CN111866322A - 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 - Google Patents

摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 Download PDF

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田中武彦
黄桢
陈振宇
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Abstract

本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光纸组件包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线层、一滤光元件组件和一模制基体，所述滤光元件组件包括一滤光元件和结合于所述滤光元件周围的一结合层，其中，所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的一顶表面，且所述滤光元件组件的所述滤光元件对应于所述扩展走线层的所述通光孔，从而当外界光线在藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的所述感光区域之前，被所述滤光元件所过滤。

Description

摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法
技术领域
本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线工艺及其结构实现摄像模组的电路***架设的摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法。
背景技术
随着机器视觉的不断发展，摄像模组作为视觉传感器逐渐被应用于各类电子设备中，为各类电子设备提供图像采集功能。在摄像模组中，滤光片是摄像模组极其重要的元器件，其中，安装于摄像模组感光路径的滤色片能有效地过滤成像光线中的近红外光等，以使得摄像模组最终的成像效果接近于人眼视觉效果。
然而，滤光片包括但不限于蓝玻璃，红外截止滤光片等，皆为脆弱且高敏感度的精密部件。对于现有的摄像模组而言，滤光片的安装通常采用Pick and Place(抓取放置)的方式逐一安装于摄像模组的相应位置，此方式效率不高。同时，在抓取和放置的过程中，由于滤光片为脆弱且敏感的部件，其易因承受过大应力而发生破损。显然，对于摄像模组的封装而言，需优化滤光片的安装模式，以提高滤光片安装的效率及良率。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组藉由一扩展走线层参与封装并架设所述摄像模组的电路***，以通过所述扩展走线层导通所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线层包括一扩展走线电路，其延伸于所述扩展走线层内，以架设形成所述摄像模组的电路***。也就是说，在本发明中，无论所述摄像模组的电路***如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求，所述摄像模组的电路***调整皆于所述扩展走线层的内部发生，将不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，滤光元件通过拼版制备并切割形成一滤光元件组件的方式安装于所述感光组件的顶侧，通过这样的方式，提高所述滤光元件的安装效率。也就是说，在本发明中，所述滤光元件采用批量化的方式安装于所述摄像模组的相应位置，通过这样的方式，提高所述摄像模组的封装效率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述滤光元件组件包括一结合层和所述滤光元件，所述结合层一体结合于所述滤光元件的周缘，以通过所述结合层加强所述滤光元件的强度，从而可减少滤光元件在安装时的破损率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件安装于所述感光组件的一顶表面，所述感光组件的所述顶表面由所述扩展走线层的一顶表面界定形成，其中，所述扩展走线层的所述顶表面具有相对较高较高的平整度，以降低所述滤光元件组件安装于所述感光组件的所述顶表面时的所承受的应力，从而可进一步的降低所述滤光元件的破损率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，由于所述结合层对所述滤光元件的结构加强作用，从而所述滤光元件的尺寸，包括水平方向尺寸和厚度方向尺寸皆可减少，利于所述滤光元件的成本降低。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，可将两者之间的结合胶层施加于所述滤光元件组件的所述结合层处，以使得所述滤光元件的尺寸，尤其是长宽方向的尺寸，可被缩减，利于降低所述滤光元件的成本。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件中所述滤光元件的尺寸对应于所述感光组件的一通光孔的尺寸，通过这样的尺寸对应关系，减少杂散光进入感光组件内部的量以提高所述摄像模组的成像质量。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件包括一组引脚通孔，以供允许所述驱动元件的一组引脚穿过并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述引脚通孔形成于所述滤光元件组件的周缘区域，通过这样的位置布局，以使得所述引脚通孔天然适于执行焊接工艺或施加导电银胶以将所述驱动元件电连接于所述扩展走线层。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件包括一组导电件，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并裸露分别所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对设置的一顶表面和一底表面，其中，所述第一导电端供电连接所述滤光元件组件于所述扩展走线层，所述第二导电端供电连接所述驱动元件于所述滤光元件组件。也就是说，所述滤光元件组件的所述顶表面同时提供一安装基面供安装所述驱动元件于其上，和一电接面供电连接所述驱动元件于其上，通过这样的方式，可提高所述驱动元件的安装配合精度且加强所述驱动元件的电连接稳定性。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件的所述顶表面具有相对较高的平整度，以提高所述驱动元件的安装配合精度。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸小于所述扩展走线层的所述顶表面，以使得当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述底表面时，一部分所述扩展走线层的所述底表面被裸露，通过这样的方式，为所述驱动元件的安装和电连接于所述扩展走线层的所述顶表面提供操作空间。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述滤光元件组件的所述顶表面界定形成一安装基面供安装所述摄像模组的所述光学镜头或镜头承载元件于其上，所述滤光元件组件的所述顶表面具有相对较高的平整度以利于提高所述光学镜头或镜头承载元件的安装配合精度。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；
一滤光元件组件，所述滤光元件组件包括一滤光元件和结合于所述滤光元件周围的一结合层，其中，所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面，且所述滤光元件组件的所述滤光元件对应于所述扩展走线层的所述通光孔，从而当外界光线在藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的所述感光区域之前，被所述滤光元件所过滤；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模组基体。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠置于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸小于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠合于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸对应于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件的所述顶表面为一平整的表面，其中，所述滤光元件组件的所述顶表面适于安装一光学镜头、一镜筒或一驱动元件于其上。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件还包括一组引脚通孔，以供允许该驱动元件的一组引脚穿过并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述引脚通孔贯穿地形成于所述滤光元件组件的周缘区域。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件还包括一组导电件，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并分别裸露所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对的所述顶表面和所述底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，裸露于所述滤光元件组件的所述底表面的所述第一导电端电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，以使得所述滤光元件组件电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，裸露于所述滤光元件组件的所述顶表面的所述第二导电端供电连接该驱动元件于所述滤光元件组件。
