CN111835959B - 用于双光融合的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种用于双光融合的方法和装置,该方法包括:确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。本申请实施例的方法中,热像仪通过获取代表物镜移动量来的第一轴向距离,之后通过第一轴向距离即可确定当前物距。根据当前物距来自动完成双光融合,提升用户体验。
Description
技术领域
本申请涉及热像仪技术领域,尤其涉及用于双光融合的方法和装置。
背景技术
热像仪通常具有相机物镜和红外镜头,物镜用来获取目标物的可见光图像,红外镜头用来获取红外图像。可见光图像高频成分多,在一定照度下能较好的反映场景的细节,含有丰富的光谱信息,但如果在恶劣的天气能见度较低,或者照度太小的情况下,就难以获取目标的可辨认图像。红外图像是辐射图像,灰度由目标与背景的温差决定,对目标的反映较好,但是红外图像的对比度较低,边缘比较模糊。对于这两种具有互补性的图像,双光融合技术能够有效利用它们的特征部分信息,增强场景理解,突出目标。目前通常需手动输入目标物体的距离信息,获取目标物体的当前物距,进而调用对应的融合参数,实现双光融合。
但手动输入目标物体的距离信息,获取目标物体的当前物距,实现双光融合的方法,操作流程复杂,用户体验差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种用于双光融合的方法和装置,以使热像仪能够自动确定目标物体的当前物距,简化双光融合的操作流程,提高用户体验。
第一方面,提供了一种用于双光融合的方法,包括:
确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
第二方面,提供了一种用于双光融合的装置,包括:
测距单元,确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
处理单元,基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
红外图像获取模块,基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
参数获取模块,基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
融合处理模块,基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
第三方面,提供了一种热像仪,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如第一方面所述的用于双光融合的方法的步骤。
第四方面,提供了一种计算机可读介质,所述计算机可读介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的用于双光融合的方法的步骤。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:本申请中,热像仪通过对内部物镜的移动量自动确定目标物体的当前物距,使得工作人员无需使用仪器测量目标物体的物距信息,更无需手动输入目标物体的距离信息,即可使得热像仪确定目标物体的当前物距,进而实现可见光图像与红外图像的融合,提升热像仪的操作性和用户体验。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请的一个实施例的用于双光融合的方法的示意性流程图。
图2为本申请的一个实施例的用于双光融合的方法的示意图。
图3为根据本申请的一个实施例的热像仪的结构示意图。
图4为本申请的一个实施例的用于双光融合的装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下结合附图,详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
本申请提供一种用于双光融合的方法,如图1所示出的,包括:
S110,确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置。
可以理解的是,S110中第一轴向距离是指物镜轴向方向上物镜的中心点与预设位置的距离。
S120,基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距。
可以理解的是,S120中当前物距是指当前目标物体距离热像仪的距离。
在一些实施例中,热像仪通过物镜来获取当前物体的可见光图像,在热像仪聚焦过程中,热像仪中的物镜会前后移动,使热像仪中的可见光图像清晰,在确定目标物体的物距时,通过判断热像仪的物镜在轴向方向上相对于预设位置的距离,即可确定目标物体的当前物距。
可选的,在一些实施例中,所述基于所述第一轴向距离确定目标物体的当前物距,包括:
基于所述第一轴向距离、以及所述当前物距相对于所述第一轴向距离的对应关系,确定所述当前物距。
也就是说,本申请实施可以通过预设的对应关系来确定当前物距,预设的对应关系是预先设定并存储在存储器中的数据,预设的对应关系可以为表格数据,其中,每个预设对应关系可以为一一对应关系,如0.1毫米对应1米,0.2对应1.5米;另外,每个预设的对应关系可以为区间对应结果,如0.09-0.1毫米对应1米,0.1-0.01毫米对应1.05米。在确定当前物距过程中,基于第一轴向距离寻找存储在存储器中的预设的对应关系,从而获得当前物距。
