CN111931893A - 一种射频标签 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种射频标签及射频标签管理***，包括：天线本体和射频处理模块；天线本体包括阻抗匹配网络部和辐射体部；阻抗匹配网络部包括：第一分部、重叠部和第二分部；第一分部和第二分部分别设置在重叠部相邻的两侧；阻抗匹配网络部与射频处理模块的第一端口组和第二端口组导通，沿阻抗匹配网络部的周围设置的辐射体部与阻抗匹配网络部导通。本申请中，第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个重叠部，降低了射频标签的尺寸，且第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个辐射体部，射频标签在两个端口组同时工作时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均产生两个端口叠加的电流分量，保证了射频标签的全向性需求。

Description

一种射频标签
技术领域
本申请涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种射频标签。
背景技术
射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别***与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。
RFID标签作为RFID***的重要组成部分，会极大的影响整个RFID***的性能。全向性RFID标签是指该标签可以在空间360度的范围内都很好的被读写器所识别，目前，常采用的全向性RFID标签包括以下两种：1、如图1所示的RFID标签，该RFID标签在偶极子天线的基础上，通过在两个振子1的末端进行弯折以改变振子的电流流向，并将阻抗匹配网络2设置在两个振子1之间，实现全向设计，其采用单端口RFID芯片。2、如图2所示的RFID标签，该标签采用双端口RFID芯片，结合两套极化方向相差90度的偶极子天线3，实现全向设计，其中，该标签使用了交叉并联的阻抗匹配网络2进行阻抗匹配设计。
但是，目前方案中，方案一的标签在不同方向上性能偏差较大，导致其全向性较差，如，方案一的标签在长度方向上的读写性能较好，而在宽度方向上的读写性能较差。方案二的标签由于采用了两套极化方向相差90度的偶极子天线3，使得各个偶极子天线3独立布置在标签对应的角落，导致标签的尺寸过大。
发明内容
本申请实施例提供了一种射频标签，以解决了现有射频标签全向性较差、尺寸过大的问题，并达到了在保证射频标签的全向性基础上，进一步缩小了射频标签尺寸的目的。
为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种射频标签，所述射频标签包括：
天线本体和射频处理模块；所述天线本体包括阻抗匹配网络部和辐射体部；
所述阻抗匹配网络部包括：第一分部、重叠部和第二分部，所述射频处理模块包括第一端口组和第二端口组；
所述第一分部连接设置在所述重叠部的第一侧，所述第二分部连接设置在所述重叠部的第二侧；所述第一侧与所述第二侧相邻；
所述第一分部和所述重叠部构成第一阻抗匹配子部，所述第二分部和所述重叠部构成第二阻抗匹配子部，所述第一阻抗匹配子部与所述第一端口组导通，所述第二阻抗匹配子部与所述第二端口组导通；
所述辐射体部沿所述阻抗匹配网络部的周围设置，且所述辐射体部与所述阻抗匹配网络部导通。
本申请实施例公开了一种射频标签，包括：
天线本体和射频处理模块；所述天线本体包括阻抗匹配网络部和辐射体部；
所述射频处理模块包括：第一端口组和第二端口组；
所述阻抗匹配网络部包括：传输线框体，以及与所述传输线框体连接的四个导通传输线；
两个导通传输线的一端分别设置在所述传输线框体的两个相对侧边，另两个导通传输线的一端分别设置在所述传输线框体的另两个相对侧边，且所述导通传输线位于所述传输线框体的中线位置；
所述射频处理模块设置在所述传输线框体的中心位置，且所述两个导通传输线的另一端与所述第一端口组导通，所述另两个导通传输线的另一端与所述第二端口组导通；
所述辐射体部沿所述阻抗匹配网络部的周围设置，且所述辐射体部与所述阻抗匹配网络部导通。
本申请实施例公开了一种射频标签管理***，其特征在于，所述***包括：射频标签，读写器和服务器；
所述读写器用于，对所述射频标签进行读写操作，获取标签信息，并将所述标签信息发送至所述服务器；
所述服务器用于，接收所述读写器发送的标签信息，并将所述标签信息进行存储。
与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：
在本申请实施例中，射频标签的阻抗匹配网络部包括：包含第一分部与重叠部的第一阻抗匹配子部，以及包含第二分部与重叠部的第二阻抗匹配子部，二者共用一个重叠部，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部的尺寸，且第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个辐射体部，这样进一步降低了射频标签的尺寸，另外，射频标签在两个端口组同时工作时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均产生两个端口叠加的电流分量，射频标签在其周围各个方位都能够被射频读写器所识别，保证了射频标签的全向性需求。
附图说明
图1是现有技术的一种射频标签的结构示意图；
图2是现有技术的另一种射频标签的结构示意图；
图3是本申请的射频标签的结构示意图；
图4是本申请的一种阻抗匹配网络部的结构示意图；
图5是本申请的一种射频处理模块的结构示意图；
图6是本申请的另一种阻抗匹配网络部的结构示意图；
图7是本申请的一种辐射体部的结构示意图；
图8是本申请的一种射频标签的应用场景示意图；
图9是本申请的另一种射频标签的结构示意图；
图10是本申请的另一种射频标签的结构示意图；
图11是本申请的一种端口输入阻抗与频率之间的线性关系图；
图12是本申请的一种射频标签的读取距离与频率之间的线性关系图；
图13是本申请的一种射频标签的横截面结构示意图；
图14是本申请的一种射频标签的辐射方向图；
图15是本申请的一种射频标签的具体应用场景示意图；
图16是本申请的另一种射频标签的具体应用场景示意图；
图17是本申请的一种射频标签与金属载体的装配示意图；
图18是本申请的另一种射频标签的横截面结构示意图；
图19是本申请的另一种射频标签的结构示意图；
图20是本申请的一种射频标签管理***的结构框图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
参照图3，示出了本申请实施例的一种射频标签的结构示意图。包括：天线本体10和射频处理模块20；天线本体10包括阻抗匹配网络部11和辐射体部12。辐射体部12沿阻抗匹配网络部11的周围设置，且辐射体部12与阻抗匹配网络部11导通。
具体的，参照图4，示出了本申请实施例的一种阻抗匹配网络部的结构示意图。阻抗匹配网络部11包括：第一分部111、重叠部112、第二分部113和第三分部114，第一分部111连接设置在所述重叠部112的第一侧A，所述第二分部113连接设置在所述重叠部112的第二侧B，第三分部114与第二分部113连接；第一侧A与第二侧B相邻。
进一步的，参照图5，示出了本申请实施例的一种射频处理模块的结构示意图。射频处理模块20包括第一端口组21和第二端口组22。
进一步的，参照图5和图6，图6示出了本申请实施例的另一种阻抗匹配网络部的结构示意图。第一分部和重叠部构成第一阻抗匹配子部30，第二分部和重叠部构成第二阻抗匹配子部40，第一阻抗匹配子部30与第一端口组21导通，第二阻抗匹配子部40与第二端口组22导通。
