CN111907846B - 膜层剥离装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种膜层剥离装置和方法，解决了现有技术中的膜层剥离设备易造成像素单元阵列基板褶皱的问题。其中，该膜层剥离装置包括指针，指针包括主体部和自由端，主体部的摩擦系数小于自由端的摩擦系数。

Description

膜层剥离装置和方法

技术领域

本发明涉及膜层剥离技术领域，具体涉及一种膜层剥离装置和方法。

背景技术

在显示屏制备领域，通常需要在显示屏半成品或成品的表面覆盖保护膜，以防止制作好的部分发生磨损、附尘甚至氧化等情况的发生。但是在后续制备或使用时，需要先将保护膜去掉。利用现有技术中的膜层剥离设备剥离保护膜时，极易带起保护膜下方的膜层，导致像素单元阵列基板褶皱，影响显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种膜层剥离装置和方法，以解决现有技术中的膜层剥离设备易造成像素单元阵列基板褶皱的问题。

本发明第一方面提供了一种膜层剥离装置，包括指针，指针包括主体部和自由端，主体部的摩擦系数小于自由端的摩擦系数。根据本实施例，通过增大指针的自由端的摩擦系数，相当于增大了指针和待剥离膜层之间的摩擦系数，从而降低了膜层分离所需的竖直压力，进而避免了待剥离膜层下方的膜层发生褶皱。

在一个实施例中，自由端包括凹凸表面。根据本实施例，利用凹凸表面来增大摩擦系数，结构简单，易于实现。

在一个实施例中，自由端为锯齿形。提供了一种可实施方式。

本发明第二方面提供了一种膜层剥离方法，包括：将基材固定在载台上，基材包括第一膜层和叠置在第一膜层上的第二膜层；控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离；其中，指针包括主体部和自由端，主体部的摩擦系数小于自由端的摩擦系数；利用夹爪夹持局部区域，将第二膜层撕离第一膜层。根据本实施例，通过增大指针的自由端的摩擦系数，相当于增大了指针和待剥离膜层之间的摩擦系数，从而降低了膜层分离所需的竖直压力，进而避免了待剥离膜层下方的膜层发生褶皱。

在一个实施例中，控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离的步骤包括：先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动一段距离；再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向继续移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离；其中，第一预定压力大于第二预定压力。根据本实施例，将指针的移动过程划分为前段和后段。由于打滑现象多发生在起步阶段，当前段在第二膜层上开辟出路径后，后段用较小的竖直压力来抵压指针，便可以克服第二膜层和第一膜层之间的摩擦力和粘附力，实现二者的分离，从而降低所需的动能，降低成本。

在一个实施例中，先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动一段距离的步骤包括：先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向以第一速度移动。再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向继续移动包括：再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向以第二速度继续移动；其中，第二速度大于第一速度。通常而言，可以控制前段时间远小于后段时间，这种情况下，膜层分离速率很大程度上取决于后段所需的时间。因此，通过设置指针在后段的移动速度(即第二速度)，大于指针在前段的移动速度(即第一速度)，可以提高膜层剥离速率。

在一个实施例中，第二膜层包括第一区域和第二区域，第一区域的摩擦系数大于第二区域的摩擦系数。控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上包括：控制指针抵压在第二膜层的第一区域的表面上。根据本实施例，通过增大第二膜层的第一区域的摩擦系数，可以进一步增大指针和待剥离膜层之间的摩擦系数，从而进一步降低膜层分离所需的竖直压力，进而避免待剥离膜层下方的膜层发生褶皱。

在一个实施例中，第二膜层包括相邻的第一区域和第二区域。在将基材固定在载台上之后还包括：沿第一区域和第二区域的分界线将第二膜层划开。控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动包括：控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并顺着与分界线垂直的方向沿平行于第二膜层的方向移动；改变指针的运动方向，控制指针顺着与分界线平行的方向沿平行于第二膜层的方向移动。根据本实施例，利用指针将待剥离膜层区域和保留膜层区域分开，避免进行膜层剥离时对保留膜层区域产生拉扯，提高可靠性。

在一个实施例中，基材为显示屏，第一膜层为像素单元阵列基板，第二膜层为保护膜。

在一个实施例中，自由端包括凹凸表面。

根据本发明提供的膜层剥离装置和方法，提高了指针和待剥离膜层之间的滑动摩擦系数，从而可以利用较小的竖直压力将待剥离膜层剥离。当竖直压力变小时，就可以避免指针***待剥离膜层下方的膜层内，从而避免造成该下方的膜层发生褶皱。与此同时，当竖直压力变小时，水平推力也会相应减小，进而可以避免划破待剥离膜层。

