述壳体滑动连接并可锁定在设定位置。即通过电气设备的壳体作为支撑冷凝器的结构。
附图说明
图1为本申请实施例的散热装置的结构参考图;
图2为本申请实施例提供的散热装置中的介质流通示意图;
图3为本申请实施例提供的散热装置的冷凝器折叠时的状态示意图;
图4为本申请实施例提供的散热装置的冷凝器折叠的变化示意图;
图5为本申请实施例提供的冷凝器与蒸发器的连接示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图;
图8为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图;
图9为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图;
图10为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图;
图11为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
为了方便理解本申请实施例提供的散热装置,下面首先说明一下该散热装置的应用场景,该散热装置应用在电气设备中,并用于对芯片进行散热。在具体设置该散热装置时,该散热装置包含两部分:冷凝器以及蒸发器,其中,蒸发器与芯片贴合在一起并用于对芯片进行散热,而冷凝器与蒸发器连通,并用于将蒸发器中的热的介质进行冷却。但是在实际设置时,冷凝器的尺寸比较大,要远远大于蒸发器,并且在设置时,冷凝器与蒸发器层叠设置。此时冷凝器会遮挡电气设备中的一些其他电子器件11。当这些电子器件11需要维护时,需要将冷凝器拆卸下来,而现有技术中蒸发器与冷凝器采用固定连接的方式,这就不可避免的会造成芯片与蒸发器不断的需要拆卸,极易影响到芯片的散热,同时也会造成浪费,因此本申请实施例提供了一种散热装置来进行改善,下面结合附图以及具体的实施例来详细说明一下本申请实施例提供的散热装置。
如图1中所示,图1中示出了本申请实施例提供的一个具体的散热装置。在图1中所示的散热装置中包含两部分,分别为蒸发器1以及与其连通的冷凝器2。
一并参考图1及图3,首先说明一下蒸发器1,该蒸发器1用于给芯片10进行散热。在蒸发器1给芯片10进行散热时,该蒸发器1具有一个用于与芯片10贴合的表面,为了方便描述将其命名为第一表面,在使用蒸发器1时,该第一表面与芯片10贴合并且第一表面与芯片10之间涂覆有导热胶等用于提高散热效果的涂层。芯片10在工作时,热量通过导热胶传递到蒸发器1上,其中,蒸发器1内设置有管道,通过内部管道流通的介质将热量带走,温度较高的介质流入到冷凝器2中进行散热,温度降低后的介质再次回流到蒸发器1中并用来给芯片10散热,一并参考图2,在图2中用箭头示意出了介质的流动方向,由图2中所示的箭头可以看出,介质在蒸发器1以及冷凝器2中形成一个环流,通过介质的不断流动将芯片10上产生的热量不断带走。其中上述的冷凝器2与蒸发器1的工作原理与现有技术中的蒸发器1及冷凝器2的工作原理相近似,因此在此不再详细的赘述两者的具体的工作原理。
当然在设置蒸发器1时,为了提高散热效果也可以在蒸发器1上设置散热翅片8,通过设置的散热翅片8将蒸发器1的热量散发出去,提高对芯片10的散热效果。如图3中所示,图3中示出了设置的散热翅片8,该散热翅片8在设置时,可以设置在蒸发器1上与第一表面相邻的表面上,当然,在图3所示的散热翅片8仅仅为一个具体的示例,在本申请实施例提供的散热翅片8可以根据需要将散热翅片8设置在除第一表面外的其他任何表面上。
继续参考图1,为了方便描述蒸发器1与冷凝器2的相对关系,限定了一下蒸发器1上与第一表面相对的一个表面,为方便描述将其命名为第二表面。在设置冷凝器2时,冷凝器2位于蒸发器1具有第二表面的一侧;并且设置的冷凝器2在第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于第一表面外,其中至少部分位于第一表面外包括:冷凝器2在第一表面所在平面的垂直投影部分位于第一表面外,此时冷凝器2一部分位于第二表面上,另一部分位于第二表面外;或者,冷凝器2在第一表面所在平面的垂直投影部分位于第一表面外,此时冷凝器2整个位于第二表面外。在图1所示的结构中,以图1中散热装置的放置方向为参考方向,冷凝器2设置在了蒸发器1的上方,并且冷凝器2部分延伸到了蒸发器1的外侧。