CN111906043A - 位姿检测方法及*** - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种位姿检测方法及***。其中，位姿检测方法，包括：测待检测元件并生成检测信号；通过所述检测信号触发二维检测器件并对所述待检测元件的位置信息、姿态信息进行检测；测所述待检测元件的立体信息；据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。上述位姿检测方法通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准。

Description

位姿检测方法及***
技术领域
本发明涉及位姿检测技术领域，尤其是涉及一种位姿检测方法及***。
背景技术
在半导体元器件的制造过程中，通过传统二维机器视觉对半导体元器件进行检测以确定元件参数是否符合预设标准。
在相关技术中，通过二维AOI检测设备分析半导体器件的平面特征，无法准确地获取物体的空间坐标信息，以测量半导体器件的平面度、高度差、弯曲度等参数。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种位姿检测方法，能够通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准并快速剔除不良元件。
本发明还提出一种位姿检测***。
根据本发明的第一方面实施例的位姿检测方法，包括：
检测待检测元件并生成检测信号；通过所述检测信号触发二维检测器件并对所述待检测元件的位置信息、姿态信息进行检测；检测所述待检测元件的立体信息；
根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。
根据本发明实施例的位姿检测方法，至少具有如下有益效果：通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准。
根据本发明的一些实施例，根据所述位置信息调整所述三维检测器件的位置，以检测所述待检测元件的立体信息。
根据本发明的一些实施例，还包括：所述三维检测器件对所述待检测元件进行检测并生成第一平面点云数据；根据所述第一平面点云数据提取平面矫正矩阵；通过所述平面矫正矩阵对所述第一平面点云数据进行平面矫正并生成第二平面点云数据。
根据本发明的一些实施例，根据所述第二平面点云数据生成二值灰度图像；对所述二值灰度图像进行区域划分以生成若干单连通区域；对若干所述单连通区域进行遍历分析并生成每一个单连通区域的偏差值；对所述偏差值与预设阈值进行比较以判断所述待检测元件是否为不良元件。
根据本发明的一些实施例，所述预设阈值包括：第一坐标误差阈值、第二坐标误差阈值、角度误差阈值。
根据本发明的第二方面实施例的位姿检测***，包括：触发传感器，用于检测待检测元件并生成检测信号；二维检测器件，接收所述检测信号并检测所述待检测元件的位置信息、姿态信息；三维检测器件，检测所述待检测元件的立体信息；姿态分析器，用于根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成所述不良元件的位置信息；剔除装置，根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。
根据本发明实施例的位姿检测***，至少具有如下有益效果：通过检测半导体器件表面的平面度、高度差、弯曲度等参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准并对不良元件进行快速剔除。
根据本发明的一些实施例，所述二维检测器件包括：环形光源，用于提供照明光源；二维相机，用于采集所述待检测元件的位置信息、姿态信息。
根据本发明的一些实施例，所述三维检测器件包括：激光模组，用于提供检测光束，所述检测光束照射至所述待检测元件的表面并发生反射；三维相机，用于接收反射后的所述检测光束；支架，用于固定所述激光模组与所述三维相机的相对位置。
根据本发明的一些实施例，所述三维检测器件还包括：第一轴向驱动装置，用于驱动所述三维检测器件沿第一轴向移动；第二轴向驱动装置，用于驱动所述三维检测器件沿第二轴向移动；编码器，用于对所述待检测器件进行同步数据扫描。
根据本发明的一些实施例，所述剔除装置包括：机械臂，根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行定位剔除。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例一种位姿检测方法的流程图；
图2为本发明实施例一种位姿检测***的结构示意图；
图3为图2的A部的局部放大示意图；
图4为图2的B部的局部放大示意图。
附图标记：100、待检测元件；101、触发传感器；200、二维检测器件；201、二维相机；202、环形光源；300、三维检测器件；301、激光模组；302、支架；303、三维相机；400、剔除装置；501、第一轴向驱动装置；502、第二轴向驱动装置；503、编码器。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供一种位姿检测方法及***，可通过检测半导体器件表面的平面度、高度差、弯曲度等参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准。