附图说明

图1为现有技术中的膜层剥离设备对显示屏的保护膜进行剥离的过程示意图。

图2为图1所示膜层剥离过程中指针的受力情况示意图。

图3为图1所示膜层剥离过程中保护膜的受力情况示意图。

图4为本发明第一实施例提供的膜层剥离装置中的指针的局部结构示意图。

图5为本发明第二实施例提供的膜层剥离装置中的指针的局部结构示意图。

图6为本发明一实施例提供的显示屏的结构示意图。

图7为本发明一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。

图8为本发明一实施例提供的膜层剥离方法对应的流程示意图。

图9为本发明另一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。

图10为本发明另一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。

图11为本发明一实施例提供的膜层剥离过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为现有技术中的膜层剥离设备对显示屏的保护膜进行剥离的过程示意图。如图1所示，现有技术中，利用膜层剥离设备对显示屏1上的保护膜11进行剥离的过程包括：首先，将显示屏1固定在载台上；其次，对膜层剥离设备的指针2施加竖直压力F₁，以将指针2抵压在保护膜11上；然后，对指针2施加水平推力F₂，带动保护膜11移动，以在保护膜11的局部区域形成与像素单元阵列基板12分离的拱形鼓起；最后，利用膜层剥离设备的夹爪夹持分离区域，以将保护膜11撕离像素单元阵列基板12。至此完成保护膜剥离过程。

发明人对上述剥离过程中相关受力情况进行了分析，其中忽略重力的影响。图2为图1所示膜层剥离过程中指针的受力情况示意图。图3为图1所示膜层剥离过程中保护膜的受力情况示意图。

参阅图2，对于指针2而言，其受力情况如下：F₂＝f_针+保＝F₁μ_针+保；F₁＝F_N1；其中，f_针+保为指针2和保护膜11之间的静摩擦力；μ_针+保为指针2和保护膜11之间的滑动摩擦系数。

参阅图3，对于保护膜11而言，其受力情况如下：f_针+保＝F₁μ_保+下＝f_保+下+f_粘；FN₂＝FN₃；其中，f_保+下为保护膜11和像素单元阵列基板12之间的滑动摩擦力；f_粘为保护膜11和像素单元阵列基板12之间的粘附力；f_保+下为保护膜11和像素单元阵列基板12之间的滑动摩擦系数。

根据指针2和保护膜11的受力关系，可以推导出：

(1)

(2)F₂＝F₁μ_保+下+f_粘。

可见，为了实现保护膜11和像素单元阵列基板12之间的剥离，竖直压力F₁应满足公式(1)。而现有技术中，当竖直压力F₁满足公式(1)时，指针2往往扎入像素单元阵列基板12内，从而导致指针2带动保护膜11移动时，带起像素单元阵列基板12，造成像素单元阵列基板12褶皱，进而影响显示效果。

为了解决上述问题，发明人发现可以适当增大指针2和保护膜11之间的滑动摩擦系数μ_针+保，从而可以利用较小的竖直压力F₁实现保护膜11和像素单元阵列基板12之间的剥离。当竖直压力F₁变小时，就可以避免指针2***像素单元阵列基板12内，从而避免造成像素单元阵列基板12褶皱。与此同时，根据公式(2)可知，当竖直压力F₁变小时，水平推力F₂也会相应减小，进而可以避免划破保护膜11。

为了增大指针2和保护膜11之间的滑动摩擦系数μ_针+保，本发明实施例提供了一种膜层剥离装置和方法，以及显示屏，分别从增大指针2的摩擦系数和增大保护膜11的摩擦系数两个方面来增大指针2和保护膜11之间的滑动摩擦系数μ_针+保。

图4为本发明第一实施例提供的膜层剥离装置中的指针的局部结构示意图。该膜层剥离装置适用于相邻两个柔性膜层之间的剥离过程，例如显示屏中保护膜的剥离过程，但不限于此。如图4所示，该膜层剥离装置包括指针20(图中未示出)，指针20包括主体部21和自由端22，主体部21的摩擦系数小于自由端22的摩擦系数。