在本发明的一实施例中，所述导电件位于所述滤光元件组件的周缘区域。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件的尺寸对应于所述通光孔的开口尺寸。
在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一电路外接层，其中，所述电路外接层电连接于所述滤光元件组件的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述电路外接层电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一第二扩展走线层和一电路外接层，其中，所述第二扩展走线层位于所述感光组件的底侧并电连接于所述第一扩展走线层，其中，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。
在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组，其包括：
一感光组件，所述感光组件包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层的所述底表面，以藉由所述扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；
一滤光元件组件，所述滤光元件组件包括一滤光元件和结合于所述滤光元件周围的一结合层，其中，所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面，且所述滤光元件组件的所述滤光元件对应于所述扩展走线层的所述通光孔，从而当外界光线在藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的所述感光区域之前，被所述滤光元件所过滤；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模组基体；和
一光学镜头，所述光学镜头安装于所述滤光元件组件的顶侧，并保持于所述感光组件的感光路径。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠置于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸小于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜筒，其中，所述镜筒安装于所述扩展走线层的所述顶表面中未被所述滤光元件组件所叠合的区域。
在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一驱动元件，其中，所述驱动元件安装于并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面中未被所述滤光元件组件所叠合的区域。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠合于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸对应于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜筒，其中，所述镜筒安装于所述滤光元件组件的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一驱动元件，所述驱动元件安装于所述滤光元件组件的所述顶表面并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件还包括一组引脚通孔，其中，当所述驱动元件贴装于所述滤光元件组件的所述顶表面时，所述驱动元件的一组引脚分别穿过所述引脚通孔并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，通过这样的方式，电连接所述驱动元件于所述扩展走线层的所述顶表面。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件组件包括一组导电件，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并分别裸露所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对的所述顶表面和所述底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，裸露于所述滤光元件组件的所述底表面的所述第一导电端电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，以使得所述滤光元件组件电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，当所述驱动元件贴装于所述滤光元件组件的所述顶表面时，所述驱动元件的一组引脚分别电连接于所述导电件的所述第二导电端，通过这样的方式，电连接所述驱动元件于所述滤光元件组件。
在本发明的一实施例中，所述引脚通孔贯穿地形成于所述滤光元件组件的周缘区域。
根据本发明的另一方面，本发明还一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：
制备一滤光元件拼版，所述滤光元件拼版包括至少二滤光元件和结合所述至少二滤光元件的一结合层；
制备一感光组件半成品拼版，所述感光组件半成品拼版包括至少二感光组件半成品，其中，每一所述感光组件半成品包括:
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层的所述底表面，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和
一模制基体，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线层；
贴装所述滤光元件拼版于所述感光组件半成品拼版以形成一感光组件拼版，其中，所述滤光元件拼版的每一所述滤光元件对应于每一所述感光组件半成品的所述通光孔；和
分割所述感光组件拼版以获得至少二感光组件。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件拼版还包括一系列引脚通孔。
在本发明的一实施例中，所述滤光元件拼版还包括一系列导电件，其中，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并分别裸露所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对的一顶表面和一底表面。
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图2是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图3是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。
图4是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图5是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图6是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图7A是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图7B是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图
图8是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图9是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。
