CN111922764A - 控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置。控深铣补偿深度探测机构包括直线驱动件、长度计、长度计安装件、压脚机构和弹簧，直线驱动件能驱动长度计安装件做直线往复运动，长度计安装件包括抵接部；长度计安装于长度计安装件，压脚机构与长度计安装件滑动配合并与抵接部相对设置，压脚机构具有通道；弹簧设于抵接部与压脚机构之间，弹簧的一端抵接抵接部，另一端连接或抵接压脚机构，长度计的探头端依次穿设于抵接部、弹簧和通道，且长度计的探头端面缩入通道预设距离，弹簧伸缩方向、通道轴线方向和长度计安装件的直线往复运动方向平行。本发明能通过弹簧调整压脚力以适用于软板和硬板，提升控深铣补偿深度的探测精度。

Description

控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置

技术领域

本发明涉及电路板加工设备领域，尤其涉及一种控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置。

背景技术

当前，5G（第五代移动通信技术）正引领万物互联趋势，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端和汽车电子两大应用市场，成为带动电路板产业增长的第一引擎。然而，5G也对电路板的制作提出了更严格的制作工艺需求。典型的电路板的生产流程为：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。由于有些产品需要将部分元器件安装到电路板内，因此，在这些电路板的外形加工过程中，需要对电路板进行锣槽，即进行控深铣加工，电路板控深铣是指通过锣刀按工程设计的加工程式将需要的图形进行切割。

电路板控深铣加工对于电路板控深铣设备的精度要求非常高，其中关键就是控深铣补偿深度的探测，既需要保证探测机构本身的精度，也要保证适用于不同电路板，尤其是对柔性电路板的探测精度。在进行控深铣补偿深度测量时，如果压脚压力过大，则电路板产生变形；如果压脚压力过小，则无法纠正电路板本身可能存在的翘曲变形，无法保证电路板控深铣补偿深度的高精度探测。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种控深铣补偿深度探测机构，该控深铣补偿深度探测机构能提升控深铣补偿深度的探测精度。

本发明的另一个目的在于提出一种电路板控深铣装置，该电路板控深铣装置能精确控制锣槽深度。

为达此目的，一方面，本发明采用以下技术方案：

一种控深铣补偿深度探测机构，所述控深铣补偿深度探测机构包括：直线驱动件；长度计安装件，所述长度计安装件连接于所述直线驱动件的输出端，所述直线驱动件能驱动所述长度计安装件做直线往复运动，所述长度计安装件包括抵接部；长度计，所述长度计安装于所述长度计安装件上；压脚机构，所述压脚机构与所述长度计安装件滑动配合，并与所述抵接部相对设置，所述压脚机构具有通道；以及弹簧，所述弹簧设置于所述抵接部与所述压脚机构之间，所述弹簧的一端抵接所述抵接部，另一端连接或抵接所述压脚机构，所述长度计的探头端依次穿设于所述抵接部、所述弹簧和所述通道，且所述长度计的探头端面缩入所述通道预设距离，所述弹簧的伸缩方向、所述通道的轴线方向和所述长度计安装件的直线往复运动方向平行。

在一些实施例中，所述压脚机构包括压脚和压脚安装件，所述压脚安装件与所述长度计安装件滑动配合，所述压脚可拆卸地连接于所述压脚安装件远离所述抵接部的一端。

在一些实施例中，所述控深铣补偿深度探测机构还包括导向套筒，所述导向套筒可拆卸地连接于所述抵接部上，所述导向套筒套设于所述压脚安装件的***；所述导向套筒的内壁设有一圈第一凸缘，所述压脚安装件的外壁设有一圈第二凸缘，所述第二凸缘的外径等于所述导向套筒的内径。

在一些实施例中，所述压脚安装件靠近所述压脚的一端内壁设有一圈第三凸缘，所述抵接部朝向所述压脚机构的一面上设有限位槽，所述弹簧的一端抵接所述限位槽的底壁，另一端抵接所述第三凸缘，所述弹簧的外径、所述限位槽的内径和所述第三凸缘的外径相等。

在一些实施例中，所述控深铣补偿深度探测机构还包括用于安装至控深铣机构上的安装板，所述直线驱动件安装于所述安装板上。

在一些实施例中，所述直线驱动件为滑台气缸，所述滑台气缸包括滑台和气缸，所述气缸安装于所述安装板上，所述滑台连接于所述气缸的输出轴，所述气缸能驱动所述滑台做直线往复运动，所述长度计安装件连接于所述滑台上。