可以理解的是，指针20的材料可以包括钢，在其他实施例中还可以为其他材料，在此不做具体的限定。

可以理解的是，指针20的自由端22是指指针20与待剥离膜层接触的端部。自由端22的滑动摩擦系数为大于0.15(注：该数值是指针20在钢材料上滑动所测得的数据)。

在一个实施例中，自由端22包括凹凸表面。利用凹凸的结构增大指针20的滑动摩擦系数，结构简单，易于实现。例如，如图4所示，自由端22为锯齿形。又例如，如图5所示为本发明第二实施例提供的膜层剥离装置中的指针的局部结构示意图，在指针30(图中未示出)中，自由端包括弧形表面311和位于弧形表面311上的巨量颗粒凸起312。凸起312的形状包括锥形、半球形、矩形等任意形状。

根据上述任一实施例提供的膜层剥离装置，通过增大指针的自由端的摩擦系数，提高了指针和待剥离膜层之间的滑动摩擦系数，从而可以利用较小的竖直压力F₁将待剥离膜层剥离。当竖直压力F₁变小时，就可以避免指针***待剥离膜层下方的膜层内，从而避免造成该下方的膜层发生褶皱。

本发明还提供了一种显示屏。图6为本发明一实施例提供的显示屏的结构示意图。如图6所示，显示屏60包括像素单元阵列基板和叠置在像素单元阵列基板上的保护膜63。像素单元阵列基板包括焊盘区S。保护膜63包括第一区域Q和第二区域，第一区域Q的摩擦系数大于第二区域的摩擦系数，第一区域Q在像素单元阵列基板上的正投影覆盖焊盘区S。

像素单元阵列基板包括载体基板61和叠置在载体基板61上的多个功能膜层62。在本实施例中，载体基板61可以是玻璃基板、有机基板、石英基板、金属基板中的任一种。多个功能膜层62形成阵列排布的像素驱动电路以及与像素驱动电路一一对应、并位于像素驱动电路之上的多个发光单元。保护膜63可以叠置在像素单元阵列基板的上表面或下表面，例如，如图6所示，保护膜63叠置在像素单元阵列基板的上表面，即远离载体基板61的一侧。

可以理解的是，保护膜63的材料可以包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，在其他实施例中，保护膜63还可以为其他材料，在此不做具体的限定。

在一个实施例中，第一区域Q具有凹凸表面。利用凹凸的结构增大待剥离膜层的滑动摩擦系数，结构简单，易于实现。例如，保护膜63位于第一区域Q的表面上设置有巨量颗粒凸起。凸起的形状包括锥形、半球形、矩形等任意形状。又例如，如图6所示，将保护膜63位于第一区域Q的表面刻蚀成结构化图形表面631。

根据上述任一实施例提供的显示屏，在剥离保护膜的过程中，指针的作用区域为第一区域Q，通过增大保护膜的第一区域Q的摩擦系数，提高了指针和待剥离膜层之间的滑动摩擦系数，从而可以利用较小的竖直压力F₁将保护膜剥离。当竖直压力F₁变小时，就可以避免指针***像素单元阵列基板内，从而避免像素单元阵列基板发生褶皱。

本发明还提供了一种膜层剥离方法。图7为本发明一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。图8为本发明一实施例提供的膜层剥离方法对应的流程示意图。该膜层剥离方法适用于分离相邻膜层，例如显示屏中的保护膜，但不限于此。结合图7和图8所示，该膜层剥离方法700包括：

步骤S710，将基材固定在载台71上，基材包括第一膜层和叠置在第一膜层上的第二膜层。

以剥离显示屏70上的保护膜为例，显示屏70包括像素单元阵列基板72和叠置在像素单元阵列基板72上的保护膜73。

步骤S720，控制指针74抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离。其中，指针74包括主体部741和自由端742，主体部741的摩擦系数小于自由端742的摩擦系数。

仍以显示屏为例，如图8所示，利用竖直压力F₁将指针74抵压在保护膜73上，并利用水平压力F₂推动指针74，以控制指针74带动保护膜73移动。直至保护膜73的局部区域相对于像素单元阵列基板72分离。

步骤S730，利用夹爪夹持局部区域，将第二膜层撕离第一膜层。至此完成膜层分离过程。

根据本实施例提供的膜层剥离方法，通过增大指针74的自由端742的摩擦系数，增大了指针74和第二膜层之间的摩擦系数，进而减小了剥离过程所需的竖直压力F₁，从而避免了由于竖直压力F₁过大导致指针74***第一膜层，所导致的剥离过程带起第一膜层，导致第一膜层褶皱的问题。进一步地，当竖直压力F₁减小时，水平压力F₂也会相应减小，从而避免划破第二膜层，提高可靠性。

