CN111988906B - 一种印制电路板及发光二极管模组板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种印制电路板及发光二极管模组板，印制电路板包括：相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面设置有多个矩阵排列的焊盘，以及多条第一信号引线；相邻且对角设置的两个所述焊盘分别为第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘朝向所述第二焊盘的边缘具有倒角，和/或，所述第二焊盘朝向所述第一焊盘的边缘具有倒角；所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有至少两条第一信号引线。本发明实施例提供一种印制电路板及发光二极管模组板，以实现降低印制电路板的制作成本。

Description

一种印制电路板及发光二极管模组板

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术，尤其涉及一种印制电路板及发光二极管模组板。

背景技术

随着人们对显示屏的画质、清晰度、可视角度等方面的严苛要求，LED矩阵拼接屏已经成为视频显示领域流行的配置，在需求与技术的双重促进下，小间距LED矩阵模组成为各厂家追逐的目标。

对于市面上主流的P1.4(相邻两个发光二极管中心之间的距离为1.4mm)以下间距的高密LED显示模组中，由于相邻两个LED(发光二极管)之间的间距较小，单位长度内设置了较多的发光二极管，导致连接发光二极管的信号引线的布线较密。由于无法将线宽无限做小，现有技术中对于高密LED显示模组来说，一般采用二阶HDI(高密度互连)进行出线，二阶HDI需要两次激光镭射，且制板工序较多，导致印制电路板价格昂贵。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板及发光二极管模组板，以实现降低印制电路板的制作成本。

第一方面，本发明实施例提供一种印制电路板，包括：

相对设置的第一表面和第二表面；

所述第一表面设置有多个矩阵排列的焊盘，以及多条第一信号引线；

相邻且对角设置的两个所述焊盘分别为第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘朝向所述第二焊盘的边缘具有倒角，和/或，所述第二焊盘朝向所述第一焊盘的边缘具有倒角；

所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有至少两条第一信号引线。

可选地，所述焊盘在所述第一表面的垂直投影呈正方形，所述倒角位于所述焊盘的矩形拐角处；

设置有倒角的所述焊盘的边长小于未设置有倒角的所述焊盘的边长。

可选地，设置有倒角的所述焊盘的边长为a，未设置有倒角的所述焊盘的边长为b；0.9＜a/b＜1。

可选地，所述倒角为弧形倒角或者直线倒角。

可选地，所述印制电路板还包括多条第二信号引线；

所述第二信号引线与所述第一信号引线异层设置；所述多条第二信号引线位于所述第一表面与所述第二表面之间；

至少部分所述焊盘通过过孔与所述第二信号引线电连接。

可选地，通过过孔与所述第二信号引线电连接的所述焊盘的数量小于与所述第一信号引线电连接的所述焊盘的数量。

可选地，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向，所述印制电路板至少包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层；所述第一金属层包括所述多条第一信号引线；

所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层和所述第五金属层中的至少一层包括所述第二信号引线；

所述第一金属层与所述第二金属层通过第一盲孔电连接，所述第五金属层与所述第六金属层通过第二盲孔电连接，所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层以及所述第五金属层中的相邻两层通过埋孔电连接，所述第一盲孔与所述第二盲孔通过激光镭射形成，所述埋孔通过机械钻孔形成。

