CN111929620A - 一种支持edsff-1c标准的接口的测试装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004088 simulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
- G01R31/68—Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/003—Environmental or reliability tests
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开一种支持EDSFF‑1C标准的接口的测试装置，属于检测装置领域，用于替换EDSFF‑1C标准SSD来对EDSFF‑1C接口检测，具体包括壳体，所述壳体的一端设置有主板，所述主板上连接有1C金手指；所述主板电性连接连接器，所述连接器电性连接支持PCIE传输的储存装置，所述1C金手指电性连接所述连接器；所述主板上设置有可调负载，所述可调负载连接1C金手指的12V电源引脚。通过所述连接器实现将3.3V的价格低廉的储存装置与所述1C金手指电性连接，在1C金手指的12V引脚连接可调负载。调节可调负载的功耗，以配合功耗较低的所述储存装置，实现对功耗相对较高的EDSFF‑1C标准的SSD进行模拟。本发明公开一种支持EDSFF‑1C标准的接口的测试装置能更好地检测EDSFF‑1C接口且成本更低。
Description
技术领域
本发明涉及检测设备领域，尤其涉及一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置。
背景技术
目前市面上搭载EDSFF规格储存装置的服务器越来越多，服务器连接EDSFF规格储存装置的接口需要经过严格的测试，保证服务器的质量。由于EDSFF规格的储存装置价格普遍较高，因此不可能通过直接在服务器接口插接EDSFF储存装置来检测服务器接口。
现有技术中，一般的检测方案仅仅针对接口的信号来进行质量验证，一般的，在一个治具上上设置很多能够连接到服务器接口的示波器接头，服务器***芯片发送信号到接口，通过示波器显示记录服务器的接口信号，设置不同的验证环境来进行测试，然后将信号记录与接口协会的规范进行对比，确认是否能够满足规范的要求；然而对于产品来说，仅仅测量接口信号是否满足规范是远远不够的，还需要对电源供给以及生热情况进行验证，单单通过示波器验证信号的方式无法完成上述验证，无法完全确保产品的质量。
发明内容
本发明提供支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，旨在解决测量接口信号是否满足规范的检测方式检测指标单一，无法完全确保产品的质量的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，包括壳体，其中，
所述壳体的一端设置有主板，所述主板上连接有1C金手指；
所述主板电性连接连接器，所述连接器电性连接支持PCIE传输的储存装置，所述1C金手指电性连接所述连接器；
所述主板上设置有可调负载，所述可调负载连接1C金手指的12V电源引脚。
优选地，所述壳体的厚度不超过5.9mm，所述壳体的宽度不超过31.5mm，对准所述储存装置的所述壳体顶面和底面镂空，所述壳体上设置有固定柱，所述固定柱设置于所述储存装置远离所述连接器的一端，所述固定柱抵触所述储存装置，所述主板的底侧到所述壳体的距离为2.1mm。
优选地，所述壳体底面的内部设置滑轨，所述滑轨上滑动连接设置所述固定柱，所述固定柱上贯穿螺接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底部抵触所述滑轨，所述滑轨的一端距离所述连接器距离为30mm，所述滑轨的另一端距离所述连接器的距离为90mm。
优选地，所述储存装置的插头支持PCIE传输带宽为×4的传输；所述连接器上水平设置有卡槽，所述卡槽支持PCIE带宽×4的PCIE传输，所述卡槽的高度为1.8mm，长度22mm，所述储存装置的插头插接于所述卡槽、且与所述卡槽电性连接，所述卡槽连接转接模块，所述转接模块通过所述主板电性连接所述1C金手指。
优选地，所述转接模块中设置有电源模块、与门与逻辑器，所述1C金手指的PWRDIS与12V引脚通过电源开关连接到所述电源模块，所述电源模块连接所述储存装置的供电引脚；所述1C金手指的LED/ACTIVITY与所述储存装置的LED_1#引脚通过与门连接所述主板上的LED；所述1C金手指的3.3V引脚通过逻辑器连接主板；
所述1C金手指PCIE×4、100MHz Clock、SMBus、PRSNT0#、PERST0#引脚分别与储存装置的对应引脚连接。
优选地，所述主板上设置有调控器，所述调控器连接所述可调负载。
优选地，所述可调负载包括多个N沟道mos开关和多组负载，所述调控器连接所述N沟道mos开关的栅极，所述N沟道mos开关的漏极均连接于12V电源，所述mos开关的源极连接所述负载，所述负载接地。
优选地，所述负载包括四个并联的电阻，每个电阻的阻值为144Ω，四个所述电阻的一端连接于所述mos开关的源极，四个所述电阻的另一端接地。
本申请提出的一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置具体有以下有益效果：