且在图1中示出了两个冷凝器2对应一个蒸发器1,但是在本申请实施例不限定冷凝器2与蒸发器1对应的个数,既可以采用如图1中所示的两个冷凝器2对应一个蒸发器1的方式,也可以采用一个冷凝器2对应一个蒸发器1的对应方式,还可以采用一个冷凝器2对应多个蒸发器1的对应方式。首先参考图1中所示,在采用两个冷凝器2时,两个冷凝器2对称设置,且均部分位于蒸发器1的外侧,此时整个散热装置整体形成一个T形结构。由上述描述可以看出,设置的冷凝器2占用的空间比较大,而在电气设备中由于小型化的要求,空间利用率要求比较高,因此在冷凝器2下方也需要设置一些电子器件11,此时冷凝器2与蒸发器1围成容纳电子器件11的空间,沿图1中所示的散热装置的放置方向,设置的冷凝器2会遮挡电气设备的其他电子器件11。
为了方便维护冷凝器2遮挡的电子器件11,在具体设置冷凝器2时,将冷凝器2设置成了可以运动的部件,冷凝器2可相对蒸发器1转动和/或滑动以形成电子器件11的维护空间。如采用冷凝器2与蒸发器1之间可相对转动的方式来设置冷凝器2。其中,冷凝器2可相对蒸发器1转动包括但不限定:冷凝器2与蒸发器1直接转动连接,或者冷凝器2与电气设备的壳体转动连接,或者与电气设备的壳体内设置支架,而冷凝器2与该支架转动连接,但是无论冷凝器2与壳体14或者支架转动连接时,冷凝器2均可相对蒸发器1转动。在图1中所示的结构中,冷凝器2采用与蒸发器1之间转动连接的方式设置,此时冷凝器2与蒸发器1之间通过转轴6转动连接,在改变冷凝器2的位置时,通过冷凝器2绕转轴6转动实现。一并参考图1及图3,其中,图1及图3分别示出了冷凝器2处于不同工作状态时的情况。首先参考图1,图1为冷凝器2处于正常工作时的冷凝器2所处的位置,此时两个冷凝器2与蒸发器1组成T形的结构,冷凝器2覆盖在需要被维护的电子器件11上。在需要对需要被维护的电子器件11进行维护时,如图3所示,转动冷凝器2,此时冷凝器2转动到一个近似竖直的位置,从而使得需要被维护的电子器件11外露。一并参考图3,其中图3示出了冷凝器2在运动过程中的示意图,其中虚线所示的冷凝器2为冷凝器2在转动过程中处于不同位置时的示意。在整个转动过程中,如图4中所示,冷凝器2由水平状态转动到竖直状态(以图4中设置有芯片10的基板的放置方向为参考方向),从而使得位于冷凝器2下方的需要被维护的电子器件11外露出来。当整个冷凝器2转动到位时,其状态如图3中所示,一并参考图4,此时位于冷凝器2下方的需要被维护的电子器件11外露,冷凝器2在运动后给电子器件11留出足够的维护空间。应当理解的是,在冷凝器2运动到图3所示的位置后,冷凝器2可以保持在该位置不变,在具体实现时可以采用阻尼轴来实现,或者采用设置卡扣的方式,如在电气设备的壳体14或设置的支架上设置卡扣,在冷凝器2转动到图3所示的位置后,可以通过卡扣将冷凝器2固定住,由于卡扣等固定方式为已知的技术手段,因此在此不再详细赘述。当然上述列举的固定方式仅仅为一个示例,在本申请实施例提供的散热装置可以采用现有技术中已知的技术手段来固定转动后的冷凝器2。在维护完或者更换完电子器件11后,可以沿图4所示的转动方向的反方向将冷凝器2转动到图1中所示的状态。
在图3及图4中仅仅示出了其中的一个冷凝器2的转动情况,另一个冷凝器2在转动时也可以采用类似的转动方式,且在转动时可以两个冷凝器2同时转动,也可以仅转动其中的一个冷凝器2。
由图3及图4可以看出,在冷凝器2与蒸发器1设置时,冷凝器2与蒸发器1之间会出现相对转动。为了保证在冷凝器2相对蒸发器1运动时冷凝器2仍能够与蒸发器1连通,在设置时冷凝器2通过软管与蒸发器1连通形成散热回路。一并参考图1及图3,在实现冷凝器2与蒸发器1具体连接时,在蒸发器1的一侧连接有蒸发管3,该蒸发管3可以为刚性管也可以为软管。此外,蒸发管3的两端分别连接了一个柔性蒸发管4,其中的一个柔性蒸发管4与一个冷凝器2连接,而另一个柔性蒸发管4与另一个冷凝器2连接。在蒸发器1设置蒸发管3相对另一侧连接有回液管7,该回液管7也可以为刚性管或者软管。此外,回液管7的两端分别连接了一个柔性回液管5,其中的一个柔性回液管5与一个冷凝器2连接,而另一个柔性回液管5与另一个冷凝器2连接。通过上述设置的蒸发管3、柔性蒸发管4以及回液管7、柔性回液管5将蒸发器1与冷凝器2连通。继续参考图3,在冷凝器2转动时,与其连接的柔性蒸发管4以及柔性回液管5分别发生柔性形变,但是在上述柔性蒸发管4及柔性回液管5发生形变时,仍能够保证冷凝器2与蒸发器1的连通。
