CN109714901A - 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板 - Google Patents

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Abstract

一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板,方法包括:提供刚性板、挠性板、半固化片及覆盖膜,其中覆盖膜贴在挠性板上;在半固化片上开窗形成窗口;在刚性板上贴高温胶带;将贴有高温胶带的刚性板、半固化片及贴有覆盖膜的挠性板层叠后压合,其中挠性板位于最外侧,覆盖膜进入窗口内,且高温胶带填充于窗口;将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜;将湿膜贴覆于挠性板的外侧表面。本发明可以有效减少刚挠结合板的板面高低差,保证生产制作的顺利进行,湿法贴干膜能最大程度保证板面与干膜贴覆效果,不会造成有干膜贴覆不牢,或者干膜脱落的问题,操作方法简单,能有效进行外层线路制作,大大提升生产效率和成品率。

Description

湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,特别是涉及一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展,挠性印制电路板发张迅猛,并开始向刚挠结合印制板方向发展,刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。
现行业内刚挠结合印制板的制作方法主要采取刚性芯板、PP粘接层、挠性芯板、PP粘接层、刚性芯板结构依次叠加制作,通常情况下挠性芯板在中间,刚性芯板在两边,其中刚性芯板可以使用多张,挠性芯板也可以使用多张。外层也可采用挠性外层,即采取挠性芯板、PP粘接层和刚性芯板结构制作,刚性芯板可采用多张,挠性芯板也可以使用多张,此类结构在过去比较少见。
目前行业内通常采用控深铣开刚性板进行开盖的方式制作刚挠结合板,即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的PP粘接层进行开窗(锣掉),之后在刚性芯板预控深一定深度,到最后成型时从刚性芯板顶底层控深开盖,露出纯挠性区域,成型后得到刚挠结合板。由于此类结构的刚挠结合板外层为刚性板,压合后板外层依旧表现出刚性板的特性,板面平整,外层线路按常规可正常进行制作。
近年来,挠性层在外层的刚挠结合板在行业中越来越普遍,特别是在外单市场,此类产品可延展性较普通刚挠结合板好,与纯挠性板相比其刚性板的存在增加了平整性,保证了挠性段接合处的平整,更有利于使用。然则,外层挠性结构的刚挠结合板由于挠性层在外层,挠性板本身材质较软,压合时挠性区域常因内层PP铣空开窗而造成凹陷,从而造成压合后板面不平整的问题,直接影响到外层线路的制作,且一直以来没有得到有效根本的解决。
现行业内解决压合板内不平整的方法基本是在内层PP开窗位置进行填充,此类填充物料通常是PI(聚酰亚胺)高温胶带,通过此类方法以求压合后板面能够达到平整。但实际上,压合过程中PP流胶量并不能进行明确的预测,设计叠层通常只能进行大概预测,并不能完全保证外层板面的平整,因流胶量的大小可造成板面或凹陷或凸起,情况不一。且影响板面不平整的因素还包括内层铜厚及PP粘结片张数,这些因素的存在某些程度上也使得预测的准确性下降。即便是通过此类方法进行压合,外层线路的制作依旧存在难点,存在高度差的位置在外层贴曝光干膜的时候通常会存在间隙而无法完全贴合,造成显影后干膜贴覆不牢,甚至造成干膜脱落。
目前行业内制作外层挠性的刚挠结合板,由于流胶量、内层铜厚及PP粘结片的张数的不确定,至今并没有通用的行之有效的方法,针对此类结构,制造厂商通常不得不接受高风险的报废,生产所得成品率极底,不利于此类结构刚挠结合板的大批量制作。即便有通过在内层贴覆PI高温胶带进行板内填充,以减少板面高低差的方法,也无法保证板面平整,其成品率也是极低。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种可有效减少外层线路因干膜贴覆不牢而引起的线路制作困难,操作简单,使得成品率得到有效提升,效率大大提升的湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,包括:
提供刚性板、挠性板、半固化片及覆盖膜,其中所述覆盖膜贴在所述挠性板上;
在所述半固化片上开窗形成窗口;
在所述刚性板上贴高温胶带;
将贴有所述高温胶带的所述刚性板、所述半固化片及贴有所述覆盖膜的所述挠性板层叠后压合,其中所述挠性板位于最外侧,所述覆盖膜进入所述窗口内,且所述高温胶带填充于所述窗口;
将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜;
将所述湿膜贴覆于所述挠性板的外侧表面。
进一步,所述高温胶带为聚酰亚胺高温胶带,所述高温胶带填充于所述覆盖膜与所述刚性板之间的空隙。
