CN111867274A - 柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件，该焊接方法包括：通过胶在柔性电路板上粘合补强板，得到表面组装类器件；将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，以将所述柔性电路板与所述第一电路板焊接；将所述补强板和所述胶从所述表面组装类器件上剥离，得到所述柔性电路板与所述第一电路板的互联器件。实施本申请实施例，可以减小软‑硬板板间互联产品所占据的布局空间。

Description

柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件。

背景技术

当前，手机、平板等电子设备不断发展。这些电子设备中印制电路板(printedcircuit board，PCB)和柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)应用十分普遍。软-硬板板间互联(FPC on board，FOB)技术可实现将FPC和PCB焊接在一起。目前，软-硬板板间互联技术可包括：板对板连接器(board to board，BTB)方案、异向导电胶膜(anisotropicconductive film，ACF)工艺和热压熔锡焊接工艺(hotbar)。

BTB方案中，FPC和PCB上分别焊接一个BTB，通过这两个BTB机械扣合来实现FPC和PCB互联。然而BTB方案中由于BTB体积限制，不利于软-硬板板间互联产品的小型化。另外，机械扣合方式连接的可靠性差。往往需要额外增加钢片锁合这两个BTB，进一步增加了布局空间。

如图1所示，ACF 300包含导电粒子301和胶体302。FPC焊盘1011和PCB焊盘201通过导电粒子301导通，从而实现FPC101和PCB 200的焊接。ACF工艺中，两焊盘之间需要热压实现导通。热压在PCB 200上对应的背面区域不能布设器件，以减少热压对器件的损坏，FPC101上热压区域也不能布设器件，从而增大了PCB 200和FPC 101的布局空间。且FPC焊盘1011和PCB焊盘201宽度较大，进一步增大了布局空间。ACF工艺中，焊接位置的导电通流能力相比BTB或焊锡连接的偏弱，且维修难度高。

热压熔锡焊接工艺中，预先分别在FPC和PCB的焊盘上预置锡膏和助焊剂，再通过脉冲热压头加热来实现两焊盘之间导通，从而实现FPC和PCB板间焊接。与ACF工艺类似，由于需要热压，热压在PCB上对应的背面区域不能布设器件，FPC上热压区域也不能布设器件，增大了PCB和FPC的布局空间。

发明内容

本申请公开了一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件，可减小软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。

第一方面，本申请实施例提供一种焊接方法，所述方法包括：通过胶在柔性电路板上粘合补强板，得到表面组装类器件；将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，以将所述柔性电路板与所述第一电路板焊接；将所述补强板和所述胶从所述表面组装类器件上剥离，得到所述柔性电路板与所述第一电路板的互联器件。

上述的焊接方法，可利用SMT来实现FPC与PCB之间的焊接。FPC与PCB之间的焊接结构为锡膏，从而节省了软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。另外，利用SMT焊接过程无需热压，从而FPC与PCB均不需要考虑热压进行器件禁布，节省了软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。

通过SMT设备完成焊接，可实现从取SMD类器件到固化形成焊点的过程由设备自动完成。与热压熔锡焊接工艺中需手动参与相比，可提高加工效率，在量产中提高单位小时产量。

可选的，补强板可以是玻纤材质或者不锈钢材质。

在一种可能的实现方式中，所述胶的第一面的粘度大于第二面的粘度，所述第一面为与所述补强板接触的面，所述第二面为与所述柔性电路板接触的面。

上述两面粘度不同的胶粘接补强板和FPC后，由于与FPC粘接的一面的粘度远小于与补强板粘接的一面的粘度，该胶在被剥离时可残留在补强板上。从而减少了剥离FPC上补强板和胶之后FPC上的残胶，且可实现将补强板和胶一起从FPC上剥离，提高加工效率。

可选的，第一面的粘度使得胶从补强板剥离180度时需要的剥离力大于或等于4N/cm。与FPC粘接的一面(第二面)的粘度使得从FPC剥离180度时需要的剥离力小于或等于0.2N/mm。

在一种可能的实现方式中，所述第一面和所述第二面中每一面的粘度均大于或等于第一阈值。使用该粘度的胶粘接补强板和FPC，在剥离补强板和胶的过程中，可便利地从FPC上剥离开，提高加工效率。胶的粘度通过将胶拉到偏离180度时需要的剥离力表示，该剥离力可以小于或等于0.1N/cm。