可选地，相邻且对角设置的两个所述焊盘之间的间隙大于18mil。

可选地，所述第一表面包括多个二极管设置区，每一所述二极管设置区用于放置一个发光二极管，所述发光二极管的引脚与所述二极管设置区中的多个所述焊盘一一对应电连接；

每一所述二极管设置区包括4个或8个所述焊盘。

第二方面，本发明实施例提供一种发光二极管模组板，包括：

多个发光二极管；

以及第一方面所述的印制电路板；

多个所述发光二极管的引脚与所述的印制电路板的焊盘一一对应电连接。

现有技术的高密LED显示模组中(相邻两个发光二极管中心之间的距离小于等于1.4mm的显示模组为高密度LED显示模组)，通常仅能在相邻且对角设置的两个焊盘之间设置一条第一信号引线，一个布线周期内在第一表面仅能设置一条第一信号引线(电连接同一个发光二极管中多个引脚的多个焊盘10分别与多条信号引线电连接，并按照发光二极管的矩阵排列的行方向或者列方向构成布线周期)。较少的信号引线设置于印制电路板的第一表面，较多的信号引线只能设置到印制电路板的内部金属层，因此使用二阶HDI(高密度互连)进行出线。本发明实施例中，通过将相邻且对角设置的两个焊盘中的至少一者设置倒角，且倒角邻近第一信号引线，从而增加了相邻且对角设置的两个焊盘之间的间距，增加了第一信号引线在印制电路板的第一表面的设置空间，以便在相邻且对角的两个焊盘之间设置至少两条第一信号引线。较多的信号引线设置于印制电路板的第一表面，较少的信号引线设置到印制电路板的内部金属层，因此可以使用一阶HDI进行出线。相对于二阶HDI而言，一阶HDI只需要一次激光镭射，且制板工序较少，降低了印制电路板的制作成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印制电路板的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图；

图5为本发明实施例提供的印制电路板中第二信号引线的布置示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种发光二极管模组板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的俯视结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种印制电路板的剖面结构示意图，参考图1和图2，印制电路板包括相对设置的第一表面101和第二表面102。第一表面101设置有多个矩阵排列的焊盘10，以及多条第一信号引线21。相邻且对角设置的两个焊盘10分别为第一焊盘11和第二焊盘12。第一焊盘11朝向第二焊盘12的边缘，和第二焊盘12朝向第一焊盘11的边缘具有倒角。在其他实施方式中，也可以设置第一焊盘11朝向第二焊盘12的边缘具有倒角，第二焊盘12朝向第一焊盘11的边缘不具有倒角；或者，也可以设置第一焊盘11朝向第二焊盘12的边缘不具有倒角，第二焊盘12朝向第一焊盘11的边缘具有倒角。第一焊盘11和第二焊盘12之间设置有至少两条第一信号引线21。

现有技术的高密LED显示模组中(相邻两个发光二极管中心之间的距离小于等于1.4mm的显示模组为高密度LED显示模组)，通常仅能在相邻且对角设置的两个焊盘之间设置一条第一信号引线，一个布线周期内在第一表面仅能设置一条第一信号引线(电连接同一个发光二极管中多个引脚的多个焊盘10分别与多条信号引线电连接，并按照发光二极管的矩阵排列的行方向或者列方向构成布线周期)。较少的信号引线设置于印制电路板的第一表面，较多的信号引线只能设置到印制电路板的内部金属层，因此使用二阶HDI(高密度互连)进行出线。本发明实施例中，通过将相邻且对角设置的两个焊盘中的至少一者设置倒角，且倒角邻近第一信号引线，从而增加了相邻且对角设置的两个焊盘之间的间距，增加了第一信号引线在印制电路板的第一表面的设置空间，以便在相邻且对角的两个焊盘之间设置至少两条第一信号引线。较多的信号引线设置于印制电路板的第一表面，较少的信号引线设置到印制电路板的内部金属层，因此可以使用一阶HDI进行出线。相对于二阶HDI而言，一阶HDI只需要一次激光镭射，且制板工序较少，降低了印制电路板的制作成本。

示例性地，参考图1和图2，第一焊盘11和第三焊盘13可以通过位于第一表面101的第一信号引线21电连接。第一焊盘11和第三焊盘13与第一信号引线21无须通过过孔即可以实现电连接，降低了印制电路板的制作成本。

可选地，参考图1，第一焊盘11朝向第二焊盘12的边缘具有倒角，和/或，第二焊盘12朝向第一焊盘11的边缘具有倒角。相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间隙G大于18mil。两个焊盘10之间的间隙G为两个焊盘10的边缘上任意两点之间的最短距离。mil(密耳)为长度单位，1mil＝1/1000inch＝0.0254mm。示例性地，相邻且对角设置的两个焊盘10均未设置倒角，相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间隙为15.09mil，15.09mil的范围内不足以设置两条第一信号引线21，仅能设置一条第一信号引线21。而本发明实施例中，通过设置相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间隙G大于18mil，可以在相邻且对角设置的两个焊盘10之间设置至少两条第一信号引线21，因此可以使用一阶HDI进行出线，降低了印制电路板的制作成本。