图10是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图11是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图12是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。
图13是根据本发明的另一较佳实施例的一电子设备的示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1至3所示，依本发明的一第一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控设备等，其中，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标图像的采集和再现等功能。
如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组包括一感光组件20和一光学镜头10，其中，所述光学镜头10安装于所述感光组件20的顶侧并保持于所述感光组件20的感光路径，以通过所述光学镜头10采集被测目标的图像信息。特别地，在本发明的该优选实施例中，所述摄像模组为定焦摄像模组，即，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离不可调节。本领域的技术人员知晓，因应于所述感光组件20所提供的安装所述光学镜头10的安装面的尺寸大小，所述光学镜头10安装于所述感光组件20的方式将作出变化。更明确地说，当所述感光组件20所提供的安装所述光学镜头10的安装面的尺寸大于所述光学镜头10时，所述光学镜头10需借助一镜筒30A安装于所述感光组件20的顶侧；当所述感光组件20所提供的安装所述光学镜头10的安装面的尺寸小于所述光学镜头10时，所述光学镜头10无需额外借助所述镜筒30A，即，所述光学镜头10以“裸镜头”的方式安装于所述感光组件20的顶侧。值得一提的是，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等，对此，并不为本发明所局限。
进一步地，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一阻容器件22、一扩展走线层23、一滤光元件组件25和一模制基体24。所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线层23，以藉由所述扩展走线层23导通所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。所述扩展走线层23具有一通光孔230，所述通光孔230对应于所述感光芯片21，以使得来自外界的光线能藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21，并于所述感光芯片21处发生成像反应。所述滤光元件组件25包括一滤光元件251，其中，所述滤光元件组件25被设置安装于所述感光组件20的顶侧，且所述滤光元件组件25的所述滤光元件251对应于所述通光孔230，以使得当外界光线在藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21之前，被所述滤光元件251所过滤。所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23，以使得所述感光组件20具有一体式模块化结构。应该理解的是，所述感光芯片21和所述阻容器件22分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24之后，再安装所述感光芯片21和所述阻容器件22于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。
应注意到，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20并没有引入线路板(例如，PCB板)和引线之类来架设其电路***。相反地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电路***藉由所述扩展走线层23所构建。应领会的是，新的电路架设模式将使得所述摄像模组的结构和封装方式皆发生相应变化。
更具体地说，如图2和3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外界带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列电连接端2120，以通过位于所述电连接区域212的所述电连接端2120导通所述感光芯片21和其他电子元器件。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23具有一顶表面231和与所述顶表面231相对的一底表面232，和包括一扩展走线电路233，其中，所述扩展走线电路233延伸于所述扩展走线层23的所述顶表面231和所述底表面232之间，并于所述扩展走线层23的所述顶表面231和所述底表面232之间裸露形成一系列电接端2331，2332。应容易理解，藉由这些电连接端2331，2332可将感光芯片和电子元器件电连接于所述扩展走线层23。
特别地，所述感光芯片21的所述电连接区域212以面对面的方式贴合于所述扩展走线层23的所述底表面232，以使得，位于所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述电连接端2120分别接触并电连接于位于所述扩展走线层23的所述底表面232的电接端2331，通过这样的方式，将所述感光芯片21电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232。相应地，如图2所示，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22同样叠置于所述扩展走线层23的所述底表面232，以将所述至少一阻容器件22分别电连接于位于所述扩展走线层23的底表面232的电接端2332，通过这样的方式，将所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层23。应容易推知，所述感光芯片21电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232，所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232，从而，藉由所述扩展走线层23，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间实现电连接。形象地说，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23在所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间架设形成一电路连接桥，以导通所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。为了便于理解，在后续的描述中，将所述扩展走线电路233的用以电连接所述感光芯片21的电接端2331设定为感光芯片电接端2331，将所述扩展走线电路233的用以电连接所述至少一阻容器件22的电接端2332设定为阻容器件电接端2332。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233内嵌于所述扩展走线层21内，从而，一方面，所述感光组件20的其他部件在参与封装的过程中，无需考虑为所述扩展走线电路233预设避让空间；另一方面，当所述感光组件20或所述摄像模组的电路***发生调整时，只需调整所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233的布局方式，而所述扩展走线层23的整体结构尺寸却可保持不变。也就是说，在本发明中，无论所述摄像模组的电路***如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求而需作出调整，该调整皆于所述扩展走线层23的内部发生，不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。
值得一提的是，在本发明中，所述扩展走线层23可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。应领会的是，由于在本发明中所述扩展走线层23的目的在于参与封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路***，因此，在具体应用再布线工艺形成所述扩展走线层23时，应充分考虑所述扩展走线层23的结构特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。例如，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23不仅需电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22，还需加工形成所述通光孔230，以使得所述感光芯片21的至少所述感光区域211能藉由所述通光孔230暴露于外。