当然除了图1及图3所示的采用软管的方式来实现外,还可以采用其他的方式来实现。如可以利用冷凝器2与蒸发器1转动连接时的转轴6来实现。此时该转轴6为中空转轴,且转轴6分别与蒸发器1及冷凝器2连通形成散热回路。对应的蒸发器1连接有蒸发管3以及回液管7;转轴6与冷凝器2固定连接;并且蒸发管3及回液管7分别与转轴6密封连接并可相对转动。
在具体实现时可以采用不同的方式实现,如采用一个长轴将蒸发器1与冷凝器2转动连接,或者也可以采用两个短轴将蒸发器1与冷凝器2转动连接起来。在采用一个长轴时,转轴与冷凝器2固定连接,并且转轴内具有间隔设置且分别与蒸发器1连通的第一腔体及第二腔体,第一腔体及第二腔体分别与冷凝器2中的管道的两端分别连通。而设置的蒸发器1连接有蒸发管3以及回液管7。在实现连接时,蒸发管3与第一腔体或第二腔体中的一个腔体连接,而回液管7与第一腔体及第二腔体中的另一个腔体连接。如蒸发管3与第一腔体连接而回液管7与第二腔体连接,或者蒸发管3与第二腔体连接而回液管7与第一腔体连接。无论采用哪种连接方式,均可以实现冷凝器2与蒸发器1之间的相对连接。此外在冷凝器2相对蒸发器1转动时,转轴6也跟着冷凝器2转动,为了保证在转动时蒸发器1与冷凝器2的连通。在设置时,蒸发管3及回液管7分别与转轴6之间通过旋转接头连接。在转轴6相对蒸发器1转动时,通过旋转接头的转动保证了蒸发管3及回液管7与转轴6之间的相对转动。当然除了上述方式外,还可以采用蒸发管3及回液管7均采用软管的方式,在转轴6转动时,蒸发管3及软管均发生一定的扭转,但是在扭转后该蒸发管3及回液管7仍可以导通。
除了上述长轴外,还可以采用两个短轴的方式,如图5中所示,此时,蒸发器1仍然连接有蒸发管3以及回液管7;而转轴包括分别与冷凝器2固定连接且连通的第一转轴61及第二转轴62。此时第一转轴61及第二转轴62内分别设置有中空的腔体,通过第一转轴61及第二转轴62内的腔体分别与冷凝器2的管道的两端连通。在与蒸发器1连接时,蒸发管3与第一转轴61连通,回液管7与第二转轴62连通。在蒸发管3与第一转轴61连通,回液管7与第二转轴62连通时,可以采用如上述描述的通过转动接头实现连接,当然也可以采用蒸发管3及回液管7分别为软管的方式连接,无论采用哪种连接方式,均可以实现在冷凝器2相对蒸发器1转动时冷凝器2仍能与蒸发器1连通的效果。
在上述示例中采用的两个冷凝器2对应一个蒸发器1为例进行的说明,但是在本申请实施例提供的散热装置不仅限于上述图1中所示的对应方式,还可以采用一个冷凝器2对应一个蒸发器1,如图6及图7中所示采用一个冷凝器2对应一个蒸发器1,但是此时冷凝器2仍至少部分位于蒸发器1外侧,如图6及图7中所示,冷凝器2与蒸发器1在层叠后形成一个倒置的L形的形状。冷凝器2与蒸发器1仍围成容纳电子器件11的空间,因此在维护时仍需要转动冷凝器2。在具体实现时,图6中采用上述描述的软管实现的冷凝器2与蒸发器1的连接,而图7采用上述的设置中空转轴6的方式实现冷凝器2与蒸发器1的连接。
由上述描述可以看出,可以采用转动的方式实现将冷凝器2移开的方式来方便维护电子器件11。但是除了上述转动的方案外,还可以采用其他的方式,如采用可相对移动的方式。一并参考图8及图9,本申请实施例提供的散热装置除了上述包含的蒸发器1及冷凝器2外,还包括第一支架12以及与第一支架12滑动连接并可锁定在设定位置的第二支架13。其中第一支架12相对蒸发器1固定,在具体实现时可以采用不同的方式,既可以将第一支架12直接固定在蒸发器1上,也可以采用第一支架12固定在电气设备的壳体14内,但是无论采用哪种方式均应保证第一支架12相对蒸发器1固定。如图9中所示,第一支架12直接固定在了电气设备的壳体14上,当然也可以采用电气设备的壳体14直接作为第一支架12来使用。在设置第二支架13时,第二支架13与冷凝器2固定连接,如图9中所示,第二支架13直接固定在了冷凝器2背离蒸发器1的一侧,在具体固定时既可以采用螺栓或者螺钉、铆钉进行连接,也可以焊接或者粘接的方式进行连接,或者采用一体结构的方式也可以,只需要能够保证两者固定连接即可。当然在第二支架13与冷凝器2固定时不仅限于图9所示的方案,还可以采用其他的方式实现第二支架13与冷凝器2的固定。