图3为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图，参考图3，焊盘10在第一表面101的垂直投影呈正方形，倒角位于焊盘10的矩形拐角处。需要说明的是，由于倒角为在第一表面101的垂直投影呈正方形的焊盘10的基础上做出的，且倒角占据焊盘10的很小的区域，因此本发明实施例中将设置有倒角的焊盘10的形状也称为正方形。设置有倒角的焊盘10的边长小于未设置有倒角的焊盘10的边长。焊盘10的边长指的是焊盘10中相对的两条边的最长垂直距离。本发明实施例中，设置有倒角的焊盘10的边长小于未设置有倒角的焊盘10的边长，在焊盘10上设置倒角的基础上，进一步地，通过减小设置有倒角的焊盘10的边长，从而进一步地增加了相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距，增加了第一信号引线21在印制电路板的第一表面101的设置空间。

可选地，参考图3，设置有倒角的焊盘10的边长为a，未设置有倒角的焊盘10的边长为b，0.9＜a/b＜1。设置有倒角的焊盘10的边长与未设置有倒角的焊盘10的边长之比越小，相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距越大，设置有倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚的面积差越大，设置有倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚出现电连接故障的概率越高；设置有倒角的焊盘10的边长与未设置有倒角的焊盘10的边长之比越大，相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距越小，设置有倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚的面积差越小，设置有倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚出现电连接故障的概率越低。本发明实施例中，通过设置0.9＜a/b＜1，既增加了相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距，又不影响设置有倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚之间的电连接，从而提高了印制电路板的焊接可靠性和成品率。

可选地，参考图1和图3，倒角为弧形倒角。弧形倒角例如可以为倒圆角。设置弧形倒角，在第一表面101的垂直投影呈正方形的焊盘10基础上去除较小面积的焊盘材料，即削盘的程度较轻。设置弧形倒角的焊盘10和与之未进行倒角之前的焊盘10面积相近，从而降低了设置有弧形倒角的焊盘10和与之对应贴合的发光二极管引脚出现电连接故障的概率，从而提高了印制电路板的焊接可靠性和成品率。

图4为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图，参考图4，倒角为直线倒角。设置有直线倒角的焊盘10在与之未进行倒角之前的焊盘10基础上去除了三角形区域，从而增加了相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距。

图5为本发明实施例提供的印制电路板中第二信号引线的布置示意图，图6为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图，参考图5和图6，印制电路板还包括多条第二信号引线22。第二信号引线22与第一信号引线21异层设置。第一信号引线21和第二信号引线22可以采用不同的金属层形成。多条第二信号引线22位于第一表面101与第二表面102之间。第二信号引线22位于印制电路板的内部金属层。至少部分焊盘10通过过孔30与第二信号引线22电连接。

示例性地，参考图2和图6，沿第一表面101朝向第二表面102的方向，印制电路板至少包括第一金属层110、第二金属层120、第三金属层130、第四金属层140、第五金属层150和第六金属层160。第一金属层110包括多条第一信号引线21。第二金属层120包括多条第二信号引线22。第一信号引线21与第二信号引线22异层设置。位于第一表面101的多个焊盘10可以通过过孔30与位于第二金属层120的同一条第二信号引线22电连接。例如，第二焊盘12与第四焊盘14可以通过位于第二金属层120的第二信号引线22电连接。可以理解的是，第二金属层120、第三金属层130、第四金属层140和第五金属层150中的至少一层可以包括第二信号引线22，只要第二信号引线22设置于印制电路板的内部金属层即可。