图9为本发明另一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。如图9所示，膜层剥离方法800包括如下步骤：

步骤S810，将基材固定在载台71上，基材包括第一膜层和叠置在第一膜层上的第二膜层。其中，第二膜层包括第一区域和第二区域，第一区域的摩擦系数大于第二区域的摩擦系数。

继续参阅图8，仍以剥离显示屏70上的保护膜为例，显示屏70包括像素单元阵列基板72和叠置在像素单元阵列基板72上的保护膜73。像素单元阵列基板72包括焊盘区S。保护膜73包括第一区域Q和第二区域，第一区域Q在像素单元阵列基板72上的正投影覆盖焊盘区S。

步骤S820，控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离。

仍以显示屏为例，如图8所示，利用竖直压力F₁将指针74抵压在保护膜73上，并利用水平压力F₂推动指针74，以控制指针74带动保护膜73移动。直至保护膜73的局部区域相对于像素单元阵列基板72分离。

步骤S830，利用夹爪夹持局部区域，将第二膜层撕离第一膜层。至此完成膜层分离过程。

根据本实施例提供的膜层剥离方法，通过增大第二膜层的第一区域Q的摩擦系数，后续第一区域Q和指针74接触时，相当于增大了指针74和第二膜层之间的摩擦系数，进而减小了剥离过程所需的竖直压力F₁，从而避免了由于竖直压力F₁过大导致指针74***第一膜层，所导致的剥离过程带起第一膜层，导致第一膜层褶皱的问题。进一步地，当竖直压力F₁减小时，水平压力F₂也会相应减小，从而避免划破第二膜层，提高可靠性。

图10为本发明另一实施例提供的膜层剥离方法的流程图。如图10所示，膜层剥离方法900包括如下步骤：

步骤S910，将基材固定在载台上，基材包括第一膜层和叠置在第一膜层上的第二膜层。

继续参阅图8，以剥离显示屏70上的保护膜为例，显示屏70包括像素单元阵列基板72和叠置在像素单元阵列基板72上的保护膜73。

步骤S920，先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向移动一段距离。

先利用第一竖直压力F₁₁将指针74抵压在保护膜73上，并利用第一水平压力F₁₂推动指针74，以控制指针74带动保护膜73移动一段距离。

步骤S930，再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向继续移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离；其中，第一预定压力大于第二预定压力。

当指针74移动一段距离后，将指针74上抬一段距离，相当于利用比第一竖直压力F₁₁小的第二竖直压力F₂₁继续将指针74抵压在保护膜73上。同时利用第二水平压力F₂₂推动指针74，以控制指针74带动保护膜73继续移动一段距离，直至保护膜73的局部区域相对于像素单元阵列基板72分离。

在该过程中，将指针74移动过程划分为前段和后段，前段移动距离小于后段移动距离。前段用较大的竖直压力，即第一竖直压力F₁₁抵压指针74，从而使指针74和保护膜73的接触面积较大，确保二者之间的摩擦力和附着力较大，从而避免指针74和保护膜73之间发生打滑。由于打滑现象多发生在起步阶段，当前段在保护膜73上开辟出路径后，后段便可以用较小的竖直压力，即第二竖直压力F₂₁来抵压指针74，便可以克服保护膜73和像素单元阵列基板72之间的摩擦力和粘附力，从而实现二者的分离。

应当理解，第一竖直压力F₁₁和第二竖直压力F₂₁均符合公式(1)，并且第一竖直压力F₁₁大于第二竖直压力F₂₁。与此同时，根据公式(2)，当第二竖直压力F₂₁小于第一竖直压力F₁₁时，相应地，第二水平压力F₂₂可以小于第一水平压力F₁₂，从而降低所需的动能，降低成本。

步骤S940，利用夹爪夹持局部区域，将第二膜层撕离第一膜层。

至此完成膜层分离过程。

在一个实施例中，步骤S920具体执行为：先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向以第一速度移动一段距离。此时，步骤S930具体执行为：再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并沿平行于第二膜层的方向以第二速度继续移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离，第二速度大于第一速度。

