CN111885322B - 具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法 - Google Patents

具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111885322B
CN111885322B CN202010042594.8A CN202010042594A CN111885322B CN 111885322 B CN111885322 B CN 111885322B CN 202010042594 A CN202010042594 A CN 202010042594A CN 111885322 B CN111885322 B CN 111885322B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sub
sensing
pixel groups
distance sensing
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010042594.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111885322A (zh
Inventor
印秉宏
王佳祥
游腾健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Tyrafos Semiconductor Technologies Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Tyrafos Semiconductor Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Tyrafos Semiconductor Technologies Co Ltd filed Critical Guangzhou Tyrafos Semiconductor Technologies Co Ltd
Publication of CN111885322A publication Critical patent/CN111885322A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111885322B publication Critical patent/CN111885322B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06Systems determining position data of a target
    • G01S17/08Systems determining position data of a target for measuring distance only
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

本发明提供一种具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法。图像传感器包括像素阵列、丛集模拟至数字转换器读出电路以及行读出电路。像素阵列包括阵列排列的多个子像素组。所述多个子像素组彼此间隔电路布局区域。丛集模拟至数字转换器读出电路设置在像素阵列的电路布局区域中。所述多个子像素组各别的距离感测像素用以进行飞时测距。行读出电路邻近像素阵列设置。所述多个子像素组的所述多个图像感测像素用以进行图像感测。