进一步地，本领域的技术人员应知晓，在所述感光组件20的电路***架设完成之后，即，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22实现电连接之后，位于所述感光芯片21的所述感光区域211的一系列像素2110能够接收穿过所述扩展走线层23的所述通光孔230的成像光线，并利用光电反应将光信号转化为计算设备可识别处理的电信号(俗称成像反应)。然而，由于外界光线中存有近红外光等不可见光波段的光，这部分不可见光会影响摄像模组的成像效果。例如，自然光中的近红外光，会使得摄像模组最终的成像效果偏暗红，不符合人眼正常视觉效果。
因此，通常地，摄像模组会额外配置一滤光元件251于所述感光组件20的感光路径，供过滤外界光线，以消除部分不可见光波段的光线对成像质量的影响。然而，本领域的技术人员应知晓，所述滤光片251，包括但不限于蓝玻璃，红外截止滤光片等，为脆弱且高敏感度的精密部件。现有的滤光元件安装方式大多采用Pick and Place(抓取放置)的方式逐一安装于摄像模组的相应位置。这种方式不仅效率低下，而且，在抓取和放置的过程中，由于滤光片为脆弱且敏感的部件，其易因承受过大应力而发生破损。
相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251通过拼版制备并切割形成一滤光元件组件25的方式安装于所述感光组件20的顶侧。更明确地说，如图4所示，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件组件25安装于所述感光组件20的一顶表面200，且所述滤光元件组件25的所述滤光元件251对应于所述感光组件20的所述通光孔230，从而，当外界光线在藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的所述感光区域211之前，能够有效地被所述滤光元件251所过滤，以避免对摄像模组的成像质量造成不良影响。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20的所述顶表面200藉由所述扩展走线层23的所述顶表面231界定形成，也就是说，所述感光组件20的所述顶表面200与所述扩展走线层23的所述顶表面231为同一平面。如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23藉由再布线工艺制备而成，本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层23具有相对较高的平整度。也就是说，所述扩展走线层23的所述顶表面231具有相对较高的平整度，所述感光组件20的所述顶表面200具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述扩展走线层23的所述顶表面231(所述感光组件的所述顶表面)天然适于作为所述滤光元件251的安装基面，以有效地减少所述滤光元件251安装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时所受的应力，从而减少所述滤光元件251的安装破损率。
进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251以滤光元件组件25的形式贴装于所述感光组件20的顶表面200，即，所述扩展走线层23的所述顶表面231。区别于单纯地将所述滤光元件251贴装于所述感光组件20的所述顶表面200的方式，所述滤光元件组件25包括一结合层252，所述结合层252一体结合于所述滤光元件251的周围区域，以藉由所述结合层252不仅可有效地改善所述滤光元件251的安装条件，同时，还能降低对所述滤光元件251的配置要求。更具体地说，首先，结合于所述滤光元件251周围区域的所述结合层252可有效地增强所述滤光元件251的结构强度，以降低，当所述滤光元件组件25安装于所述感光组件20的所述顶表面200时，所述滤光元件251所承受的应力大小。也就是说，所述结合层252可进一步地降低所述滤光元件251的安装破损率。
其次，由于所述滤光元件251的结构强度被所述结合层252所加强，从而所述滤光元件251的尺寸，包括平面尺寸、厚度方向的尺寸，可被有效地缩减。应知晓的是，在现有的滤光元件贴装方式中(滤光元件直接贴装于感光组件的顶表面)，滤光元件的周围区域的一部分需用于支持滤光元件保持于感光组件的顶表面。相对应地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251可藉由所述结合层252被保持于所述感光组件20的所述顶表面200，也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251所需的平面尺寸(长宽尺寸)可被缩减。本领域的技术人员应知晓，滤光元件的造价与其平面尺寸成正比，从而当所述滤光元件251的平面尺寸缩减时，所述滤光元件251的成本可得以缩减，也就是说，采用滤光元件组件25的方式贴装所述滤光元件251，可有效地降低所述滤光元件251所占据的成本，具有经济价值。
优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251的平面尺寸对应于所述通光孔230的开口大小，从而，一方面，藉由所述滤光元件251可有效地对进入所述通光孔250的成像光线进行过滤；另一方面，通过这样的尺寸对应关系，可以防止暗角的产生，也可以有效地减少杂散光进入感光组件20内部的量以间接地提高所述摄像模组的成像质量。
所述结合层252具有吸收光线或者是减少反射的作用，以减少所述滤光元件252周围的杂散光。
值得一提的是，所述滤光元件251的四周可以被设置有遮光元件，用于减少一部分杂光的产生。举例说明但是并不限制于此，可以通过丝印的方式在所述滤光元件251的周围形成一遮光层。
此外，由于所述结合层252的加强作用，所述滤光元件251的厚度尺寸可被进一步地缩减，例如，通过研磨工艺等，从而所述滤光元件组件25占据所述摄像模组的高度方向上的尺寸可被缩减，利于所述摄像模组的小型化。
特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件组件25具有一顶表面253和与所述顶表面253相对的一底表面254，所述滤光元件组件25的所述底表面254的尺寸小于所述感光组件20的所述顶表面200的尺寸，即，所述滤光元件组件25的所述底表面254的尺寸小于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸。相应地，当所述滤光元件组件25贴装于所述感光组件20的所述顶表面200时，所述滤光元件组件25的所述底表面254叠置于所述扩展走线层23的所述顶表面231。由于所述滤光元件组件25的所述底表面254的尺寸小于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸，因此，当所述滤光元件组件25的所述底表面254叠置于所述扩展走线层23的所述顶表面231，未被所述滤光元件组件25所覆盖的所述扩展走线层23的所述顶表面231的部分区域可被设置用以安装所述镜筒30A于其上。
更明确地说，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，未被所述滤光元件组件25所覆盖的所述扩展走线层23的所述顶表面231的部分区域位于所述扩展走线层23的所述顶表面231的周围区域。应容易想到，在本发明另外的实施例中，所述镜筒30A可安装于所述滤光元件组件25的所述顶表面253。更具体地说，如图4所示，在该实施例中，所述滤光元件组件25的所述底表面254的尺寸对应于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸，以使得，当所述滤光元件组件25贴装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时，所述滤光元件组件25的所述底表面254完全叠合于所述扩展走线层23的所述顶表面231。相应地，此时，所述滤光元件组件25的所述顶表面253提供一供安装所述镜筒30A的安装基面。值得一提的是，在本发明中，所述滤光元件组件25可藉由模制工艺制备而成，其中，通过调整成型模具成型面的平整度可使得所述滤光元件组件25的所述顶表面253具有相对较高的平整度，以利于提高所述镜筒30A的安装配合精度，以间接保证所述光学镜头10与所述感光芯片21之间的配合精度。
进一步地，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述感光组件20的所述顶表面200，即所述扩展走线层23的所述顶表面231。当然，优选地，所述电路外接层26被设置于所述感光组件20的底侧，为了实现此技术方案。所述扩展走线层23还包括一第二扩展走线层23A，所述第二扩展走线层23A位于所述感光组件20的底侧，且电连接于位于所述感光组件20顶侧的所述扩展走线层23。相应地，只需将所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层23A的底侧，便能实现将所述电路外接层26设置于所述感光组件20的底侧。