在一种可能的实现方式中，所述补强板和所述柔性电路板在形状、尺寸上相同；或者所述补强板与所述柔性电路板之间的形状相似度大于或等于第二阈值，所述补强板与所述柔性电路板之间的尺寸相似度大于或等于第三阈值。

示例性的，第二阈值和第三阈值可以取值65％～95％，具体如第二阈值为75％，第三阈值为80％。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路板上包含第一焊盘；所述柔性电路板上包含第二焊盘；所述将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，包括：在所述第一焊盘上印刷锡膏；将所述表面组装类器件贴合在所述第一电路板上，使得所述第一焊盘通过所述锡膏与所述第二焊盘贴合；将所述锡膏回流固化形成焊点，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊点导通。

可选的，第二焊盘可包含透锡孔，也可以不包含透锡孔，本申请实施例对此不作限定。如果第二焊盘上包含透锡孔，在软-硬板板间焊接完成后可便于焊点的外观检测，并提高焊接强度。

补强板可粘接在FPC上没有焊盘的一面。

由于FPC焊盘与对应的PCB焊盘之间通过锡膏焊接。与通过热压焊锡焊接相比，锡膏焊接使得需要拆分FPC和PCB时便于拆除。从而降低了维修难度，可通过手工维修，也可将锡膏清除后通过SMT设备重新焊接。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路板经过有机保焊膜处理，所述锡膏中包含助焊剂。如果PCB进行了有机保焊膜处理，可在锡膏中加入助焊剂。OSP处理后的PCB表面包含一层有机膜，该有机膜可被助焊剂清除。上述的软-硬板板间焊接方法可应用于OSP处理的PCB与FPC焊接的场景。而热压熔锡焊接工艺中由于焊锡未加助焊剂，不能用于OSP处理的PCB与FPC焊接。因此，与热压熔锡焊接工艺相比，上述的软-硬板板间焊接方法可应用在更广泛的场景中。

与使用ACF焊接相比，由于ACF中包含胶体，锡膏的导通能力高于ACF。上述使用锡膏进行软-硬板板间焊接的方法，可提高软-硬板板间互联产品的信号通流能力和传递高速信号的能力。

其中，第一电路板可以是本申请实施例提供的印刷电路板。第一电路板还可以是柔性电路板。

可选的，印刷电路板上还可以包含FPC预估定胶条。该预估定胶条可对包含FPC的SMD类器件起到预估定作用，即限定SMD类器件所放置的位置，提高SMD类器件贴合位置的准确性。

其中，表面组装技术可通过SMT设备实现。SMT设备可包括PCB支撑架、吸嘴、视觉***、料盒和控制***。

将PCB置于PCB支撑架上，将多个SMD类器件置于料盒中。预先设计SMD类器件贴合在PCB上的坐标位置，并将该坐标位置输入给控制***。控制***控制吸嘴从料盒中吸取SMD类器件。控制***根据坐标位置将SMD类器件贴合在PCB上对应的位置。

其中，视觉***可通过摄像头获取吸嘴吸附SMD类器件的位置。然后反馈给控制***。控制***根据视觉***的反馈调整吸嘴吸附SMD类器件的位置，从而将SMD类器件精确贴合在PCB上对应的位置，使得FPC焊盘(第二焊盘)与对应的PCB焊盘(第一焊盘)通过锡膏接触。

其中，可将通过锡膏接触的表面组装类器件和PCB放入回流焊炉。回流焊炉通过红外热源、热风或者红外热风使得锡膏固化形成焊点，以完成FPC焊盘(第二焊盘)与对应的PCB焊盘(第一焊盘)之间的焊接。

第二方面，本申请实施例提供一种焊接方法，该方法包括：通过表面组装设备的吸嘴吸附柔性电路板，以硬化所述柔性电路板；所述吸嘴上，接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板在形状、尺寸上相同或相似；控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合；经过回流固化将所述柔性电路板焊接在所述第一电路板上。

该吸嘴即本申请实施例中的仿形吸嘴。由于仿形吸嘴与FPC形状、尺寸相同或相似，将FPC吸附起来之后可实现FPC的共面度较小，通过仿形吸嘴实现FPC的硬化。从而减少了在贴合FPC和PCB时，FPC折叠、变形，提高FPC与PCB焊接的准确性。