在一些实施例中，所述气缸上设有用于判断所述滑台是否运动到位的磁性开关；和/或，所述滑台气缸还包括上限位件、下限位件和挡块，所述上限位件和下限位件沿所述气缸的输出轴长度方向间隔设置于所述滑台上，所述挡块设置于所述气缸上并位于所述上限位件与所述下限位件之间。

另一方面，本发明采用以下技术方案：

一种电路板控深铣装置，所述电路板控深铣装置包括X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、控深铣机构和本发明提供的控深铣补偿深度探测机构；所述Y轴移动机构上设有参考面，所述Y轴移动机构能带动待控深铣电路板沿Y轴方向移动；所述Z轴移动机构设置于所述X轴移动机构上，所述X轴移动机构能带动所述Z轴移动机构沿X轴方向移动；所述控深铣机构包括主轴和用于对待控深铣电路板进行锣槽的控深铣刀具，所述主轴设置于所述Z轴移动机构上，所述Z轴移动机构能带动所述主轴沿Z轴方向移动，所述控深铣刀具和所述控深铣补偿深度探测机构在所述主轴上沿X轴方向排列设置。

在一些实施例中，所述参考面上设有压力传感器，所述压力传感器能检测所述控深铣补偿深度探测机构的长度计的探头对所述参考面的压力。

在一些实施例中，所述Y轴移动机构包括Y轴移动板和Y轴驱动件，所述Y轴驱动件能驱动所述Y轴移动板沿Y轴方向移动；所述Y轴移动板具有用于承载所述待控深铣电路板的承载面，所述参考面设置于所述承载面上。

本发明至少具有以下有益效果：

本发明控深铣补偿深度探测机构，通过在抵接部与压脚机构之间设置弹簧，并使弹簧的一端抵接长度计安装件的抵接部，另一端连接或抵接压脚机构，长度计的探头端依次穿设于抵接部、弹簧和压脚机构的通道，且长度计的探头端面缩入压脚机构的通道预设距离，弹簧的伸缩方向、压脚机构的通道轴线方向和长度计安装件的直线往复运动方向平行，当直线驱动件驱动长度计安装件朝待控深铣电路板直线运动至弹簧被压缩时，弹簧的弹性恢复力将提供压脚机构一个压脚压力压在待控深铣电路板上，弹簧不同的压缩量对应不同的压脚压力，因此可通过控制弹簧的压缩量来控制压脚机构对待控深铣电路板的压脚压力，以获得大小适宜的压脚压力，使控深铣补偿深度探测机构能适用于软板和硬板；同时提升了控深铣补偿深度的探测精度，满足电路板尤其是翘曲变形电路板的高精度控深铣补偿深度探测需求。

本发明电路板控深铣装置，通过使用本发明提供的控深铣补偿深度探测机构，从而可以精确控制锣槽深度，在电路板上精确加工出指定深度的锣槽。

附图说明

图1为本发明实施方式提供的控深铣补偿深度探测机构的结构示意图；

图2为图1所示控深铣补偿深度探测机构的主视图；

图3为图2所示控深铣补偿深度探测机构的左视图；

图4为图3所示控深铣补偿深度探测机构沿A-A向的剖视图；

图5为图2所示控深铣补偿深度探测机构的俯视图；

图6为本发明实施方式提供的电路板控深铣装置的主视图；

图7为图6所示电路板控深铣装置的左视图；

图8为图6所示电路板控深铣装置的俯视图；

图9为本发明实施方式提供的弹簧控制压脚压力示意图。

附图标号说明：

10、控深铣补偿深度探测机构；11、直线驱动件；12、长度计安装件；13、长度计；131、探头；14、弹簧；15、压脚；16、压脚安装件；17、导向套筒；18、安装板；20、X轴移动机构；30、Y轴移动机构；31、参考面；40、Z轴移动机构；51、控深铣刀具；111、滑台；112、气缸；113、磁性开关；114、上限位件；115、下限位件；116、挡块；121、抵接部。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

