CN111855156B - 用于镜头检测的采样控制方法和测试装置以及采样工装 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于镜头检测的采样控制方法和测试装置以及采样工装。基于本发明，通过在采样工装中部署与待测摄像机的成像模式相对应的采样通道，可以将待测摄像机布置在采样通道中的工作台对样本图像板拍摄成像。其中，采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔可以根据待测摄像机的镜头规格而自动设定，因此，无需人工手动调节即可确保待测摄像机以匹配其镜头规格的成像距离对样本图像板拍摄成像，以高效地准确地得到能够体现镜头真实成像效果的原始图像；并且，待测摄像机的成像模式的镜头检测结果，可以通过对待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测来确定，相比于人工主观判断具有更高的准确性和效率。

Description

用于镜头检测的采样控制方法和测试装置以及采样工装

技术领域

本发明涉及摄像机的镜头检测技术，特别涉及一种用于镜头检测的采样控制方法、一种用于镜头检测的测试装置、以及一种用于镜头检测的采样工装。

背景技术

摄像机在出厂前，往往需要对摄像机的镜头进行检测。然而，传统的镜头检测都是依靠人工检测来实现，由此导致检测的准确度和效率不高。

发明内容

本发明的各实施例分别提供了一种用于镜头检测的采样控制方法、一种用于镜头检测的测试装置、一种用于镜头检测的采样工装以及一种镜头检测***，能够借助自动化手段提高镜头检测的准确度和效率。

在一个实施例中，提供了一种用于镜头检测的采样控制方法，包括：

根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格；

在待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离；

根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令；

监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板和工作台之间可调节的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离；

响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果。

可选地，根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格之前，进一步包括：录入待测摄像机的设备标识；根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离之后，进一步包括：将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在其成像模式下的成像距离存入至为该成像模式对应维护的等待队列中；以及，根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令之前，进一步包括：检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识，在与该采样通道对应相同成像模式的等待队列中查询检测到的设备标识，并且，将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列中成功查询到设备标识的待测摄像机，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机。

可选地，检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识之前，进一步包括：为等待队列中排在首位的设备标识产生连接提示信息，其中，连接提示信息用于提示该设备标识对应的待测摄像机即将与该等待队列对应相同成像模式的采样通道建立通信连接。

可选地，将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列中成功查询到设备标识的待测摄像机，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机之后，进一步包括：监测采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示该采样通道中的工作台占位状态为承载待测摄像机的在位状态、或待测摄像机离位的空位状态；根据监测到的采样通道对应的状态通告，确定该采样通道中的工作台的占位状态，用于在采样通道中的工作台的占位状态为在位状态的期间内允许产生该采样通道对应的定位指令。

可选地，在采样通道以及待测摄像机的成像模式均为至少两个的情况下：将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在其成像模式下的成像距离存入至为该成像模式对应维护的等待队列中，包括：从待测摄像机的至少两个成像模式中选定一个，并且，将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在选定成像模式下的成像距离存入至为选定成像模式对应维护的等待队列中；通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之后，进一步包括：检测待测摄像机在所有成像模式的镜头检测结果是否均已确定；其中，若待测摄像机存在尚未确定镜头检测结果的成像模式，则将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在尚未确定镜头检测结果的成像模式下的成像距离存入至为尚未确定镜头检测结果的成像模式对应维护的等待队列中；否则，将待测摄像机的所有成像模式的镜头检测结果批量输出。

可选地，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之后，进一步包括：为待测摄像机已确定镜头检测结果的成像模式所对应的采样通道产生离位提示信息。

可选地，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离之后，进一步包括：检测该成像模式下的成像距离是否大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔；在该成像模式下的成像距离大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔的情况下，利用该采样通道中配置的增距镜的变倍倍数将该成像模式下的成像距离折算为变倍折算距离，以使产生的定位指令中以变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标识的组合来指示成像距离。

可选地，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之前，进一步包括：根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机的在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，产生该采样通道的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件。

在另一个实施例中，提供了一种用于镜头检测的测试装置，包括：

处理器，用于执行如前述实施例所述的采样控制方法；

第一通讯模组，用于处理器与采样工装建立通讯连接；以及，

第二通讯模组，用于处理器与待测摄像机可切换地建立通讯连接。

在另一个实施例中，提供了一种用于镜头检测的采样工装，包括：

为至少一种成像模式对应部署的采样通道，其中，采样通道中包括间隔可调节的样本图像板和工作台；

控制器，用于：

监测采样通道对应的定位指令，其中，定位指令用于指示即将在采样通道中检测的待测摄像机的在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，并且，该成像距离是在该待测摄像机的成像模式与该采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据该待测摄像机的成像模式对应的镜头规格确定的；

响应于监测到的定位指令，检测对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间可调节的间隔；

响应于采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离的检测结果，产生表示该检测结果的到位通告。

可选地，控制器进一步用于根据采样通道中的工作台的占位状态，产生采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示该采样通道中的工作台的占位状态为承载待测摄像机的在位状态、或待测摄像机离位的空位状态。