进一步,所述刚性板或/和所述挠性板可选择的设置一层或多层,层叠后压合。
进一步,在上述步骤完成后,在所述刚性板上控深铣开窗,去除所述高温胶带。
一种刚挠结合板,包括刚性板、挠性板及设置于所述刚性板与所述挠性板之间的半固化片,所述半固化片上开设有窗口,所述挠性板朝向所述半固化片的一侧贴有覆盖膜,所述覆盖膜进入所述窗口内,所述覆盖膜与所述刚性板之间填充有高温胶带,所述挠性板远离所述刚性板的一侧表面上贴覆有湿膜。
进一步,所述刚性板包括设置于中间的第一介质层以及设置于所述第一介质层两侧的第一铜层。
进一步,所述挠性板包括设置于中间的第二介质层以及设置于所述第二介质层两侧的第二铜层。
进一步,所述刚性板或/和所述挠性板可选择的设置一层或多层。
进一步,所述高温胶带为聚酰亚胺高温胶带。
进一步,所述高温胶带贴覆于所述刚性板朝向所述半固化片的表面。
本发明的有益效果:
在刚性板上贴高温胶带,高温胶带填充于窗口,可以有效减少刚挠结合板的板面高低差,保证生产制作的顺利进行,将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜后,再贴覆于挠性板的外侧表面,借助水的溶解性提升曝光干膜的延展性,可以填充由于高低差造成的板面不平整由点到凹凸区域,可有效改善直接贴干膜于外层挠性板上造成显影干膜贴覆不稳及干膜掉落的问题,操作起来简单方便,使得成品率得到有效提升,效率大大提升。
附图说明
图1为本发明刚挠结合板的结构示意图;
图中,1—刚性板、11—第一介质层、12—第一铜层、2—挠性板、21—第二介质层、22—第二铜层、3—半固化片、31—窗口、4—覆盖膜、5—高温胶带、6—湿膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1,本发明提供一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,包括如下步骤:
提供刚性板1、挠性板2、半固化片3(PP粘结层)及覆盖膜4,其中覆盖膜4贴在挠性板2上。在本实施例中,覆盖膜4贴在挠性板2的内侧。此步骤与常规刚挠结合板的加工方法相同,不再详细描述。
在半固化片3上开窗形成窗口31。窗口31通过铣加工方式开窗。
在刚性板1上贴高温胶带5。在本实施例中,高温胶带5为聚酰亚胺高温胶带(PI高温胶带)。高温胶带5贴于刚性板1的外侧。
将贴有高温胶带5的刚性板1、半固化片3及贴有覆盖膜4的挠性板2层叠后压合,压合方式与常规刚挠结合板的压合方法相同,不再详细描述。其中挠性板2位于最外侧,覆盖膜4进入半固化片3的窗口31内,且高温胶带5填充于窗口31。由于在窗口31内填充了高温胶带5,且覆盖膜4进入窗口31内,即高温胶带5填充于覆盖膜4与刚性板1之间的空隙,可近似看做,半固化片3的厚度约等于覆盖膜4的厚度和高温胶带5的厚度之和。通过在刚性板1上贴高温胶带5补偿厚度,可填充半固化片3开窗位置的窗口31,有效减少板面高低差,保证生产制作的顺利进行。
将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜6。
将湿膜6贴覆于挠性板2的外侧表面。
干膜是一种会在光条件下发生聚合作用的高分子材料,未曝光前处于半聚合状态,由于水分子的存在,干膜与水直接接触,水分子会进入到干膜半聚合分子链之间,从而使得干膜分子的柔顺性增加,在贴覆到挠性板板表面的加热过程中,分子运动范围与程度相比于常态干膜要宽广和剧烈,从而能够填充到常态干膜不能填及的高度差,完成此类挠性层在外层必然会造成的外层板面高度差的线路制作。本发明借助水的溶解性提升曝光干膜的延展性,可有效填充由于高低差造成的板面不平整由点到凹凸区域,改善直接贴干膜于外层挠性板上造成显影干膜贴覆不稳及干膜掉落的问题。
本发明湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法与目前行业内制作方法相比较,外层线路制作贴干膜改为湿法贴膜,有效减少外层线路因干膜贴覆不牢而引起的线路制作困难,操作简单,使得成品率得到有效提升,效率大大提升。
优选的,刚性板1或/和挠性板2可选择的设置一层或多层,层叠后压合。在实际生产中,可根据需要设置刚性板1或挠性板2的层数。
由于相对于整板不平整的区域最终会作为挠性板2而存在,在上述步骤完成后,在刚性板1上控深铣开窗,去除高温胶带5,因此最终得到的刚挠结合板上不会有高温胶带5残存于板内,造成性能上的影响。
本发明还提供一种刚挠结合板,包括刚性板1、挠性板2及设置于刚性板1与挠性板2之间的半固化片3,半固化片3上开设有窗口31,挠性板2朝向半固化片3的一侧贴有覆盖膜4,覆盖膜4进入窗口31内,覆盖膜4与刚性板1之间填充有高温胶带5,在本实施例中,高温胶带5为聚酰亚胺高温胶带。挠性板2远离刚性板1的一侧表面上贴覆有湿膜6,其中湿膜6是将用于图形转移的干膜浸泡于水中得到。
在本实施例中,刚性板1或/和挠性板2可选择的设置一层或多层,在实际生产中,可根据需要设置刚性板1或挠性板2的层数。刚性板1包括设置于中间的第一介质层11以及设置于第一介质层11两侧的第一铜层12,挠性板2包括设置于中间的第二介质层21以及设置于第二介质层21两侧的第二铜层22。