本实施方式提供了一种控深铣补偿深度探测机构，可应用于电路板控深铣工艺中的控深铣补偿深度探测。

如图1至图5所示，本实施方式提供的控深铣补偿深度探测机构10包括直线驱动件11、长度计13、长度计安装件12、压脚机构和弹簧14，长度计安装件12连接于直线驱动件11的输出端，直线驱动件11能驱动长度计安装件12做直线往复运动，长度计安装件12包括抵接部121；长度计13安装于长度计安装件12上，压脚机构与长度计安装件12滑动配合并与抵接部121相对设置，压脚机构具有通道；弹簧14设置于抵接部121与压脚机构之间，弹簧14的一端抵接抵接部121，另一端连接或抵接压脚机构，长度计13的探头端依次穿设于抵接部121、弹簧14和压脚机构的通道，且长度计13的探头131端面缩入压脚机构的通道预设距离，弹簧14的伸缩方向、压脚机构的通道轴线方向和长度计安装件12的直线往复运动方向平行。

上述控深铣补偿深度探测机构10，通过在抵接部121与压脚机构之间设置弹簧14，并使弹簧14的一端抵接长度计安装件12的抵接部121，另一端连接或抵接压脚机构，长度计13的探头端依次穿设于抵接部121、弹簧14和压脚机构的通道，且长度计13的探头131端面缩入压脚机构的通道预设距离，弹簧14的伸缩方向、压脚机构的通道轴线方向和长度计安装件12的直线往复运动方向平行，当直线驱动件11驱动长度计安装件12朝待控深铣电路板直线运动至弹簧14被压缩时，弹簧14的弹性恢复力将提供压脚机构一个压脚压力压在待控深铣电路板上，弹簧14不同的压缩量对应不同的压脚压力，因此可通过控制弹簧14的压缩量来控制压脚机构对待控深铣电路板的压脚压力，以获得大小适宜的压脚压力，使控深铣补偿深度探测机构能适用于软板（即柔性电路板）和硬板（即PCB板）；同时提升了控深铣补偿深度的探测精度，满足电路板尤其是翘曲变形电路板的高精度控深铣补偿深度探测需求。

同时，本实施方式提供的控深铣补偿深度探测机构10还具有以下优点：结构简单，仅需要使用一个直线驱动件11，简化了控深铣补偿深度探测机构10的前部走线，使整体结构更美观，方便后期的维护管理；而且由于采用一个直线驱动件11，因此成本较低，结构更紧凑。

在一些实施例中，压脚机构包括压脚15和压脚安装件16，压脚安装件16与长度计安装件12滑动配合，压脚15可拆卸地连接于压脚安装件16远离抵接部121的一端。通过将压脚15与压脚安装件16可拆卸连接，从而方便在压脚15损坏时更换新的压脚15，更换时将损坏的压脚15从压脚安装件16上拆卸下来，再重新装上新的压脚15即可。可选地，压脚15可以设计成筒状结构；压脚15与压脚安装件16卡扣连接。

在一些实施例中，控深铣补偿深度探测机构10还包括导向套筒17，导向套筒17可拆卸地连接于长度计安装件12的抵接部121上，导向套筒17套设于压脚安装件16的***；导向套筒17的内壁设有一圈第一凸缘，压脚安装件16的外壁设有一圈第二凸缘，第二凸缘的外径等于导向套筒17的内径。通过设计导向套筒17，可以实现压脚机构与长度计安装件12的滑动配合，同时可以在弹簧14被压缩时为压脚机构与长度计安装件12的相对运动导向，使长度计安装件12及其上的长度计13运动更平稳，防止长度计13运动左右偏移，第一凸缘和第二凸缘可防止压脚安装件16脱出导向套筒17。可选地，导向套筒17可使用螺钉连接在抵接部121上。

在一些实施例中，压脚安装件16靠近压脚15的一端内壁设有一圈第三凸缘，抵接部121朝向压脚机构的一面上设有限位槽，弹簧14的一端抵接限位槽的底壁，另一端抵接所述第三凸缘，弹簧14的外径、限位槽的内径和第三凸缘的外径相等，使弹簧14被限位槽和第三凸缘限位，从而不易左右移位，保证弹簧14不会和长度计13碰撞、干涉，提升其可靠性。

在一些实施例中，控深铣补偿深度探测机构10还包括用于安装至控深铣机构的安装板18，直线驱动件11安装于安装板18上。通过安装板18可以将控深铣补偿深度探测机构10整体一次性安装至控深铣机构上，安装方便。具体地，安装板18上设有安装孔，通过螺纹紧固件穿过安装孔后与控深铣机构上对应的螺纹孔螺纹连接，实现将安装板18安装在控深铣机构上。或者，安装板18也可以通过卡扣结构安装在控深铣机构上。