值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231或所述第二扩展走线层23A的底侧。
如图5所示，依本发明的一第二较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组可被实施为一动焦摄像模组，即，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离可调节。更明确地说，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组还包括一驱动元件30B，所述驱动元件30B安装于所述感光组件20的顶侧并对应于所述感光组件20的感光路径，所述光学镜头10同轴地安装于所述驱动元件30B，其中，当所述驱动元件30B被驱动时，所述驱动元件30B承载着所述光学镜头10靠近或远离所述感光组件20。值得一提的是，所述驱动元件30B包括但不限于，音圈马达，步进马达，MEMS等。
如前所述，在本发明中，所述摄像模组并没有引入线路板(例如，PCB板)和引线之类来架设其电路***，相反地，采用所述扩展走线层23架设所述摄像模组的电路***以电连接所述摄像模组的各电子器件。
更具体地说，在发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23具有一顶表面231和与所述顶表面231相对的一底表面232，和包括一扩展走线电路233，其中，所述扩展走线电路233延伸于所述扩展走线层23的所述顶表面231和所述底表面232之间，并于所述扩展走线层23的所述顶表面231和所述底表面232之间裸露所述扩展走线电路233的一系列电接端2331，2332，2333。应容易理解，藉由这些电连接端2331，2332，2333可将所述感光芯片21和电子元器件电连接于所述扩展走线层23。
特别地，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21的所述电连接区域212以面对面的方式贴合于所述扩展走线层23的所述底表面232，以使得，位于所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述电连接端2120分别接触并电连接于位于所述扩展走线层23的所述底表面232的电接端2331，通过这样的方式，将所述感光芯片21电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232。相应地，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22同样叠置于所述扩展走线层23的所述底表面232，以将所述至少一阻容器件22分别电连接于为位于所述扩展走线层23的底表面232的电接端2332。应容易推知，所述感光芯片21电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232，所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层23的所述底表面232，从而，藉由所述扩展走线层23，将所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间实现电连接。进一步地，如图5所述，区别于所述第一较佳实施例，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233的所述电连接端2333一部分裸露于所述扩展走线层23的所述顶表面231，以当所述驱动元件30B安装于所述感光组件20的顶侧时，所述驱动元件30B能够藉由裸露于所述扩展走线层23的所述顶表面231的所述电连端2333电连接于所述扩展走线层23。藉此，应能够明白，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组的电路***藉由所述扩展走线层进行架构，以电连接所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述驱动元件30B。
为了便于理解，在后续的描述中，将所述扩展走线电路233的用以电连接所述感光芯片21的电接端2331设定为感光芯片电接端2331，将所述扩展走线电路233的用以电连接所述至少一阻容器件22的电接端2332设定为阻容器件电接端2332，以及将所述扩展走线电路233的用以电连接所述驱动元件30B的电接端2333设定为驱动元件电接端2333。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233内嵌于所述扩展走线层21内，从而，一方面，所述感光组件20的其他部件在参与封装的过程中，无需考虑为所述扩展走线电路233预设避让空间；另一方面，当所述感光组件20或所述摄像模组的电路***发生调整时，只需调整所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233的布局方式，而所述扩展走线层23的整体结构尺寸却可保持不变。也就是说，在本发明中，无论所述摄像模组的电路***如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求而需作出调整，该调整皆于所述扩展走线层23的内部发生，不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。
值得一提的是，在本发明中，所述扩展走线层23可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。应领会的是，由于在本发明中所述扩展走线层23的目的在于参与封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路***，因此，在具体应用再布线工艺形成所述扩展走线层23时，应充分考虑所述扩展走线层23的结构特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。例如，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23不仅需电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22，还需加工形成所述通光孔230，以使得所述感光芯片21的至少所述感光区域211能藉由所述通光孔230暴露于外。
进一步地，本领域的技术人员应知晓，在所述感光组件20的电路***架设完成之后，即，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22实现电连接之后，位于所述感光芯片21的所述感光区域211的一系列像素2110能够接收穿过所述扩展走线层23的所述通光孔230的成像光线，并利用光电反应将光信号转化为计算设备可识别处理的电信号(俗称成像反应)。然而，由于外界光线中存有近红外光等不可见光波段的光，这部分不可见光会影响摄像模组的成像效果。例如，自然光中的近红外光，会使得摄像模组最终的成像效果偏暗红，不符合人眼正常视觉效果。
因此，通常地，摄像模组会额外配置一滤光元件251A于所述感光组件20的感光路径，供过滤外界光线，以消除部分不可见光波段的光线对成像质量的影响。然而，本领域的技术人员应知晓，所述滤光片251A，包括但不限于蓝玻璃，红外截止滤光片等，为脆弱且高敏感度的精密部件。现有的滤光元件安装方式大多采用Pick and Place(抓取放置)的方式逐一安装于摄像模组的相应位置。这种方式不仅效率低下，而且，在抓取和放置的过程中，由于滤光片为脆弱且敏感的部件，其易因承受过大应力而发生破损。
相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251A通过拼版制备并切割形成一滤光元件组件25A的方式安装于所述感光组件20的顶侧。更明确地说，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件组件25A安装于所述感光组件20的一顶表面200，且所述滤光元件组件25A的所述滤光元件251A对应于所述感光组件20的所述通光孔230，从而，当外界光线在藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的所述感光区域211之前，能够有效地被所述滤光元件251A所过滤，以避免对摄像模组的成像质量造成不良影响。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20的所述顶表面200藉由所述扩展走线层23的所述顶表面231界定形成，也就是说，所述感光组件20的所述顶表面200与所述扩展走线层23的所述顶表面231为同一平面。如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23藉由再布线工艺制备而成，本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层23具有相对较高的平整度。也就是说，所述扩展走线层23的所述顶表面231具有相对较高的平整度，所述感光组件20的所述顶表面200具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述扩展走线层23的所述顶表面231(所述感光组件的所述顶表面)天然适于作为所述滤光元件251A的安装基面，以有效地减少所述滤光元件251A安装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时所受的应力，从而减少所述滤光元件251A的安装破损率。同时，由于所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233的所述驱动元件电连接端233位于所述扩展走线层23的所述顶表面231，从而所述扩展走线层23的所述顶表面231进一步地形成一电连接面供电连接所述驱动元件30B。