可选地，采样通道中进一步包括增距镜，并且，控制器进一步在采样通道对应的定位指令中以变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标识的组合来指示成像距离的情况下，调用该采样通道布置的增距镜移入至承载于该采样通道的工作台的待测摄像机的成像光路中，并且响应于该采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔为变倍折算距离的检测结果，确定采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的成像距离。

可选地，采样通道中进一步包括环境调节元件，并且，控制器进一步用于监测采样通道对应的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件；根据监测到的配置指令，确定对应采样通道中的环境调节元件的工作参数。

可选地，采样通道中进一步包括用于调节样本图像板和工作台之间的间隔的传动机构，并且，控制器进一步用于控制传动机构进行样本图像板和工作台之间的初始距离标定。

在另一个实施例中，提供了一种镜头检测***，包括如前述实施例所述的测试装置、以及如前述实施例所述的采样工装。

基于上述实施例，通过在采样工装中部署与待测摄像机的成像模式相对应的采样通道，可以将待测摄像机布置在采样通道中的工作台对样本图像板拍摄成像。其中，采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔可以根据待测摄像机的镜头规格而自动设定，因此，无需人工手动调节即可确保待测摄像机以匹配其镜头规格的成像距离对样本图像板拍摄成像，以高效地准确地得到能够体现镜头真实成像效果的原始图像；并且，待测摄像机的成像模式的镜头检测结果，可以通过对待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测来确定，相比于人工主观判断具有更高的准确性和效率。

附图说明

以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围：

图1为一个实施例中的镜头检测***的示例性***架构示意图；

图2为如图1所示镜头检测***的检测原理的示例性示意图；

图3为如图1所示镜头检测***适用于即时检测的扩展检测原理的示意图；

图4为如图1所示镜头检测***适用于批量检测的扩展检测原理的示意图；

图5为如图1所示镜头检测***支持多采样通道连续检测的扩展监测原理的示意图；

图6为如图1所示镜头检测***的成像距离折算原理的示意图；

图7为如图1所示镜头检测***的工装初始距离标定原理的示意图；

图8为如图1所示镜头检测***支持成像环境调节的扩展架构示意图；

图9为另一个实施例中用于镜头检测的采样控制方法的示例性流程示意图；

图10为如图9所示采样控制方法适用于即时检测的优化流程示意图；

图11为如图9所示采样控制方法适用于批量检测的优化流程示意图；

图12为如图9所示采样控制方法基于成像距离折算的扩展流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。

图1为一个实施例中的镜头检测***的示例性***架构示意图。请参见图1，在该实施例中，镜头检测***可以包括采样工装10和测试装置20。

采样工装10包括为至少一种成像模式对应部署的采样通道，例如，该实施例中提及的成像模式，可以包括例如可见光成像、热成像等至少一种光谱成像模式。其中，采样通道中可以包括间隔可调节的样本图像板11和工作台12，例如，样本图像板11和工作台12之间的可调节间隔，可以通过例如导轨或皮带轮等传动机构13来实现。

采样工装10还可以包括控制器19，该控制器19可以为例如MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)、或CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)、或FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)等支持可编程配置的控制元件。

测试装置20可以包括第一通讯模组21、第二通讯模组22以及处理器29。其中，第一通讯模组21用于处理器29与采样工装10(控制器19)建立通讯连接，其可以包括串行接口；第二通讯模组22用于处理器29与待测摄像机30可切换地建立通讯连接，其可以包括支持有线或无线的网络接口，并且，可切换地建立通讯连接是指不同的待测摄像机30均可以通过第二通讯模组22与处理器29建立通讯连接；处理器29可以是例如CPU(Central ProcessingUnit，中央处理单元)等具有运行应用软件及数据处理能力的处理器件。

图2为如图1所示的镜头检测***的检测原理的示例性示意图。请参见图2，当利用该镜头检测***对待测摄像机30进行镜头检测时：

处理器29可以根据待测摄像机30的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格；其中，在待测摄像机30的成像模式与采样工装20中的采样通道所对应的成像模式不匹配的情况下，处理器29可以产生测试失败的告警提示；在待测摄像机30的成像模式与采样工装20中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，可以根据待测摄像机30的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机30在该成像模式下的成像距离D_test；并且，根据即将在采样通道中检测的待测摄像机30在该采样通道对应的成像模式下的成像距离D_test，可以产生该采样通道的定位指令(S21)；

控制器19可以监测采样通道对应的定位指令，其中，定位指令用于指示即将在采样通道中检测的待测摄像机30在该采样通道对应的成像模式下的成像距离D_test；响应于监测到的定位指令，可以检测对应的采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj；其中，若检测到样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj当前不等于定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test，则可以驱动传动机构13将样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj调节为等于定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test；若检测到样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj当前已等于定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test，则无需驱动传动机构13实施调节；

控制器19响应于采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test的检测结果(S23)，可以产生表示该检测结果的到位通告(S25)；

处理器29可以监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离；并且，响应于监测到的采样通道对应的到位通告，处理器29通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S27)，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果。

其中，原始图像可以是待测摄像机30的图像传感器输出的未经图像处理的裸数据。并且，对于待测摄像机30输出的原始图像的清晰度检测，该实施例并不对具体的检测算法做任何限定。并且，通过清晰度检测确定的镜头检测结果，可以是表征清晰度等级或程度的量化检测值，或者，也可以是根据量化检测值与阈值比较后得到的表示″合格″或″不合格″的是非值。