可根据FPC的形状设计仿形吸嘴上与FPC接触面的形状，使得仿形吸嘴吸附FPC之后，FPC的共面度小于1毫米。

可选的，仿形吸嘴上与FPC接触面的形状使得吸附FPC之后，FPC的共面度小于0.2毫米或者FPC的共面度小于0.1毫米。

通过仿形吸嘴上与FPC接触面的形状设计，实现在使用仿形吸嘴吸附FPC时，利用仿形吸嘴将FPC硬化。在利用仿形吸嘴将FPC贴合在PCB上之后仿形吸嘴通过气孔自动释放FPC。减少了粘接补强板的步骤，也减少了完成焊接后剥离补强板的步骤，从而节省工艺流程，提高加工效率。

在一种可能的实现方式中，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间形状相似度大于或等于第四阈值，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间尺寸相似度大于或等于第五阈值。

其中，第四阈值例如60％～95％，具体如取值80％。第五阈值例如60％～95％，具体如取值85％。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路板上包含第一焊盘；所述柔性电路板上包含第二焊盘；所述控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合之前，所述方法还包括：在所述第一焊盘上印刷锡膏；所述控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合，包括：将所述表面组装类器件贴合在所述第一电路板上，使得所述第一焊盘通过所述锡膏与所述第二焊盘贴合；将所述锡膏回流固化形成焊点，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊点导通。

在一种可能的实现方式中，所述第一电路板为印刷电路板。

本申请实施例中，第一电路板还可以是印刷电路板组件，柔性电路板还可以是柔性电路板组件。

第三方面，本申请实施例提供一种电路板互联器件，所述电路板互联器件包含柔性电路板和第一电路板；所述柔性电路板焊接在所述第一电路板上；所述电路板互联器件通过第一方面、第二方面、第一方面的任意一种实现方式或者第三方面的任意一种实现方式所述的焊接方法得到。

可以理解地，上述提供的第三方面所述的电路板互联器件通过第一方面、第二方面、第一方面的任意一种实现方式或者第三方面的任意一种实现方式所述的焊接方法得到。因此，其所能达到的有益效果可参考对应方法中的有益效果，此处不再赘述。

第四方面，本申请实施例提供一种吸嘴，该吸嘴用在表面组装设备上，所述表面组装设备用于将柔性电路板利用表面组装技术焊接在第一电路板上；所述吸嘴，用于吸附所述柔性电路板以硬化所述柔性电路板，得到表面组装类器件；所述吸嘴，还用于释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与所述第一电路板贴合并经过回流固化焊接在所述第一电路板上。

上述的吸嘴在用于软硬板互联方法时，由于仿形吸嘴与FPC形状、尺寸相同或相似，将FPC吸附起来之后可实现FPC的共面度较小，通过仿形吸嘴实现FPC的硬化。从而减少了在贴合FPC和PCB时，FPC折叠、变形，提高FPC与PCB焊接的准确性。

在一种可能的实现方式中，所述吸嘴上，接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板在形状、尺寸上相同；或者所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间形状相似度大于或等于第二阈值，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间尺寸相似度大于或等于第三阈值。

通过仿形吸嘴上与FPC接触面的形状设计，实现在使用仿形吸嘴吸附FPC时，利用仿形吸嘴将FPC硬化。在利用仿形吸嘴将FPC贴合在PCB上之后仿形吸嘴通过气孔自动释放FPC。减少了粘接补强板的步骤，也减少了完成焊接后剥离补强板的步骤，从而节省工艺流程，提高加工效率。

在一种可能的实现方式中，所述吸嘴上包含气孔，所述气孔用于所述吸嘴吸附或释放所述柔性电路板。

通过气孔将FPC与仿形吸嘴之间的空气排出，实现将FPC吸附起来。且由于仿形吸嘴与FPC形状、尺寸相同或相似，将FPC吸附起来之后可实现FPC的共面度较小，即通过仿形吸嘴实现FPC的硬化。从而减少了在贴合FPC和PCB时，FPC折叠、变形，提高FPC与PCB焊接的准确性。