在本实施例中,高温胶带5贴覆于刚性板1朝向半固化片3的表面上,因此当挠性板2、半固化片3及刚性板1层叠压合时,覆盖膜4进入窗口31内,同时高温胶带5也填充于窗口31内,通过高温胶带5进行厚度补偿,可有效减少板面高低差,保证生产制作的顺利进行。
本发明相对于现有技术具有以下有益效果:
(1)效果更好。在挠性板2外层贴覆浸湿的干膜,且在内部贴高温胶带5,两者相结合,可有效减少板面高低差,湿法贴干膜能最大程度保证板面与干膜贴覆效果,不会造成有干膜贴覆不牢,或者干膜脱落的问题。
(2)操作简单,效率提高。采用湿法贴干膜加内层贴高温胶带的方法,只需在通常贴干膜的工步增加润湿的过程和在压合前相对应位置贴高温胶带5,操作方法简单,且能有效进行外层线路制作,大大提升在线生产的效率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,其特征在于,包括:
提供刚性板、挠性板、半固化片及覆盖膜,其中所述覆盖膜贴在所述挠性板上;
在所述半固化片上开窗形成窗口;
在所述刚性板上贴高温胶带;
将贴有所述高温胶带的所述刚性板、所述半固化片及贴有所述覆盖膜的所述挠性板层叠后压合,其中所述挠性板位于最外侧,所述覆盖膜进入所述窗口内,且所述高温胶带填充于所述窗口;
将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜;
将所述湿膜贴覆于所述挠性板的外侧表面。
2.根据权利要求1所述的湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,其特征在于:所述高温胶带为聚酰亚胺高温胶带,所述高温胶带填充于所述覆盖膜与所述刚性板之间的空隙。
3.根据权利要求1所述的湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,其特征在于:所述刚性板或/和所述挠性板可选择的设置一层或多层,层叠后压合。
4.根据权利要求1所述的湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法,其特征在于:在上述步骤完成后,在所述刚性板上控深铣开窗,去除所述高温胶带。
5.一种刚挠结合板,其特征在于,包括:刚性板、挠性板及设置于所述刚性板与所述挠性板之间的半固化片,所述半固化片上开设有窗口,所述挠性板朝向所述半固化片的一侧贴有覆盖膜,所述覆盖膜进入所述窗口内,所述覆盖膜与所述刚性板之间填充有高温胶带,所述挠性板远离所述刚性板的一侧表面上贴覆有湿膜。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板,其特征在于:所述刚性板包括设置于中间的第一介质层以及设置于所述第一介质层两侧的第一铜层。
7.根据权利要求5所述的刚挠结合板,其特征在于:所述挠性板包括设置于中间的第二介质层以及设置于所述第二介质层两侧的第二铜层。
8.根据权利要求5所述的刚挠结合板,其特征在于:所述刚性板或/和所述挠性板可选择的设置一层或多层。
9.根据权利要求5所述的刚挠结合板,其特征在于:所述高温胶带为聚酰亚胺高温胶带。
10.根据权利要求5所述的刚挠结合板,其特征在于:所述高温胶带贴覆于所述刚性板朝向所述半固化片的表面。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111918490A (zh) * 2020-08-30 2020-11-10 深圳市实锐泰科技有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
CN112739071A (zh) * 2020-11-09 2021-04-30 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种新型软硬结合板半固化片制备方法
CN113891583A (zh) * 2021-09-27 2022-01-04 九江明阳电路科技有限公司 Pcb揭盖板防分层压合方法
CN116567926A (zh) * 2023-07-12 2023-08-08 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968575A (zh) * 2005-11-17 2007-05-23 上海华仕德电路技术有限公司 柔性线路板的湿法贴膜工艺
CN101605432A (zh) * 2009-07-10 2009-12-16 番禺南沙殷田化工有限公司 刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法
CN201563301U (zh) * 2009-12-10 2010-08-25 昆山市线路板厂 一种挠性电路板的干膜贴合装置
CN104470199A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板层压结构