基于上述实施例，通过在采样工装10中部署与待测摄像机30的成像模式相对应的采样通道，可以将待测摄像机30布置在采样通道中的工作台12对样本图像板11拍摄成像。其中，采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔可以根据待测摄像机30的镜头规格而自动设定，因此，无需人工手动调节即可确保待测摄像机30以匹配其镜头规格的成像距离对样本图像板11拍摄成像，以高效地准确地得到能够体现镜头真实成像效果的原始图像；并且，待测摄像机30的成像模式的镜头检测结果，可以通过对待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测来确定，相比于人工主观判断具有更高的准确性和效率。

在实际测试过程中，待测摄像机30可以采用即时检测的方式，即，每当有待测摄像机30需要进行镜头检测时，即可将其与测试装置20建立通讯连接。

图3为如图1所示镜头检测***适用于即时检测的扩展检测原理的示意图。请参见图3，响应于与待测摄像机30为采样通道对应建立的通信连接，处理器29可以检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机30的设备标识(S31)。

然后，处理器29可以根据待测摄像机30的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格；在待测摄像机30的成像模式与采样工装20中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，可以按照前述方式产生该采样通道的定位指令(S21)。

此后，控制器19可以按照前文所述的方式，可以监测采样通道对应的定位指令(S21)，并且响应于采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test的检测结果(S23)产生到位通告(S25)，使处理器29能够响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S27)，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果。

如图3所示，处理器29产生该采样通道的定位指令(S21)，可以是发生在待测摄像机30落位安装到工作台12(S32)之后。

例如，控制器19可以进一步用于根据采样通道中的工作台12的占位状态，产生采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示采样通道中的工作台12的占位状态为承载待测摄像机30的在位状态、或待测摄像机30离位的空位状态。并且，处理器29可以监测采样通道对应的状态通告，并且，根据监测到的状态通告确定与采样通道中的工作台12的占位状态，以在采样通道中的工作台12的占位状态为在位状态的期间内允许产生该采样通道对应的定位指令。

在实际测试过程中，待测摄像机30还可以采用批量检测的方式，即，多台待测摄像机30可以集中进行镜头检测。

图4为如图1所示镜头检测***适用于批量检测的扩展检测原理的示意图。请参见图4，测试装置20可以进一步包括信息采集模组23(例如读码器或人机交互组件)，用于在根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格之前，录入待测摄像机30的设备标识(S41)，例如，处理器29可以获取对待测摄像机30的设备标识码进行读码检测(信息采集模组23包括读码器的情况)得到的设备标识，或者，也可以获取通过对照设备标识码的外部人工输入(信息采集模组23包括人机交互组件的情况)的待测摄像机30的设备标识。

即，在如图4所示的批量检测方式中，通过基于信息采集模组23的录入过程首次获取设备标识。相应地，处理器29可以根据录入的待测摄像机30的设备标识，确定待测摄像机30的成像模式及其对应的镜头规格。

若任意待测摄像机30的成像模式与采样工装10中的采样通道所对应的成像模式不匹配，则，处理器29可以针对该待测摄像机30产生测试失败的告警提示(告警提示中可以包括该待测摄像机30的设备标识)。此时，设备标识录入节点的负责人员或监督人员可以介入检查，以确定待测摄像机30的设备标识不匹配是否是由于待测摄像机30的设备标识码粘贴错误所致，由此可以实现对待测试设备30的贴码复核。

若任意待测摄像机30的成像模式与采样工装10中的采样通道所对应的成像模式相匹配下，则，处理器29可以根据该待测摄像机30的成像模式对应的镜头规格，确定该待测摄像机30在该成像模式下的成像距离D_test。并且，处理器29在确定了待测摄像机在其成像模式下的成像距离D_test之后，可以进一步将待测摄像机30的设备标识及待测摄像机在其成像模式下的成像距离D_test存入至为待测摄像机30的成像模式对应维护的等待队列400中(S43)。

每当有待测摄像机30放入至采样通道进行采样时，该待测摄像机30都会先与测试装置20建立通讯连接。因此，处理器29可以检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机30的设备标识，可以在与该采样通道对应相同成像模式的等待队列400中查询检测到的设备标识(S45)，并且，可以将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列400中成功查询到设备标识的待测摄像机30，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机。

也就是，在如图3所示即时检测方式中用作设备标识首次获取的通讯连接对端检测，在如图4所示的批量检测方式中可以用作队列查询校验。

为了促使待测摄像机30与测试装置20建立通讯连接的顺序与等待队列400中的设备标识排序一致，处理器29可以为等待队列400中排在首位的设备标识产生连接提示信息，其中，连接提示信息用于提示该设备标识对应的待测摄像机30即将与该等待队列对应相同成像模式的采样通道建立通信连接。可以理解的是，这样的连接提示信息仅仅是作为一种用于引导批量检测秩序的参考提示，而并不意味着即将建立通信连接的待测摄像机30必须是提示的设备标识对应的待测摄像机30。