射频标签在处于电磁场环境下时，射频处理模块20可以从电磁场中得到供电，当读写器对射频标签进行读取操作时，射频处理模块20可以将自身存储器中的待发送数据调制成射频信号，并由天线本体10将该射频信号发送至射频读写器，以供读写器从中解析得到数据。另外，射频标签也可以通过天线本体10，接收射频读写器发送的信息。需要说明的是，射频处理模块20可以为RFID芯片，也可以为具有射频识别功能的集成电路。
射频标签的全向性能是指：射频标签在空间360度范围内所能被读写器识别的能力，若射频标签在空间360度范围内都能够被读写器所识别，且在各个位置读写器的读写距离保持在一致范围，则说明该射频标签的全向性能较佳；若射频标签在空间360度范围内，存在不能够被读写器所识别的位置，或在各个位置读写器的读写距离保持在存在较大差异的不同范围，则说明该射频标签的全向性能较差。
在本申请实施例中，参照图5，射频处理模块20包括第一端口组21和第二端口组22；且第一端口组21包含分别设置在射频处理模块20两个相对侧面的端口a和端口b，第二端口组22包含设置在射频处理模块20另两个相对侧面的端口c和端口d，这使得射频处理模块20具有两组对角交叉设置的端口，且每组端口相互独立，且相位差为90度。参照图5，第一阻抗匹配子部30与第一端口组21的端口a和端口b导通，第二阻抗匹配子部40与第二端口组22的端口c和端口d导通，由于射频处理模块20的每组端口相互独立，因此，第一端口组21或第二端口组22可以单独独立工作，另外，第一端口组21和第二端口组22也可以同时工作。
进一步的，图4中的阻抗匹配网络部11的第一分部111、重叠部112、第二分部113和第三分部114，这四个分部可以相互连接形成一个对称结构，一方面，第一分部111、重叠部112形成的整体与第二分部113、第三分部114形成的整体对称，第一分部111、第三分部114形成的整体与第二分部113、重叠部112形成的整体对称；另一方面，第一分部111与重叠部112对称，第二分部113与重叠部112对称，且第一分部111和第二分部113分别设置在重叠部112的两个相邻侧边上。
在射频处理模块20的第一端口组21单独工作时，与其连接的包含第一分部111与重叠部112的第一阻抗匹配子部30，以及***的辐射体部12可以得到第一端口组21提供的射频能量并产生谐振频率，使得射频读写器可以在辐射体部12的周围根据该谐振频率对射频标签进行读取，若该谐振频率发生变化，则射频读写器的读取距离也会发生变化。
在射频处理模块20的第二端口组22单独工作时，与其连接的包含第二分部113与重叠部112的第二阻抗匹配子部40，以及***的辐射体部12可以得到第二端口组22提供的射频能量并产生谐振频率，使得射频读写器可以在辐射体部12的周围根据该谐振频率对射频标签进行读取。
进一步的，图3中的辐射体部12沿阻抗匹配网络部11的周围设置，在本申请实施例的一种具体实现方式中，参照图7，示出了本申请实施例的一种辐射体部的结构示意图。辐射体部12具体可以为一个倒C型辐射振子结构，即环绕设置于阻抗匹配网络部11的周围且一侧开口的非封闭结构，这种结构设计，使得辐射体部12工作时，在水平方向X和垂直方向Y上均有电流分量，并使得射频读写器在射频标签的360度范围内感应到该电流分量，本申请实施例在射频处理模块20的每个端口组单独工作时，辐射体部12都可以提供全向性能，即天线本体10在第一端口组21或第二端口组22单独工作时均具有全向性。
在本申请实施例中，射频标签正常工作时，第一端口组21和第二端口组22可以同时工作，这使得辐射体部12在水平方向X和垂直方向Y上均有两个端口组产生的电流分量的叠加，且第一端口组21和第二端口组22各自产生的谐振频率会在辐射体部12上叠加，从而进一步增加了射频标签的带宽，提高了射频标签的被识别距离。
例如，参照图2，现有技术的方案二的RFID标签，其辐射体采用四个尺寸相同的振子3各自单独工作的模式，左上和右下的振子3连接RFID标签的端口组1，端口组1提供的射频能量可以让RFID标签在其左下和右上方位产生可以被读写器识别的能量；左下和右上的振子3连接RFID标签的端口组2，端口组2提供的射频能量可以让RFID标签在其左上和右下方位产生可以被读写器识别的能量；这使得RFID标签的两组端口同时工作时，四个振子3各自独立产生相同的谐振频率，且谐振频率未在辐射体产生叠加，使得RFID标签的带宽较小，读取距离相对较近。
而本申请实施例中，参照图3，射频标签在两个端口组同时工作的情况下，辐射体部12在水平方向X和垂直方向Y上均有两个端口组产生的电流分量的叠加，且第一端口组21和第二端口组22各自产生的谐振频率会在辐射体部12上叠加，使得读写器从射频标签的任何方位，都会识别得到叠加后的谐振频率，保证了射频标签的全向性，另外，相较于图2中方案二的RFID标签所采用的四个阻抗匹配子部交叉并联和四个振子独立布置的设计形式，由于射频标签的阻抗匹配网络部11共用一个重叠部112，且两个端口组连接的阻抗匹配子部共用一个辐射体部，这样大大降低了射频标签的尺寸。如，在一种实现方式中，阻抗匹配网络部11的尺寸可以为18×22mm，辐射体部12的尺寸可以为36×30mm。
进一步的，参照图8，示出了本申请实施例的一种射频标签的应用场景示意图。包括：载体60、射频标签13和射频读写器50。
其中，射频读写器50包括射频天线，射频读写器具有内置电源或外接电源，射频读写器为射频天线供电，以供射频天线产生电磁场51。射频标签13处于该电磁场51中时，可以根据该电磁场51产生的感应电流所获得的能量，并通过天线本体10发送调制信号给射频读写器50。
载体60可以用于承载射频标签13，并在射频标签13的存储器中存储该载体60的信息，如标识信息。使得载体60在承载有射频标签13的情况下，可以通过射频读写器50读取载体60表面的射频标签13，从射频标签13中获得载体60的信息。在一种具体实现方式中，载体60可以为快递包裹、商品、货物、设备中的任意一种。
在本申请实施例中，射频标签的阻抗匹配网络部包括：包含第一分部与重叠部的第一阻抗匹配子部，以及包含第二分部与重叠部的第二阻抗匹配子部，二者共用一个重叠部，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部的尺寸，且第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个辐射体部，这样进一步降低了射频标签的尺寸，另外，由于第一分部与重叠部结构对称，第二分部与重叠部结构对称，且第一分部和第二分部分部连接设置在重叠部的相邻两侧，这使得围绕阻抗匹配网络部设置的辐射体部也为对称结构，使得射频标签在两个端口组同时工作时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均产生两个端口叠加的电流分量，射频标签在其周围各个方位都能够被射频读写器所识别，保证了射频标签的全向性需求。
参照图3至图6，本申请实施例提供的一种射频标签包括：天线本体10和射频处理模块20；天线本体10包括阻抗匹配网络部11和辐射体部12；阻抗匹配网络部11包括：第一分部111、重叠部112和第二分部113，射频处理模块20包括第一端口组21和第二端口组22；第一分部111连接设置在重叠部112的第一侧A，第二分部113连接设置在重叠部112的第二侧B；第一侧A与第二侧B相邻；第一分部111和重叠部112构成第一阻抗匹配子部30，第二分部113和重叠部112构成第二阻抗匹配子部40，第一阻抗匹配子部30与第一端口组21导通，第二阻抗匹配子部40与第二端口组22导通；辐射体部12沿阻抗匹配网络部11的周围设置，且辐射体部12与阻抗匹配网络部11导通。
可选的，参照图4，第一分部111和重叠部112以位于重叠部112的第一侧A的侧边为对称轴，互为对称结构；第二分部113和重叠部112以位于重叠部112的第二侧B的侧边为对称轴，互为对称结构。