可选地，直线驱动件11可以为但不限于为气缸112、液压缸、电动推杆或者电机，只要能实现驱动长度计安装件12做直线往复运动即可。

优选地，直线驱动件11为滑台气缸，滑台气缸包括滑台111和气缸112，气缸112安装于安装板18上，滑台111连接于气缸112的输出轴，气缸112能驱动滑台111做直线往复运动，长度计安装件12连接于滑台111上。滑台气缸具有导向精度高、能抗转矩、负载能力强、工作平稳、组装简单且方便的特点。可选地，气缸112上设有用于判断滑台111是否运动到位的磁性开关113，磁性开关113可作为限位开关，通过磁性开关113判定滑台111是否运动到位，实现更加可靠的控制。

进一步地，滑台气缸还包括上限位件114、下限位件115和挡块116，上限位件114和下限位件115沿气缸112的输出轴长度方向间隔设置于滑台111上，挡块116设置于气缸112上并位于上限位件114与下限位件115之间。挡块116的作用是使滑台111只能在上限位件114和下限位件115之间运动，防止滑台111的运动距离超过上限位件114和下限位件115之间的距离，起到限位作用。通过上限位件114和下限位件115可以调整滑台111的初始位置和终止位置，由此调整长度计13在Z轴方向上的初始高度。具体地，可以通过调整气缸112在安装板18上的位置来调整上限位件114和下限位件115的位置，进而实现调整滑台111的初始位置和终止位置。

当然，在其它实施例中，直线驱动件11也可以为电机，上限位件114和下限位件115也可以用光电开关以及编码器代替。

需要注意的是，弹簧14的弹性系数大于长度计13的探头131的弹性系数（长度计13的探头131一端是有复位弹簧的，复位弹簧用于控制探头131的复位，长度计13的结构具体可参考现有技术）；自然状态下，弹簧14应保持一定的压缩量，长度计13的探头端部缩入压脚15的距离决定了压脚15的初始压脚压力，弹簧14继续压缩的距离（即压缩量）可通过软件***设定，以控制最终压脚压力；弹簧14的压缩量最大时，弹簧14的弹性恢复力应当小于直线驱动件11的最大推力。

本实施方式还提供了一种电路板控深铣装置，如图6至图8所示，该电路板控深铣装置包括X轴移动机构20、Y轴移动机构30、Z轴移动机构40、控深铣机构和本实施方式提供的控深铣补偿深度探测机构10。Y轴移动机构30上设有参考面31，Y轴移动机构30能带动待控深铣电路板沿Y轴方向移动；Z轴移动机构40设置于X轴移动机构20上，X轴移动机构20能带动Z轴移动机构40沿X轴方向移动；控深铣机构包括主轴和用于对待控深铣电路板进行锣槽的控深铣刀具51，主轴设置于Z轴移动机构40上，Z轴移动机构40能带动主轴沿Z轴方向移动，控深铣刀具51和控深铣补偿深度探测机构10在主轴上沿X轴方向排列设置。

本实施方式提供的电路板控深铣装置通过使用本实施方式提供的控深铣补偿深度探测机构10，可以精确控制锣槽深度，从而在电路板上精确加工出指定深度的锣槽。

在一些实施例中，X轴移动机构20包括X轴移动板和X轴驱动件，X轴驱动件能驱动X轴移动板沿X轴方向移动，Z轴移动机构40安装在X轴移动板上。当X轴移动板在X轴方向上移动时，将带动Z轴移动机构40及其上的控深铣补偿深度探测机构10一同在X轴方向上移动。

在一些实施例中，Y轴移动机构30包括Y轴移动板和Y轴驱动件，Y轴驱动件能驱动Y轴移动板沿Y轴方向移动；Y轴移动板具有用于承载待控深铣电路板的承载面，参考面31设置于承载面上。当Y轴移动板在Y轴方向上移动时，将带动待控深铣电路板一同在Y轴方向上移动。

在一些实施例中，参考面31上设有压力传感器，压力传感器能检测控深铣补偿深度探测机构10的长度计13的探头131对参考面31的压力。压力传感器用于对长度计13的探头131进行压力校准，为电路板的加工工艺参数优化提供定量分析的数据基础。可选地，压力传感器可以选用压阻式压力传感器或者压电式压力传感器。