此后，控制器19可以按照前文所述的方式，监测采样通道对应的定位指令(S21)，并且响应于采样通道中的样本图像板11和工作台12之间的间隔S_adj已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离D_test的检测结果(S23)产生到位通告(S25)，使处理器29通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S27)，确定待测摄像机30对应该采样通道的成像模式的镜头检测结果。

并且，每当有待测摄像机30在其成像模式下的镜头检测结果被确定，该待测摄像机30的设备标识可以从为该成像模式对应维护的等待队列400中移除。

如图4所示，处理器29产生的定位指令(S21)，可以是发生在即将在采样通道中检测的待测摄像机30落位安装到工作台12(S47)之后。

例如，控制器19可以进一步用于根据采样通道中的工作台12的占位状态，产生采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示采样通道中的工作台12的占位状态为承载待测摄像机30的在位状态、或待测摄像机30离位的空位状态。并且，处理器29可以监测采样通道对应的状态通告，并且，根据监测到的状态通告确定与该等待队列400对应相同成像模式的采样通道中的工作台12的占位状态，以在采样通道中的工作台12的占位状态为在位状态的期间内允许产生该采样通道对应的定位指令。

以上都是以待测摄像机30实现一个成像模式的镜头检测过程的举例说明，但在采样工装的实际部署中，可以设置对应不同成像模式的多于一个采样通道，并且待测摄像机30可以具有多于一个成像模式。此时，通过进一步优化，可以支持待测摄像机30在多采样通道的连续检测。

图5为如图1所示镜头检测***支持多采样通道连续检测的扩展监测原理的示意图。请参见图5，以采样工装包括两个采样通道为例，其中一个采样通道支持可见光成像、并包括间隔可调节的样本图像板111和工作台121(样本图像板111和工作台121之间的可调节间隔可以通过传动机构131来实现)，另一个采样通道支持热成像、并包括间隔可调节的样本图像板112和工作台122(样本图像板112和工作台122之间的可调节间隔可以通过传动机构132来实现)。

相应地，测试装置20的第一通讯模组21可以提供分别对应不同采样通道的两个串行接口，用于区分定位指令、到位通告以及状态通告对应哪一个采样通道；并且，测试装置20的第二通讯模组22可以提供分别对应不同采样通道的两个网络接口，用于区分与待测摄像机30建立的通信连接对应哪一个采样通道。

假设多个待测摄像机30的成像模式均包括可见光成像和热成像，则，在待测摄像机30的成像模式为至少两个的情况下：

处理器29可以从待测摄像机30的至少两个成像模式中选定一个(例如可见光成像)，并且，将待测摄像机30的设备标识以及待测摄像机在选定成像模式(可见光成像)下的成像距离D_test_vis存入至为选定成像模式(可见光成像)对应维护的等待队列410中。

此后，控制器19可以按照前文所述的方式，可以监测采样通道对应的定位指令(S21)，并且响应于采样通道中的样本图像板111和工作台121之间的间隔S_adj_vis已达到定位指令指示的对应成像模式(可见光成像)下的成像距离D_test_vis的检测结果(S23)产生到位通告(S25)，使处理器29通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S27)，确定待测摄像机30对应该采样通道在成像模式(可见光成像)下的镜头检测结果。

在确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式(可见光成像)下的镜头检测结果之后，处理器29可以将待测摄像机30的设备标识以及待测摄像机在选定成像模式(可见光成像)下的成像距离D_test_vis从已确定镜头检测结果的成像模式(可见光成像)对应的等待队列410中移除，并且，检测待测摄像机30在所有成像模式的镜头检测结果是否均已确定；其中，若待测摄像机30存在尚未确定镜头检测结果的成像模式(热成像)，则，处理器29可以将待测摄像机30的设备标识以及待测摄像机在未确定镜头检测结果的成像模式(热成像)下的成像距离D_test_ther存入(S50)至为尚未确定镜头检测结果的该成像模式(热成像)对应的等待队列420，优选地以***在该等待队列420首位的方式存入，以使完成一个成像模式的镜头检测的待测摄像机30可以最优先地完成其余成像模式的镜头检测。

此后，控制器19可以按照前文所述的方式，可以监测采样通道对应的定位指令(S51)，并且响应于采样通道中的样本图像板112和工作台122之间的间隔S_adj_ther已达到定位指令指示的对应成像模式(热成像)下的成像距离D_test_ther的检测结果(S53)产生到位通告(S55)，使处理器29通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S57)，确定待测摄像机30对应该采样通道的成像模式(热成像)的镜头检测结果。

当处理器29检测处待测摄像机30的所有成像模式均已确定了镜头检测结果时，可以将待测摄像机30的所有成像模式的镜头检测结果批量输出(携带该待测摄像机30的设备标识)。

优选地，按照两个采样通道的检测对象均衡的原则，录入的多个待测摄像机30的设备标识及对应成像模式的成像距离在等待队列410和420的首次分配，可以采用均衡交替的分配方式。