在本申请实施例中，图4中的阻抗匹配网络部11的第一分部111、重叠部112、第二分部113，这3个分部可以相互连接形成两个对称结构，一方面，即第一分部111与重叠部112对称，第二分部113与重叠部112对称，且第一分部111和第二分部113分别设置在重叠部112的两个相邻侧边上。
图3中的辐射体部12沿阻抗匹配网络部11的周围设置，参照图7，辐射体部12具体可以为一个倒C型辐射振子结构，即环绕设置于阻抗匹配网络部11的周围且一侧开口的非封闭结构，这种结构设计，使得辐射体部12工作时，在水平方向X和垂直方向Y上均有电流分量。射频读写器在射频标签的360度范围内可以感应到该电流分量，本申请实施例在射频处理模块20的每个端口组单独工作时，辐射体部12都可以提供全向性能，即天线本体10在第一端口组21或第二端口组22单独工作时均具有全向性。在射频标签正常工作时，第一端口组21和第二端口组22可以同时工作，这使得辐射体部12在水平方向X和垂直方向Y上均有两个端口组产生的电流分量的叠加，从而进一步保证了射频标签的全向性能。
由于射频处理模块20的每组端口相互独立，因此，第一端口组21或第二端口组22可以单独独立工作，另外，第一端口组21和第二端口组22也可以同时工作。
在本申请实施例中，射频标签的阻抗匹配网络部11包括：包含第一分部111与重叠部112的第一阻抗匹配子部30，以及包含第二分部113与重叠部112的第二阻抗匹配子部40，二者共用一个重叠部112，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部11的尺寸。另外，二者共用一个辐射体部12，也进一步降低了射频标签的尺寸。
需要说明的是，天线本体10的由导电率良好的材质蚀刻或印刷，如铜、铝等材质，阻抗匹配网络部由微带线构成，其等同于由铜、铝等材质制成的电感线圈。本实施例中天线本体的尺寸为36x30mm，阻抗匹配网络部的尺寸为18x20mm，相对于常规超高频全向射频标签来说拥有非常小的尺寸。
在本申请实施例图3示出的射频标签中，阻抗匹配网络部11和辐射体部12都构成矩形结构，使得整个射频标签的外形接近于矩形结构。当然，阻抗匹配网络部11和辐射体部12所构成的结构可以为其他结构，本申请实施例对阻抗匹配网络部11和辐射体部12构成的结构不作限定。
例如，在本申请实施例的一种实现方式中，参照图9，示出了本申请实施例的另一种射频标签的结构示意图。该射频标签的阻抗匹配网络部11构成圆形形状，辐射体部12构成矩形形状，其中，保证了第一分部111和重叠部112互为对称结构；第二分部113和重叠部112互为对称结构。
在本申请实施例的另一种实现方式中，参照图10，示出了本申请实施例的另一种射频标签的结构示意图。该射频标签的阻抗匹配网络部11构成圆形形状，辐射体部12构成圆形形状，其中，保证了第一分部111和重叠部112互为对称结构；第二分部113和重叠部112互为对称结构。
综上所述，本申请提供的一种射频标签，射频标签的阻抗匹配网络部包括：包含第一分部与重叠部的第一阻抗匹配子部，以及包含第二分部与重叠部的第二阻抗匹配子部，二者共用一个重叠部，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部的尺寸，且第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个辐射体部，这样进一步降低了射频标签的尺寸，另外，射频标签在两个端口组同时工作时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均产生两个端口叠加的电流分量，射频标签在其周围各个方位都能够被射频读写器所识别，保证了射频标签的全向性需求。
可选的，参照图3和图4，射频处理模块20设置在重叠部112的第一侧A的侧边与第二侧B的侧边相交的位置处。
具体的，第一端口组21包括：分别设置在射频处理模块20的两个相对侧面的第一接口a和第二接口b；第二端口组22包括：分别设置在射频处理模块20的另两个相对侧面的第三接口c和第四接口d；
在本申请实施例中，射频处理模块20可以设置在射频标签靠近中心的位置处，使得射频处理模块20与重叠部112的第一侧A的侧边和第二侧B的侧边的交点重叠，参照图3，第一阻抗匹配子部30的两端，可以分别与第一接口a和第二接口b导通，从而实现第一阻抗匹配子部30与第一端口组21的导通；第二阻抗匹配子部40的两端，可以分别与第三接口c和第四接口d导通，从而实现第二阻抗匹配子部40与第二端口组22的导通。
需要说明的是，阻抗匹配网络部11与各个端口之间可以通过导电胶进行连接，在保证连接稳固性的基础上，提高了阻抗匹配网络部11与各个端口之间的导电性能。
可选的，参照图3和图7，辐射体部12包括：辐射部主体121，以及分别与辐射部主体121连接的第一连接部122、第二连接部123、第三连接部124和第四连接部125；辐射部主体121沿阻抗匹配网络部11的周围设置；第一连接部122与第一分部111导通，第二连接部123同时与第一分部111和重叠部112导通，第三连接部124同时与重叠部112和第二分部113导通，第四连接部125与第二分部113导通。
在本申请实施例中，为了实现辐射体部12与阻抗匹配网络部11的导通，可以通过在辐射部主体121上设置四个连接部，并通过这些连接部依次连接阻抗匹配网络部11的第一分部111、重叠部112和第二分部113，具体的，第一连接部122、第二连接部123、第三连接部124和第四连接部125可以与阻抗匹配网络部11实现耦合连接，使得射频处理模块20输出的射频信号可以由阻抗匹配网络部11传输至辐射体部12，并在辐射体部12上产生电流分量。
具体的，为了保证射频标签的正常使用，需达到天线本体与射频处理模块之间的阻抗匹配，阻抗是指在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用，阻抗是一种用于表示元件性能或一段电路电性能的物理量，阻抗的实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对直流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。
在射频标签中，天线本体为输入端(信号源)，天线本体上设置射频处理模块的位置为负载端，阻抗匹配是指天线本体跟射频处理模块之间的一种合适的搭配方式。若天线本体与射频处理模块之间阻抗不匹配，负载端会产生反射波，会在天线本体上形成驻波，导致能量无法传递，降低射频标签的效率。
在本申请实施例中，射频处理模块为产生容抗电阻的部件，阻抗匹配网络部为产生感抗电阻的部件，在所述感抗电阻与所述容抗电阻至少部分地抵消的情况下，天线本体与射频处理模块之间实现阻抗匹配。阻抗匹配的具体达成条件是天线本体的感抗与射频处理模块的容抗之间形成共轭匹配，即，天线本体阻抗的实部与射频处理模块阻抗的实部相同，天线本体阻抗的虚部与射频处理模块阻抗的虚部相反。
在本申请实施例的一种实现方式中，参照图3，天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配调节方式包括：通过调节第一连接部122、第二连接部123、第三连接部124和第四连接部125的尺寸，来改变辐射体部12与阻抗匹配网络部11之间的耦合连接面积，从而对天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配进行调整。
其中，第一连接部122的尺寸单独影响第一阻抗匹配子部30的感抗，第四连接部125的尺寸单独影响第二阻抗匹配子部40的感抗，第二连接部123、第三连接部124的尺寸共同影响第一阻抗匹配子部30和第二阻抗匹配子部40的感抗。第一连接部122的宽度越小或长度越长，第一阻抗匹配子部30的感抗越大；第三连接部124的宽度越小或长度越长，第二阻抗匹配子部40的感抗越大；第二连接部123、第三连接部124的宽度越小或长度越长，第一阻抗匹配子部30和第二阻抗匹配子部40的感抗越大。