进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251A以滤光元件组件25A的形式贴装于所述感光组件20的顶表面200，即，所述扩展走线层23的所述顶表面231。区别于单纯地将所述滤光元件251A贴装于所述感光组件20的所述顶表面200的方式，所述滤光元件组件25A包括一结合层252A，所述结合层252A一体结合于所述滤光元件251A的周围区域，皆藉由所述结合层252A不仅可有效地改善所述滤光元件251A的安装条件，同时，还能降低对所述滤光元件251A的配置要求。更具体地说，首先，结合于所述滤光元件251A周围区域的所述结合层252A可有效地增强所述滤光元件251A的结构强度，以降低，当所述滤光元件组件25A安装于所述感光组件20的所述顶表面200时，所述滤光元件251A所承受的应力大小。也就是说，所述结合层252A可进一步地降低所述滤光元件251A的安装破损率。
其次，由于所述滤光元件251A的结构强度被所述结合层252A所加强，从而所述滤光元件251A的尺寸，包括平面尺寸、厚度方向的尺寸，可被有效地缩减。应知晓的是，在现有的滤光元件贴装方式中(滤光元件直接贴装于感光组件的顶表面)，滤光元件的周围区域的一部分需用于支持滤光元件保持于感光组件的顶表面。相对应地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251A可藉由所述结合层252A被保持于所述感光组件20的所述顶表面200，也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251A所需的平面尺寸(长宽尺寸)可被缩减。本领域的技术人员应知晓，滤光元件的造价与其平面尺寸成正比，从而当所述滤光元件251A的平面尺寸缩减时，所述滤光元件251A的成本可得以缩减，也就是说，采用滤光元件组件25A的方式贴装所述滤光元件251A，可有效地降低所述滤光元件251A所占据的成本，具有经济价值。
优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件251A的平面尺寸对应于所述通光孔23的开口大小，从而，一方面，藉由所述滤光元件251A可有效地对进入所述通光孔23的成像光线进行过滤；另一方面，通过这样的尺寸对应关系，可以防止暗角的产生，也可以有效地减少杂散光进入感光组件20内部的量以间接地提高所述摄像模组的成像质量。
所述结合层252具有吸收光线或者是减少反射的作用，以减少所述滤光元件252周围的杂散光。
值得一提的是，所述滤光元件251的四周可以被设置有遮光元件，用于减少一部分杂光的产生。举例说明但是并不限制于此，可以通过丝印的方式在所述滤光元件251的周围形成一遮光层。
此外，由于所述结合层252A的加强作用，所述滤光元件251A的厚度尺寸可被进一步地缩减，例如，通过研磨工艺等，从而所述滤光元件组件25A占据所述摄像模组的高度方向上的尺寸可被缩减，利于所述摄像模组的小型化。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，在安装完所述滤光元件组件25A之后，所述驱动元件30B需安装于所述滤光元件组件25A的顶侧并需电连接所述扩展走线层23的所述顶表面231。也就是说，在设计并安装所述滤光元件组件25A的过程中，需确保所述驱动元件30B能够电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。
如图5所示，在本发明一具体的实施例中，所述滤光元件组件25A具有一顶表面253A和与所述顶表面253A相对的一底表面254A，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A的尺寸小于所述感光组件20的所述顶表面200的尺寸，即，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A的尺寸小于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸。相应地，当所述滤光元件组件25A贴装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时，由于所述滤光元件组件25A的所述底表面254A的尺寸小于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸，所述扩展走线层23的所述顶表面231的一部分未被所述滤光元件组件25A所覆盖。也就是说，只需将扩展走线电路233的所述驱动元件电接端2333设置于所述扩展走线层23的所述顶表面231的未被所述滤光元件组件25A所覆盖的部分，便可实现将所述驱动元件30B的安装于所述滤光元件组件25A的顶侧的同时，将所述驱动元件30B电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面31。
更具体地说，如图5所示，在本发明的该具体实施例中，当所述驱动元件30B安装于所述滤光元件组件25A的顶侧时，所述驱动元件30B支持于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A，所述驱动元件30B的一组引脚300B分别对齐并电连接于位于所述扩展走线层23的所述顶表面231的未被所述滤光元件组件25A所覆盖的部分的所述驱动元件电接端2333，通过这样的方式将所述驱动元件30B电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。更明确地说，在本发明的该具体实施例中，未被所述滤光元件组件25A所覆盖的所述扩展走线层23的所述顶表面231的部分区域位于所述扩展走线层23的所述顶表面231的周围区域。
值得一提的是，本领域的技术人员应知晓，可通过焊接或在所述驱动元件30B的所述引脚300B和所述驱动元件电接端2333结合处施加导电银胶的方式，将所述驱动元件30B的所述引脚300B稳固地电连接于所述所述驱动元件电接端233，以加强所述驱动元件30B和所述扩展走线层23之间电连接稳定性。
如图6所示为本发明所提供的所述第二较佳实施例的一变形实施例，其中，在该变形实施例中，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A的尺寸对应于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸，以使得，当所述滤光元件组件25A贴装于所述感光组件20的所述顶表面200时，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A完全叠合于所述感光组件20的所述顶表面200。相应地，此时，所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A提供一供安装所述驱动元件30B的安装基面，然而，位于所述扩展走线层23的所述顶表面231的所述驱动元件电接端2333却被所述滤光元件组件25A的所述底表面254A所覆盖。
相应地，为了建立所述驱动元件30B和所述扩展走线层23之间电连接，所述滤光元件组件25A还包括一组引脚通孔255A，以供允许所述驱动元件30B的所述一组引脚300B穿过并电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。更具体地说，当所述驱动元件30B贴装于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A时，所述驱动元件30B的所述引脚300B分别穿过所述引脚通孔255A并电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231，通过这样的方式，电连接所述驱动元件30B于所述扩展走线层23的所述顶表面231。
值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述引脚通孔255A形成于所述滤光元件组件25A的周缘区域，通过这样的位置布局，以使得所述引脚通孔255A天然适于执行焊接工艺或施加导电银胶以将所述驱动元件30B电连接于所述扩展走线层23。