Description

具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法
技术领域
本发明涉及一种传感器,尤其涉及一种具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法。
背景技术
一般的图像传感器仅能提供图像感测功能,而如果需要进一步感测距离(深度)信息,则图像传感器需要外挂距离传感器才能实现。虽然,目前已有深度摄影机(DepthCamera)被开发出来,但目前的深度摄影机都是单独以行读出电路(Column readoutcircuit)来以卷帘快门(Rolling shutter)的方式逐列读出图像感测像素以及距离感测像素的图像数据以及距离数据,而导致数据读出时间过长,而无法提供灵敏的感测效果。有鉴于此,以下将提出几个实施例的解决方案。
发明内容
本发明是针对一种具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法,可使图像传感器能够有效且快速地进行图像感测功能以及测距功能。
根据本发明的实施例,本发明的具有距离感测功能的图像传感器包括像素阵列、丛集模拟至数字转换器读出电路以及行读出电路。像素阵列包括阵列排列的多个子像素组。所述多个子像素组彼此间隔电路布局区域。丛集模拟至数字转换器读出电路设置在像素阵列的电路布局区域中,并且耦接所述多个子像素组各别的距离感测像素。所述多个子像素组各别的该距离感测像素用以进行飞时测距。行读出电路邻近像素阵列设置,并且耦接所述多个子像素组各别的多个图像感测像素。所述多个子像素组各别的所述多个图像感测像素用以进行图像感测。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述多个图像感测像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述丛集模拟至数字转换器读出电路用以执行全局快门操作,以同时对像素阵列的所述多个子像素组各别的距离感测像素的模拟感测数据进行转换,并读出多个距离感测数据。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述行读出电路用以执行卷帘快门操作,以将像素阵列的所述多个子像素组各别的所述多个图像感测像素的多个模拟图像数据逐列转换为多个数字图像数据,并逐列读出所述多个数字图像数据。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述丛集模拟至数字转换器读出电路以及行读出电路在同一个图框期间完成多个距离感测数据以及多个数字图像数据的读出。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述丛集模拟至数字转换器读出电路包括多个模拟至数字转换单元。所述多个子像素组的至少一部分距离感测像素共享一个模拟至数字转换单元。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述行读出电路包括多个模拟至数字转换单元。所述多个子像素组的每一行的所述多个图像感测像素耦接一个模拟至数字转换单元。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述多个子像素组各别的距离感测像素用以依据间接飞时测距法或直接飞时测距法进行飞时测距操作。
在根据本发明的实施例的图像传感器中,所述图像传感器更包括光发射单元。光发射单元用以发射感测光至感测目标,以使所述多个子像素组各别的距离感测像素接收到反射光。丛集模拟至数字转换器读出电路分别读出所述多个子像素组各别的距离感测像素的反射光的感测结果,以输出对应的距离感测数据。
根据本发明的实施例,本发明的操作方法适于具有距离感测功能的图像传感器。所述操作方法包括以下步骤:通过像素阵列中的多个子像素组各别的距离感测像素进行飞时测距,并且通过丛集模拟至数字转换器读出电路读出所述多个子像素组的多个距离感测数据;通过所述多个子像素组各别的多个图像感测像素进行图像感测,并且通过行读出电路读出所述多个子像素组的多个数字图像数据。丛集模拟至数字转换器读出电路设置在像素阵列的电路布局区域中。行读出电路邻近像素阵列设置。
基于上述,本发明的具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法,可使图像传感器利用像素阵列中的一部分感测像素来作为距离感测像素,以提供测距功能。并且,本发明的图像传感器在像素阵列的电路布局区域中额外设置丛集模拟至数字转换器读出电路来读出距离感测像素距离感测数据,而与其他图像感测像素采用不同的读出电路。因此,本发明的图像传感器能够有效且快速地进行图像感测功能以及测距功能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的一实施例的具有距离感测功能的图像传感器的示意图;