可选的，参照图7，辐射部主体121包括：沿第一分部的周围设置的第一辐射子部126、沿重叠部的周围设置的第二辐射子部127、沿第二分部的周围设置的第三辐射子部128；第一辐射子部126和第二辐射子部127以位于重叠部的第一侧的侧边为对称轴，互为对称结构；第二辐射子部127和第三辐射子部128以位于重叠部的第二侧的侧边为对称轴，互为对称结构。
在本申请实施例中，辐射体部12的第一辐射子部126、第二辐射子部127、第三辐射子部128依次沿阻抗匹配网络部的周围设置，在第一辐射子部126、第二辐射子部127、第三辐射子部128依次连接后，可以得到一个倒C型辐射振子结构，即环绕设置于阻抗匹配网络部11的周围且一侧开口的非封闭结构，这种结构设计，使得辐射体部12工作时，在水平方向X和垂直方向Y上均有电流分量，并使得射频读写器在射频标签的360度范围内感应到该电流分量，从而实现射频标签的全向性需求。
可选的，参照图7，辐射部主体121包括：与第三辐射子部128连接的第四辐射子部129；第四辐射子部129与第一辐射子部126之间形成第一缝隙e。
在本申请实施例的一种实现方式中，第四辐射子部129背离第三辐射子部128的一端与第一辐射子部126背离第二辐射子部127的一端之间形成第一缝隙e。天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配调节方式还包括：调节第一缝隙e的宽度，从而对天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配进行调整，第一缝隙e的宽度越小，天线本体10的电长度越长，改变第一缝隙e的宽度，还可以改变天线本体10的输入阻抗，直至使得天线本体10的输入阻抗与射频处理模块20的阻抗共轭匹配。
需要说明的是，在辐射体部12的末端设置第一缝隙e，可以在辐射体部12的末端实现容性加载，实现扩宽天线本体10的谐振状态下的带宽或增加额外的新的谐振点，其在等效电路的模式下，相当于在辐射体部12的末端加载了一个电容，而在天线的末端加载电容性质的元件，是改变天线阻抗的有效手段。
可选的，参照图7，辐射体部12包括：设置在第四辐射子部129远离第三辐射子部128的一端的阻抗调节部120；第一连接部122设置在第一辐射子部126靠近所述第四辐射子部129的一端；阻抗调节部120与第一连接部122之间形成第一缝隙e。
在本申请实施例中，第一缝隙e的长度较长的情况下，有助于在改变第一缝隙e的宽度时，对天线本体10的输入阻抗的改变效果更明显，因此，可以通过阻抗调节部120和第一连接部122形成第一缝隙e，从而提高第一缝隙e的长度，并且，仅改变阻抗调节部120的尺寸，就可以达到调整第一缝隙e的宽度的目的。
可选的，参照图3和图7，阻抗匹配网络部11还包括：第三分部114，第三分部114与第二分部113连接；第四辐射子部129沿第三分部114的周围设置；阻抗调节部120与第三分部114之间形成第二缝隙f。
在本申请实施例的一种实现方式中，天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配调节方式还包括：调节阻抗调节部120的尺寸，改变第二缝隙f的宽度，从而对天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配进行调整，第二缝隙f的宽度越小，天线本体10的电长度越长，改变第二缝隙f的宽度，还可以改变天线本体10的输入阻抗，直至使得天线本体10的输入阻抗与射频处理模块20的阻抗共轭匹配。第二缝隙f对天线本体10的阻抗改变原理具体可以参照上述第一缝隙e，此处不再赘述。
需要说明的是，同时调节第一缝隙e和第二缝隙f的宽度，可以实现对天线本体10的输入阻抗的较明显改变，另外，也可以仅调节第一缝隙e或第二缝隙f的宽度，实现对天线本体10的输入阻抗的精准修改。
可选的，参照图3和图7，阻抗调节部120包括第一调节子部1201和第二调节子部1202；第二调节子部1202的宽度大于第一调节子部1201的宽度；第一调节子部1201的一端与第四辐射子部129远离第三辐射子部128的一端连接，第一调节子部1201的另一端第二调节子部1202的一端连接；第三分部114中设置有与对应第二调节子部1202的凹槽，第二调节子部1202与凹槽之间形成第二缝隙f。
在本申请实施例中，阻抗调节部120包括两个分部，对第一调节子部1201的宽度进行调节，能够快速改变第一缝隙e的宽度，第一调节子部1201的宽度越大，第一缝隙e的宽度越小；对第二调节子部1202的宽度进行调节，能够快速改变第二缝隙f的宽度，第二调节子部1202的宽度越大，第二缝隙f的宽度越小。
可选的，参照图3至图6，第一端口组21包括：分别设置在射频处理模块20的两个相对侧面的第一接口a和第二接口b；第二端口组22包括：分别设置在射频处理模块20的另两个相对侧面的第三接口c和第四接口d；阻抗匹配网络部11包括：一端与第一接口a连接的第一导通传输线115、一端与第三接口c连接的第二导通传输线116、一端与第二接口b连接的第三导通传输线117、一端与第四接口d连接的第四导通传输线118、第一连接传输线119、第二连接传输线110和第三连接传输线1101；第一导通传输线115的另一端和第二导通传输线110的另一端之间通过第一连接传输线119连接；第二导通传输线116的另一端和第三导通传输线117的另一端之间通过第二连接传输线110连接；第三导通传输线117的另一端和第四导通传输线118的另一端之间通过第三连接传输线1101连接；第一导通传输线115和第一连接传输线119构成第一分部111，第二导通传输线116、第二连接传输线110和第三导通传输线117构成重叠部112；第四导通传输线118和第三连接传输线1101构成第二分部113。
在本申请实施例中，射频处理模块20包括四个交叉相对设置的端口，且每一对相对端口为一个端口组；阻抗匹配网络部11包括四个导通传输线和三个连接传输线，这些传输线可以为微带线结构，四个导通传输线依次连接四个端口，三个连接传输线则将四个导通传输线背离射频处理模块20的一端连接封闭起来。
在本申请实施例的一种实现方式中，天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配调节方式还包括：通过调节第一导通传输线115、第二导通传输线116、第三导通传输线117、第四导通传输线118、第一连接传输线119、第二连接传输线110和第三连接传输线1101的尺寸，来改变阻抗匹配网络部11的尺寸，从而对天线本体10和射频处理模块20之间的阻抗匹配进行调整。
其中，第一连接传输线119、第一导通传输线115的尺寸单独影响第一阻抗匹配子部30的感抗；第四导通传输线118、第三连接传输线1101的尺寸单独影响第二阻抗匹配子部40的感抗；第二导通传输线116、第三导通传输线117、第二连接传输线110的尺寸共同影响第一阻抗匹配子部30和第二阻抗匹配子部40的感抗。第一连接传输线119、第一导通传输线115的宽度越小或长度越长，第一阻抗匹配子部30的感抗越大；第四导通传输线118、第三连接传输线1101的宽度越小或长度越长，第二阻抗匹配子部40的感抗越大；第二导通传输线116、第三导通传输线117、第二连接传输线110的宽度越小或长度越长，第一阻抗匹配子部30和第二阻抗匹配子部40的感抗越大。
可选的，阻抗匹配网络部11构成一体成型结构，辐射体部12构成一体成型结构。
在本申请实施例中，可以采用阻抗匹配网络部和辐射体部的分离式设计，阻抗匹配网络部11的尺寸可以固定，且构成一体成型结构，这样可以满足降低阻抗匹配网络部的生产、加工环节周期的需求，并实现不同尺寸的辐射体部使用同样的阻抗匹配网络部，以降低阻抗匹配网络部的库存压力。