图7为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图，参考图7，第一金属层110包括多条第一信号引线21。第三金属层130包括多条第二信号引线22。位于第一表面101的多个焊盘10可以通过过孔30与位于第三金属层130的同一条第二信号引线22电连接。位于第一表面101的多个焊盘10通过贯穿第一金属层110和第二金属层120之间绝缘层的过孔30，与位于第二金属层120的过孔连接线220的一端电连接。过孔连接线220的另一端通过贯穿第二金属层120和第三金属层130之间绝缘层的过孔30，与位于第三金属层130的第二信号引线22电连接。例如，第二焊盘12与第四焊盘14可以通过位于第三金属层130的第二信号引线22电连接。

可选地，参考图1、图2、图5、图6和图7，通过过孔30与第二信号引线22电连接的焊盘10的数量小于与第一信号引线21电连接的焊盘10的数量。由于将相邻且对角设置的两个焊盘10中的至少一者设置倒角，且倒角邻近第一信号引线21，从而增加了相邻且对角设置的两个焊盘10之间的间距，以便在相邻且对角的两个焊盘10之间设置至少两条第一信号引线21。因此，未设置过孔30的焊盘10可以具有更多的数量，设置过孔30的焊盘10可以具有更少的数量。也就是说，与第一信号引线21电连接的焊盘10可以具有更多的数量，与第二信号引线22电连接的焊盘10可以具有更少的数量。本发明实施例中，通过过孔30与第二信号引线22电连接的焊盘10的数量小于与第一信号引线21电连接的焊盘10的数量，从而减少了过孔30的数量，降低了印制电路板的制作成本。

图8为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图，参考图8，第一表面101包括多个二极管设置区100，每一二极管设置区100用于放置一个发光二极管，发光二极管的引脚与二极管设置区100中的多个焊盘10一一对应电连接。每一二极管设置区100包括4个焊盘10。

示例性地，参考图8，每一二极管设置区100包括4个焊盘10，4个焊盘10分别与发光二极管的4个引脚一一对应电连接。发光二极管的4个引脚例如分别为公共引脚、红色颜色控制引脚、绿色颜色控制引脚和蓝色颜色控制引脚。每一二极管设置区100的4个焊盘10中，有1个焊盘10通过过孔30与第二信号引线22电连接，有3个焊盘10与第一信号引线21电连接，一个布线周期内在第一表面101可以设置3条第一信号引线21。

图9为本发明实施例提供的另一种印制电路板的俯视结构示意图，参考图9，第一表面101包括多个二极管设置区100，每一二极管设置区100用于放置一个发光二极管，发光二极管的引脚与二极管设置区100中的多个焊盘10一一对应电连接。每一二极管设置区100包括8个焊盘10。

示例性地，参考图9，每一二极管设置区100包括8个焊盘10，8个焊盘10分别与发光二极管的8个引脚一一对应电连接。发光二极管的8个引脚例如分别为第一公共引脚、第二公共引脚、第一红色颜色控制引脚、第二红色颜色控制引脚、第一绿色颜色控制引脚、第二绿色颜色控制引脚、第一蓝色颜色控制引脚和第二蓝色颜色控制引脚。每一二极管设置区100的8个焊盘10中，有3个焊盘10通过过孔30与第二信号引线22电连接，有5个焊盘10与第一信号引线21电连接，一个布线周期内在第一表面101可以设置5条第一信号引线21。

图10为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图，参考图10，沿第一表面101朝向第二表面102的方向，印制电路板至少包括第一金属层110、第二金属层120、第三金属层130、第四金属层140、第五金属层150和第六金属层160。图10中以6个金属层的印制电路板进行示意，并非对本发明实施例的限定。第一金属层110为印制电路板中与第一表面101距离最近的金属层，第二金属层120为印制电路板中与第一金属层110距离最近的金属层，第六金属层160为印制电路板中与第二表面102距离最近的金属层，第五金属层150为印制电路板中与第六金属层160距离最近的金属层。第一金属层110与第二金属层120通过第一盲孔31电连接，第五金属层150与第六金属层160通过第二盲孔32电连接，第二金属层120、第三金属层130、第四金属层140以及第五金属层150中的相邻两层通过埋孔33电连接，第一盲孔31与第二盲孔32通过激光镭射形成，埋孔33通过机械钻孔形成。本发明实施例中，仅在邻近第一表面101的一侧使用激光镭射形成第一盲孔31，以及仅在邻近第二表面102的一侧使用激光镭射形成第二盲孔32，在印制电路板的内部形成的埋孔均采用机械钻孔的方式形成，属于一阶HDI的制作方式，从而降低了印制电路板的制作成本。需要说明的是，第一盲孔31、第二盲孔32以及埋孔33统称为通孔30。