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN105934097A (zh) * 2016-05-23 2016-09-07 广州杰赛科技股份有限公司 半孔板的加工方法
CN106102332A (zh) * 2016-07-07 2016-11-09 深圳市景旺电子股份有限公司 一种线路板及其贴膜方法
CN106793528A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 东莞市科佳电路有限公司 一种pcb板局部电铜湿法压膜的方法
CN107949180A (zh) * 2017-12-18 2018-04-20 厦门市铂联科技股份有限公司 一种fpc覆盖膜方法及装置
CN108221477A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 松本涂层科技(昆山)有限公司 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
CN108419381A (zh) * 2018-01-23 2018-08-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合板及其制作方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968575A (zh) * 2005-11-17 2007-05-23 上海华仕德电路技术有限公司 柔性线路板的湿法贴膜工艺
CN101605432A (zh) * 2009-07-10 2009-12-16 番禺南沙殷田化工有限公司 刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法
CN201563301U (zh) * 2009-12-10 2010-08-25 昆山市线路板厂 一种挠性电路板的干膜贴合装置
CN104470199A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板层压结构
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN105934097A (zh) * 2016-05-23 2016-09-07 广州杰赛科技股份有限公司 半孔板的加工方法
CN106102332A (zh) * 2016-07-07 2016-11-09 深圳市景旺电子股份有限公司 一种线路板及其贴膜方法
CN106793528A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 东莞市科佳电路有限公司 一种pcb板局部电铜湿法压膜的方法
CN108221477A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 松本涂层科技(昆山)有限公司 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
CN107949180A (zh) * 2017-12-18 2018-04-20 厦门市铂联科技股份有限公司 一种fpc覆盖膜方法及装置
CN108419381A (zh) * 2018-01-23 2018-08-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合板及其制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111918490A (zh) * 2020-08-30 2020-11-10 深圳市实锐泰科技有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
CN111918490B (zh) * 2020-08-30 2024-05-07 深圳市实锐泰科技有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
CN112739071A (zh) * 2020-11-09 2021-04-30 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种新型软硬结合板半固化片制备方法
CN113891583A (zh) * 2021-09-27 2022-01-04 九江明阳电路科技有限公司 Pcb揭盖板防分层压合方法
CN116567926A (zh) * 2023-07-12 2023-08-08 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法
CN116567926B (zh) * 2023-07-12 2023-11-24 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法

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