在不同尺寸的辐射体部使用同样的阻抗匹配网络部的情况下，保持阻抗匹配网络部的尺寸不变，对天线本体和射频处理模块之间的阻抗匹配调节方式可以包括：参照图3，对辐射体部12的第一连接部122、第二连接部123、第三连接部124和第四连接部125的尺寸进行调节；对第一缝隙e、第二缝隙f的宽度进行调节。这些调节方式数量众多，且可以相互进行组合，已经达到了在较低调整难度下，对天线本体和射频处理模块之间的阻抗匹配调节的目的。
可选的，参照图5，第一连接传输线119的宽度与第三连接传输线1101的宽度不同。
可选的，阻抗匹配网络部11的尺寸包括18×22mm，辐射体部12的尺寸包括36×30mm，第一连接传输线119的宽度为0.5mm，第三连接传输线1101的宽度为1mm。
在本申请实施例中，射频处理模块20包括两个端口组，可以实现双端口组同时工作的模式，其中，第一端口组21对应阻抗匹配网络部11中包含第一连接传输线119的第一阻抗匹配子部30；第二端口组22对应阻抗匹配网络部11中包含第三连接传输线1101的第二阻抗匹配子部40。
具体的，将第一连接传输线119的宽度设置为与第三连接传输线1101的宽度不同，可以为第一阻抗匹配子部30和第二阻抗匹配子部40引入不同的感抗，并最终使天线本体10在第一端口组21和第二端口组22处的输入阻抗不同，进而使第一端口组21对应产生的谐振频率和第二端口组22对应传输的谐振频率不同。由于天线本体10在第一端口组21和第二端口组22分别工作时均具有全向性，因此当第一端口组21和第二端口组22同时工作时，天线本体10会产生两个不同的谐振频率，并在各个方向上同时工作，以达到两个谐振频率的叠加，进而有效增加射频标签的带宽，提高射频标签的抗介质性能。
例如，在阻抗匹配网络部11的尺寸为18×22mm，辐射体部12的尺寸为36×30mm，第一连接传输线119的宽度为0.5mm，第三连接传输线1101的宽度为1mm的情况下，参照图11和图12，图11示出了一种端口输入阻抗与频率之间的线性关系图。图12示出了一种射频标签的读取距离与频率之间的线性关系图。其中，图11中分别示出了第一端口组21和第二端口组22处的输入阻抗的实部和虚部。进一步的，由于天线本体在第一端口组21和第二端口组22处的输入阻抗不同，进而产生如图12所示的915MHz和935MHz两个中心频率。图12为射频标起在自由空间中的读取距离随频率变化的曲线，读取距离数据基于2W EPR有效输出功率以及6dBi线极化天线。从图12中可以看出，射频标签的理论最远读取距离可达到10米，并在读取距离6米以上时的带宽为接近100MHz。使得其在拥有较小物理尺寸的同时，可以实现较好的读取性能和带宽。
可选的，阻抗匹配网络部和辐射体部构成一体成型结构。在本申请实施例中，也可以将阻抗匹配网络部和辐射体部整体构成一体成型结构，使得辐射体部的四个连接部与阻抗匹配网络部的耦合连接方式变为一体式连接方式，从而降低了对阻抗匹配网络部和辐射体部的装配环节，提高了生产效率。
可选的，参照图13，示出了一种射频标签的横截面结构示意图，射频标签还包括：第一介质层70、第二介质层71和粘接层72；阻抗匹配网络部11设置在第一介质层70上、辐射体部12设置在第二介质层71上；阻抗匹配网络部11背离第一介质层70的一面与辐射体部12背离第二介质层71的一面之间，通过粘接层72连接；射频处理模块20设置于阻抗匹配网络部11与粘接层72之间；第一介质层70和第二介质层71的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质。
在本申请实施例中，可以通过介质层实现对辐射体部和阻抗匹配网络部的承载，且天线本体和射频处理模块置于两层介质层之间，介质层还能够起到对天线本体和射频处理模块的保护作用，第一介质层70和第二介质层71的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质，如，热塑性聚酯(PET，Polyethylene terephthalate)薄膜、聚酰亚胺薄膜。阻抗匹配网络部和辐射体部之间通过胶层粘结，射频处理模块处于阻抗匹配网络部和胶层之间，进一步提高了对射频处理模块的保护作用。
综上，参照图14，示出了一种射频标签的辐射方向图，图14为本申请实施例中射频标签的辐射方向图，其中，E面为电场面，指平行于电场方向的方向平面；H面为磁场面，指平行于磁场方向的方向平面。从图14中可以看出本实施例中射频标签在E面和H面的360度范围内数值均匀且稳定，具有良好的全向性。
在本申请实施例的射频标签的一种具体应用场景中，参照图15，示出了一种射频标签的具体应用场景示意图，包括：载体60、射频标签13、服务端62和手持读写器50。在该存储仓库场景中，载体60可以为快递包裹，每个快递包裹表面都贴附有射频标签13，每个快递包裹且的货品信息都存储在贴附在其上的射频标签13中，货架61上承载有载体60，拣货人员51可以手持手持读写器50，靠近每个载体60的射频标签13，并控制手持读写器50产生电磁场51，射频标签13处于该电磁场51中时，可以根据该电磁场1产生的感应电流所获得的能量，并将存储的该载体60的货品信息发送给手持读写器50。拣货人员51根据手持读写器50接收到的每个载体60的货品信息，实现对载体60的拣货操作，另外，拣货人员51也可以将手持读写器50接收到的每个载体60的货品信息上传至服务端62进行存储，以实现服务端62对每个载体60的货品信息进行记录。
另外，在图15示出的场景中，还可以实现实时仓储库存监控的目的，在该存储仓库场景中，还可以在仓库中布置多标签读写器52，多标签读写器52可以对射频标签13进行读写操作，多标签读写器52通过对仓库中所有射频标签13进行读取操作，可以统计读取到的射频标签13的数量，并进一步根据射频标签13的数量，统计得到载体60的数量，将载体60的数量发送至服务端62，从而实现服务端62对仓库中载体60的库存的获取。进一步的，多标签读写器52通过每隔预设时间周期进行一次读取操作，即可实现服务端62实时对仓库库存进行监控的目的，如，多标签读写器52可以每隔1小时进行一次读取操作。
在本申请实施例的射频标签的一种具体应用场景中，参照图16，示出了另一种射频标签的具体应用场景示意图，包括：射频标签13、服务端62和多标签读写器52。在该家庭室内场景中，载体可以为家用物品63，如沙发、吸尘器、冰箱等，每个家用物品63表面都贴附有射频标签13，每个家用物品63的物品信息都存储在贴附在其上的射频标签13中。多标签读写器52可以对射频标签13进行读写操作，多标签读写器52通过对所有射频标签13进行读取操作，可以统计读取到的射频标签13的数量，并进一步根据射频标签13的数量，统计得到家用物品63的数量，将家用物品63的数量发送至服务端62，从而实现服务端62对家用物品63的状态监控，以判断家里是否丢失了家用物品63。进一步的，射频标签13中还可以设置有提醒模块，如灯源、蜂鸣器、扬声器等，服务端62可以控制多标签读写器52向射频标签13发送射频信号，射频标签13可以通过射频信号，控制提醒模块执行提醒操作，如灯源亮灯、蜂鸣器/扬声器发出声音等，使得室内人员可以根据提醒模块的提醒效果，迅速找到家用物品63的位置，在家用物品63为易丢失小物件物品时，通过这种方法可以迅速找到其位置，降低了家用物品63的丢失几率。
可选的，参照图17，示出了一种射频标签与金属载体的装配示意图，在射频标签13设置于金属载体60上时，第三分部113与第二分部114构成连接部C，连接部C的部分或全部区域与金属载体60连接，且第二缝隙f暴露设置在金属载体60之外。
射频标签13可以设置在载体60的表面，用于存储与载体60相关的信息，但是当载体60为金属材质时，如，载体为金属设备，金属箱子、金属包装、金属外壳等，图1和图2示出的现有RFID标签，会受到金属载体60的影响，使得射频标签13的电磁波的能量在辐射过程中被金属载体60吸收并损耗，产生天线本体与射频处理模块阻抗失配的现象，导致射频标签的性能变差。