无论是如图3所示的即时检测方式，还是如图4所示的批量检测方式，亦或是如图5所示的多采样通道连续检测，处理器29都可以为确定镜头检测结果的待测摄像机30所在的采样通道产生离位提示信息。相应地，采样通道中可以进一步包括操作警示元件(例如声光发生模组)，控制器19可以进一步用于在产生前述的到位通告(S25或S55)后，将对应的采样通道中的操作警示元件置为表示不可执行装卸操作的第一状态(例如产生例如红色灯具有警示意义的可见光、和/或带有警示意义的声音提示)；控制器19还可以进一步响应于监测到的离位提示信息，将对应的采样通道中的操作警示元件置为表示可执行装卸操作的第二状态(例如产生例如绿色具有安全意义的可见光、和/或节奏轻快的声音提示)。

图6为如图1所示镜头检测***的成像距离折算原理的示意图。请参见图6，采样通道中可以进一步包括位于样本图像板11(111或112)与工作台12(121或122)之间的增距镜15，增距镜15可以在样本图像板11(111或112)与工作台12(121或122)之间提供比有限的间隔空间更大的成像距离，从而有助于缩减采样通道中的样本图像板11(111或112)与工作台12(121或122)之间的最大间隔，进而减小采样工装10的占用空间。

测试装置20(处理器29)在确定了成像模式下的成像距离D_test之后，可以进一步检测该成像模式下的成像距离D_test是否大于对应的采样通道中的样本图像板11(111或112)和工作台12(121或122)之间的最大间隔或间隔最大极限(例如传动机构13的满行程距离)。在该成像模式下的成像距离D_test大于对应的采样通道中的样本图像板11(111或112)和工作台12(121或122)之间的最大间隔的情况下，测试装置20(处理器29)可以利用该采样通道中配置的增距镜15的变倍倍数将该成像模式下的成像距离D_test折算为变倍折算距离D_zoom，以使产生的定位指令(S61)中以变倍折算距离D_zoom和表示启用增距镜的增距标识T_zoom的组合来指示成像距离D_test。

相应地，采样工装10的控制器19可以进一步在采样通道对应的定位指令中以变倍折算距离D_zoom和表示启用增距镜的增距标识T_zoom的组合来指示成像距离D_test的情况下，调用该采样通道布置的增距镜15移入至承载于该采样通道的工作台12的待测摄像机30的成像光路中，并且响应于该采样通道中的样本图像板11(111或112)和工作台12(121或122)之间的间隔S_adj为变倍折算距离D_zoom的检测结果(S63)，确定该采样通道中的样本图像板11(111或112)和工作台12(121或122)之间的间隔S_adj已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离、并产生表示该检测结果的到位通告(S65)。此后，响应于监测到的采样通道对应的到位通告(S65)，处理器29通过对放置在该采样通道中的工作台12的待测摄像机30输出的原始图像进行清晰度检测(S67)，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果

优选地，采样通道中进一步包括移位机构16(例如电磁阀)，控制器19可以进一步通过驱动移位机构16将增距镜15推入至承载于工作台12(121或122)的待测摄像机30的光路中，以及，驱动移位机构16将增距镜15移回至光路之外的储存空间内，以避免增距镜15在无检测的空闲时段由于被误碰撞而损坏。

在如图3或图4所示的传动机构13、或者如图5所示的传动机构131和132采用例如皮带轮等柔性传动部件的情况下，柔性传动部件的老化松动容易导致距离控制的定位失准，为此，控制器19可以进一步用于控制采样通道中用于调节样本图像板和工作台之间的间隔的传动机构进行初始距离标定。

图7为如图1所示镜头检测***的工装初始距离标定原理的示意图。请参见图7，假设将样本图像板11固定设置、并将工作台12装设于传动机构13，并且，采样通道可以在工作台12最靠近样本图像板11的零点位置处设置光电开关130，并且在工作台12装设遮光片120。

在采样工装10上电启动后，控制器19可以检测每个采样通道中的光电开关130的状态：

对于光电开关130未被遮光片120有效遮挡状态(例如低电平输出)的采样通道，可以驱动传动机构13将工作台12向靠近样本图像板11的方向移动，将检测到光电开关130由于被遮光片120而产生电平跳变(例如低电平跳变至高电平的上升沿)的位置记为零点位置，即，样本图像板11与工作台12之间距离为零的初始距离。

对于光电开关130处于被遮光片120遮挡状态(例如高电平输出)的采样通道，此时仍有可能存在偏差失准，因此，可以先驱动传动机构13将工作台12向远离样本图像板11的方向移动，当检测到光电开关130由于遮挡消失而产生电平跳变(例如高电平跳变至低电平的下降沿)时，将此时的位置记为临时零点位置，然后以临时零点位置开始继续驱动传动机构13将工作台12向远离样本图像板11的方向移动预设的距离，再驱动传动机构13将工作台12向靠近样本图像板11的方向移动，将检测到光电开关130由于被遮光片120而产生电平跳变(例如低电平跳变至高电平的上升沿)的位置记为零点位置，即，样本图像板11与工作台12之间距离为零的初始距离。