如图7A所示为本发明所提供的所述第二较佳实施例的另一变形实施例，其中，在该另一变形实施例中，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A的尺寸对应于所述扩展走线层23的所述顶表面231的尺寸，以使得，当所述滤光元件组件25A贴装于所述感光组件20的所述顶表面200时，所述滤光元件组件25A的所述底表面254A完全叠合于所述感光组件20的所述顶表面253A。相应地，此时，所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A提供一供安装所述驱动元件30B的安装基面，然而，位于所述扩展走线层23的所述顶表面231的所述驱动元件电接端233却被所述滤光元件组件25A的所述底表面254A所覆盖。
相应地，为了建立所述驱动元件30B和所述扩展走线层23之间电连接，所述滤光元件组件25A包括一组导电件256A，每一所述导电件256A延伸于所述结合层252A之间并分别裸露所述导电件256A的一第一导电端2561A和一第二导电端2562A于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A和所述底表面254A。当所述滤光元件组件25A贴装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时，所述第一导电端2561A电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231以使得所述滤光元件组件25A电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。与此同时，所述第二导电端2562A裸露于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A，从而当所述驱动元件30B安装于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A，所述驱动元件30B的所述引脚300B可分别对齐并电连接于所述第二导电端2562A，通过这样的方式，电连接所述驱动元件30B于所述滤光元件组件25A。应容易推知，所述驱动元件30B电连接于所述滤光元件组件25A，所述滤光元件组件30B电连接所述扩展走线层23的所述顶表面231，从而藉由所述滤光元件组件25A的所述导电件256A将所述驱动元件30B间接地电连接于所述扩展走线层23。
值得一提的是，在本发明的该变形实施例中，参考附图7B所示，所述导电件256A设置于所述滤光元件组件25A的周缘区域，通过这样的位置布局，以使得所述导电件256A天然适于执行焊接工艺或施加导电银胶以将所述驱动元件30B电连接于所述滤光元件组件25A。
同样值得一提的是，在本发明中，所述滤光元件组件25A可藉由模制工艺制备而成，其中，通过调整成型模具成型面的平整度可使得所述滤光元件组件25A的所述顶表面253a具有相对较高的平整度，以利于提高所述驱动元件30B的安装配合精度，以间接保证所述光学镜头10与所述感光芯片21之间的配合精度。
进一步地，如图7B所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述感光组件20的所述顶表面200，即所述扩展走线层23的所述顶表面231。或者，所述电路外接层26电连接于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A。当然，优选地，所述电路外接层26被设置于所述感光组件20的底侧，为了实现此技术方案。所述扩展走线层23还包括一第二扩展走线层23A，所述第二扩展走线层23A位于所述感光组件20的底侧，且电连接于位于所述感光组件20顶侧的所述扩展走线层23。相应地，只需将所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层23A的底侧，便能实现将所述电路外接层26设置于所述感光组件20的底侧。
值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231或所述第二扩展走线层23A的底侧。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一感光组件20制备方法，参考附图8至附图9，其包括步骤：
S1制备一滤光元件拼版250，所述滤光元件拼版250包括至少二滤光元件251，251A和结合所述至少二滤光元件251，251A的一结合层252，252A(图中仅示出了一个滤光元件251和一个结合层252A)；
S2制备一感光组件半成品拼版200，所述感光组件半成品拼版200包括至少二感光组件半成品201，其中，每一所述感光组件半成品201包括:
一感光芯片21，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212；
至少一阻容器件22；
一扩展走线层23，所述扩展走线层23具有一顶表面231和一底表面232，其中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线层23的所述底表面231，以藉由所述扩展走线层23导通所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21，其中，所述扩展走线层23的所述顶表面231界定形成所述感光组件半成品201的一顶表面，其中，所述扩展走线层23具有一通光孔230，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，以允许外界光线藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211；和
一模制基体24，所述模制基体25一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23；
S3贴装所述滤光元件拼版250于所述感光组件半成品拼版200以形成一感光组件拼版300，其中，所述滤光元件拼版250的每一所述滤光元件251，251A对应于每一所述感光组件半成品201的所述通光孔230；和
S4分割所述感光组件拼版300以获得至少二感光组件20。
相应地，在本发明的一实施例中，参考附图10，同时参考附图6，所述滤光元件拼版250还包括一系列引脚通孔255A，以供允许所述驱动元件30B的所述一组引脚300B穿过并电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。
相应地，在本发明的一实施例中，参考附图11，同时参考附图7A，所述滤光元件拼版250还包括一系列导电件256A，每一所述导电件256A延伸于所述结合层252A之间并分别裸露所述导电件256A的一第一导电端2561A和一第二导电端2562A于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A和所述底表面254A。当所述滤光元件组件25A贴装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时，所述导电件256A的所述第一导电端2561A电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231以使得所述滤光元件组件25A电连接于所述扩展走线层23的所述顶表面231。与此同时，所述导电件256A的所述第二导电端2562A裸露于所述滤光元件组件25A的所述顶表面，从而当所述驱动元件30B安装于所述滤光元件组件25A的所述顶表面253A，所述驱动元件30B的所述引脚300B可分别对齐并电连接于所述第二导电端2562A，通过这样的方式，电连接所述驱动元件30B于所述滤光元件组件25A。应容易推知，所述驱动元件30B电连接于所述滤光元件组件25A，所述滤光元件组件25A电连接所述扩展走线层23的所述顶表面231，从而藉由所述滤光元件组件25A的所述导电件256A将所述驱动元件30B间接地电连接于所述扩展走线层23。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。
特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图12所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图13所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。
由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (26)

1.一感光组件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；
一滤光元件组件，所述滤光元件组件包括一滤光元件和结合于所述滤光元件周围的一结合层，其中，所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面，且所述滤光元件组件的所述滤光元件对应于所述扩展走线层的所述通光孔，从而当外界光线在藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的所述感光区域之前，被所述滤光元件所过滤；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模组基体。
