CN111836526A - 一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述电磁屏蔽导热胶带包括绝缘层(1)、导热屏蔽层(2)、电磁吸收层(3)、耐热绝缘层(4)、以及粘贴保护层(5)；通过不同功能性材料的搭配，解决手机LCM模组电磁干扰及散热问题，并通过一整张带有粘性的导热屏蔽层使胶带整体整合成一个整体，使用者在使用时可以一次性将实现多个对应功能的胶带一次性贴附在手机LCM模组的IC上，功能高效，节省工时，降低成本，提高效率。
Description
技术领域
本发明涉及导热胶带的技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法。
背景技术
现有技术中为实现智能手机的散热、绝缘以及电磁屏蔽等功能，往往会在高端智能手机LCM模组上包裹IC设置有对应功能的胶带以实现对应功能，然而现有技术中上述方式存在以下缺陷：
1)针对不同的功能往往会设置有不同的胶带，增加实现功能的同时需要同步增加胶带的厚度，占用较大结构空间；
2)胶带上下多层设置，中间某一层胶带功能失效后，往往需要将多层不同功能的胶带同时撕除，装卸不便。
发明内容
为解决现有技术中的缺陷和不足，本发明提供了一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述电磁屏蔽导热胶带包括绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层；绝缘层位于导热屏蔽层的上表面，电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层位于导热屏蔽层的下表面；
其中，
所述绝缘层包括绝缘本体部，所述绝缘本体部的前端向左右两侧伸出设置有前凸缘部，所述绝缘本体部的后端两侧向后方伸出设置有后凸缘部，在后凸缘部的内部凹设有卡槽部，在所述绝缘本体部与后凸缘部连接位置的一侧开设有定位槽；
所述导热屏蔽层位于所述绝缘层的下方且与所述绝缘层的形状相同并对齐配合；
所述电磁吸收层位于绝缘本体部与前凸缘部的连接位置内部，且其左右两端与该连接位置的左右两端形状相同并对齐配合；
所述耐热绝缘层位于绝缘本体部的内部且其左右两端与绝缘本体部的左右两端对齐配合；
所述粘贴保护层位于后凸缘部的后端，且朝向同一侧延伸出导热屏蔽层设置。
进一步地，所述后凸缘部向左右两侧伸出的尺寸大于所述前凸缘部向左右两侧伸出的尺寸。
进一步地，所述绝缘本体部与所述前凸缘部的连接位置设置为圆角。
进一步地，所述卡槽部与后凸缘部的夹角设置为圆角。
进一步地，所述电磁吸收层的前侧左右两端与前凸缘部的左右两端对齐，所述电磁吸收层的后侧左右两端与绝缘本体部的左右两端对齐。
进一步地，所述粘贴保护层设置有相同的2个且分别设置为内侧连接角为圆角外侧为直角等边L形的结构。
进一步地，本发明还提供一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)分别将对应带有绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的原料投入卷料机中作为卷料匀速卷出；
2)根据绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的尺寸将卷料切成合适宽度的模料；
3)将模料投入模切装置中，根据模具中针对绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层预先开设的模形将模料先后经粗模切和精模切切割成对应形状；
4)在模切成形后的导热屏蔽层的上下表面分别涂覆粘性料；
5)将绝缘层粘接于导热屏蔽层的上表面，将电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层粘接于导热屏蔽层的下表面。
进一步地，所述步骤2)中切出的模料的尺寸大于绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层各自对应的尺寸。
进一步地，所述步骤3)中模切装置的尾部设置有检测模料切割成的对应形状是否符合预设标准的检测装置，当检测合格后进入下一步骤；当检测不合格后根据对应形状超出预设标准的幅值，进行后续步骤。
进一步地，
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料依次经过粗模切和精模切后再进行检测；
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值未超预设阈值时，将切割后的模料仅经过精模切后再进行检测；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料回收作再利用处理；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值未超预设阈值时，重新测量切割后的模料的尺寸并根据测量结果确定作精模切或回收作再利用处理。
本发明的有益效果是：
(1)通过不同功能性材料的搭配，解决手机LCM模组电磁干扰及散热问题，并通过一整张带有粘性的导热屏蔽层使胶带整体整合成一个整体，使用者在使用时可以一次性将实现多个对应功能的胶带一次性贴附在手机LCM模组的IC上，功能高效，节省工时，降低成本，提高效率。
(2)通过卷料、切料、模切、检测、涂覆和粘连实现该导热胶带的成型，工艺简单且所需环境限制较少，同时通过不同的检测结果选择不同的对应措施来实现精确模切的同时节省原料。
附图说明
图1为本发明电磁屏蔽导热胶带的结构***图；
图2为本发明电磁屏蔽导热胶带的结构仰视图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-2所示，