图2为本发明的一实施例的像素数组的示意图;
图3为本发明的一实施例的图像传感器进行飞时测距以及图像感测的时序图;
图4为本发明的一实施例的操作方法的流程图。
附图标号说明
100:图像传感器;
110、210:像素阵列;
111:图像感测像素阵列;
112:距离感测像素阵列;
113、220:行读出电路;
114:丛集模拟至数字转换器读出电路;
120:数字信号处理器;
130:光发射单元;
211~219:子像素组;
R:红色子像素;
G:绿色子像素;
B:蓝色子像素;
Z:距离感测像素;
L1、L2、ADC、RO1、RS、INT、RO2:时序;
t1、t2、t3:时间点;
S410、S420:步骤。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1为本发明的一实施例的具有距离感测功能的图像传感器的示意图。参考图1,图像传感器100包括像素阵列110、行(Column)读出电路113、数字信号处理器(DigitalSignal Processor,DSP)120以及光发射单元130。像素阵列110可设置在一基板上,并且包括图像感测像素阵列111、距离感测像素阵列112以及丛集模拟至数字转换器读出电路(Cluster ADC readout circuit)114。在本实施例中,图像感测像素阵列111以及距离感测像素阵列112形成阵列排列的多个子像素组,并且所述多个子像素组彼此间隔一电路布局区域。在本实施例中,丛集模拟至数字转换器读出电路114是以制程整合与布局设计的方式设置在像素阵列110的基板中的电路布局区域,而有别于外接的行读出电路113。
在本实施例中,行读出电路113邻近像素阵列110设置,并且耦接图像感测像素阵列111的多个图像感测像素,其中所述多个图像感测像素用以进行图像感测。行读出电路113可包括多个模拟至数字转换器。丛集模拟至数字转换器读出电路114耦接距离感测像素阵列112的多个距离感测像素,其中所述多个距离感测像素用以进行距离感测。在本实施例中,行读出电路113以及丛集模拟至数字转换器读出电路114分别用于读出数字图像数据以及距离感测数据至数字信号处理器120。
在本实施例中,距离感测像素阵列112的所述多个距离感测像素可例如是采用直接飞时测距法(Direct Time-of-Flight,D-ToF)或间接飞时测距法(Indirect Time-of-Flight,I-ToF)的方式来进行测距,本发明并不加以限制。当图像传感器100进行测距时,光发射单元130可发射感测光至感测目标,以使距离感测像素阵列112的所述多个距离感测像素可接收到对应的反射光,并且数字信号处理器120可执行相对应的运算,以取得距离信息(或深度信息)。此外,光发射单元130可为发光二极管(Light Emitting Diode,LED)或激光二极管(Laser Diode,LD),本发明亦不加以限制。在一实施例中,光发射单元130亦可设置在图像传感器100外部。因此,本实施例的图像传感器100可同时执行飞时测距功能以及图像感测功能。
图2为本发明的一实施例的像素阵列的示意图。参考图2,像素阵列210包括阵列排列的多个子像素组211~219,并且子像素组211~219各别包括多个感测像素(子像素)。子像素组211~219彼此间隔电路布局区域(斜线区域)。在本实施例中,丛集模拟至数字转换器读出电路(图未示)设置在像素阵列210的电路布局区域(斜线区域)中,并且耦接子像素组211~219各别的距离感测像素Z。子像素组211~219的多个距离感测像素Z形成距离感测像素阵列。子像素组211~219各别的距离感测像素Z用以进行飞时测距。在本实施例中,行读出电路220邻近像素阵列210设置,并且耦接子像素组211~219各别的多个图像感测像素。子像素组211~219的所述多个图像感测像素形成图像感测像素阵列。子像素组211~219各别的所述多个图像感测像素用以进行图像感测。所述多个图像感测像素包括红色子像素R、绿色子像素G以及蓝色子像素B。
在本实施例中,丛集模拟至数字转换器读出电路可包括多个模拟至数字转换单元,并且子像素组211~219的至少一部分距离感测像素Z共享一个模拟至数字转换单元。举例而言,每四个子像素组(例如子像素组211~214)的距离感测像素Z可共享一个模拟至数字转换单元,但本发明并不限于此。在本实施例中,行读出电路220可包括多个模拟至数字转换单元,并且子像素组211~219的每一行的图像感测像素耦接一个模拟至数字转换单元。换言之,由于本实施例的子像素组211~219的距离感测像素Z以及图像感测像素是利用不同的读出电路来读出数据,因此距离感测像素Z以及图像感测像素可同时进行距离感测以及图像感测。另外,值得注意的是,图2的子像素组211~219的排列方式以及数量仅用于范例说明,而本发明并不限于此。