可选的,在一些实施例中,在确定到当前物距后,将当前物距显示在热像仪的显示屏上,方便用户的使用。
在确定目标物体的当前物距之后,可以基于当前物距实现目标物体的可见光图像和红外图像的融合,如图1所示出的,用于双光融合的方法还包括:
S130,基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像。
热像仪通过红外镜头来获取目标物体的红外图像。可选的,在一些实施例中,红外图像在热像仪中缓存,在观察结束后,自动删除。
可选的,在一些实施例中,获取到的红外图像存储在热像仪中,在对红外图像与可见光图像进行融合后,用户可以从热像仪中获取红外图像。
S140,基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数。
可选的,在一些实施例中,双光融合参数存储在热像仪当中,当获取到当前物距之后,通过获取到的当前物距来选择对应的双光融合参数。
可选的,在一些实施例中,双光融合参数为预先计算获得的对应数据,通过获取到的当前物距,查找存储在热像仪中的双光融合参数,即可获得与当前目标物距离对应的双光融合参数。
S150,基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
也就是说,本申请实施例的方法,能够通过对热像仪物镜的轴向方向上相对于预设位置的移动量来确定当前的物距,通过当前物距来获取红外图像和双光融合参数,之后基于双光融合参数将红外图像与可见光图像进行融合处理。
可以理解的是,本方案所述的方法中的S110、S120、S130、S140、S150均通过热像仪内部的处理器自动完成。相比于手动输入物距的方式,本方案中,工作人员无需使用仪器测量目标物体的距离信息,更无需手动输入目标物体的距离信息,即可实现可见光图像与红外图像的融合,提升热像仪的操作性和用户体验。
可选的,在一些实施例中,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
T1,检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号;
T2,基于所述电压信号和预设规则,确定所述第一轴向距离,其中,预设规则包括所述电压信号与所述第一轴向距离的对应关系。
也就是说,本方案通过将第一轴向距离转变为电压信号,之后基于代表物镜轴向移动距离的电压信号来确定第一轴向距离。在物镜移动距离不同时,电压信号的电压大小不同,从而使不同大小的电压代表物镜不同的移动距离。通过电压信号的大小来代表不同的轴向距离,方便热像仪对第一轴向距离的获取。
可选的,在一些实施例中,T2中的电压信号通过模数转换器(Analog-to-DigitalConverter,ADC)转变为数字信号,之后通过单片机(Microcontroller Unit,MCU)对电压信号转变的数字信号进行处理,然后通过电压信号转变后的数字信号来确定第一轴向距离。
模数转换器ADC是指将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。模数转换器ADC将模拟信号转换为表示一定比例电压值的数字信号,通过不同的数字信号来代表不同大小的电压值,进而使不同的数字信号代表不同的第一轴向距离。
可以理解的是,T2中通过预设规则来获得与电压信号匹配的第一轴向距离,其中,预设规则包括代表电压信号的数字信号与第一轴向距离的匹配关系,预设规则存储在热像仪中,在通过电压信号确定第一轴向距离时,直接读取存储在热像仪的预设规则,即可获得与电压信号匹配的第一轴向距离。
可选的,在一些实施例中,所述预设位置为霍尔传感器的设置位置,所述物镜与磁棒通过联动装置连接;
其中,所述检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号,包括:
检测霍尔传感器输出的磁信号,所述磁信号为所述霍尔传感器检测到的所述磁棒随所述物镜运动导致的磁场变化所产生;
基于所述磁信号和第一映射关系,确定所述电压信号,其中,第一映射关系包括所述磁信号与所述电压信号的对应关系。
也就是说,霍尔传感器固定在热像仪内部,霍尔传感器固定的位置为预设位置。磁棒通过联动装置与物镜连接,在使用过程中,通过调节物镜的位置来对目标物进行聚焦,可以理解的是,物镜的位置可以通过人工调节或自动调节的方式来实现。调整物镜的位置在对目标物进行聚焦之后,磁棒的位置随着物镜产生同步的运动,此时磁棒与霍尔传感器之间沿物镜的轴向的距离发生改变,此时霍尔传感器的磁信号大小发生改变,进而根据第一映射关系和磁信号来确定电压信号,第一映射关系预存在热像仪内,通过第一映射关系即可确定磁信号与电压信号的对应关系,最后通过电压信号来确定第一轴向距离。
本方案通过将磁棒与物镜连接,在物镜移动过程中,磁棒随着物镜产生沿物镜的轴向方向上移动,进而改变磁棒与霍尔传感器之间的距离,磁棒与霍尔传感器的距离不同,所以霍尔传感器所检测到的磁信号的大小不同,进而通过磁棒与霍尔传感器来反映物镜的第一轴向距离。基于第一轴向距离来确定当前物距,通过当前物距来完成双光融合,通过霍尔传感器与磁棒的配合,自动获取当前物距并完成双光融合,提升了热像仪的可操作性和用户体验。