2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠置于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸小于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠合于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸对应于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述滤光元件组件的所述顶表面为一平整的表面，其中，所述滤光元件组件的所述顶表面适于安装一光学镜头、一镜筒或一驱动元件于其上。
5.如权利要求3或4所述的感光组件，其中，所述滤光元件组件还包括一组引脚通孔，以供允许该驱动元件的一组引脚穿过并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述引脚通孔贯穿地形成于所述滤光元件组件的周缘区域。
7.如权利要求3或4所述的感光组件，其中，所述滤光元件组件还包括一组导电件，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并分别裸露所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对的所述顶表面和所述底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，裸露于所述滤光元件组件的所述底表面的所述第一导电端电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，以使得所述滤光元件组件电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，裸露于所述滤光元件组件的所述顶表面的所述第二导电端供电连接该驱动元件于所述滤光元件组件。
8.如权利要求7所述的感光组件，其中，所述导电件位于所述滤光元件组件的周缘区域。
9.如权利要求1至8任一所述的感光组件，其中，所述滤光元件的尺寸对应于所述通光孔的开口尺寸。
10.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，其中，所述电路外接层电连接于所述滤光元件组件的所述顶表面。
11.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述电路外接层电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
12.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一第二扩展走线层和一电路外接层，其中，所述第二扩展走线层位于所述感光组件的底侧并电连接于所述第一扩展走线层，其中，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。
13.如权利要求1至12任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。
14.一摄像模组，其特征在于，包括：
一感光组件，所述感光组件包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层的所述底表面，以藉由所述扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；
一滤光元件组件，所述滤光元件组件包括一滤光元件和结合于所述滤光元件周围的一结合层，其中，所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面，且所述滤光元件组件的所述滤光元件对应于所述扩展走线层的所述通光孔，从而当外界光线在藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的所述感光区域之前，被所述滤光元件所过滤；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模组基体；和
一光学镜头，所述光学镜头安装于所述滤光元件组件的顶侧，并保持于所述感光组件的感光路径。
15.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠置于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸小于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜筒，其中，所述镜筒安装于所述扩展走线层的所述顶表面中未被所述滤光元件组件所叠合的区域。
17.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一驱动元件，其中，所述驱动元件安装于并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面中未被所述滤光元件组件所叠合的区域。
18.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述滤光元件组件具有一顶表面和与所述顶表面相对的一底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，所述滤光元件组件的所述底表面叠合于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，所述滤光元件组件的所述底表面的尺寸对应于所述扩展走线层的所述顶表面的尺寸。
19.如权利要求18所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜筒，其中，所述镜筒安装于所述滤光元件组件的所述顶表面。
20.如权利要求18所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一驱动元件，所述驱动元件安装于所述滤光元件组件的所述顶表面并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面。
21.如权利要求20所述的摄像模组，其中，所述滤光元件组件还包括一组引脚通孔，其中，当所述驱动元件贴装于所述滤光元件组件的所述顶表面时，所述驱动元件的一组引脚分别穿过所述引脚通孔并电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，通过这样的方式，电连接所述驱动元件于所述扩展走线层的所述顶表面。
22.如权利要求20所述的摄像模组，其中，所述滤光元件组件包括一组导电件，每一所述导电件延伸于所述结合层之间并分别裸露所述导电件的一第一导电端和一第二导电端于所述滤光元件组件相对的所述顶表面和所述底表面，其中，当所述滤光元件组件贴装于所述扩展走线层的所述顶表面时，裸露于所述滤光元件组件的所述底表面的所述第一导电端电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，以使得所述滤光元件组件电连接于所述扩展走线层的所述顶表面，其中，当所述驱动元件贴装于所述滤光元件组件的所述顶表面时，所述驱动元件的一组引脚分别电连接于所述导电件的所述第二导电端，通过这样的方式，电连接所述驱动元件于所述滤光元件组件。
23.如权利要求21所述的摄像模组，其中，所述引脚通孔贯穿地形成于所述滤光元件组件的周缘区域。
24.如权利要求22所述的摄像模组，其中，所述导电件位于所述滤光元件组件的周缘区域。
25.如权利要求14至24任一所述的摄像模组，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。
26.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：
制备一滤光元件拼版，所述滤光元件拼版包括至少二滤光元件和结合所述至少二滤光元件的一结合层；
制备一感光组件半成品拼版，所述感光组件半成品拼版包括至少二感光组件半成品，其中，每一所述感光组件半成品包括:
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线层，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层的所述底表面，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层的所述顶表面界定形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和
一模制基体，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线层；
贴装所述滤光元件拼版于所述感光组件半成品拼版以形成一感光组件拼版，其中，所述滤光元件拼版的每一所述滤光元件对应于每一所述感光组件半成品的所述通光孔；和
分割所述感光组件拼版以获得至少二感光组件。
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