在一些实施例中，Z轴移动机构40包括Z轴移动板和Z轴驱动件，Z轴驱动件能驱动Z轴移动板沿Z轴方向移动，控深铣机构的主轴安装在Z轴移动板上，控深铣补偿深度探测机构10的直线驱动件11安装在主轴上。当Z轴移动板在Z轴方向上移动时，将带动控深铣机构和控深铣补偿深度探测机构10一同在Z轴方向上移动。

本实施方式提供的电路板控深铣装置的工作原理如下：

正常校准零位时，根据不同待控深铣电路板的板厚调整长度计13在Z轴方向上的初始高度位置。然后通过X轴移动机构20驱动Z轴移动机构40沿X轴方向移动到合适的位置，使参考面31位于长度计13的正下方，通过Z轴移动机构40驱动主轴向下移动，此时长度计13跟随主轴一起向下移动，移动至长度计13的探头131接触到参考面31时停止，以此作为长度计13的零位，此时校准零位完成，则可对待控深铣电路板进行加工。

加工时，直线驱动件11推动长度计13安装块、长度计13以及压脚机构一同向下移动，由于压脚15的位置比长度计13的探头131位置低，所以压脚15先接触待控深铣电路板的加工面；直线驱动件11继续驱动长度计13安装块、长度计13以及压脚机构向下移动，弹簧14被压缩，此时压脚15待控深铣电路板压在加工面上不动，长度计13安装块和长度计13继续向下运动，弹簧14继续被压缩，当长度计13的探头131接触到加工面后，长度计13产生第一探测信号；然后通过X轴移动机构20带动Z轴移动机构40沿X轴方向移动和/或通过Y轴移动机构30带动待控深铣电路板沿Y轴方向移动，继续以上步骤，使得待控深铣电路板的加工面上的不同探测点位接触到长度计13的探头131，长度计13产生第N探测信号（N≥2），每个探测信号对应一个Z轴位置，长度计13两次探测信号对应的Z轴位置的差值即为控深铣补偿深度。控深铣机构可根据得到的控深铣补偿深度对待控深铣电路板加工面上的对应探测点位进行锣槽。

加工过程中，待控深铣的电路板上不同探测点的压脚力不同：参阅图9，（a）为压脚15刚接触到电路板时的状态，如图9中的（b）所示，在（a）状态下继续下移，当弹簧14被压缩到长度计13的探头131刚好接触电路板表面时，弹簧14相对于（a）状态被压缩了L1的压缩量，L1可以根据调节探头端部与压脚15底部之间的相对位置进行灵活调整；如图9中的（c）所示, 在（b）状态下继续下移，使弹簧14相对于（b）状态被进一步压缩L2的压缩量，压缩量L2大于电路板最高点与最低点之间的高度差，L2可以通过软件***进行精确设置和控制，此时的压脚压力F应为F=k*(L1+L2)，（c）状态中探头131所接触的电路板表面与参考面31（即标定点）高度相同；如图9中的（d）所示，以电路板待测点位置低于标定点为例，假设电路板待测点与标定点之间的高度差为H ，则（d）状态与（c）状态长度计13的读数差即为低点位置，可以反馈给软件***，此时弹簧14的压缩量被释放掉H，则此时的压脚压力应为F=k*(L1+L2-H)；同理，当电路板待测点位置高于标定点时，假设电路板待测位置与标定点之间的高度差为H，则此时的压脚压力应为F=k*(L1+L2+H)。其中，k为弹簧14的弹性系数，L1可以手动调整，L2可以通过软件***调整，如此则实现了压脚压力的准确控制，满足电路板尤其是翘曲变形电路板的高精度探测需求。进一步地，为了适用于软板和硬板，可以更换不同弹性系数的弹簧，以进一步扩大适用范围。

需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，所述控深铣补偿深度探测机构包括：

直线驱动件(11)；

长度计安装件(12)，所述长度计安装件(12)连接于所述直线驱动件(11)的输出端，所述直线驱动件(11)能驱动所述长度计安装件(12)做直线往复运动，所述长度计安装件(12)包括抵接部(121)；