在具体实现冷凝器2相对蒸发器1运动时,如图9及图10所示,其中图9示出了冷凝器2与蒸发器1在不需要维护电子器件11时的状态示意图。此时冷凝器2位于蒸发器1的上方,并与蒸发器1贴合。在需要维护电子器件11时,抬升冷凝器2,此时第二支架13相对第一支架12滑动,在上升到一定位置时,将第二支架13锁定在第一支架12上从而将冷凝器2锁定在所需的位置,此时冷凝器2的下方留出了需要维护电子器件11的空间。在具体将第二支架13锁定在第一支架12上时,可以通过锁紧螺栓15或者锁紧螺钉的方式进行锁紧,此时第一支架12上螺旋有一个锁紧螺栓15或锁紧螺钉,在锁紧时,锁紧螺栓15或锁紧螺钉穿过第一支架12后抵压在第二支架13上,将第二支架13锁紧在第一支架12上。由于锁紧螺栓15或锁紧螺钉为现有技术中比较常见的锁紧方式因此在图10中并未示出。当然除了上述锁紧螺栓15或锁紧螺钉外,还可以采用弹性凸起与卡槽的配合方式。如在第一支架12上设置有沿其长度方向排列的多个弹性凸起,对应的在第二支架13上设置有一个卡槽,在第二支架13滑动时,不同的弹性凸起卡在卡槽内。或者也可以在第一支架12上设置有沿其长度方向排列的多个卡槽,对应的在第二支架13上设置有一个弹性凸起,在第二支架13滑动时,弹性凸起卡在不同的卡槽内,也可以实现将第二支架13与第一支架12锁定的效果。除了上述方案外,还可以采用现有已知的其他锁定方案实现第一支架12与第二支架13的锁紧。
继续参考图8,在冷凝器2相对蒸发器1移动后,仍需要蒸发器1与冷凝器2之间保持连通,因此在设置的冷凝器2与蒸发器1之间通过软管16连通形成散热回路,以保证了在冷凝器2远离蒸发器1时,仍能够具有良好的连通效果。具体的连接方式可以采用上述对软管16的具体描述。或者还可以采用蒸发器1与冷凝器2通过可伸缩的密封管道9连通形成散热回路,同样可以实现两者之间的连通。一并参考图9及图10,在图9及图10中示出了一个冷凝器2对应两个蒸发器1的方式,且在具体设置时,冷凝器2上设置有与蒸发器1对应的凹陷区域。在冷凝器2与蒸发器1连通时,其中的一个蒸发器1与冷凝器2采用软管16的方式连接,而另外的一个蒸发器1与冷凝器2采用可伸缩的密封管道9连通。在蒸发器1与冷凝器2之间通过可伸缩的密封管道9连通时,该密封管道9包括与冷凝器2固定连接的第一管道以及与蒸发器1固定连通的第二管道,其中第一管道嵌套在第二管道内并可相对第二管道滑动,在具体滑动时,第一管道与第二管道之间密封连接。从而保证了在冷凝器2相对蒸发器1滑动时,冷凝器2与蒸发器1之间仍能够保持稳定的连通。
当然在蒸发器1与冷凝器2具体连接时不仅限于图9或图10所示的结构,也可以采用两个蒸发器1分别通过软管16与冷凝器2连通,或者采用两个蒸发器1分别通过可伸缩的密封管道与冷凝器2连通等不同的方式,只需要保证在冷凝器2相对蒸发器1移动时可以保证冷凝器2与蒸发器1之间连通即可。
由上述描述可以看出,在设置冷凝器2时,将冷凝器2设置成可相对蒸发器1运动的器件,即可在维护电子器件11时不取下蒸发器1来而仅仅是将冷凝器2移开。在具体实现冷凝器2可相对蒸发器1运动时,可以采用冷凝器2可相对蒸发器1转动或者可在垂直第一表面的方向移动以形成电子器件11的维护空间。从而在维护电子器件11时,无需拆卸蒸发器1,保证了蒸发器1与芯片10在连接时的可靠性,以导热效果。同时也方便了器件维护。
此外,除了上述提供的滑动以及转动的方式外,在本申请实施例提供的散热装置还可以采用如图11所示的结构,在图11中,冷凝器2通过软管16与蒸发器1连通,具体的连通方式可以参考上述中的描述,在此不做赘述。在设置冷凝器2与蒸发器1连接时,如图11中所示,蒸发器1上设置了一个支架,该支架上设置有一个弧形的滑槽18,冷凝器设置有滑动在该滑槽18内的一个转轴17,在需要维护电子器件11时转动冷凝器2,转轴17在滑槽18内滑动并相对滑槽18转动,冷凝器2相对蒸发器1既有转动也有滑动,从而形成一个避让电子器件11的空间。
此外,本申请实施例还提供了一种电气设备,该电气设备包括壳体14以及设置在壳体14内的芯片10,还包括给芯片10散热的上述任一项的散热装置;还包括设置在冷凝器2下方的电子器件11。为了方便维护冷凝器2遮挡的电子器件11,在具体设置冷凝器2时,该冷凝器2设置成可相对蒸发器1运动的器件,从而可以在维护电子器件11时,可以不取下蒸发器1来,而仅仅是将冷凝器2移开。在具体实现冷凝器2可相对蒸发器1运动时,可以采用冷凝器2可相对蒸发器1转动或者可在垂直第一表面的方向移动以形成电子器件11的维护空间。从而在维护电子器件11时,无需拆卸蒸发器1,保证了蒸发器1与芯片10在连接时的可靠性,以导热效果。同时也方便了器件维护。