上述初始距离的标定过程，可以支持以任何设定条件的触发，例如：

控制器19可以在采样工装上电启动后被自动触发执行初始距离的标定；

或者，控制器19也可以响应于外部设置的复位开关产生的开关信号而被触发执行初始距离的标定；

再或者，控制器19还可以在执行间隔调节的次数达到预定次数之后、或者是在执行一次间隔调节之后的计时时间达到预定时长时被触发执行初始距离的标定；

还有可能是，控制器19在工作台12每次回归零位(例如检测到光电开关130由于被遮光片120而产生的电平跳变)时，都触发一次初始距离的标定，此时有可能是基于控制的正常归位，也有可能是由于传动机构13的松动误差而导致的误归位。

除了成像距离可控，该实施例中的镜头检测***还可以支持成像环境的调节。

图8为如图1所示镜头检测***的成像环境调节原理的示例性示意图。请参见图8，采样工装10的采样通道中可以进一步包括环境调节元件，以采样工装包括分别支持可见光成像和热成像的两个采样通道为例：

在支持可见光成像的采样通道中，环境调节元件可以包括补光模组141，该补光模组141的光照范围覆盖样本图像板111；

在支持热成像的采样通道中，环境调节元件可以包括发热元件142与样本图像板112导热接触。

处理器29可以根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机30的在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，产生该采样通道的配置指令(S70)，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板111或112处的成像环境满足配置指令指示的环境条件(例如亮度或温度)。

并且，控制器19可以进一步用于监测采样通道对应的配置指令(可以通过第一通讯模组21提供的不同串行接口来区分配置指令所对应的采样通道)，并且根据监测到的配置指令确定对应采样通道中的环境调节元件(补光模组141或发热元件142)的工作参数。

例如，补光模组141的工作参数可以包括光强度等级或发热元件142的发热等级)。

在补光模组141包括可见光光源和红外光源的至少两个光源的情况下，补光模组141的工作参数还可以包括对光源的启用选择，例如，在待测摄像机30工作在夜间拍摄模式(黑白模式)的期间内可以启用红外光源，在待测摄像机30工作在日间拍摄模式(彩色模式)的期间内可以启用可见光光源，从而可以通过对待测摄像机30以不同工作模式拍摄到的每种成像模式下的原始图像的清晰度检测，得到该成像模式的镜头检测结果。

另外，采样通道中还可以利用类似于移位机构16的其他移位机构，驱动诸如滤光板或反光板(用于使补光模组产生的光线更均匀)等有助于提升成像质量的辅助元件移入至补光模组141的光照路径中，此处不再赘述。

图9为另一个实施例中用于镜头检测的采样控制方法的示例性流程示意图。请参见图9，用于镜头检测的该采样控制方法可以适用于前述测试装置20中的处理器29，并且可以包括：

S910：根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格。

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式不匹配，则可以产生测试失败的告警提示、并跳过后续的步骤直接结束对该待测摄像机的镜头检测；

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配，则可以继续执行后续步骤。

S920：在待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离。

S930：根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令。

S940：监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离。

S950：响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果。

基于上述流程，对于在采样工装中部署与待测摄像机的成像模式相对应的采样通道、并且能够将待测摄像机布置在采样通道中的工作台对样本图像板拍摄成像的情况：可以根据待测摄像机的镜头规格而自动设定采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔，因此，无需人工手动调节即可确保待测摄像机以匹配其镜头规格的成像距离对样本图像板拍摄成像，以高效地准确地得到能够体现镜头真实成像效果的原始图像；并且，待测摄像机的成像模式的镜头检测结果，可以通过对待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测来确定，相比于人工主观判断具有更高的准确性和效率。

另外，在上述流程中的S950之前，可以进一步根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，产生该采样通道的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件。并且，配置指令可以与为即将检测的待测摄像机的成像模式的镜头检测对应产生的定位指令绑定下达(可以同步下达、也可以先后下达)。

图10为如图9所示采样控制方法适用于即时检测的优化流程示意图。请参见图10，该采样控制方法可以优化为包括如下步骤：

S1000：响应于与待测摄像机为采样通道对应建立的通信连接，检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识。

S1010：根据检测到的待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格。

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式不匹配，则可以产生测试失败的告警提示、并跳过后续的步骤直接结束对该待测摄像机的镜头检测；

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配，则可以继续执行后续步骤，其中，后续步骤S1020～S1050与如图8所示流程中的S920～S950基本相同，此处不再赘述。

另外，在上述流程中的S1050之前，可以进一步根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，同样可以产生该采样通道的配置指令。

图11为如图9所示采样控制方法适用于批量检测的优化流程示意图。请参见图11，该采样控制方法可以优化为包括如下步骤：

S1110：录入待测摄像机的设备标识。例如，获取对待测摄像机的设备标识码进行读码检测得到的设备标识，或者，获取通过对照设备标识码的外部人工输入的待测摄像机的设备标识。

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式不匹配，则可以产生测试失败的告警提示、并跳过后续的步骤直接结束对该待测摄像机的镜头检测；

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配，则可以继续执行后续步骤。

S1120：根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离。

S1130：将待测摄像机的设备标识、以及待测摄像机在其成像模式下的成像距离存入至为该成像模式对应维护的等待队列中。

本步骤之后，可以进一步为等待队列中排在首位的设备标识产生连接提示信息，其中，连接提示信息用于提示该设备标识对应的待测摄像机与该等待队列对应相同成像模式的采样通道建立通信连接。