举例来说,如图2所示,磁棒与镜头连接,在物镜移动过程中,磁棒随着物镜移动,霍尔元件的位置未产生变化,此时由于磁棒与霍尔元件之间的距离产生变化,导致霍尔元件输出的此信号产生变化,之后识别出变化的由霍尔元件输出的信号,根据霍尔元件输出的信号得出相应的物距,根据相应的物距调整对应的融合参数,最后实现双光融合。
磁棒与物镜的运动量成倍数关系,磁棒轴向的运动与物镜轴向的运动包括至少三种情况。
情况1,磁棒的运动距离大于物镜的运动距离。此时,磁棒的运动距离大于物镜的运动距离,磁棒对于物镜运动的代表效果强,如物镜运动0.1毫米,磁棒随着同步运动了0.2毫米,此时,磁棒的运动量大,霍尔传感器的电压信号的改变量大,此时对于物镜的第一轴向距离的判断准确性强。
情况2,磁棒的运动距离等于物镜的运动距离。此时磁棒沿物镜轴向的运动距离与物镜轴向的运动距离相同,如物镜运动0.1毫米,磁棒随着物镜同步运动了0.1毫米,此时磁棒的运动量与物镜在轴向上移动的距离相同。
情况3,磁棒的运动距离小于物镜的运动距离。如物镜运动了0.1毫米,磁棒运动了0.05毫米。此时磁棒运动距离小,磁棒所需的移动空间小。
可选的,在一些实施例中,所述预设位置为滑动变阻器上滑片的初始位置,所述滑动变阻器的滑片与所述物镜通过联动装置连接;
其中,所述检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号,包括:
检测所述滑动变阻器的电阻量,所述电阻量为所述滑片随所述物镜运动导致电阻变化所产生;
基于所述电阻量和第二映射规则,确定所述电压信号,其中,第二映射规则包括所述电阻量与所述电压信号的对应关系。
也就是说,滑动变阻器的滑片与物镜通过联动装置连接,在物镜发生轴向的移动时,滑动变阻器的滑片同步产生轴向的移动。其中,滑动变阻器的滑片相对于物镜的运动情况与磁棒相对于物镜的运动情况类似,在此不再赘述。
需要说明的是,滑动变阻器的滑片与物镜通过联动装置连接,在使用过程中,通过调节物镜的位置来对目标物进行聚焦,与物镜通过联动装置连接的滑动变阻器的滑片随着物镜产生同步的运动,此时滑动变阻器的滑片的位置发生了改变,所以滑动变阻器对应的电阻大小发生改变,通过基于电阻量和第二映射关系来确定电压信号。通过电压信号来确定第一轴向距离。
本方案通过将滑动变阻器的滑片与物镜连接,在物镜移动过程中,滑动变阻器的滑片随着物镜产生沿物镜的轴向方向上移动,进而改变滑动变阻器的滑片在滑动变阻器上的位置,进而改变滑动变阻器的电阻大小,进而通过滑动变阻器的电阻变化量来代表物镜的第一轴向距离。基于第一轴向距离来确定当前物距,通过当前物距来完成双光融合,通过滑动变阻器的电阻变化量,来确定当前物距,进而自动获取当前物距并完成双光融合,提升了热像仪的可操作性和用户体验。
可选的,在一些实施例中,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
确定所述物镜当前位置相对于调焦开始时刻所述物镜所处的位置的轴向移动距离;
基于所述轴向移动距离和初始距离,确定所述第一轴向距离,其中所述初始距离为所述物镜调焦开始时刻与预设位置之间沿物镜轴向方向上的距离。
可以理解的是,以物镜开始时刻所处的位置为初始位置,当调焦结束后,基于物镜相对于调焦开始时刻产生的移动距离和初始距离来确定第一轴向移动距离,即可确定第一轴向距离,通过第一轴向距离可以确定当前物距,进而基于当前物距自动将红外图像与可将光图像进行融合。
在一些实施例中,热像仪在自动调焦的过程中,热像仪会根据图像来确定热像仪的物镜的轴向移动距离,通过热像仪内部的装置来对物镜进行距离调节,在调焦之后,通过所述轴向移动距离即可确定第一轴向距离。
可选的,在一些实施例中,所述预设位置为直线位移传感器的测量端的初始位置,所述直线位移传感器固定在热像仪内,直线式位移传感器的测量端的初始位置为预设位置。现有的直线传感器有电位器式位移传感器、电感式位移传感器、电容式位移传感器等。
其中,S110具体包括,
获取所述直线位移传感器的测量端当前相对于预设位置的第二轴向距离。
所述直线位移传感器的测量端与所述物镜通过联动装置连接。使用热像仪来测试目标物时,热像仪的物镜运动,直线位移传感器的测量端随着物镜同步运动。
基于所述第二轴向距离确定所述第一轴向距离。
可以理解的是,直线位移传感器的测量端与物镜连接,在物镜移动过程中,直线位移传感器的测量端与物镜产生同步的运动,通过位移传感器输出的信号量的变化进而确定第二轴向距离,进而确定第一轴向距离。
本方案通过将直线位移传感器的测量端与物镜连接,在物镜移动过程中,直线位移传感器的测量端随着物镜产生沿物镜的轴向方向上移动,进而使直线位移传感器的测量端产生移动,进而改变直线位移传感器的输出信号,基于第一轴向距离来确定当前物距,通过当前物距来完成双光融合,通过滑动变阻器的电阻变化量,来确定当前物距,进而自动获取当前物距并完成双光融合,提升了热像仪的可操作性和用户体验。
图3是本申请的一个实施例的热像仪的结构示意图。请参考图3,在硬件层面,该热像仪包括处理器,可选地还包括通信总线、通信接口、存储器。其中,存储器可能包含内存,例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory,RAM),也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少1个磁盘存储器等。当然,该计算机设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