此外,在散热装置包括第一支架12及第二支架13时,可以将电气设备的壳体14为第一支架12,此时第二支架13与壳体14滑动连接并可锁定在设定位置。即通过电气设备的壳体14作为支撑冷凝器2的结构。当然除了上述采用壳体14外,还可以将第一支架12设置在壳体14内进行固定的方式来实现。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种散热装置,其特征在于,包括蒸发器以及与所述蒸发器连通的冷凝器;
所述蒸发器具有相对的第一表面及第二表面,其中,所述第一表面为用于与芯片接触的表面;
所述冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧;且所述冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外;
所述冷凝器与所述蒸发器围成容纳电子器件的空间,且所述冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述冷凝器与所述蒸发器通过转轴转动连接。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述冷凝器通过软管与所述蒸发器连通形成散热回路。
4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述转轴为中空转轴,且所述转轴分别与所述蒸发器及冷凝器连通形成散热回路。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管;所述转轴与所述冷凝器固定连接;其中,
所述蒸发管及所述回液管分别与所述转轴密封连接并可相对转动。
6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述转轴具有间隔设置且分别与所述蒸发器连通的第一腔体及第二腔体;其中,所述蒸发管与所述第一腔体连通,所述回液管与所述第二腔体连通。
7.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管;
所述转轴包括分别与所述冷凝器固定连接且连通的第一转轴及第二转轴;其中,
所述蒸发管与所述第一转轴连通,所述回液管与所述第二转轴连通。
8.根据权利要求1~4任一项所述的散热装置,其特征在于,所述冷凝器的个数至少为一个。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括第一支架以及与所述第一支架滑动连接并可锁定在设定位置的第二支架,其中,所述第一支架相对所述蒸发器固定;所述第二支架与所述冷凝器固定连接。
10.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于,所述蒸发器与所述冷凝器通过软管连通形成散热回路。
11.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于,所述蒸发器与所述冷凝器通过可伸缩的密封管道连通形成散热回路。
12.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述冷凝器与所述蒸发器转动连接并可相对滑动。
13.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述蒸发器上设置有散热翅片。
14.一种电气设备,其特征在于,包括壳体以及设置在所述壳体内的芯片,还包括给所述芯片散热的如权利要求1~13任一项所述的散热装置;
还包括设置在所述冷凝器下方的电子器件。
15.根据权利要求14所述的电气设备,其特征在于,在所述散热装置包括第一支架及第二支架时,所述壳体为所述第一支架,且所述第二支架与所述壳体滑动连接并可锁定在设定位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910467779.0A CN112018059B (zh) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 一种散热装置及电气设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910467779.0A CN112018059B (zh) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 一种散热装置及电气设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112018059A CN112018059A (zh) | 2020-12-01 |