S1140：检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识，在与该采样通道对应相同成像模式的等待队列中查询检测到的设备标识。

本步骤中，通信连接对端的待测摄像机可以是连接提示信息所提示的待测摄像机，也可以不是连接提示信息所提示的待测摄像机。即，连接提示信息所产生的指示作用，并不对后续步骤构成约束。

S1150：将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列中成功查询到设备标识的待测摄像机，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机。

S1160：根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令。

在前述的S1150之后，也可以不立即产生定位指令，而是可以先监测采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示采样通道中的工作台占位状态为承载待测摄像机的在位状态、或待测摄像机离位的空位状态；并且，可以根据监测到的状态通告，确定与该等待队列对应相同成像模式的采样通道中的工作台的占位状态，用于在采样通道中的工作台的占位状态为在位状态的期间内允许本步骤产生该采样通道对应的定位指令。

S1170：监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离。

S1180：响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果。

本步骤之后，可以进一步为确定镜头检测结果的待测摄像机所在的采样通道产生离位提示信息。

在采样通道以及待测摄像机的成像模式均为至少两个的情况下：

上述流程中的S1130可以从待测摄像机的至少两个成像模式中选定一个，并且，将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在选定成像模式下的成像距离存入至选定成像模式对应的等待队列；待通过S1180确定待测摄像机对应该采样通道的成像模式的镜头检测结果之后，可以进一步检测待测摄像机在所有成像模式的镜头检测结果是否均已确定；其中，若待测摄像机存在尚未确定镜头检测结果的成像模式，则将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在尚未确定镜头检测结果的成像模式下的成像距离存入至为尚未确定镜头检测结果的成像模式对应维护的等待队列中；否则，将待测摄像机的所有成像模式的镜头检测结果批量输出。

另外，在上述流程中的S1180之前，可以进一步根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，产生该采样通道的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件。即便是多个待测摄像机采用批量检测的方式，对于每个待测摄像机的成像模式的镜头检测仍可以对应产生一次配置指令，并且，为每个待测摄像机的每个成像模式的镜头检测对应产生的配置指令，可以与为该待测摄像机的指定成像模式的镜头检测对应产生的定位指令绑定下达(可以同步下达、也可以先后下达)。

图12为如图9所示采样控制方法基于成像距离折算的扩展流程示意图。请参见图12，在采样通道能够为样本图像板和工作台提供的最大间隔不足成像距离的最大需求的情况下，该实施例中的采样控制方法可以扩展为包括：

S1210：根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格。其中，本步骤使用的设备标识，可以是通过如图10所示流程中的S1000那样获取得到的，或者也可以是通过如图11所示流程中的S1110那样获取得到的。

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式不匹配，则可以产生测试失败的告警提示、并跳过后续的步骤直接结束对该待测摄像机的镜头检测；

若待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配，则可以继续执行后续步骤。

S1220：在待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离。

S1230：检测该成像模式下的成像距离是否大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔。

若是，则跳转至S1240，否则跳过S1240而执行S1250。

S1240：在该成像模式下的成像距离大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔的情况下，利用该采样通道中配置的增距镜的变倍倍数将该成像模式下的成像距离折算为变倍折算距离，并使用变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标的组合替代成像距离，然后执行S1250。

S1250：根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离或成像距离的替代表示，产生该采样通道的定位指令。其中：

若从S1230跳过S1240直接执行本步骤，则本步骤产生的定位指令中可以包括S1220确定的成像距离。

若在S1230之后又执行了S1240才到达本步骤，则本步骤产生的定位指令中以变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标的组合来指示成像距离，用于使该采样通道布置的增距镜移入至承载于该采样通道的工作台的待测摄像机的成像光路中、并且使该采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔达到变倍折算距离。

S1260：监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离。

S1270：响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定待测摄像机在对应该采样通道的成像模式下的镜头检测结果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种用于镜头检测的采样控制方法，其特征在于，包括：

根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格；

在待测摄像机的成像模式与采样工装中的采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离；

根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令；

监测采样通道对应的到位通告，其中，到位通告用于表示采样通道中的样本图像板和工作台之间可调节的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离；

响应于监测到的采样通道对应的到位通告，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果。

2.根据权利要求1所述的采样控制方法，其特征在于，

根据待测摄像机的设备标识，确定待测摄像机的成像模式及其对应的镜头规格之前，进一步包括：录入待测摄像机的设备标识；

根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离之后，进一步包括：将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在其成像模式下的成像距离存入至为该成像模式对应维护的等待队列中；以及，

根据即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，产生该采样通道的定位指令之前，进一步包括：检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识，在与该采样通道对应相同成像模式的等待队列中查询检测到的设备标识，并且，将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列中成功查询到设备标识的待测摄像机，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机。