图11为本发明实施例提供的另一种印制电路板的剖面结构示意图，参考图11，印制电路板包括8个金属层，印制电路板还包括第七金属层170和第八金属层180，第七金属层170以及第八金属层180位于第二金属层120和第五金属层150之间。具体地，第七金属层170位于第四金属层140与第八金属层180之间。第二金属层120、第三金属层130、第四金属层140、第七金属层170、第八金属层180以及第五金属层150中的相邻两层通过埋孔33电连接，埋孔33通过机械钻孔形成。

图12为本发明实施例提供的一种发光二极管模组板的剖面结构示意图，参考图12，发光二极管模组板包括多个发光二极管300(图12中仅以一个发光二极管300进行示意)以及上述任一实施例中的印制电路板200。多个发光二极管300的引脚与的印制电路板200的焊盘10一一对应电连接。发光二极管300例如可以具有4个或者8个引脚，本发明实施例对于发光二极管300的引脚的数量不做限定。

可选地，参考图12，发光二极管模组板还可以包括发光二极管驱动电路400，发光二极管驱动电路400可以形成于印制电路板200的第二表面102。发光二极管驱动电路400的引脚例如可以与位于第二表面102的焊盘电连接，并通过过孔与位于第一表面101的多个发光二极管300电连接，以驱动多个发光二极管300发光。进一步地，还可以将多个发光二极管模组板拼接组装为LED显示屏，用于显示图像。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

相对设置的第一表面和第二表面；

所述第一表面设置有多个矩阵排列的焊盘，以及多条第一信号引线；

相邻且对角设置的两个所述焊盘分别为第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘朝向所述第二焊盘的边缘具有倒角，和/或，所述第二焊盘朝向所述第一焊盘的边缘具有倒角；

所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有至少两条第一信号引线；

所述印制电路板还包括多条第二信号引线；

所述第二信号引线与所述第一信号引线异层设置；所述多条第二信号引线位于所述第一表面与所述第二表面之间；

至少部分所述焊盘通过过孔与所述第二信号引线电连接；

通过过孔与所述第二信号引线电连接的所述焊盘的数量小于与所述第一信号引线电连接的所述焊盘的数量。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘在所述第一表面的垂直投影呈正方形，所述倒角位于所述焊盘的矩形拐角处；

设置有倒角的所述焊盘的边长小于未设置有倒角的所述焊盘的边长。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，设置有倒角的所述焊盘的边长为a，未设置有倒角的所述焊盘的边长为b；0.9＜a/b＜1。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述倒角为弧形倒角或者直线倒角。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向，所述印制电路板至少包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层；所述第一金属层包括所述多条第一信号引线；

所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层和所述第五金属层中的至少一层包括所述第二信号引线；

所述第一金属层与所述第二金属层通过第一盲孔电连接，所述第五金属层与所述第六金属层通过第二盲孔电连接，所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层以及所述第五金属层中的相邻两层通过埋孔电连接，所述第一盲孔与所述第二盲孔通过激光镭射形成，所述埋孔通过机械钻孔形成。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，相邻且对角设置的两个所述焊盘之间的间隙大于18mil。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一表面包括多个二极管设置区，每一所述二极管设置区用于放置一个发光二极管，所述发光二极管的引脚与所述二极管设置区中的多个所述焊盘一一对应电连接；

每一所述二极管设置区包括4个或8个所述焊盘。

8.一种发光二极管模组板，其特征在于，包括：

多个发光二极管；

以及权利要求1-7任一项所述的印制电路板；

多个所述发光二极管的引脚与所述的印制电路板的焊盘一一对应电连接。

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