在本申请实施例中，参照图3，由于连接第一端口组21的第一阻抗匹配子部30和连接第二端口组22的第二阻抗匹配子部40可以相互独立工作，则在将射频标签13与金属载体60进行装配时，可以将连接部C的部分或全部区域与金属载体60连接，则在射频标签13工作时，第二阻抗匹配子部40由于其第二分部114被金属载体60遮挡，会产生阻抗失配而无法正常工作，但是第一阻抗匹配子部30全部暴露在金属载体60之外，即射频处理模块的第一端口组21可以继续保持正常工作，且第一阻抗匹配子部30和辐射体部12在独立工作时，已经能在工作频段具备全向性，因此能够满足射频标签13与金属载体60进行装配时的全向性需求。另外，第二缝隙f需暴露设置在金属载体60之外，若第二缝隙f被金属载体60所遮挡，则会引起射频标签整体失效。
进一步的，在完成金属载体60与射频标签13的装配后，辐射体部12的上半部分可以等效为振子，辐射体部12的右半部分与其连接的金属载体60部分可以等效为接地，金属载体60部分则等效为辐射体部12的镜像部分，产生反方向的电流，在金属载体60表面形成镜像电流，大幅提高射频标签的增益，进一步增加了射频标签13装配在金属载体60上时的读写性能。
可选的，参照图18，示出了另一种射频标签的横截面结构示意图，射频标签还包括：封装部80；天线本体和射频处理模块20设置在封装部80的内部，封装部80的表面设置有条码层90。
在本申请实施例中，射频标签的天线本体和射频处理模块20外部，还可以包裹设置有封装部80，封装部80具有密封腔体，该密封腔体可以对内部的天线本体和射频处理模块20进行有效保护。
另外，封装部80的表面设置有条码层90，条码层90可以包括图形编码，图形编码可以包括二维码、条形码等，图形编码中可以记录有与射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息，以供在射频标签应用场景中，能够通过扫码设备扫描条码层90的表面的图形编码，实现对射频标签的标签信息，以及物品的物品信息的获取。
在本申请实施例中，射频标签中可以存储有与条码层的图形编码记录的信息相同的信息，在具体应用场景中，可以先通过读写器对射频标签进行读取操作，获取其中记录的射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息。但是，在射频标签受周围环境影响而无法正常读取时，还可以通过扫码设备进一步的对条码层的图形编码进行扫码处理，从而获取其中记录的射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息，提高了信息的读取成功率。
综上所述，本申请提供的一种射频标签，射频标签的阻抗匹配网络部包括：包含第一分部与重叠部的第一阻抗匹配子部，以及包含第二分部与重叠部的第二阻抗匹配子部，二者共用一个重叠部，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部的尺寸，且第一阻抗匹配子部和第二阻抗匹配子部共用一个辐射体部，这样进一步降低了射频标签的尺寸，另外，射频标签在两个端口组同时工作时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均产生两个端口叠加的电流分量，射频标签在其周围各个方位都能够被射频读写器所识别，保证了射频标签的全向性需求。
参照图19，本申请实施例提供了另一种射频标签的结构示意图，包括：天线本体01和射频处理模块02；天线本体01包括阻抗匹配网络部011和辐射体部012；射频处理模块02包括：第一端口组和第二端口组；阻抗匹配网络部011包括：传输线框体0111，以及与传输线框体0111连接的四个导通传输线0112；两个导通传输线0112的一端分别设置在传输线框体0111的两个相对侧边，另两个导通传输线0112的一端分别设置在传输线框体0111的另两个相对侧边，且导通传输线0112位于传输线框体0111的中线位置；射频处理模块设02置在传输线框体0111的中心位置，且两个导通传输线0112的另一端与第一端口组导通，另两个导通传输线0112的另一端与第二端口组导通；辐射体部012沿阻抗匹配网络部011的周围设置，且辐射体部012与阻抗匹配网络部011导通。
在本申请实施例中，射频处理模块02的第一端口组和第二端口组的具体结构可以参照上述实施例的图5，此处不再赘述。
具体的，阻抗匹配网络部011为“田”字型结构，是一种对称结构，辐射体部012沿阻抗匹配网络部011的周围设置，使得辐射体部012具体可以为一个倒C型辐射振子结构，即环绕设置于阻抗匹配网络部011的周围且一侧开口的非封闭结构，这种结构设计，使得辐射体部012工作时，在水平方向X和垂直方向Y上均有电流分量。射频读写器在射频标签的360度范围内可以感应到该电流分量。
由于射频处理模块02的每组端口相互独立，因此，第一端口组或第二端口组可以单独独立工作，另外，第一端口组和第二端口组也可以同时工作。
在射频处理模块02的第一端口组单独工作时，阻抗匹配网络部011的上半部分可以等效为一个电感线圈，其下半部分等效为另一个电感线圈，且这两个电感线圈相互并联，引入感抗，***的辐射体部012可以得到第一端口组提供的射频能量并产生谐振频率，使得射频读写器可以在辐射体部012的周围根据该谐振频率对射频标签进行读取。
在射频处理模块02的第二端口组单独工作时，阻抗匹配网络部011的左半部分可以等效为一个电感线圈，其右半部分等效为另一个电感线圈，且这两个电感线圈相互并联，引入感抗，***的辐射体部012可以得到第二端口组提供的射频能量并产生谐振频率，使得射频读写器可以在辐射体部012的周围根据该谐振频率对射频标签进行读取。
在本申请实施例中，射频标签正常工作时，第一端口组和第二端口组可以同时工作，这使得辐射体部012在水平方向和垂直方向上均有两个端口组产生的电流分量的叠加，且第一端口组和第二端口组各自产生的谐振频率会在辐射体部012上叠加，从而进一步增加了射频标签的带宽，提高了射频标签的被识别距离。
在本申请实施例中，第一端口组、第二端口组对应的阻抗匹配网络部011共用一个重叠部012，这样大大降低了射频标签中阻抗匹配网络部011的尺寸。另外，二者共用一个辐射体部012，也进一步降低了射频标签的尺寸。
在本申请实施例图19示出的射频标签中，阻抗匹配网络部011和辐射体部012都构成矩形结构，使得整个射频标签的外形接近于矩形结构。当然，阻抗匹配网络部011和辐射体部012所构成的结构可以为其他结构，本申请实施例对阻抗匹配网络部011和辐射体部012构成的结构具体可以参照上述实施例，此处不再赘述。
可选的，辐射体部包括：辐射部主体，以及分别与辐射部主体连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部；辐射部主体沿阻抗匹配网络部的周围设置；第一连接部、第二连接部、第三连接、第四连接部依次与四个导通传输线导通。
具体的，对辐射体部的具体结构的描述可以参照上述实施例中图7的相关描述，此处不再赘述。
可选的，参照图19，辐射体部012包括：设置在辐射部主体一端的阻抗调节部0121；从辐射部主体的一端开始，辐射部主体围绕阻抗匹配网络部的周围设置，阻抗调节部0121与辐射部主体的另一端之间形成第一缝隙g。
具体的，对阻抗调节部0121、第一缝隙g的具体结构的描述可以参照上述实施例中图7的相关描述，此处不再赘述。
可选的，参照图19，阻抗调节部0121与传输线框体0111之间形成第二缝隙h。
具体的，对阻抗调节部0121、第二缝隙h的具体结构的描述可以参照上述实施例中图3的相关描述，此处不再赘述。
可选的，阻抗调节部包括第一调节子部和第二调节子部；第二调节子部的宽度大于第一调节子部的宽度；第一调节子部的一端与辐射部主体的一端连接，第一调节子部的另一端第二调节子部的一端连接；第一调节子部与第一连接部之间形成第一缝隙；第二调节子部与传输线框体之间形成第二缝隙。