CN112018059B true CN112018059B (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=73501963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910467779.0A Active CN112018059B (zh) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 一种散热装置及电气设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112018059B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3592298A (en) * | 1969-07-02 | 1971-07-13 | Gen Motors Corp | Brake heat pipe cooling |
JPH0786475A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置およびそれを用いた車両 |
US5855119A (en) * | 1995-09-20 | 1999-01-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electrical components |
JP2012251750A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Fujitsu Ltd | 液体搬送装置及び該搬送装置を用いた半導体冷却装置 |
CN103474404A (zh) * | 2013-09-29 | 2013-12-25 | 张馨元 | 环路并行式热管散热器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM505162U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-11 | Man Zai Ind Co Ltd | 冷媒式散熱裝置及其具有散熱鰭片的蒸發器 |
-
2019
- 2019-05-31 CN CN201910467779.0A patent/CN112018059B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3592298A (en) * | 1969-07-02 | 1971-07-13 | Gen Motors Corp | Brake heat pipe cooling |
JPH0786475A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置およびそれを用いた車両 |
US5855119A (en) * | 1995-09-20 | 1999-01-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electrical components |
JP2012251750A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Fujitsu Ltd | 液体搬送装置及び該搬送装置を用いた半導体冷却装置 |
CN103474404A (zh) * | 2013-09-29 | 2013-12-25 | 张馨元 | 环路并行式热管散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112018059A (zh) | 2020-12-01 |
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PB01 | Publication | ||
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