一种电磁屏蔽导热胶带，所述电磁屏蔽导热胶带包括绝缘层1、导热屏蔽层2、电磁吸收层3、耐热绝缘层4、以及粘贴保护层5；绝缘层1位于导热屏蔽层2的上表面，电磁吸收层3、耐热绝缘层4、以及粘贴保护层5位于导热屏蔽层2的下表面；
其中，
所述绝缘层1包括绝缘本体部1-1，所述绝缘本体部1-1的前端向左右两侧伸出设置有前凸缘部1-2，所述绝缘本体部1-1的后端两侧向后方伸出设置有后凸缘部1-3，在后凸缘部1-3的内部凹设有卡槽部1-4，在所述绝缘本体部1-1与后凸缘部1-3连接位置的一侧开设有定位槽6；定位槽6的设置同时实现了导热胶带在左右和上下方向上的位置定位，同时将定位槽6设置为方形槽口也便于制造成型，此外，对于在制造完成后手机模组中的温度和其他测试中，方形槽口的定位槽6也便于感应器件的安装及定位；绝缘层1用于保护IC使其与手机其他组件隔绝，以免造成导通烧坏元器件；
所述导热屏蔽层2位于所述绝缘层1的下方且与所述绝缘层1的形状相同并对齐配合；此层选用铜箔基材的功能性胶带，金属铜同时具备优良的导热、储热、及电磁屏蔽的功能，能够有效降低IC工作时产生的温度以及隔绝IC电磁波对手机其他电子元器件的干扰；
所述电磁吸收层3位于绝缘本体部1-1与前凸缘部1-2的连接位置内部，且其左右两端与该连接位置的左右两端形状相同并对齐配合；此层是由聚合物融合多种金属粉末制成的能够吸收电磁波的功能型材料，可以有效吸收IC对应区域元器件产生的电磁波对其他元器件造成的干扰；
所述耐热绝缘层4位于绝缘本体部1-1的内部且其左右两端与绝缘本体部1-1的左右两端对齐配合；此层选用聚酰亚胺材料，可以长期耐260度高温同时具备绝缘功能，可以有效隔绝导热屏蔽层2与IC的接触而造成的元器件烧毁风险。
所述粘贴保护层5位于后凸缘部1-3的后端，且朝向同一侧延伸出导热屏蔽层2设置，粘贴保护层5在使用时由用户直接撕除，从而在该导热胶带未使用时实现对导热屏蔽层2的有效保护。
具体地，所述后凸缘部1-3向左右两侧伸出的尺寸大于所述前凸缘部1-2向左右两侧伸出的尺寸，前凸缘部1-2向左右两侧伸出以实现导热胶带前端的左右定位，后凸缘部1-3向后侧射出以实现导热胶带后端的前后定位，后凸缘部1-3向左右两侧伸出的尺寸大于前凸缘部1-2向左右两侧伸出的尺寸一方面在实现后端定位的同时还能够为卡槽部1-4预留出足够的尺寸以保证卡槽部1-4定位效果的实现。
具体地，所述绝缘本体部1-1与所述前凸缘部1-2的连接位置设置为圆角，便于成型的同时避免绝缘本体部1-1与前凸缘部1-2的连接位置之间定位时尖锐形状的夹角可能导致的损坏。
具体地，所述卡槽部1-4与后凸缘部1-3的夹角设置为圆角，便于成型的同时避免卡槽部1-4定位时尖锐形状的夹角可能导致的损坏。
具体地，所述电磁吸收层3的前侧左右两端与前凸缘部1-2的左右两端对齐，所述电磁吸收层3的后侧左右两端与绝缘本体部1-1的左右两端对齐，从而以前后不同形状左右两端完全匹配的全面覆盖方式有效吸收IC对应区域元器件产生的电磁波对其他元器件造成的干扰。
具体地，所述粘贴保护层5设置有相同的2个且分别设置为内侧连接角为圆角外侧为直角等边L形的结构，从而在使用前只需要通过撕除粘贴保护层5延伸出的一端就可以实现粘贴保护层5的整体撕除。
具体地，本发明还提供一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，包括以下步骤：
1)分别将对应带有绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的原料投入卷料机中作为卷料匀速卷出；
2)根据绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的尺寸将卷料切成合适宽度的模料；
3)将模料投入模切装置中，根据模具中针对绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层预先开设的模形将模料先后经粗模切和精模切切割成对应形状；且其中，绝缘层的模切装置位于第一平面中，导热屏蔽层的模切装置位于第二平面中，电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的模切装置位于第三平面中，且第一平面高于第二平面，第二平面高于第三平面设置，使得经过模切后的原料按照对应位置提前布置好；
4)在模切成形后的导热屏蔽层的上下表面分别涂覆粘性料；
5)将绝缘层粘接于导热屏蔽层的上表面，将电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层粘接于导热屏蔽层的下表面，作为优选，优先将电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层粘接于导热屏蔽层的下表面，再将其翻转以将绝缘层粘接于导热屏蔽层的上表面，从而通过翻转过程检测电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的粘接效果是否稳定。
具体地，所述步骤2)中切出的模料的尺寸大于绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层各自对应的尺寸，从而为下一步模切提供原料。
具体地，所述步骤3)中模切装置的尾部设置有检测模料切割成的对应形状是否符合预设标准的检测装置，当检测合格后进入下一步骤；当检测不合格后根据对应形状超出预设标准的幅值，进行后续步骤。
具体地，
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料依次经过粗模切和精模切后再进行检测；此时由于超出的幅值超出预设阈值，因而需要多次且经过先后顺序实现粗模切和精模切以实现对应精确模切；