具体的，对阻抗调节部0121的具体结构的描述可以参照上述实施例中图3的相关描述，此处不再赘述。
可选的，射频标签还包括：第一介质层、第二介质层和粘接层；阻抗匹配网络部设置在第一介质层上、辐射体部设置在第二介质层上；阻抗匹配网络部背离第一介质层的一面与辐射体部背离第二介质层的一面之间，通过粘接层连接；射频处理模块设置于阻抗匹配网络部与粘接层之间；第一介质层和第二介质层的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质。
具体的，对射频标签的第一介质层、第二介质层和粘接层的具体结构的描述可以参照上述实施例中图13的相关描述，此处不再赘述。
可选的，所述阻抗匹配网络部构成一体成型结构，所述辐射体部构成一体成型结构。
可选的，所述阻抗匹配网络部和所述辐射体部构成一体成型结构。
具体的，阻抗匹配网络部构、辐射体部针对一体成型结构的描述，可以参照上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。
可选的，射频标签还包括：封装部；所述天线本体和所述射频处理模块设置在所述封装部的内部，所述封装部的表面设置有条码层。
具体的，封装部、条码层的描述，可以参照上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。
综上所述，本申请提供的一种射频标签，射频标签的阻抗匹配网络部为对称结构，辐射体部沿阻抗匹配网络部的周围设置，射频标签在两个端口组同时工作时，使得辐射体部在水平方向和垂直方向上均有电流分量。射频读写器在射频标签的360度范围内可以感应到该电流分量。且两个端口组对应的阻抗匹配网络部共用一个辐射体部，这样降低了射频标签的尺寸。
参照图20，其示出了一种射频标签管理***，***包括：射频标签、读写器和服务器；
读写器用于，对射频标签进行读写操作，获取标签信息，并将标签信息发送至服务器；
服务器用于，接收读写器发送的标签信息，并将标签信息进行存储。
在本申请实施例中，读写器可以包括射频天线，读写器具有内置电源或外接电源，以供为射频天线供电，使得射频天线产生电磁场。射频标签处于该电磁场中时，可以根据该电磁场产生的感应电流所获得的能量，并通过天线本体发送标签信息给读写器。标签信息可以记录有射频标签唯一的标识信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息。
服务器可以与读写器进行通信，并接收读写器发送的标签信息，将其进行存储，以根据标签信息，实现对射频标签以及射频标签所贴附的物品的管理。
可选的，***还包括：扫描设备；
扫描设备用于，在读写器对射频标签进行读写操作失败的情况下，对射频标签的外部的条码层进行扫码操作，得到条码信息，并将条码信息发送至服务器；
服务器用于，接收扫描设备发送的条码信息，并将条码信息进行存储。
在本申请实施例中，射频标签具有条码层，条码层可以包括图形编码，图形编码可以包括二维码、条形码等，图形编码中可以记录有与射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息，以供在射频标签应用场景中，能够通过扫码设备扫描条码层的表面的图形编码，实现对射频标签的标签信息，以及物品的物品信息的获取。
射频标签中可以存储有与条码层的图形编码记录的信息相同的信息，在具体应用场景中，可以先通过读写器对射频标签进行读取操作，获取其中记录的射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息。但是，在射频标签受周围环境影响而无法正常读取时，还可以通过扫码设备进一步的对条码层的图形编码进行扫码处理，从而获取其中记录的射频标签唯一对应的标签信息，以及射频标签所贴附的物品的物品信息，提高了信息的读取成功率。
具体的，射频标签管理***的具体应用场景的描述，可以参照上述图15和图16的相关描述，此处不再赘述。
综上所述，本申请提供的一种射频标签管理***，包括：射频标签，读写器和服务器；读写器用于，对所述射频标签进行读写操作，获取标签信息，并将所述标签信息发送至所述服务器；服务器用于，接收所述读写器发送的标签信息，并将所述标签信息进行存储。射频标签的阻抗匹配网络部为对称结构，辐射体部沿阻抗匹配网络部的周围设置，射频标签在两个端口组同时工作时，使得辐射体部在水平方向和垂直方向上均有电流分量。射频读写器在射频标签的360度范围内可以感应到该电流分量。且两个端口组对应的阻抗匹配网络部共用一个辐射体部，这样降低了射频标签的尺寸。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、终端设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种射频标签及射频标签管理***，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (27)

1.一种射频标签，其特征在于，所述射频标签包括：
天线本体和射频处理模块；所述天线本体包括阻抗匹配网络部和辐射体部；
所述阻抗匹配网络部包括：第一分部、重叠部和第二分部，所述射频处理模块包括第一端口组和第二端口组；
所述第一分部连接设置在所述重叠部的第一侧，所述第二分部连接设置在所述重叠部的第二侧；所述第一侧与所述第二侧相邻；
所述第一分部和所述重叠部构成第一阻抗匹配子部，所述第二分部和所述重叠部构成第二阻抗匹配子部，所述第一阻抗匹配子部与所述第一端口组导通，所述第二阻抗匹配子部与所述第二端口组导通；
所述辐射体部沿所述阻抗匹配网络部的周围设置，且所述辐射体部与所述阻抗匹配网络部导通。
2.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述第一分部和所述重叠部以位于所述重叠部的第一侧的侧边为对称轴，互为对称结构；所述第二分部和所述重叠部以位于所述重叠部的第二侧的侧边为对称轴，互为对称结构。
3.根据权利要求2所述的射频标签，其特征在于，所述射频处理模块设置在所述重叠部的第一侧的侧边与第二侧的侧边相交的位置处。
4.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述辐射体部包括：辐射部主体，以及分别与所述辐射部主体连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部；
所述辐射部主体沿所述阻抗匹配网络部的周围设置；
所述第一连接部与所述第一分部导通，所述第二连接部同时与所述第一分部和所述重叠部导通，所述第三连接部同时与所述重叠部和所述第二分部导通，所述第四连接部与所述第二分部导通。
5.根据权利要求4所述的射频标签，其特征在于，所述辐射部主体包括：沿所述第一分部的周围设置的第一辐射子部、沿所述重叠部的周围设置的第二辐射子部、沿所述第二分部的周围设置的第三辐射子部；
所述第一辐射子部和所述第二辐射子部以位于所述重叠部的第一侧的侧边为对称轴，互为对称结构；
所述第二辐射子部和所述第三辐射子部以位于所述重叠部的第二侧的侧边为对称轴，互为对称结构。
6.根据权利要求5所述的射频标签，其特征在于，所述辐射部主体包括：与所述第三辐射子部连接的第四辐射子部；
所述第四辐射子部与所述第一辐射子部之间形成第一缝隙。
7.根据权利要求6所述的射频标签，其特征在于，所述辐射体部包括：设置在所述第四辐射子部远离所述第三辐射子部的一端的阻抗调节部；
所述第一连接部设置在所述第一辐射子部靠近所述第四辐射子部的一端；
所述阻抗调节部与所述第一连接部之间形成所述第一缝隙。
8.根据权利要求7所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗匹配网络部还包括：第三分部，所述第三分部与所述第二分部连接；