参照图1，位姿检测方法，包括：步骤S100、通过触发传感器101检测待检测元件100并生成检测信号；步骤S200、通过检测信号触发二维检测器件200并对待检测元件100的位置信息、姿态信息进行检测；步骤S300、通过三维检测器件300检测待检测元件100的立体信息；步骤S400、姿态分析器根据姿态信息、立体信息判断待检测元件100是否为不良元件，并将不良元件的位置信息传输至剔除装置400；步骤S500、剔除装置400根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除。
例如，通过触发传感器101检测传送路径上是否存在待检测元件100，以对应生成检测信号。当传送路径上不存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并维持待机状态；当传送路径上存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并进入检测状态，以获取待检测元件100的位置信息、姿态信息，并将姿态信息传输至姿态分析器。三维检测器件300检测待检测元件100的立体信息并传输至姿态分析器，姿态分析器根据姿态信息、立体信息生成待检测元件100的实际参数，并通过对比实际参数及预设参考参数以判断待检测元件100是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息。剔除装置400根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除，以快速剔除待检测元件100中不良元件。
其中，实际参数至少包括：元件实际平面度、元件实际高度差、元件实际弯曲度；预设参考参数至少包括：元件预设平面度、元件预设高度差、元件预设弯曲度。
其中，触发传感器101可为光电开关传感器或接近开关传感器。光电开关传感器包括：NPN型光电开关传感器和PNP型光电开关传感器；接近开关传感器包括：NPN型接近开关传感器和PNP型接近开关传感器。
在一些实施例中，触发传感器101为NPN型光电开关传感器或NPN型接近开关传感器。
当传送路径上不存在待检测元件100，NPN型光电开关传感器或NPN型接近开关传感器输出低电平信号；当传送路径上存在待检测元件100，NPN型光电开关传感器或NPN型接近开关传感器输出高电平信号。二维检测器件200通过判断检测信号为低电平信号或高电平信号，以切换二维检测器件200为待机状态或检测状态。通过检测传送路径上是否存在待检测元件100，以切换二维检测器件200的工作状态，从而避免在无待检测器件的情况下，二维检测器件200长时间处于工作状态。即通过自动切换二维检测器件200的工作状态，以降低功耗。
在一些实施例中，触发传感器101为PNP型光电开关传感器或PNP型接近开关传感器。
当传送路径上不存在待检测元件100，PNP型光电开关传感器或PNP型接近开关传感器输出高电平信号；当传送路径上存在待检测元件100，PNP型光电开关传感器或PNP型接近开关传感器输出低电平信号。通过检测传送路径上是否存在待检测元件100，以切换二维检测器件200的工作状态，从而避免在无待检测器件的情况下，二维检测器件200长时间处于工作状态。即通过自动切换二维检测器件200的工作状态，以降低功耗。
在一些实施例中，位姿检测方法，还包括：步骤S201、根据位置信息调整三维检测器件300的位置，以检测待检测元件100的立体信息。
通过二维检测器件200检测待检测器件在传送路径上的位置并生成对应的位置信息，三维检测器件300接收位置信息并根据位置信息调整三维检测器件300的位置。
例如，若干待检测器件在传送路径上的摆放位置为一不规则曲线，通过二维检测器件200对若干待检测器件的具***置进行检测并生成位置信息，根据位置信息生成三维检测器件300的检测路径。
根据检测路径对三维检测器件300的位置进行调整。例如，通过轴向驱动装置调整三维检测器件300的相对位置，以使当前待检测器件完全处于三维检测器件300的检测范围内，从而避免漏检或错检的情况。
在一些实施例中，位姿检测方法，还包括：步骤S301、三维检测器件300对待检测元件100进行检测并生成第一平面点云数据；步骤S302、根据第一平面点云数据提取平面矫正矩阵；通过平面矫正矩阵对第一平面点云数据进行平面矫正并生成第二平面点云数据。
例如，通过三维检测器件300对待检测元件100检测，并以初始坐标系为基准生成第一平面点云数据。通过第一平面点云数据获取标志位变量，以判断当前类型的待检测元件100是否为初次检测。如当前类型的待检测元件100为初次检测，则从第一平面点云数据提取平面矫正矩阵；如当前类型的待检测元件100为非初次检测，则从***中获取对应的平面矫正矩阵。通过平面矫正矩阵以对第一平面点云数据进行平面矫正处理，并生成第二平面点云数据。例如，通过平面矫正矩阵以对第一平面点云数据进行坐标系转换并生成第二平面点云数据。
例如，通过三维检测器件300对待检测元件100检测得到第一平面点云数据Pn[xn，yn，zn]，第一平面点云数据的坐标系为XYZ。
其中，xn是第一平面点云数据Pn在X轴上的位置，yn是第一平面点云数据Pn在Y轴上的位置，zn是第一平面点云数据Pn在Z轴上的位置，即高度值。
三维检测器件300对待检测元件100进行检测并采集三维图像，通过标志位变量FT以判断当前类型的待检测元件100是否为初次检测。若标志位变量FT为0，则当前类型的待检测元件100为初次检测，提取同一高度的第一平面点云数据平面的矫正矩阵，将平面矫正矩阵进行编码存储到存储器；若标志位变量FT为1，则当前类型的待检测元件100为非初次检测，则从***中获取对应的平面矫正矩阵。通过平面矫正矩阵以对第一平面点云数据进行平面矫正处理，以进行坐标系转换并生成第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]。
通过平面矫正矩阵对第一平面点云数据进行平面矫正处理，以消除待检测元件100不平整放置所形成的高度差对检测结果的影响。例如，待检测元件100不平整放置且形成一定的高度差，根据第一平面点云数据生成二值灰度图像，对该二值灰度图像进行划分并进行偏差值计算。由于不平整放置所产生高度差导致偏差值存在较大误差值，则合格的待检测产品可能被误判断为不良元件，不合格的待检测产品可能被误判断为合格元件。通过平面矫正矩阵对第一平面点云数据进行平面矫正处理，并进行坐标系转换以生成第二平面点云数据。通过第二平面点云数据生成二值灰度图像以消除高度差所导致的误差值，从而提高检测精度。
在一些实施例中，位姿检测方法，还包括：步骤S303、根据第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]生成二值灰度图像；步骤S304、对二值灰度图像进行区域划分以生成若干单连通区域；步骤S305、对若干单连通区域进行遍历分析并生成每一个单连通区域的偏差值；步骤S306、对偏差值与预设阈值进行比较以判断待检测元件100是否为不良元件。
通过第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]生成二值灰度图像，以进行区域划分。通过对每一个区域偏差值与预设阈值进行比较，以判断当前待检测元件100是否符合预设标准，并将偏差值超出预设阈值的待检测元件100标记为不良元件。
将不良元件的位置信息发送至剔除装置400，剔除装置400根据不良元件的位置信息以对传送路径上的不良元件进行快速剔除，从而提高产品检测效率及准确率。
预设阈值包括：第一坐标误差阈值、第二坐标误差阈值、角度误差阈值。通过对多个误差进行对比，以提高产品的检测准确率。
例如，通过平面矫正矩阵以对第一平面点云数据进行平面矫正处理，以进行坐标系转换并生成第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]。第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]的坐标系为X’Y’Z’。通过将第二平面点云数据Pn’[xn’，yn’，zn’]投影到X’O’Y’平面并获得待检测元件100的扫描图像I(u，v，z’n)。
其中，u为对应像素点的横坐标，v为对应像素点的横坐标，z’n为对应像素点的灰度值。
根据像素点的灰度值z’n对扫描图像I(u，v，z’n)进行Dice区域划分，以形成若干单连通区域InDn(un，vn)。其中，变量Dn表示当前区域为第n个块区域，变量In表示当前区域有n个像素点，un表示当前区域中像素的横坐标位置，vn表示当前区域中像素的纵坐标位置。
通过对每个单连通区域InDn进行Blob分析，以计算每一个Dice区域所处的位姿InDnPn(an，bn，θn)。通过参考点Pstandart(as，bs，θs)及位姿InDnPn(an，bn，θn)进偏位值计算，得到偏差值△Vn(△an，△bn，△θn)。
其中，变量△an＝an-as，变量△bn＝bn-bs，变量△θn＝θn-θs，n表示扫描图像I的第n个Dice区域。an为实际检测横坐标，bn为实际检测纵坐标，θn为实际检测角度值。as为参考横坐标，bs为参考纵坐标，θs为参考角度值。
通过对每一个Dice区域的预设阈值TH(th1,th2,th3)、偏差值△Vn(△an，△bn，△θn)进行比较，以判断是否在理论位置上发生位置偏移。
其中，th1表示横坐标下允许的误差值，th2表示纵坐标下允许的误差值，th3表示Dice姿态允许的角度误差值。
若该Dice区域中的偏差值△Vn中任一项参数大于预设阈值TH中的对应参数，则当前的待检测元件100判定为不合格，输出NG的标签；若该Dice区域中的偏差值△Vn任一项参数均小于或等于预设阈值TH的对应参数，则当前的待检测元件100判定为合格，输出OK标签。
具体比较方式如下：
Figure BDA0002587780880000081
将所有检测数据全部存储到数据服务器，并将不良元件的位置信息发送至剔除装置400，剔除装置400根据不良元件的位置信息以对传送路径上的不良元件进行快速剔除，从而提高产品检测效率及准确率。
在一些实施例中，本发明实施例还提供一种位姿检测***，包括：触发传感器101，用于检测待检测元件100并生成检测信号；二维检测器件200，接收检测信号并检测待检测元件100的位置信息、姿态信息；三维检测器件300，检测待检测元件100的立体信息；姿态分析器，用于根据姿态信息、立体信息判断待检测元件100是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；剔除装置400，根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除。
例如，通过触发传感器101检测传送路径上是否存在待检测元件100，以对应生成检测信号。当传送路径上不存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并维持待机状态；当传送路径上存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并进入检测状态，以获取待检测元件100的位置信息、姿态信息，并将姿态信息传输至姿态分析器。三维检测器件300检测待检测元件100的立体信息并传输至姿态分析器，姿态分析器根据姿态信息、立体信息生成待检测元件100的实际参数，并通过对比实际参数及预设参考参数以判断待检测元件100是否为不良元件，并生成不良件的位置信息。剔除装置400根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除，以快速剔除待检测元件100中不良元件。
二维检测器件200包括：环形光源202，用于提供照明光源；二维相机201，用于采集待检测元件100的位置信息、姿态信息。
通过环形光源202作为照明光源，以对待检测元件100进行稳定照明，避免由于光线不均匀而导致待检测元件100的位置信息、姿态信息出现较大误差。
其中，二维相机201设置于环形光源202的中心区域，即二维相机201的接收端位于环形光源202的中心。
三维检测器件300包括：激光模组301，用于提供检测光束，检测光束照射至待检测元件100的表面并发生反射；三维相机303，用于接收反射后的检测光束；支架302，用于固定激光模组301与三维相机303的相对位置。
例如，待检测元件100、激光模组301与三维相机303之间成三角关系，激光模组301发射检测光束，检测光束在待检测元件100的表面并发生反射至三维相机303。通过支架302固定激光模组301与三维相机303的相对位置。通过待检测元件100中的待测点相对于光学基准线偏移产生的角度变化计算该点的深度信息。通过检测待检测元件100表面所有点的深度信息以获取第一平面点云数据。通过平面矫正矩阵以对第一平面点云数据进行平面矫正处理，以生成第二平面点云数据。根据第二平面点云数据生成二值灰度图像；对二值灰度图像进行区域划分以生成若干单连通区域；对若干单连通区域进行遍历分析并生成每一个单连通区域的偏差值；对偏差值与预设阈值进行比较以判断待检测元件100是否为不良元件。
在一些实施例中，三维检测器件300还包括：第一轴向驱动装置501，用于驱动三维检测器件300沿第一轴向移动；第二轴向驱动装置502，用于驱动三维检测器件300沿第二轴向移动；编码器503，用于对待检测器件进行同步数据编码扫描以生成编码信息。
通过第一轴向驱动装置501驱动三维检测器件300沿第一轴向移动，以调节激光模组301的工作物距，从而使得带检测元件100位于三维检测器件300的有效检测区域内。通过第二轴向驱动装置502驱动三维检测器件300沿第二轴向移动，以使得三维相机303的检测范围可完全覆盖待检测器件。
例如，第一轴向驱动装置501为纵向移动丝杆；第二轴向驱动装置502为横向移动丝杆。通过纵向移动丝杆调节三维检测器件300相对于传输路径的高度，以对三维相机303的镜头进行对焦，从而使得待检测器件位于三维相机303的焦平面。
通过横向移动丝杆横向调节三维检测器件300的位置，以使得三维检测器件300的检测区域完全覆盖待检测器件。例如，通过横向移动丝杆调整三维检测器件300与传送路径的相对位置，使得三维相机303的拍摄范围可完全覆盖待检测器件。
其中，激光模组301所产生激光可为红色线激光。三维相机303与编码器503对待检测器件进行同步数据扫描以生成第一点云数据。
处理器根据待检测器件的姿态信息、立体信息判断待检测元件100是否为不良元件，并将不良元件的位置信息传输至剔除装置400。
在一些实施例中，剔除装置400包括：机械臂，根据不良元件的位置信息对不良元件进行定位剔除。机械臂将不良元件放置于承载台中，将不良元件中的不良贴片进行剔除，并将剔除后的不良元件重新放回传送路径上。
以下结合上述实施例，对一具体实施例中的位姿检测***进行说明。
在一些具体实施例中，本发明实施例还提供一种位姿检测***，包括：触发传感器101、二维检测器件200、三维检测器件300、姿态分析器、剔除装置400；
触发传感器101检测待检测元件100并生成检测信号；二维检测器件200接收检测信号并检测待检测元件100的位置信息、姿态信息。
其中，二维检测器件200包括：环形光源202，用于提供照明光源；二维相机201，用于采集待检测元件100的位置信息、姿态信息。三维检测器件300包括：激光模组301，用于提供检测光束，检测光束照射至待检测元件100的表面并发生反射；三维相机303，用于接收反射后的检测光束；支架302，用于固定激光模组301与三维相机303的相对位置。
三维检测器件300用于检测待检测元件100的立体信息。其中，三维检测器件300还包括：第一轴向驱动装置501，用于驱动三维检测器件300沿第一轴向移动；第二轴向驱动装置502，用于驱动三维检测器件300沿第二轴向移动；编码器503，用于对待检测器件进行同步数据编码扫描以生成编码信息。
姿态分析器根据姿态信息、立体信息判断待检测元件100是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；剔除装置400根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除。
剔除装置400可具体为机械臂，机械臂根据不良元件的位置信息对不良元件进行定位剔除。
具体地，通过触发传感器101检测传送路径上是否存在待检测元件100，以对应生成检测信号。当传送路径上不存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并维持待机状态；当传送路径上存在待检测元件100，二维检测器件200接收检测信号并进入检测状态，以获取待检测元件100的位置信息、姿态信息，并将姿态信息传输至姿态分析器。三维检测器件300检测待检测元件100的立体信息并传输至姿态分析器，姿态分析器根据姿态信息、立体信息生成待检测元件100的实际参数，并通过对比实际参数及预设参考参数以判断待检测元件100是否为不良元件，并生成不良件的位置信息。剔除装置400根据不良元件的位置信息对不良元件进行剔除，以快速剔除待检测元件100中不良元件。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、***可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.位姿检测方法，其特征在于，包括：
检测待检测元件并生成检测信号；
通过所述检测信号触发二维检测器件并对所述待检测元件的位置信息、姿态信息进行检测；
检测所述待检测元件的立体信息；
根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；
根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。
2.根据权利要求1所述的位姿检测方法，其特征在于，还包括：
根据所述位置信息调整三维检测器件的位置，以检测所述待检测元件的立体信息。
3.根据权利要求2所述的位姿检测方法，其特征在于，还包括：
对所述待检测元件进行检测并生成第一平面点云数据；
根据所述第一平面点云数据提取平面矫正矩阵；
通过所述平面矫正矩阵对所述第一平面点云数据进行平面矫正并生成第二平面点云数据。
4.根据权利要求3所述的位姿检测方法，其特征在于，还包括：
根据所述第二平面点云数据生成二值灰度图像；
对所述二值灰度图像进行区域划分以生成若干单连通区域；
将若干所述单连通区域进行遍历分析并生成每一个单连通区域的偏差值；
对所述偏差值与预设阈值进行比较以判断所述待检测元件是否为不良元件。
5.根据权利要求4所述的位姿检测方法，其特征在于，所述预设阈值包括：第一坐标误差阈值、第二坐标误差阈值、角度误差阈值。
6.位姿检测***，其特征在于，包括：
触发传感器，用于检测待检测元件并生成检测信号；
二维检测器件，接收所述检测信号并检测所述待检测元件的位置信息、姿态信息；
三维检测器件，检测所述待检测元件的立体信息；
姿态分析器，用于根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成所述不良元件的位置信息；
剔除装置，根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。
7.根据权利要求6所述的位姿检测***，其特征在于，所述二维检测器件包括：
环形光源，用于提供照明光源；
二维相机，用于采集所述待检测元件的位置信息、姿态信息。
8.根据权利要求6所述的位姿检测***，其特征在于，所述三维检测器件包括：
激光模组，用于提供检测光束，所述检测光束照射至所述待检测元件的表面并发生反射；
三维相机，用于接收反射后的所述检测光束；
支架，用于固定所述激光模组与所述三维相机的相对位置。
9.根据权利要求8所述的位姿检测***，其特征在于，所述三维检测器件还包括：
第一轴向驱动装置，用于驱动所述三维检测器件沿第一轴向移动；
第二轴向驱动装置，用于驱动所述三维检测器件沿第二轴向移动；
编码器，用于对所述待检测器件进行同步数据扫描。
10.根据权利要求8所述的位姿检测***，其特征在于，所述剔除装置包括：
机械臂，根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行定位剔除。
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