本申请提出的一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，通过厚度不超过5.9mm，宽度不超过31.5mm的所述壳体来容纳所述主板、可调负载、连接器、储存装置，规格上不超过EDSFF-1C的储存卡的尺寸，使得所述测试装置能够对所有的EDSFF-1C固态硬盘(厚5.9mm和8.01mm)进行替换，满足使用需求；通过将所述储存装置经所述连接器与1C金手指匹配，使得储存装置能够通过1C金手指与待检测的EDSFF-1C接口连接，并进行信号传输，能够有效的检测EDSFF-1C接口的功能，而且使用价格低廉的所述储存装置替换目前价格相对高昂的EDSFF-1C固态硬盘，能够有效的降低检测成本；通过在所述主板上设置所述可调负载，通过所述可调负载和所述储存装置的配合，功率相加对功耗相对较高的EDSFF-1C固态硬盘的功耗进行模拟，使得支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置能够在EDSFF-1C接口处模拟EDSFF-1C固态硬盘发热，方便后续进行接口散热检测验证。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置带储存装置整体结构图；
图2是本发明实施例中的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置不带储存装置结构图；
图3是本发明实施例中要替代的EDSSF标准的固态硬盘的规格；
图4是本发明实施例中可调负载原理示意图；
图5是本发明实施例中连接器连接储存装置与1C金手指的原理图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图3所示，5.9mm厚的EDSFF与8.01mm厚的EDSFF固态硬盘支持1C接口，目前来说EDSFF固态硬盘的价格一般都比较高，如果将EDSFF固态硬盘应用到EDSFF-1C标准接口的检测，成本会很高，因此，参阅图2所示，本发明提供支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置包括呈长条形的壳体1，所述壳体1的厚度不超过5.9mm，所述壳体1的宽度不超过31.5mm，所述壳体1的长度130mm-150mm，所述壳体1的顶面与底面镂空，所述壳体1底面的内部设置滑轨13，所述滑轨13沿所述壳体1的长度方向设置，所述滑轨13上设置有T型滑槽，所述T型滑槽中滑动连接固定柱11，所述固定柱11呈顶部圆柱形，所述固定柱11滑动于所述T型滑槽中的部分呈长方体形，所述固定柱11上贯穿螺接有紧固螺栓12，所述紧固螺栓12的底部抵触所述滑轨13。
参阅图1所示，所述壳体1的一端设置有主板2，具体实施过程中，所述主板2的底侧与所述壳体1的内侧距离为2.1mm；所述主板2上连接有1C金手指3，所述1C金手指3延伸出所述壳体1的端部，所述1C金手指3能够插接到EDSFF-1C标准的接口中；所述主板2电性连接连接器4，所述连接器4电性连接支持PCIE传输的储存装置5，所述1C金手指3电性连接所述连接器4；具体实施过程中所述储存装置5采用接头M.2规格且支持PCIE×4传输储存装置，具体的可以为DC P4511系列的SSD。而所述滑轨13的一端距离所述连接器4距离为30mm，所述滑轨13的另一端距离所述连接器4的距离为90mm。所述固定柱11可控滑动在所述滑轨13上将所述储存装置5顶紧在所述连接器4上。所述储存装置5设置于所述壳体1的镂空处，避免所述壳体1对所述储存装置造成干涉。
与所述储存装置5的插头相匹配的，所述连接器4上水平设置有卡槽，所述卡槽支持PCIE带宽×4的PCIE传输，所述卡槽的高度为1.8mm，长度22mm，所述储存装置5的插头插接于所述卡槽、且与所述卡槽电性连接，所述卡槽连接转接模块，所述转接模块通过所述主板2电性连接所述1C金手指3。具体实施过程中，参阅图5所示，所述转接模块中设置有电源模块、与门与逻辑器，所述1C金手指3的PWRDIS与12V引脚通过电源开关连接到所述电源模块，所述电源模块连接所述储存装置5的供电引脚，通过所述电源模块将所述1C金手指3提供的12V电压转化为3.3V电压给所述储存装置5供电；所述1C金手指3的LED/ACTIVITY与所述储存装置5的LED_1#引脚通过与门连接所述主板2上的LED；所述1C金手指的3.3V引脚通过逻辑器连接主板2，为所述主板2上的部件供电。所述1C金手指3的PCIE×4、100MHzClock、SMBus、PRSNT0#、PERST0#引脚分别与所述储存装置5的对应引脚连接。
所述主板2上设置有可调负载6，所述可调负载6连接1C金手指3的12V电源引脚。参阅图4所示，具体实施过程中，所述可调负载包括多个N沟道mos开关和多组负载，由调控器调控N沟道mos管的状态，具体的所述调控器可以为可编程逻辑电路，所述调控器的输出连接所述N沟道mos开关的栅极，所述N沟道mos开关的漏极均连接于12V电源，所述mos开关的源极连接所述负载的一端，所述负载的另一端接地，所述负载包括四个并联的电阻，每个电阻的阻值为144Ω，四个所述电阻的一端连接于所述mos开关的源极，四个所述电阻的另一端接地。所述调控器有所述逻辑器供电，所述调控之控制所述N沟道mos开关的导通与断开，控制所述负载接入所述12V电源与地之间，通过接入的所述负载的数量来调控功耗，具体的没有一组所述负载接入，增加4W的功耗，控制所述可调负载配合所述储存装置5产生的功耗和与EDSFF-1C接口连接的EDSSF固态硬盘的功耗一致，使得支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置测试装置整体功耗模拟EDSSF固态硬盘的功耗来测试EDSFF-1C接口。