所述第四辐射子部沿所述第三分部的周围设置；
所述阻抗调节部与所述第三分部之间形成第二缝隙。
9.根据权利要求8所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗调节部包括第一调节子部和第二调节子部；
所述第二调节子部的宽度大于所述第一调节子部的宽度；所述第一调节子部的一端与所述第四辐射子部远离所述第三辐射子部的一端连接，所述第一调节子部的另一端所述第二调节子部的一端连接；
所述第三分部中设置有与对应所述第二调节子部的凹槽，所述第二调节子部与所述凹槽之间形成所述第二缝隙。
10.根据权利要求8所述的射频标签，其特征在于，在所述射频标签设置于金属载体上时，所述第三分部与所述第二分部构成连接部，所述连接部的部分或全部区域与所述金属载体连接，且所述第二缝隙暴露设置在所述金属载体之外。
11.根据权利要求1至10任一所述的射频标签，所述第一端口组包括：分别设置在所述射频处理模块的两个相对侧面的第一接口和第二接口；所述第二端口组包括：分别设置在所述射频处理模块的另两个相对侧面的第三接口和第四接口；
所述阻抗匹配网络部包括：一端与所述第一接口连接的第一导通传输线、一端与所述第三接口连接的第二导通传输线、一端与所述第二接口连接的第三导通传输线、一端与所述第四接口连接的第四导通传输线、第一连接传输线、第二连接传输线和第三连接传输线；
所述第一导通传输线的另一端和所述第二导通传输线的另一端之间通过所述第一连接传输线连接；
所述第二导通传输线的另一端和所述第三导通传输线的另一端之间通过所述第二连接传输线连接；
所述第三导通传输线的另一端和所述第四导通传输线的另一端之间通过所述第三连接传输线连接；
所述第一导通传输线和所述第一连接传输线构成所述第一分部，所述第二导通传输线、所述第二连接传输线和所述第三导通传输线构成所述重叠部；所述第四导通传输线和所述第三连接传输线构成所述第二分部。
12.根据权利要求11所述的射频标签，其特征在于，所述第一连接传输线的宽度与第三连接传输线的宽度不同。
13.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述射频标签还包括：
第一介质层、第二介质层和粘接层；
所述阻抗匹配网络部设置在所述第一介质层上、所述辐射体部设置在所述第二介质层上；
所述阻抗匹配网络部背离所述第一介质层的一面与所述辐射体部背离所述第二介质层的一面之间，通过所述粘接层连接；
所述射频处理模块设置于所述阻抗匹配网络部与所述粘接层之间；
所述第一介质层和所述第二介质层的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质。
14.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗匹配网络部构成一体成型结构，所述辐射体部构成一体成型结构。
15.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗匹配网络部和所述辐射体部构成一体成型结构。
16.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述射频标签还包括：封装部；
所述天线本体和所述射频处理模块设置在所述封装部的内部，所述封装部的表面设置有条码层。
17.一种射频标签，其特征在于，所述射频标签包括：
天线本体和射频处理模块；所述天线本体包括阻抗匹配网络部和辐射体部；
所述射频处理模块包括：第一端口组和第二端口组；
所述阻抗匹配网络部包括：传输线框体，以及与所述传输线框体连接的四个导通传输线；
两个导通传输线的一端分别设置在所述传输线框体的两个相对侧边，另两个导通传输线的一端分别设置在所述传输线框体的另两个相对侧边，且所述导通传输线位于所述传输线框体的中线位置；
所述射频处理模块设置在所述传输线框体的中心位置，且所述两个导通传输线的另一端与所述第一端口组导通，所述另两个导通传输线的另一端与所述第二端口组导通；
所述辐射体部沿所述阻抗匹配网络部的周围设置，且所述辐射体部与所述阻抗匹配网络部导通。
18.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述辐射体部包括：辐射部主体，以及分别与所述辐射部主体连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部；
所述辐射部主体沿所述阻抗匹配网络部的周围设置；
所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接、所述第四连接部依次与所述四个导通传输线导通。
19.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述辐射体部包括：设置在所述辐射部主体一端的阻抗调节部；
从所述辐射部主体的一端开始，所述辐射部主体围绕所述阻抗匹配网络部的周围设置，所述阻抗调节部与所述辐射部主体的另一端之间形成第一缝隙。
20.根据权利要求19所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗调节部与所述传输线框体之间形成第二缝隙。
21.根据权利要求20所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗调节部包括第一调节子部和第二调节子部；
所述第二调节子部的宽度大于所述第一调节子部的宽度；所述第一调节子部的一端与所述辐射部主体的一端连接，所述第一调节子部的另一端所述第二调节子部的一端连接；
所述第一调节子部与所述第一连接部之间形成所述第一缝隙；
所述第二调节子部与所述传输线框体之间形成所述第二缝隙。
22.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述射频标签还包括：
第一介质层、第二介质层和粘接层；
所述阻抗匹配网络部设置在所述第一介质层上、所述辐射体部设置在所述第二介质层上；
所述阻抗匹配网络部背离所述第一介质层的一面与所述辐射体部背离所述第二介质层的一面之间，通过所述粘接层连接；
所述射频处理模块设置于所述阻抗匹配网络部与所述粘接层之间；
所述第一介质层和所述第二介质层的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质。
23.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗匹配网络部构成一体成型结构，所述辐射体部构成一体成型结构。
24.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述阻抗匹配网络部和所述辐射体部构成一体成型结构。
25.根据权利要求17所述的射频标签，其特征在于，所述射频标签还包括：封装部；
所述天线本体和所述射频处理模块设置在所述封装部的内部，所述封装部的表面设置有条码层。
26.一种射频标签管理***，其特征在于，所述***包括：如权利要求1至25任一所述的射频标签，读写器和服务器；
所述读写器用于，对所述射频标签进行读写操作，获取标签信息，并将所述标签信息发送至所述服务器；
所述服务器用于，接收所述读写器发送的标签信息，并将所述标签信息进行存储。
27.根据权利要求26所述的***，其特征在于，所述***还包括：扫描设备；
所述扫描设备用于，在所述读写器对所述射频标签进行读写操作失败的情况下，对所述射频标签的外部的条码层进行扫码操作，得到条码信息，并将所述条码信息发送至所述服务器；
所述服务器用于，接收所述扫描设备发送的条码信息，并将所述条码信息进行存储。
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