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值未超预设阈值时，将切割后的模料仅经过精模切后再进行检测；此时超出的幅值较小且未超预设阈值，因而仅需经过精模切就可以实现对应模切需求；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料回收作再利用处理，此时由于经模切后的料各方面尺寸较小并不能满足模切需求因而将其回收以实现再利用；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值未超预设阈值时，重新测量切割后的模料的尺寸并根据测量结果确定作精模切或回收作再利用处理，这是由于单侧尺寸过小不能满足需求而经过旋转后可能另一侧尺寸仍能符合模切需求因而可以实现再次模切需求，而当旋转后的测量结果仍不能满足模切需求时再将其回收以实现再利用。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述电磁屏蔽导热胶带包括绝缘层(1)、导热屏蔽层(2)、电磁吸收层(3)、耐热绝缘层(4)、以及粘贴保护层(5)；绝缘层(1)位于导热屏蔽层(2)的上表面，电磁吸收层(3)、耐热绝缘层(4)、以及粘贴保护层(5)位于导热屏蔽层(2)的下表面；
其中，
所述绝缘层(1)包括绝缘本体部(1-1)，所述绝缘本体部(1-1)的前端向左右两侧伸出设置有前凸缘部(1-2)，所述绝缘本体部(1-1)的后端两侧向后方伸出设置有后凸缘部(1-3)，在后凸缘部(1-3)的内部凹设有卡槽部(1-4)，在所述绝缘本体部(1-1)与后凸缘部(1-3)连接位置的一侧开设有定位槽(6)；
所述导热屏蔽层(2)位于所述绝缘层(1)的下方且与所述绝缘层(1)的形状相同并对齐配合；
所述电磁吸收层(3)位于绝缘本体部(1-1)与前凸缘部(1-2)的连接位置内部，且其左右两端与该连接位置的左右两端形状相同并对齐配合；
所述耐热绝缘层(4)位于绝缘本体部(1-1)的内部且其左右两端与绝缘本体部(1-1)的左右两端对齐配合；
所述粘贴保护层(5)位于后凸缘部(1-3)的后端，且朝向同一侧延伸出导热屏蔽层(2)设置。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述后凸缘部(1-3)向左右两侧伸出的尺寸大于所述前凸缘部(1-2)向左右两侧伸出的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述绝缘本体部(1-1)与所述前凸缘部(1-2)的连接位置设置为圆角。
4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述卡槽部(1-4)与后凸缘部(1-3)的夹角设置为圆角。
5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述电磁吸收层(3)的前侧左右两端与前凸缘部(1-2)的左右两端对齐，所述电磁吸收层(3)的后侧左右两端与绝缘本体部(1-1)的左右两端对齐。
6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述粘贴保护层(5)设置有相同的2个且分别设置为内侧连接角为圆角外侧为直角等边L形的结构。
7.一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)分别将对应带有绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的原料投入卷料机中作为卷料匀速卷出；
2)根据绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层的尺寸将卷料切成合适宽度的模料；
3)将模料投入模切装置中，根据模具中针对绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层预先开设的模形将模料先后经粗模切和精模切切割成对应形状；
4)在模切成形后的导热屏蔽层的上下表面分别涂覆粘性料；
5)将绝缘层粘接于导热屏蔽层的上表面，将电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层粘接于导热屏蔽层的下表面。
8.根据权利要求7所述的一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，其特征在于：所述步骤2)中切出的模料的尺寸大于绝缘层、导热屏蔽层、电磁吸收层、耐热绝缘层、以及粘贴保护层各自对应的尺寸。
9.根据权利要求7所述的一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，其特征在于：所述步骤3)中模切装置的尾部设置有检测模料切割成的对应形状是否符合预设标准的检测装置，当检测合格后进入下一步骤；当检测不合格后根据对应形状超出预设标准的幅值，进行后续步骤。
10.根据权利要求9所述的一种电磁屏蔽导热胶带的成型方法，其特征在于：
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料依次经过粗模切和精模切后再进行检测；
当检测不合格且对应形状超出预设标准且超出的幅值未超预设阈值时，将切割后的模料仅经过精模切后再进行检测；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值超出预设阈值时，将切割后的模料回收作再利用处理；
当检测不合格且对应形状小于预设标准且小于的幅值未超预设阈值时，重新测量切割后的模料的尺寸并根据测量结果确定作精模切或回收作再利用处理。
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