3.根据权利要求2所述的采样控制方法，其特征在于，检测为采样通道对应建立的通信连接对端的待测摄像机的设备标识之前，进一步包括：

为等待队列中排在首位的设备标识产生连接提示信息，其中，连接提示信息用于提示该设备标识对应的待测摄像机即将与该等待队列对应相同成像模式的采样通道建立通信连接。

4.根据权利要求2所述的采样控制方法，其特征在于，将在与采样通道对应相同成像模式的等待队列中成功查询到设备标识的待测摄像机，确定为即将在该采样通道中检测的待测摄像机之后，进一步包括：

监测采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示该采样通道中的工作台占位状态为承载待测摄像机的在位状态、或待测摄像机离位的空位状态；

根据监测到的采样通道对应的状态通告，确定该采样通道中的工作台的占位状态，用于在采样通道中的工作台的占位状态为在位状态的期间内允许产生该采样通道对应的定位指令。

5.根据权利要求2所述的采样控制方法，其特征在于，在采样通道以及待测摄像机的成像模式均为至少两个的情况下：

将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在其成像模式下的成像距离存入至为该成像模式对应维护的等待队列中，包括：从待测摄像机的至少两个成像模式中选定一个，并且，将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在选定成像模式下的成像距离存入至为选定成像模式对应维护的等待队列中；

通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之后，进一步包括：检测待测摄像机在所有成像模式的镜头检测结果是否均已确定；其中，若待测摄像机存在尚未确定镜头检测结果的成像模式，则将待测摄像机的设备标识以及待测摄像机在尚未确定镜头检测结果的成像模式下的成像距离存入至为尚未确定镜头检测结果的成像模式对应维护的等待队列中；否则，将待测摄像机的所有成像模式的镜头检测结果批量输出。

6.根据权利要求1所述的采样控制方法，其特征在于，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之后，进一步包括：

为待测摄像机已确定镜头检测结果的成像模式所对应的采样通道产生离位提示信息。

7.根据权利要求1所述的采样控制方法，其特征在于，根据待测摄像机的成像模式对应的镜头规格，确定待测摄像机在该成像模式下的成像距离之后，进一步包括：

检测该成像模式下的成像距离是否大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔；

在该成像模式下的成像距离大于对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间的最大间隔的情况下，利用该采样通道中配置的增距镜的变倍倍数将该成像模式下的成像距离折算为变倍折算距离，以使产生的定位指令中以变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标识的组合来指示成像距离。

8.根据权利要求1所述的采样控制方法，其特征在于，通过对放置在该采样通道中的工作台的待测摄像机输出的原始图像进行清晰度检测，确定该待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的镜头检测结果之前，进一步包括：

根据为即将在采样通道中检测的待测摄像机在该采样通道对应的成像模式下的环境条件，产生该采样通道的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件。

9.一种用于镜头检测的测试装置，其特征在于，包括：

处理器，用于执行如权利要求1至8中任一项所述的采样控制方法；

第一通讯模组，用于处理器与采样工装建立通讯连接；以及，

第二通讯模组，用于处理器与待测摄像机可切换地建立通讯连接。

10.一种用于镜头检测的采样工装，其特征在于，包括：

为至少一种成像模式对应部署的采样通道，其中，采样通道中包括间隔可调节的样本图像板和工作台；

控制器，用于：

监测采样通道对应的定位指令，其中，定位指令用于指示即将在采样通道中检测的待测摄像机的在该采样通道对应的成像模式下的成像距离，并且，该成像距离是在该待测摄像机的成像模式与该采样通道所对应的成像模式相匹配的情况下，根据该待测摄像机的成像模式对应的镜头规格确定的；

响应于监测到的定位指令，检测对应的采样通道中的样本图像板和工作台之间可调节的间隔；

响应于采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的对应成像模式下的成像距离的检测结果，产生表示该检测结果的到位通告。

11.根据权利要求10所述的采样工装，其特征在于，控制器进一步用于根据采样通道中的工作台的占位状态，产生采样通道对应的状态通告，其中，状态通告用于表示该采样通道中的工作台的占位状态为承载待测摄像机的在位状态、或待测摄像机离位的空位状态。

12.根据权利要求10所述的采样工装，其特征在于，采样通道中进一步包括增距镜，并且，控制器进一步在采样通道对应的定位指令中以变倍折算距离和表示启用增距镜的增距标识的组合来指示成像距离的情况下，调用该采样通道布置的增距镜移入至承载于该采样通道的工作台的待测摄像机的成像光路中，并且响应于该采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔为变倍折算距离的检测结果，确定采样通道中的样本图像板和工作台之间的间隔已达到定位指令指示的成像距离。

13.根据权利要求10所述的采样工装，其特征在于，采样通道中进一步包括环境调节元件，并且，控制器进一步用于监测采样通道对应的配置指令，其中，配置指令用于指示该采样通道中的样本图像板处的成像环境满足配置指令指示的环境条件；根据监测到的配置指令，确定对应采样通道中的环境调节元件的工作参数。

14.根据权利要求10所述的采样工装，其特征在于，采样通道中进一步包括用于调节样本图像板和工作台之间的间隔的传动机构，并且，控制器进一步用于控制传动机构进行样本图像板和工作台之间的初始距离标定。

15.一种镜头检测***，其特征在于，包括如权利要求9所述的测试装置、以及如权利要求10至14中任一项所述的采样工装。

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