附图说明

下面对本申请实施例用到的附图进行介绍。

图1是现有技术提供的一种ACF工艺示意图；

图2是本申请实施例提供的一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种柔性电路板与印刷电路板的焊接流程的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种SMT设备的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种FPC和仿形吸嘴的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种AP、RF与FPC连接的工艺流程示例。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

为减小软-硬板板间互联产品所占据的布局空间，本申请实施例提供一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法和器件。

该焊接方法中，首先，将FPC硬化，例如在FPC上利用胶粘上硬质补强板。然后，利用表面组装技术(surface mount technology，SMT)将硬化的FPC类似于表面组装元件(surface mounted devices，SMD)贴合在PCB上。之后经过回流固化完成焊接。最后将补强板从FPC上剥离。

下面具体介绍本申请实施例提供的柔性电路板与印刷电路板的焊接方法。请一并参阅图2和图3，图2是本申请实施例提供的一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法的流程示意图。图3是本申请实施例提供的一种柔性电路板与印刷电路板的焊接流程的示意图。如图2所示，该柔性电路板与印刷电路板的焊接方法包括步骤S101～S104。

S101、将FPC 101和补强板103通过胶102粘接，以硬化得到SMD类器件100。

S102、将SMD类器件100利用SMT设备贴合在PCB 200上。

S103、通过回流固化完成SMD类器件100和PCB 200的焊接。

S104、将SMD类器件100上的补强板103和胶102从FPC 101上剥离。

其中，本申请实施例对补强板103的形状、尺寸不作限定。可选的，补强板103的形状可以是和FPC 101的形状相同。补强板103的尺寸也可以是和FPC 101的尺寸相同。例如，FPC 101的形状是长方形，则补强板103的形状也是长方形。补强板103的长、宽可以是和FPC101的长、宽相同。

可选的，补强板103和FPC 101可以在形状、尺寸上相似，例如形状、尺寸相似度均大于设定阈值(如65％～95％，具体如形状相似度为75％，尺寸相似度为80％)。

其中，补强板103和FPC 101的形状相似度为第二阈值，尺寸相似度为第三阈值。

示例性的，补强板103可以是玻纤材质或者不锈钢材质。其厚度例如是0.1～0.2mm，还可以是其他厚度值。如图3中的(a)所示，FPC 101上可包含FPC焊盘1011。补强板103可粘接在FPC 101上没有焊盘的一面。

下面对步骤S101和S104中的胶102，进行说明。

该胶102两面粘度可以相同。为了粘接补强板103和FPC 101，并在步骤S104中方便剥离补强板103和胶102，胶102的粘度通过将胶102拉到偏离180度时需要的剥离力表示，该剥离力可以小于或等于1.0N/cm。使用该粘度的胶102粘接补强板103和FPC 101，在剥离补强板103和胶102的过程中，可便利地从FPC 101上剥离开，提高加工效率。

可选的，胶102两面的粘度可以不同。胶102与补强板103粘接的一面的粘度使得从补强板103剥离180度时需要的剥离力大于或等于4N/cm。与FPC 101粘接的一面的粘度使得从FPC 101剥离180度时需要的剥离力小于或等于0.2N/mm。上述两面粘度不同的胶102粘接补强板103和FPC 101后，由于与FPC 101粘接的一面的粘度远小于与补强板103粘接的一面的粘度，该胶102在执行步骤S104剥离时可残留在补强板103上。从而减少了剥离FPC 101上补强板103和胶102之后FPC 101上的残胶，且可实现将补强板103和胶102一起从FPC 101上剥离，提高加工效率。

可选的，为了保证胶102能够将补强板103和FPC 101粘合，将该胶102剥离180度时需要的剥离力可大于或等于第一阈值，第一阈值例如0.1N/mm。

可以理解的，上述对胶102的粘度的举例仅用于解释本申请实施例，不应构成限定。

关于步骤S102～S103中SMD类器件100和PCB 200的焊接过程进行说明。如图3中的(c)所示，PCB 200上可包含焊盘201。如图3中的(a)和(c)所示，FPC 101上也可对应包含焊盘1011。可预先在PCB焊盘201上印刷锡膏。锡膏中还可以包含助焊剂。如图3中的(c)和(d)所示，利用SMT设备将SMD类器件100贴合在PCB 200上，使得FPC焊盘1011与对应的PCB焊盘201通过锡膏接触。之后置于回流焊炉中使得FPC焊盘1011与对应的PCB焊盘201之间的锡膏回流固化形成焊点，则完成了SMD类器件100和PCB 200的焊接。