长度计(13)，所述长度计(13)安装于所述长度计安装件(12)上；

压脚机构，所述压脚机构与所述长度计安装件(12)滑动配合，并与所述抵接部(121)相对设置，所述压脚机构具有通道；以及

弹簧(14)，所述弹簧(14)设置于所述抵接部(121)与所述压脚机构之间，所述弹簧(14)的一端抵接所述抵接部(121)，另一端连接或抵接所述压脚机构，所述长度计(13)的探头端依次穿设于所述抵接部(121)、所述弹簧(14)和所述压脚机构的所述通道，且所述长度计(13)的探头(131)端面缩入所述通道预设距离，所述弹簧(14)的伸缩方向、所述通道的轴线方向均与所述长度计安装件(12)的直线往复运动方向平行。

2.根据权利要求1所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，所述压脚机构包括压脚(15)和压脚安装件(16)，所述压脚安装件(16)与所述长度计安装件(12)滑动配合，所述压脚(15)可拆卸地连接于所述压脚安装件(16)远离所述抵接部(121)的一端。

3.根据权利要求2所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，还包括导向套筒(17)，所述导向套筒(17)可拆卸地连接于所述抵接部(121)上，所述导向套筒(17)套设于所述压脚安装件(16)的***；所述导向套筒(17)的内壁设有一圈第一凸缘，所述压脚安装件(16)的外壁设有一圈第二凸缘，所述第二凸缘的外径等于所述导向套筒(17)的内径。

4.根据权利要求3所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，所述压脚安装件(16)靠近所述压脚(15)的一端内壁设有一圈第三凸缘，所述抵接部(121)朝向所述压脚机构的一面上设有限位槽，所述弹簧(14)的一端抵接所述限位槽的底壁，另一端抵接所述第三凸缘，所述弹簧(14)的外径、所述限位槽的内径和所述第三凸缘的外径相等。

5.根据权利要求1所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，还包括用于安装至控深铣机构上的安装板(18)，所述直线驱动件(11)安装于所述安装板(18)上。

6.根据权利要求5所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，所述直线驱动件(11)为滑台气缸，所述滑台气缸包括滑台(111)和气缸(112)，所述气缸(112)安装于所述安装板(18)上，所述滑台(111)连接于所述气缸(112)的输出轴，所述气缸(112)能驱动所述滑台(111)做直线往复运动，所述长度计安装件(12)连接于所述滑台(111)上。

7.根据权利要求6所述的控深铣补偿深度探测机构，其特征在于，所述气缸(112)上设有用于判断所述滑台(111)是否运动到位的磁性开关(113)；和/或

所述滑台气缸还包括上限位件(114)、下限位件(115)和挡块(116)，所述上限位件(114)和下限位件(115)沿所述气缸(112)的输出轴长度方向间隔设置于所述滑台(111)上，所述挡块(116)设置于所述气缸(112)上并位于所述上限位件(114)与所述下限位件(115)之间。

8.一种电路板控深铣装置，其特征在于，包括X轴移动机构(20)、Y轴移动机构(30)、Z轴移动机构(40)、控深铣机构和权利要求1至7中任一项所述的控深铣补偿深度探测机构；

所述Y轴移动机构(30)上设有参考面(31)，所述Y轴移动机构(30)能带动待控深铣电路板沿Y轴方向移动；

所述Z轴移动机构(40)设置于所述X轴移动机构(20)上，所述X轴移动机构(20)能带动所述Z轴移动机构(40)沿X轴方向移动；

所述控深铣机构包括主轴和用于对待控深铣电路板进行锣槽的控深铣刀具(51)，所述主轴设置于所述Z轴移动机构(40)上，所述Z轴移动机构(40)能带动所述主轴沿Z轴方向移动，所述控深铣刀具(51)和所述控深铣补偿深度探测机构在所述主轴上沿X轴方向排列设置。

9.根据权利要求8所述的电路板控深铣装置，其特征在于，所述参考面(31)上设有压力传感器，所述压力传感器能检测所述控深铣补偿深度探测机构的长度计(13)的探头(131)对所述参考面(31)的压力。

10.根据权利要求8所述的电路板控深铣装置，其特征在于，所述Y轴移动机构(30)包括Y轴移动板和Y轴驱动件，所述Y轴驱动件能驱动所述Y轴移动板沿Y轴方向移动；所述Y轴移动板具有用于承载所述待控深铣电路板的承载面，所述参考面(31)设置于所述承载面上。

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