处理器、通信接口和存储器可以通过通信总线相互连接,该通信总线可以是ISA(Industry Standard Architecture,工业标准体系结构)总线、PCI(PeripheralComponent Interconnect,外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture,扩展工业标准结构)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图3中仅用一个双向箭头表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器,用于存放程序。具体地,程序可以包括程序代码,所述程序代码包括计算机操作指令。存储器可以包括内存和非易失性存储器,并向处理器提供指令和数据。
处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到内存中然后运行,在逻辑层面上形成用于双光融合的装置。处理器,执行存储器所存放的程序,并具体用于执行以下操作:
确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
上述如本申请图1所示实施例揭示的用于双光融合的装置执行的方法可以应用于处理器中,或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器,处理器读取存储器中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
当然,除了软件实现方式之外,本申请的热像仪并不排除其他实现方式,比如逻辑器件亦或软硬件结合的方式等等,也就是说以下处理流程的执行主体并不限定于各个逻辑单元,也可以是硬件或逻辑器件。
本申请实施例还提出了一种计算机可读存储介质,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时完成以下步骤:
确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
图4是本申请的一个实施例的用于双光融合的装置的结构示意图。请参考图4,在一种软件实施方式中,用于双光融合的装置400可包括:测距单元41、处理单元42、红外图像获取模块43、参数获取模块44和融合处理模块45,其中,
测距单元41,确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
处理单元42,基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
红外图像获取模块43,基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
参数获取模块44,基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
融合处理模块45,基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理。
可选的,作为一个实施例,处理单元42中,所述基于所述第一轴向距离确定目标物体的当前物距,包括:
基于所述第一轴向距离、以及所述当前物距相对于所述第一轴向距离的对应关系,确定所述当前物距。
可选的,作为一个实施例,所述测距单元41中,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
检测单元,检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号;
输出单元,基于所述电压信号和预设规则,确定所述第一轴向距离,其中,预设规则包括所述电压信号与所述第一轴向距离的对应关系。
可选的,作为一个实施例,所述预设位置为霍尔传感器的设置位置,所述物镜与磁棒通过联动装置连接;
其中,所述检测单元包括:第一获取部、第一转换部,
第一获取部,检测霍尔传感器输出的磁信号,所述磁信号为所述霍尔传感器检测到的所述磁棒随所述物镜运动导致的磁场变化所产生;
第一转换部,基于所述磁信号和第一映射关系,确定所述电压信号,其中,第一映射关系包括所述磁信号与所述电压信号的对应关系。
可选的,作为一个实施例,所述预设位置为滑动变阻器上滑片的初始位置,所述滑动变阻器的滑片与所述物镜通过联动装置连接;
其中,所述检测单元包括:第二获取部、第二转换部,
第二获取部,检测所述滑动变阻器的电阻量,所述电阻量为所述滑片随所述物镜运动导致电阻变化所产生;
第二转换部,基于所述电阻量和第二映射规则,确定所述电压信号,其中,第二映射规则包括所述电阻量与所述电压信号的对应关系。
可选的,作为一个实施例,所述测距单元41中,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
第三获取部,确定所述物镜当前位置相对于调焦开始时刻所述物镜所处的位置的轴向移动距离;