本申请提出的一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，通过厚度不超过5.9mm，宽度不超过31.5mm的所述壳体1来容纳所述主板2、可调负载6、连接器4、储存装置5，所述壳体1在规格上不超过EDSFF-1C的储存卡的尺寸，使得所述测试装置能够对所有的EDSFF-1C固态硬盘(厚5.9mm和8.01mm)进行替换，满足使用需求；通过将所述储存装置5经所述连接器4与1C金手指3匹配，使得所述储存装置5能够通过1C金手指3与待检测的EDSFF-1C接口连接，并进行信号传输，能够有效的检测EDSFF-1C接口的功能，而且使用价格低廉的所述储存装置5替换目前价格相对高昂的EDSFF-1C固态硬盘，能够有效的降低检测成本；通过在所述主板2上设置所述可调负载6，通过所述可调负载6和所述储存装置5的配合，功率相加对功耗相对较高的EDSFF-1C固态硬盘的功耗进行模拟，使得支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置能够在EDSFF-1C接口处模拟EDSFF-1C固态硬盘发热，方便后续进行接口散热检测验证。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，包括壳体(1)，其中，
所述壳体(1)的一端设置有主板(2)，所述主板(2)上连接有1C金手指(3)；
所述主板(2)电性连接连接器(4)，所述连接器(4)电性连接支持PCIE传输的储存装置(5)，所述1C金手指(3)电性连接所述连接器(4)；
所述主板(2)上设置有可调负载(6)，所述可调负载(6)连接1C金手指(3)的12V电源引脚。
2.根据权利要求1所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述壳体(1)的厚度不超过5.9mm，所述壳体(1)的宽度不超过31.5mm，对准所述储存装置(5)的所述壳体(1)顶面和底面镂空，所述壳体(1)上设置有固定柱(11)，所述固定柱(11)设置于所述储存装置(5)远离所述连接器的一端，所述固定柱(11)抵触所述储存装置(5)，所述主板(2)的底侧到所述壳体(1)的距离为2.1mm。
3.根据权利要求2所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述壳体(1)底面的内部设置滑轨(13)，所述滑轨(13)上滑动连接设置所述固定柱(11)，所述固定柱(11)上贯穿螺接有紧固螺栓(12)，所述紧固螺栓(12)的底部抵触所述滑轨(13)，所述滑轨(13)的一端距离所述连接器(4)距离为30mm，所述滑轨的另一端距离所述连接器(4)的距离为90mm。
4.根据权利要求1所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述储存装置(5)插头支持PCIE传输带宽为×4的传输；所述连接器(4)上水平设置有卡槽，所述卡槽支持PCIE带宽×4的PCIE传输，所述卡槽的高度为1.8mm，长度22mm，所述储存装置(5)的插头插接于所述卡槽、且与所述卡槽电性连接，所述卡槽连接转接模块，所述转接模块通过所述主板(2)电性连接所述1C金手指(3)。
5.根据权利要求4所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述转接模块中设置有电源模块、与门与逻辑器，所述1C金手指(3)的PWRDIS与12V引脚通过电源开关连接到所述电源模块，所述电源模块连接所述储存装置(5)的供电引脚；所述1C金手指(3)的LED/ACTIVITY与所述储存装置(5)的LED_1#引脚通过与门连接所述主板(2)上的LED；所述1C金手指的3.3V引脚通过逻辑器连接主板(2)；
所述1C金手指(3)PCIE×4、100MHz Clock、SMBus、PRSNT0#、PERST0#引脚分别与储存装置的对应引脚连接。
6.根据权利要求1所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述主板(2)上设置有调控器，所述调控器连接所述可调负载。
7.根据权利要求6所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述可调负载包括多个N沟道mos开关和多组负载，所述调控器连接所述N沟道mos开关的栅极，所述N沟道mos开关的漏极均连接于12V电源，所述mos开关的源极连接所述负载，所述负载接地。
8.根据权利要求7所述的支持EDSFF-1C标准的接口的测试装置，其特征在于，所述负载包括四个并联的电阻，每个电阻的阻值为144Ω，四个所述电阻的一端连接于所述mos开关的源极，四个所述电阻的另一端接地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010650400.2A CN111929620B (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 一种支持edsff-1c标准的接口的测试装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111929620A true CN111929620A (zh) | 2020-11-13 |
| CN111929620B CN111929620B (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=73313582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010650400.2A Active CN111929620B (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 一种支持edsff-1c标准的接口的测试装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111929620B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |