CN111918490B - 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。本发明提供的刚挠结合板的制作方法能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。
Description
技术领域
本发明涉及刚挠结合板制造领域，特别涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。
背景技术
刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)是挠性板和刚性板通过层间的分配相互结合的一种印制电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计和应用带来巨大的方便的同时，增加了制造的难度。
针对挠性板有局部阻焊层刚挠结合板，在刚性板与挠性板完成压合，而后进行挠性板区域开盖制作时，由于压合使刚性板与挠性板的板面牢固结合，因此在开盖时很容易将阻焊层撕裂，产生阻焊层脱落等问题，若在制作完刚挠结合板之后再进行阻焊层的丝印制作，则会由于板面刚挠结合板不在同一平面而造成阻焊丝印漏油、偏位，甚至无法丝印等问题。
因此，需要针对挠性板层有局部阻焊层的刚挠结合板，设计和研发一种新型开盖制作方法，避免开盖时挠性板上的阻焊层撕裂问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，采用向阻焊层贴干膜和涂湿膜以及向阻焊层对应的硬板位置涂湿膜的方式，实现开盖制作时阻焊层不会脱落，整个制作方法简单，制作成本低，有效提高刚挠结合板的可靠性。
第一方面，本发明提供了一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，该制作方法包括：
贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜；
制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化；
制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层；
制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层；
制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层；
开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层和所述第一湿膜层外露；
外形冲切成型制作；
褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚绕结合板。
进一步的，所述贴合第一覆盖膜不覆盖所述第一铜层上需要制作阻焊的区域，所述贴合第二覆盖膜不覆盖所述第二铜层上需要制作阻焊的区域。
进一步的，所述干膜层覆盖所述挠性板的有效区域的所述阻焊层，不覆盖所述挠性板的辅助区域的所述阻焊层。
进一步的，所述制作方法还包括制作完所述第二湿膜层后，在所述刚性板上开设槽口，在所述槽口的位置进行所述开盖制作，形成所述开盖区域。
进一步的，所述制作方法还包括贴补强片，褪膜后，在挠性板相对所述阻焊层的一面的相应区域上贴合补强片，进一步给予所述阻焊层支撑力。
进一步的，对所述阻焊层进行高温烘烤的温度为145～155℃。
进一步的，对所述阻焊层进行高温烘烤的时间为20～30min。
进一步的，所述开盖制作可采用控深数控铣的方式，铣出开盖槽，再进行开盖，去除盖体。
第二方面，本发明还提供了一种刚挠结合板，该刚挠结合板为采用上述的刚挠结合板的制作方法制成。
采用上述技术方案，在挠性板的阻焊层位置制作了干膜层、第一湿膜层，能够有效的保护阻焊层在后续制作过程中不会被损伤，且在挠性板对应的刚性板的阻焊层的位置上制作了第二湿膜层，刚性板上的第二湿膜层与挠性板的第一湿膜层对应，利用湿膜层与湿膜层的结合力较弱的特点，即使在压合过程中也不会良好的结合，因此为后续开盖制作提供了良好的可分离的基础，并且，经过高温热固化的阻焊层硬度高、惰性强，采用褪膜的方式去除挠性板上的第一湿膜层、干膜层褪膜时，褪膜液不会伤及已经固化的阻焊层，因此起到了很好的去除干膜、湿膜而不伤害阻焊层的效果，能够很好的满足挠性板的阻焊制作精度，制作成本低，能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的刚挠结合板的制作方法的流程图；
图2为本发明另一实施例的刚挠结合板的制作方法的流程图；
图3为本发明实施例的挠性板贴合覆盖膜后的结构示意图；
图4为本发明实施例的挠性板的第一湿膜层完成后的结构示意图；
图5为本发明实施例的刚性板和挠性板压合排版结构示意图；
图6为本发明实施例的刚性板和挠性板压合后的结构示意图；
图7为本发明实施例的开盖制作完成后的结构示意图；
图8为本发明实施例的去除辅助区域后的结构示意图；
图9为本发明实施例的刚绕结合板的结构示意图。
附图标记说明如下：
1-挠性板、11-第一铜层、12-第二铜层、13-阻焊层、14-干膜层、15-第一湿膜层、111-第一覆盖膜、112-第二覆盖膜；
2-刚性板、21-第二湿膜层、22-槽口、23-第一开盖区域、24-第二开盖区域；
3-辅助区域；
4-补强片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供了一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，请查阅图1，图1为本发明实施例的刚挠结合板的制作方法的流程图，该制作方法包括以下步骤：
步骤101：贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜。。
步骤102：制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化。
进一步地，对所述阻焊层进行高温烘烤的温度为145～155℃。
进一步地，对所述阻焊层进行高温烘烤的时间为20～30min。
步骤103：制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层。
步骤104：制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层。
步骤105：制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层。
步骤106：开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层或所述第一湿膜层外露。
步骤107：外形冲切成型制作。
步骤108：褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚绕结合板。
本发明的刚挠结合板的制作方法通过在刚性板对应的挠性板的阻焊层的位置上也制作第二湿膜层，刚性板上的第二湿膜层与挠性板的第一湿膜层对应，湿膜层与湿膜层的结合力较弱，即使在压合过程中也不会良好的结合，因此为后续开盖制作提供了良好的可分离的基础，经过高温热固化的阻焊层硬度高、惰性强，采用褪膜的方式去除挠性板上的第一湿膜层、干膜层褪膜时，褪膜液不会伤及阻焊层，因此起到了很好的干膜、湿膜与阻焊层分离的效果，能够很好的满足挠性板的阻焊制作精度，制作成本低，能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。
请查阅图2，图2为本发明另一实施例的刚挠结合板的制作方法的流程图，该制作方法包括以下步骤：
步骤201：贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜。
步骤202：制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化。
步骤203：制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层。
贴干膜时，所述干膜层覆盖所述挠性板的有效区域的所述阻焊层，不覆盖所述挠性板的辅助区域的所述阻焊层。
步骤204：制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层。
步骤205：制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层。
步骤206：在所述刚性板上开设槽口。
在完成所述第二湿膜层的制作后，在所述刚性板上开设槽口。在本实施例中，可采取激光烧蚀的方式，在所述刚性板上开设槽口，以便于后续的开盖制作。
步骤207：开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层和所述第一湿膜层外露。
步骤208：外形冲切成型制作。
步骤209：褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层和第一湿膜层，得到刚绕结合板。
步骤210：贴补强片，褪膜后，在挠性板相对所述阻焊层的一面的相应区域上贴合补强片，进一步给予所述阻焊层支撑力。
本发明制作方法简单，制作成本低，有效提高刚挠结合板的可靠性。
以下结合附图对本发明进行详细说明。
本实施例中，示范性地描述了仅有一处阻焊层的情况，应当可以理解，在其他实施例中，该制作方法也适合具有多处阻焊层的情况，此时仅需对阻焊层处做出与本实施例相同的制作方式。
如图3所示，图3为本发明实施例的挠性板贴合覆盖膜后的结构示意图，取一挠性板1，所述挠性板1具有第一铜层11和第二铜层12，在所述挠性板1的第一铜层11上贴合已进行开窗处理的第一覆盖膜111，在所述挠性板1的第二铜层12上贴合已进行开窗处理的第二覆盖膜112，所述第二覆盖膜112不覆盖所述第二铜层12上需要制作阻焊的区域。
请继续查阅图4，图4为本发明实施例的挠性板的第一湿膜层完成后的结构示意图。在所述挠性板1需要制作阻焊的区域制作阻焊层13，并进行高温烘烤，所述阻焊层13部分位于所述第二覆盖膜112上。经过高温烘烤后的所述阻焊层13硬度高、惰性强。
制作干膜层，在所述阻焊层13上贴干膜，并进行曝光显影，形成干膜层14，所述干膜层14不完全覆盖所述阻焊层13，具体的，所述干膜层14的一端与所述阻焊层13位于所述第二覆盖膜112上的一端平齐。
制作第一湿膜层15，在所述干膜层14上涂覆湿膜，并进行曝光显影，保留与所述干膜层14对应的湿膜图形，形成第一湿膜层15。
请继续查阅图5以及图6，图5为本发明实施例的刚性板和挠性板压合排版结构示意图；图6为本发明实施例的刚性板和挠性板压合后的结构示意图；在所述刚性板2对应所述第一湿膜层15的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层15对应的湿膜图形，形成第二湿膜层21。
在本实施例中，在完成所述第二湿膜层21的制作后，在所述刚性板2上开设槽口22，具体的，可采取激光烧蚀的方式，在所述刚性板2上开设槽口22，以便于后续的开盖制作。
如图7所示，图7为本发明实施例的开盖制作完成后的结构示意图，开盖制作，对所述挠性板1和所述刚性板2进行排版压合，压合后，对所述刚性板2进行开盖处理，形成第一开盖区域23和第二开盖区域24，所述第二开盖区域24使所述干膜层14和所述第一湿膜层15外露，所述第一开盖区域23与所述第二开盖区域24相对设置，大小一致。
所述开盖制作可采用控深数控铣的方式，铣出开盖槽，再进行开盖，去除盖体，形成所述第一开盖区域23和所述第二开盖区域24。
如图8所示，图8为本发明实施例的去除辅助区域后的结构示意图，开盖制作完成后，进行冲切成型，去除辅助区域3。
请继续查阅图9，图9为本发明实施例的刚绕结合板的结构示意图，采用褪膜液褪去所述干膜层14和所述第一湿膜层15，得到刚绕结合板。
在本实施例中，褪膜后，在所述挠性板1相对所述阻焊层13的一面的相应区域上贴合补强片4，进一步给予所述阻焊层13支撑力。
本发明还提供一种刚挠结合板，所述刚挠结合板为采用上述任一实施例中的刚挠结合板的制作方法制成。
本发明的刚挠结合板的制作方法，巧妙借助了湿膜层与湿膜层的结合力较弱这一特点，为后续开盖制作提供了良好的可分离的基础，干膜、湿膜通过曝光、显影制作图形精度高，能够很好的满足挠性板的阻焊制作精度，并且制作成本相对较低，能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题，并且能给客户提供更广阔的设计思路。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。
在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
Claims (9)
1.一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，其特征在于，包括：
贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜；
制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化；
制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层；
制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层；
制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层；
开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层或所述第一湿膜层外露；
外形冲切成型制作；
褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述贴合第一覆盖膜不覆盖所述第一铜层上需要制作阻焊的区域，所述贴合第二覆盖膜不覆盖所述第二铜层上需要制作阻焊的区域。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述干膜层覆盖所述挠性板的有效区域的所述阻焊层，不覆盖所述挠性板的辅助区域的所述阻焊层。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括制作完所述第二湿膜层后，在所述刚性板上开设槽口，在所述槽口的位置进行所述开盖制作，形成所述开盖区域。
5.根据权利要求1或2所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括贴补强片，褪膜后，在挠性板相对所述阻焊层的一面的相应区域上贴合补强片，进一步给予所述阻焊层支撑力。
6.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对所述阻焊层进行高温烘烤的温度为145～155℃。
7.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对所述阻焊层进行高温烘烤的时间为20～30min。
8.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述开盖制作可采用控深数控铣的方式，铣出开盖槽，再进行开盖，去除盖体。
9.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板为采用权利要求1-6中任一项所述的刚挠结合板的制作方法制成。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050101946A (ko) * | 2004-04-20 | 2005-10-25 | 삼성전기주식회사 | 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN1728923A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 三星电机株式会社 | 具有液晶聚合物覆盖层的刚柔结合pcb及其制造方法 |
| CN103384444A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-06 | 博敏电子股份有限公司 | 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法 |
| CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
| CN108207092A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺 |
| CN108401383A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板的制作方法及其刚挠结合板 |
| CN108882570A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-11-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
| CN109714901A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-03 | 珠海杰赛科技有限公司 | 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板 |
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050101946A (ko) * | 2004-04-20 | 2005-10-25 | 삼성전기주식회사 | 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN1728923A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 三星电机株式会社 | 具有液晶聚合物覆盖层的刚柔结合pcb及其制造方法 |
| CN103384444A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-06 | 博敏电子股份有限公司 | 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法 |
| CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
| CN108207092A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺 |
| CN108401383A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板的制作方法及其刚挠结合板 |
| CN108882570A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-11-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
| CN109714901A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-03 | 珠海杰赛科技有限公司 | 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板 |
| CN210519024U (zh) * | 2019-10-07 | 2020-05-12 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种刚挠结合板揭盖结构 |
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Non-Patent Citations (3)
| Title |
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| 一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法;吴铁英;朱占植;;印制电路信息(04);全文 * |
| 刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善;林启恒;卫雄;林映生;陈春;;印制电路信息(09);全文 * |
| 挠性板部分埋入制作刚挠结合板;黄勇;胡永栓;朱兴华;陈正清;吴会兰;;电子元件与材料(08);全文 * |
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