通常而言，可以控制前段时间远小于后段时间，这种情况下，膜层分离速率很大程度上取决于后段所需的时间。因此，通过设置指针在后段的移动速度(即第二速度)，大于指针在前段的移动速度(即第一速度)，可以提高膜层剥离速率。

本领域技术人员根据说明书的记载可以将上述三种膜层剥离方法进行组合，从而得到新的技术方案。通过组合方式得到的新的技术方案属于本发明的保护范围。此处不再赘述。

图11为本发明一实施例提供的膜层剥离过程示意图。该剥离过程可以采用上述任一实施例提供的膜层剥离方法，区别仅在于位于待剥离膜层包括相邻的第一区域和第二区域，目的仅需要将第一区域的待剥离膜层撕掉。例如，显示屏包括相邻的显示区AA和焊盘区BB，仅需要将的焊盘区BB上方的保护膜撕掉。这种情况下，在将基材固定在载台上之后，还包括将待剥离膜层的第一区域和第二区域划开的步骤。

具体而言，以膜层剥离方法700为例，在步骤S710之后还包括：沿第一区域和第二区域的分界线L将第二膜层划开，如图11所示。这里，例如可以采用激光切割工艺将第一区域和第二区域划开。这种情况下，步骤S720具体执行为：第一步，控制指针74抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并顺着与分界线L垂直的方向沿平行于第二膜层的方向移动一段距离；第二步，改变指针的运动方向，控制指针顺着与分界线L平行的方向沿平行于第二膜层的方向移动至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离。该第二步实际上是上述任一实施例提供的膜层剥离方法的具体执行过程，以图10所示膜层剥离方法为例，该第二步的执行过程包括：改变指针的运动方向，先控制指针以第一预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并顺着与分界线L平行的方向沿平行于第二膜层的方向以第一速度移动一段距离，再控制指针以第二预定压力抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并顺着与分界线L平行的方向沿平行于第二膜层的方向以第二速度继续移动，至第二膜层的局部区域相对于第一膜层分离。相关细节可参见图10所示膜层剥离方法中的描述，这里不再赘述。在一个实施例中，步骤S720的第一步和第二步的执行顺序可以互换，即先控制指针抵压在第二膜层远离第一膜层的表面上，并顺着与分界线L平行的方向沿平行于第二膜层的方向移动，再改变指针的运动方向，控制指针沿着与分界线L垂直的方向沿平行于第二膜层的方向移动。

根据本实施例提供的膜层剥离方法，利用指针将待剥离膜层区域和保留膜层区域分开后，再利用夹爪将第二膜层撕离第一膜层，可以避免撕离过程中对保留膜层区域产生拉扯，提高可靠性。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (6)

1.一种膜层剥离方法，其特征在于，包括：

将基材固定在载台上，所述基材包括第一膜层和叠置在所述第一膜层上的第二膜层；

控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离；其中，所述指针包括主体部和自由端，所述主体部的摩擦系数小于所述自由端的摩擦系数，所述自由端是指所述指针与待剥离膜层接触的端部；

利用夹爪夹持所述局部区域，将所述第二膜层撕离所述第一膜层；

其中，所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离的步骤包括：

先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动一段距离；

再控制所述指针向上抬起一段距离，使所述第一膜层和所述第二膜层在垂直方向分离一定距离；

再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向继续移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离；其中，所述第一预定压力大于所述第二预定压力。

2.根据权利要求1所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动一段距离的步骤包括：

先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向以第一速度移动；

所述再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向继续移动包括：

再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向以第二速度继续移动；

其中，所述第二速度大于所述第一速度。

3.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述第二膜层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的摩擦系数大于所述第二区域的摩擦系数；

所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上包括：

控制指针抵压在所述第二膜层的所述第一区域的表面上。

4.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述第二膜层包括相邻的待剥离区域和保留膜层区域；

在所述将基材固定在载台上之后还包括：

沿所述待剥离区域和所述保留膜层区域的分界线将所述第二膜层划开；

所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的待剥离区域表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动包括：

控制所述指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并顺着与所述分界线垂直的方向沿平行于所述第二膜层的方向移动；

改变所述指针的运动方向，控制所述指针顺着与所述分界线平行的方向沿平行于所述第二膜层的方向移动。

5.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述基材为显示屏，所述第一膜层为像素单元阵列基板，所述第二膜层为保护膜。

6.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述自由端包括凹凸表面。

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