图3为本发明的一实施例的图像传感器进行飞时测距以及图像感测的时序图。参考图1以及图3,在本实施例中,丛集模拟至数字转换器读出电路114以及行读出电路113在同一个图框期间完成多个距离感测数据以及多个数字图像数据的读出。具体而言,图3的时间点t1至时间点t3的时间区间为一个图框期间。关于距离感测,如时序L1,光发射单元130在时间点t1发射感测光至感测目标。如时序L2,距离感测像素阵列112在时间点t2接收到来自感测目标的反射光。如时序ADC,丛集模拟至数字转换器读出电路114执行全局快门(Global shutter)操作,以在时间点t2之后同时对像素阵列110的距离感测像素阵列112的多个距离感测像素的多个模拟感测数据进行转换。如时序RO1,丛集模拟至数字转换器读出电路114接续输出多个距离感测数据(斜线区段),并且所述多个距离感测数据的输出在时间点t3前完成。
关于图像感测,如时序RS,行读出电路113执行卷帘快门(Rolling shutter)操作,像素阵列110的图像感测像素阵列111的多个图像感测像素从时间点t2开始逐列进行重置操作。接着,如时序INT,像素阵列110的图像感测像素阵列111的多个图像感测像素经重置后开始逐列进行曝光操作(图像积分操作)。如时序RO2,行读出电路113接续输出多个数字图像数据(斜线区段),并且所述多个数字图像数据的输出在时间点t3前完成。据此,本实施例的丛集模拟至数字转换器读出电路114以及行读出电路113可在同一个图框期间完成所述多个距离感测数据以及所述多个数字图像数据的读出。
在另一实施例中,光发射单元130发出的感测光可例如是940纳米(nm)的波长,因此感测像素阵列112的所述多个距离感测像素是用于感测940纳米的波长的光。然而,图像感测像素阵列111的所述多个图像感测像素是用于感测可见光波段的400纳米700纳米的光。也就是说,图像感测像素阵列111的所述多个图像感测像素与感测像素阵列112的所述多个距离感测像素之间不会互相干扰,因此在此另一实施例中,时序RS的重置动作可由时间点t2提前至t1,并且时序INT、RO2的曝光动作以及读出动作亦可提前进行。
图4为本发明的一实施例的操作方法的流程图。参考图1以及图4,本实施例的操作方法可适用于图1实施例的图像传感器100。在步骤S410中,像素阵列110中的多个子像素组各别的距离感测像素(距离感测像素阵列112)进行飞时测距,并且通过丛集模拟至数字转换器114读出电路读出所述多个子像素组的多个距离感测数据。在步骤S420中,所述多个子像素组各别的多个图像感测像素(图像感测像素阵列111)进行图像感测,并且通过行读出电路113读出所述多个子像素组的多个图像感测数据(数字图像数据)。因此,本实施例的操作方法可使图像传感器100同时地进行图像感测以及测距。
另外,关于本实施例的图像传感器100的其他组件特征、实施细节以及技术特征,可参考上述图1至图3的各个实施例的内容而获致足够的教示、建议以及实施说明,因此在此不多加赘述。
综上所述,本发明的具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法,可将像素阵列中的一部分感测像素来作为距离感测像素,以使像素阵列可提供图像感测功能以及测距功能。并且,本发明的图像传感器可在像素阵列的电路布局区域中设置丛集模拟至数字转换器读出电路来读出距离感测像素的距离感测数据。因此,由于图像感测像素的数字图像数据是另由行读出电路来分开执行的,因此本发明的图像传感器可达到同时执行图像感测功能以及测距功能的功效。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种具有距离感测功能的图像传感器,其特征在于,包括:
像素阵列,包括阵列排列的多个子像素组,并且所述多个子像素组彼此间隔电路布局区域;
丛集模拟至数字转换器读出电路,设置在所述像素阵列的所述电路布局区域中,并且耦接所述多个子像素组各别的距离感测像素,其中所述多个子像素组各别的所述距离感测像素用以进行飞时测距;以及
行读出电路,邻近所述像素阵列设置,并且耦接所述多个子像素组各别的多个图像感测像素,其中所述多个子像素组各别的所述多个图像感测像素用以进行图像感测,
其中,所述丛集模拟至数字转换器读出电路以及所述行读出电路在同一个图框期间完成多个距离感测数据以及多个数字图像数据的读出。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述多个图像感测像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述丛集模拟至数字转换器读出电路用以执行全局快门操作,以同时对所述像素阵列的所述多个子像素组各别的所述距离感测像素的模拟感测数据进行转换,并读出多个距离感测数据。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述行读出电路用以执行卷帘快门操作,以将所述像素阵列的所述多个子像素组各别的所述多个图像感测像素的多个模拟图像数据逐列转换为多个数字图像数据,并逐列读出所述多个数字图像数据。