第三转换部,基于所述轴向移动距离和初始距离,确定所述第一轴向距离,其中所述初始距离为所述物镜调焦开始时刻与预设位置之间沿物镜轴向方向上的距离。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中,计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括,但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带,磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质,可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定,计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media),如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、***或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种用于双光融合的方法,其特征在于,包括:
确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理;
其中,霍尔传感器固定在所述热像仪内部,所述霍尔传感器固定的位置为所述预设位置;所述物镜与磁棒连接;在所述物镜移动过程中,所述磁棒随着物镜移动,所述霍尔传感器输出磁信号;所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:基于磁信号与电压信号的对应关系,确定所述磁信号对应的电压信号,并基于电压信号与第一轴向距离的对应关系,确定所述电压信号对应的第一轴向距离。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一轴向距离确定目标物体的当前物距,包括:
基于所述第一轴向距离、以及所述当前物距相对于所述第一轴向距离的对应关系,确定所述当前物距。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号;
基于所述电压信号和预设规则,确定所述第一轴向距离,其中,预设规则包括所述电压信号与所述第一轴向距离的对应关系。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述预设位置为霍尔传感器的设置位置,所述物镜与磁棒通过联动装置连接;
其中,所述检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号,包括:
检测霍尔传感器输出的磁信号,所述磁信号为所述霍尔传感器检测到的所述磁棒随所述物镜运动导致的磁场变化所产生;
基于所述磁信号和第一映射关系,确定所述电压信号,其中,第一映射关系包括所述磁信号与所述电压信号的对应关系。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述预设位置为滑动变阻器上滑片的初始位置,所述滑动变阻器的滑片与所述物镜通过联动装置连接;
其中,所述检测用于表征所述第一轴向距离的电压信号,包括:
检测所述滑动变阻器的电阻量,所述电阻量为所述滑片随所述物镜运动导致电阻变化所产生;
基于所述电阻量和第二映射规则,确定所述电压信号,其中,第二映射规则包括所述电阻量与所述电压信号的对应关系。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,包括:
确定所述物镜当前位置相对于调焦开始时刻所述物镜所处的位置的轴向移动距离;
基于所述轴向移动距离和初始距离,确定所述第一轴向距离,其中所述初始距离为所述物镜调焦开始时刻与预设位置之间沿物镜轴向方向上的距离。
7.一种用于双光融合的装置,其特征在于,包括:
测距单元,确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离,其中,所述预设位置为预先设定在所述热像仪内用于计算所述物镜轴向移动量的设定位置;
处理单元,基于所述第一轴向距离,确定目标物体的当前物距;
红外图像获取模块,基于所述当前物距,获取所述目标物体的红外图像;
参数获取模块,基于所述当前物距,获取预存在所述热像仪内且与所述当前物距对应双光融合参数;
融合处理模块,基于所述双光融合参数,将所述红外图像和所述目标物体的可见光图像进行双光融合处理;
其中,霍尔传感器固定在所述热像仪内部,所述霍尔传感器固定的位置为所述预设位置;所述物镜与磁棒连接;在所述物镜移动过程中,所述磁棒随着物镜移动,所述霍尔传感器输出磁信号;确定热像仪的物镜当前相对于预设位置的第一轴向距离时,基于磁信号与电压信号的对应关系,确定所述磁信号对应的电压信号,并基于电压信号与第一轴向距离的对应关系,确定所述电压信号对应的第一轴向距离。
8.一种热像仪,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述的用于双光融合的方法。
9.一种计算机可读介质,其特征在于,所述计算机可读介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述的用于双光融合的方法。
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