下面对利用SMT设备将SMD焊接到PCB的过程进行介绍。以下介绍本申请实施例涉及的SMT设备。请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种SMT设备的结构示意图。如图4所示，SMT设备可包括PCB支撑架400、吸嘴500、视觉***600、料盒700和控制***800。

将PCB 200置于PCB支撑架400上，将多个SMD类器件100置于料盒700中。预先设计SMD类器件100贴合在PCB 200上的坐标位置，并将该坐标位置输入给控制***800。控制***800控制吸嘴500从料盒700中吸取SMD类器件100。控制***800根据坐标位置将SMD类器件100贴合在PCB 200上对应的位置。

其中，视觉***600可通过摄像头获取吸嘴500吸附SMD类器件100的位置。然后反馈给控制***800。控制***800根据视觉***600的反馈调整吸嘴500吸附SMD类器件100的位置，从而将SMD类器件100精确贴合在PCB 200上对应的位置，使得FPC焊盘1011与对应的PCB焊盘201通过锡膏接触。

将锡膏回流固化形成焊点，以完成SMD类器件100和PCB 200的焊接。具体的，可将通过锡膏接触的FPC 101和PCB 200放入回流焊炉。回流焊炉通过红外热源、热风或者红外热风使得锡膏固化形成焊点，以完成FPC焊盘1011与对应的PCB焊盘201之间的焊接。

上述的焊接方法，可利用SMT来实现FPC 101与PCB 200之间的焊接。FPC 101与PCB200之间的焊接结构为锡膏，从而节省了软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。另外，利用SMT焊接过程无需热压，从而FPC 101与PCB 200均不需要考虑热压进行器件禁布，节省了软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。

通过SMT设备完成焊接，可实现从取SMD类器件100到固化形成焊点的过程由设备自动完成。与热压熔锡焊接工艺中需手动参与相比，可提高加工效率，在量产中提高单位小时产量(unit per hour，UPH)。

由于FPC焊盘1011与对应的PCB焊盘201之间通过锡膏焊接。与通过热压焊锡焊接相比，锡膏焊接使得需要拆分FPC 101和PCB 200时便于拆除。从而降低了维修难度，可通过手工维修，也可将锡膏清除后通过SMT设备重新焊接。

如果PCB 200上进行了有机保焊膜(organic solderability preservatives，OSP)处理，可在步骤S102的锡膏中加入助焊剂。OSP处理后的PCB表面包含一层有机膜，该有机膜可被助焊剂清除。上述的软-硬板板间焊接方法可应用于OSP处理的PCB 200与FPC焊接的场景。而热压熔锡焊接工艺中由于焊锡未加助焊剂，不能用于OSP处理的PCB与FPC焊接。因此，与热压熔锡焊接工艺相比，上述的软-硬板板间焊接方法可应用在更广泛的场景中。

与使用ACF焊接相比，由于ACF中包含胶体，锡膏的导通能力高于ACF。上述使用锡膏进行软-硬板板间焊接的方法，可提高软-硬板板间互联产品的信号通流能力和传递高速信号的能力。

可选的，本申请实施例提供的FPC焊盘1011可包含透锡孔，也可以不包含透锡孔，本申请实施例对此不作限定。如果FPC焊盘1011上包含透锡孔，在软-硬板板间焊接完成后可便于焊点的外观检测，并提高焊接强度。

可选的，如图3中的(c)所示，PCB 200上还可以包含FPC预估定胶条202。该预估定胶条202可对包含FPC 101的SMD类器件100起到预估定作用，即限定SMD类器件100所放置的位置，提高SMD类器件100贴合位置的准确性。

其中，第一电路板可以是本申请实施例提供的印刷电路板。第一电路板还可以是柔性电路板。PCB焊盘201即本申请实施例提供的第一焊盘，FPC焊盘1011即本申请实施例提供的第二焊盘。胶102的第一面为与补强板103接触的面，第二面为与柔性电路板101接触的面。

在本申请的另一些实施例中，可通过设计SMT设备中吸嘴的形状来利用吸嘴实现FPC的硬化。则无需在FPC 101上粘连补强板103，即可实现FPC 101的硬化。具体的，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种FPC和仿形吸嘴的结构示意图。如图5中的(a)所示，FPC101上包含FPC焊盘1011。如图5中的(b)所示，可根据FPC 101的形状设计仿形吸嘴900上与FPC 101接触面的形状，使得仿形吸嘴900吸附FPC 101之后，FPC 101的共面度小于1毫米。

其中，共面度的概念：以被吸附后FPC 101上三个最低位置形成的平面为基准面，其余位置与该基准面的最大偏差。

可选的，仿形吸嘴900上与FPC 101接触面的形状使得吸附FPC 101之后，FPC 101的共面度小于0.2毫米或者FPC 101的共面度小于0.1毫米。

示例性的，图5中的(b)是仿形吸嘴900的仰视图，该图所显示平面是与FPC 101接触的面。如图5中的(b)所示，仿形吸嘴900上与FPC 101接触面的形状、尺寸可以和FPC 101相同。或者仿形吸嘴900上与FPC 101接触面的形状、尺寸可以和FPC 101相似。例如，仿形吸嘴900上，接触FPC 101的面和FPC 101之间形状的相似度大于或等于第四阈值(第四阈值例如60％～95％，具体如取值80％)。接触FPC 101的面和FPC 101之间尺寸的相似度也可以大于或等于第五阈值(第五阈值例如60％～95％，具体如取值85％)。

本申请实施例对上述形状相似度和尺寸相似度的计算方法不作限定。

在一些可能的实现方式中，如图5中的(b)和(c)所示，仿形吸嘴900上包含气孔901。通过气孔901将FPC 101与仿形吸嘴900之间的空气排出，实现将FPC 101吸附起来。且由于仿形吸嘴900与FPC 101形状、尺寸相同或相似，将FPC 101吸附起来之后可实现FPC101的共面度较小，即通过仿形吸嘴900实现FPC 101的硬化。从而减少了在贴合FPC 101和PCB 200时，FPC 101折叠、变形，提高FPC 101与PCB 200焊接的准确性。

该仿形吸嘴900可替代图4所示示例中的吸嘴500完成SMT设备将FPC 101贴合在PCB200的过程。

通过仿形吸嘴900上与FPC 101接触面的形状设计，实现在使用仿形吸嘴900吸附FPC 101时，利用仿形吸嘴900将FPC 101硬化。在利用仿形吸嘴900将FPC 101贴合在PCB200上之后仿形吸嘴900通过气孔901自动释放FPC 101。减少了粘接补强板的步骤，也减少了完成焊接后剥离补强板的步骤，从而节省工艺流程，提高加工效率。

本申请实施例对仿形吸嘴900上的气孔901的数量和形状不作限定。

关于FPC 101贴合在PCB 200上，经过回流固化完成焊接的过程，可参考图2所描述示例中步骤S102～S103中SMD类器件100焊接在PCB 200上的描述，这里不再赘述。

本申请实施例中，PCB 200还可以是印刷电路板组件(printed circuit boardassembly，PCBA)，FPC 101也可以是柔性电路板组件(flexible printed circuitassembly，FPCA)。

下面介绍一种使用图2所描述的焊接方法来实现FPC与PCB连接的示例。电子设备中的应用处理器(application processor，AP)、射频模块(radio frequency，RF)可与FPC连接。请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种AP、RF与FPC连接的工艺流程示例。

如图6中的(a)所示，经过步骤S101～S103，AP 210、RF 220均与SMD类器件100通过焊点焊接。焊点由回流固化使得锡膏固化形成。具体的，锡膏可位于焊盘上。焊盘之间通过固化的锡膏焊接，以实现AP 210、RF 220均与SMD类器件100通过焊点焊接，具体参考图3中的(c)所示示例的描述。SMD类器件100是FPC 101和补强板103通过胶102粘接而来的。

如图6中的(b)所示，经过步骤S104，实现将SMD类器件100上的补强板103和胶102从FPC 101上剥离，得到AP 210、RF 220与FPC101的拼板。

如图6中的(c)所示，由于FPC101是柔性的，可在FPC101位置将AP 210、RF 220与FPC101的拼板进行折叠，并通过螺钉1000固定AP 210和RF220，可形成稳固的叠层架构。