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述丛集模拟至数字转换器读出电路包括多个模拟至数字转换单元,并且所述多个子像素组的至少一部分距离感测像素共享一个模拟至数字转换单元。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述行读出电路包括多个模拟至数字转换单元,并且所述多个子像素组的每一行的所述多个图像感测像素耦接一个模拟至数字转换单元。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述多个子像素组各别的所述距离感测像素用以依据间接飞时测距法或直接飞时测距法进行飞时测距操作。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器更包括:
光发射单元,用以发射感测光至感测目标,以使所述多个子像素组各别的所述距离感测像素接收到反射光,
其中所述丛集模拟至数字转换器读出电路分别读出所述多个子像素组各别的所述距离感测像素的所述反射光的感测结果,以输出对应的距离感测数据。
9.一种操作方法,适于具有距离感测功能的图像传感器,其特征在于,所述操作方法包括:
通过像素阵列中的多个子像素组各别的距离感测像素进行飞时测距,并且通过丛集模拟至数字转换器读出电路读出所述多个子像素组的多个距离感测数据;
通过所述多个子像素组各别的多个图像感测像素进行图像感测,并且通过行读出电路读出所述多个子像素组的多个数字图像数据,
其中所述丛集模拟至数字转换器读出电路设置在所述像素阵列的电路布局区域中,并且所述行读出电路邻近所述像素阵列设置,
其中所述丛集模拟至数字转换器读出电路以及所述行读出电路在同一个图框期间完成所述多个距离感测数据以及所述多个数字图像数据的读出。
10.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述多个图像感测像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素。
11.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述丛集模拟至数字转换器读出电路用以执行全局快门操作,以同时对所述像素阵列的所述多个子像素组各别的所述距离感测像素的模拟感测数据进行转换,并读出所述多个距离感测数据。
12.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述行读出电路用以执行卷帘快门操作,以将所述像素阵列的所述多个子像素组各别的所述多个图像感测像素的多个模拟图像数据逐列转换为所述多个数字图像数据,并逐列读出所述多个数字图像数据。
13.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述丛集模拟至数字转换器读出电路包括多个模拟至数字转换单元,并且所述多个子像素组的至少一部分距离感测像素共享一个模拟至数字转换单元。
14.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述行读出电路包括多个模拟至数字转换单元,并且所述多个子像素组的每一行的所述多个图像感测像素耦接一个模拟至数字转换单元。
15.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,所述多个子像素组各别的所述距离感测像素用以依据间接飞时测距法或直接飞时测距法进行飞时测距操作。
16.根据权利要求9所述的操作方法,其特征在于,通过所述丛集模拟至数字转换器读出电路读出所述多个子像素组的所述多个距离感测数据的步骤包括:
通过光发射单元发射感测光至感测目标,以使所述多个子像素组各别的所述距离感测像素接收到反射光;以及
通过所述丛集模拟至数字转换器读出电路分别读出所述多个子像素组各别的所述距离感测像素的所述反射光的感测结果,以输出对应的距离感测数据。
CN202010042594.8A 2019-05-02 2020-01-15 具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法 Active CN111885322B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962842448P 2019-05-02 2019-05-02
US62/842,448 2019-05-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111885322A CN111885322A (zh) 2020-11-03
CN111885322B true CN111885322B (zh) 2022-11-22