上述AP、RF与FPC连接的工艺流程中，通过SMT设备完成焊接，可实现从取SMD类器件100到固化形成焊点的过程由设备自动完成，与热压熔锡焊接工艺中需手动参与相比，可提高加工效率，在量产中提高单位小时产量。

其中，图6所示的AP、RF与FPC连接的工艺流程示例中，还可以利用仿形吸嘴来实现FPC 101的硬化，具体可参加图5所描述示例。

可以理解的，本申请实施例以软-硬板板间互联工艺流程为例进行介绍，但是本申请实施例所提供的工艺流程还可以用于其他场景，例如FPC之间的互联等，本申请实施例对此不作限定。

对于FPC之间的互联，其中放在PCB支撑架上的FPC可以是通过补强板硬化的，也可以是未硬化过的FPC，本申请实施例对此不作限定。

本申请实施例提供的软-硬板板间互联产品可用于电子设备。电子设备可以实现为以下任意一种包含摄像头的设备：手机、平板电脑(pad)、便携式游戏机、掌上电脑(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultramobilepersonal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、车载媒体播放设备、可穿戴电子设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备等数显产品。

以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

通过胶在柔性电路板上粘合补强板，得到表面组装类器件；

将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，以将所述柔性电路板与所述第一电路板焊接；

将所述补强板和所述胶从所述表面组装类器件上剥离，得到所述柔性电路板与所述第一电路板的互联器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶的第一面的粘度大于第二面的粘度，所述第一面为与所述补强板接触的面，所述第二面为与所述柔性电路板接触的面。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一面和所述第二面中每一面的粘度均大于或等于第一阈值。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述补强板和所述柔性电路板在形状、尺寸上相同；或者

所述补强板与所述柔性电路板之间的形状相似度大于或等于第二阈值，所述补强板与所述柔性电路板之间的尺寸相似度大于或等于第三阈值。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电路板上包含第一焊盘；所述柔性电路板上包含第二焊盘；

所述将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，包括：

在所述第一焊盘上印刷锡膏；

将所述表面组装类器件贴合在所述第一电路板上，使得所述第一焊盘通过所述锡膏与所述第二焊盘贴合；

将所述锡膏回流固化形成焊点，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊点导通。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一电路板经过有机保焊膜处理，所述锡膏中包含助焊剂。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电路板为印刷电路板。

8.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

通过表面组装设备的吸嘴吸附柔性电路板，以硬化所述柔性电路板；所述吸嘴上，接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板在形状、尺寸上相同或相似；

控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合；

经过回流固化将所述柔性电路板焊接在所述第一电路板上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间形状相似度大于或等于第四阈值，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间尺寸相似度大于或等于第五阈值。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述第一电路板上包含第一焊盘；所述柔性电路板上包含第二焊盘；

所述控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合之前，所述方法还包括：

在所述第一焊盘上印刷锡膏；

所述控制所述吸嘴释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与第一电路板贴合，包括：

将所述表面组装类器件贴合在所述第一电路板上，使得所述第一焊盘通过所述锡膏与所述第二焊盘贴合；

将所述锡膏回流固化形成焊点，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊点导通。

11.根据权利要求8至10任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电路板为印刷电路板。

12.一种电路板互联器件，其特征在于，所述电路板互联器件包含柔性电路板和第一电路板；所述柔性电路板焊接在所述第一电路板上；所述电路板互联器件通过如权利要求1至11任一项所述的焊接方法得到。

13.一种吸嘴，其特征在于，所述吸嘴用在表面组装设备上，所述表面组装设备用于将柔性电路板利用表面组装技术焊接在第一电路板上；

所述吸嘴，用于吸附所述柔性电路板以硬化所述柔性电路板，得到表面组装类器件；

所述吸嘴，还用于释放所述柔性电路板，使得所述柔性电路板与所述第一电路板贴合并经过回流固化焊接在所述第一电路板上。

14.根据权利要求13所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴上，接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板在形状、尺寸上相同；或者

所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间形状相似度大于或等于第二阈值，所述接触所述柔性电路板的面与所述柔性电路板之间尺寸相似度大于或等于第三阈值。

15.根据权利要求13或14所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴上包含气孔，所述气孔用于所述吸嘴吸附或释放所述柔性电路板。

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