Family

ID=73154264

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010042594.8A Active CN111885322B (zh) 2019-05-02 2020-01-15 具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法
CN202010041733.5A Pending CN111965655A (zh) 2019-05-02 2020-01-15 应用飞时测距的多媒体***及其操作方法
CN202010080659.8A Withdrawn CN111965656A (zh) 2019-05-02 2020-02-05 飞时测距模块、其操作方法以及多媒体***

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010041733.5A Pending CN111965655A (zh) 2019-05-02 2020-01-15 应用飞时测距的多媒体***及其操作方法
CN202010080659.8A Withdrawn CN111965656A (zh) 2019-05-02 2020-02-05 飞时测距模块、其操作方法以及多媒体***

Country Status (2)

Country Link
CN (3) CN111885322B (zh)
TW (3) TWI723743B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11637977B2 (en) * 2020-07-15 2023-04-25 Corephotonics Ltd. Image sensors and sensing methods to obtain time-of-flight and phase detection information

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4200328B2 (ja) * 2005-04-18 2008-12-24 パナソニック電工株式会社 空間情報検出システム
US7944548B2 (en) * 2006-03-07 2011-05-17 Leica Geosystems Ag Increasing measurement rate in time of flight measurement apparatuses
US8593331B2 (en) * 2010-06-16 2013-11-26 Qualcomm Incorported RF ranging-assisted local motion sensing
US8542348B2 (en) * 2010-11-03 2013-09-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Color sensor insensitive to distance variations
EP2703836B1 (en) * 2012-08-30 2015-06-24 Softkinetic Sensors N.V. TOF illuminating system and TOF camera and method for operating, with control means for driving electronic devices located in the scene
WO2014130070A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-28 Intel Corporation Improved wireless network location techniques
EP2992357A4 (en) * 2013-04-29 2017-01-18 Nokia Technologies OY A method and apparatus for fusing distance data from a distance sensing camera with an image
US10291329B2 (en) * 2013-12-20 2019-05-14 Infineon Technologies Ag Exchanging information between time-of-flight ranging devices
JP2016012904A (ja) * 2014-06-02 2016-01-21 ソニー株式会社 撮像素子、撮像方法、および電子機器
EP2955544B1 (en) * 2014-06-11 2020-06-17 Sony Depthsensing Solutions N.V. A TOF camera system and a method for measuring a distance with the system
US9502457B2 (en) * 2015-01-29 2016-11-22 Semiconductor Components Industries, Llc Global shutter image sensor pixels having centralized charge storage regions
ES2879277T3 (es) * 2015-03-06 2021-11-22 Gatekeeper Systems Inc Ubicación de bajo consumo de energía de objetos móviles
US10448692B2 (en) * 2015-03-06 2019-10-22 Illinois Tool Works Inc. Sensor assisted head mounted displays for welding
US9749556B2 (en) * 2015-03-24 2017-08-29 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems having image sensor pixel arrays with phase detection capabilities
JPWO2016151982A1 (ja) * 2015-03-26 2018-01-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像素子およびこれを備えた撮像装置
CN108463995B (zh) * 2015-11-26 2020-11-03 欧都思影像公司 成像***、距离测量装置、操作成像***和距离测量装置的方法
US10075640B2 (en) * 2015-12-31 2018-09-11 Sony Corporation Motion compensation for image sensor with a block based analog-to-digital converter
CN105866783A (zh) * 2016-04-15 2016-08-17 中国科学院上海技术物理研究所 以半连续方波调制和飞行时间测量的激光测距方法及装置
CN106911381A (zh) * 2017-01-20 2017-06-30 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 激光链路通信测量复合***
CN107167792A (zh) * 2017-06-09 2017-09-15 中国电子科技集团公司第三十四研究所 一种具有测距功能的大气激光通信机及其测距方法
GB201713092D0 (en) * 2017-08-15 2017-09-27 Purelifi Ltd Optical wireless communication device
CN108646214A (zh) * 2018-05-10 2018-10-12 成都九壹通智能科技股份有限公司 基于自定制测距协议的测距***
CN108415025A (zh) * 2018-05-10 2018-08-17 成都九壹通智能科技股份有限公司 基于无线脉冲射频信号进行双向飞行时间测距和通信的***
CN109032179A (zh) * 2018-08-08 2018-12-18 西安电子科技大学 基于激光光强检测的无人机飞控设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111885322A (zh) 2020-11-03
TWI745852B (zh) 2021-11-11
CN111965656A (zh) 2020-11-20
TW202101968A (zh) 2021-01-01
TW202041881A (zh) 2020-11-16
CN111965655A (zh) 2020-11-20
TW202041884A (zh) 2020-11-16
TWI723743B (zh) 2021-04-01
TWI732424B (zh) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8045029B2 (en) CMOS image sensor for high speed signal processing
US20110205384A1 (en) Variable active image area image sensor
US7940317B2 (en) Image sensor having a pixel array with serial readout
JP2010028423A (ja) 固体撮像素子およびカメラシステム
KR20170118197A (ko) 이미징 방법, 이미징 장치 및 전자 장치
WO2018101049A1 (ja) 固体撮像装置及び測距撮像装置
CN111916468A (zh) 图像传感器
JP6953297B2 (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP2014175832A (ja) 固体撮像装置
JP2019140537A (ja) 固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法
US11070757B2 (en) Image sensor with distance sensing function and operating method thereof
CN111885322B (zh) 具有距离感测功能的图像传感器及其操作方法
JP2016225774A (ja) 撮像素子および撮像装置
JP6485675B1 (ja) 固体撮像装置、及びそれを備える撮像装置
US20210044783A1 (en) Image sensor, image sensor processor, and image processing system including the same
US9247165B2 (en) Pixel signal processing apparatus for removing noise in an image sensor having a column parallel structure and CMOS image sensor using the same
US11172091B2 (en) Photoelectric conversion device, line sensor, image reading device and image forming apparatus
US9838591B2 (en) Imaging apparatus and imaging system for generating a signal for focus detection
JP2006217274A (ja) 固体撮像装置
US20100188542A1 (en) Imaging device and image sensor chip
JP2010081259A (ja) 固体撮像装置
JP6366325B2 (ja) 撮像システム
US12008789B2 (en) Image sensing device and method of operating the same
US20240125932A1 (en) Distance measurement device and distance measurement method
WO2024116745A1 (ja) 画像生成装置、画像生成方法および画像生成プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant